- 近期，英特尔执行长基辛格表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。Intel 7制程技术已大量生产，Intel
4制程也已经量产，Intel 3制程准备开始量产，Intel 20A制程将如期于2024年量产，Intel
18A制程将是5世代制程目标的终极制程，已确定相关设计规则。在AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显，吸引台积电、三星、英特尔积极布局。台积电方面，该公司N3X、2nm工艺计划2025年进入量产阶段。台积电介绍，公司将在2nm制程节点首度使用
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晶圆代工 先进制程
- 公布10月合并营收191.91亿元，月微增0.7％，仍写九个月营收新高，年减21.2％。市场法人认为，在该公司预估第四季出货小减约5％、ASP（平均销售单价）持平上季的状况下，第四季营收将可望持平或小幅低于上季表现。联电公布10月自结合并营收191.91亿元，月增0.73％，为今年与同期次高，但年减21.17％，累计前十月营收1,867.66亿元，为同期次高，年减20.6％。联电先前法说会释出第四季展望，认为计算机和通讯领域的短期需求逐渐回温，但车用市场状况仍具挑战性，客户仍采谨慎保守方式管理库存，因此，
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晶圆代工 联电
- 在酷暑和台风的洗礼中，笔者开始考虑“半导体地缘政治”这一话题。这是因为，继美国亚利桑那州投入5.5万亿日元（约2674亿人民币）和日本熊本投入2万亿日元（约972亿人民币）之后，台湾硅谷巨头TSMC（台积电）终于宣布在德国德累斯顿设立新工厂投入1.5万亿日元（约729亿人民币）。TSMC现在就以半导体代工的总价值来说已经超过了10兆日元（约4862亿人民币），超过三星和英特尔，实际上成为了世界半导体代工的龙头企业，所以事情并不像表面那般风平浪静。简而言之，如今的中国经济处在内需不振，进出口不振，公共投资也
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半导体制造 晶圆代工 地缘政治
- IT之家 10 月 25 日消息，台积电的产能利用率正逐渐回升，客户的订单也明显激增，暗示半导体行业释放回暖信号。报道称台积电 7/6nm 产线利用率曾一度下降至 40%，而目前恢复到 60%，到今年年底预估可以达到 70%；5/4nm 利用率为 75-80%，而季节性增加的 3nm 产能约为 80%。与此同时，台积电的客户订单大幅增加，其中包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell 和意法半导体等科技巨头。IT之家此前报道，AMD 子公司 Xilinx、亚马逊、思科、谷歌、
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台积电 晶圆代工 市场分析
- 晶圆代工产业今年发展趋缓，但未来几年仍有新厂投产，全球晶圆供给量未来将逐年增加，但多数研调机构及晶圆代工业者均认为，以长期来看，晶圆代工产业仍是需求成长大于供给。DIGITIMES研究中心23日发布展望报告指出，预估2023～2028年全球晶圆代工营收复合年均成长率（CAGR）将达11.3％，先进制造及封装技术是晶圆代工业者研发重点。DIGITIMES分析师陈泽嘉表示，今年半导体景气不佳使全球晶圆代工产业营收下滑至1,215亿美元，减少13.8％；展望2024年，虽营收可望反弹，然总经成长动能不强及地缘政
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晶圆代工 台积电
- AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期，产业迎来新进展：英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产。与此同时，台积电、三星同样在积极布局先进制程技术。英特尔Intel 4制程节点已大规模量产10月15日，“英特尔中国”官方公众号宣布，英特尔已于近日开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel 4制程节点。官方表示，英特尔正以强大执行力推进“四年五个制程节点”计划，并将用于新一代的领先产品，满足AI推动下“芯经济”指数级增长的算力需求。作为英特尔首个采用极紫外光
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晶圆代工 先进制程
- 芯片制造商台积电（TSMC）的创始人Morris Chang（张忠谋）表示，随着地缘政治紧张局势的加剧，半导体行业将不再全球化，这意味着更多的国家可能会涌入市场，使台积电面临更加严峻的挑战。张忠谋在台积电年度运动会中向员工发表讲话时表示，全球化和自由贸易在当今世界中正在呈现衰退迹象，这将导致越来越多的竞争对手与台积电竞争。据张忠谋称，潜在竞争对手包括日本九州岛，该岛拥有丰富的水资源和电力供应，以及新加坡，新加坡是纯晶圆代工厂运营商的理想场所。张忠谋在服务台积电30多年后于2018年退休，担任台积电董事长，
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台积电 晶圆代工
- 9 月 5 日，市场研究机构 TrendForce 发布了 2023 年 Q2 全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了 56.4% 的市场份额，其后的分别是三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.6%）、中芯国际（5.6%）、华虹集团（3%）、高塔半导体（1.3%）、力积电（1.2%）、世界先进（1.2%）、晶合集成（1%）。可以看到，晶圆代工行业已经呈现出一超多强的竞争格局。那么在晶圆代工行业的众多参与者当中，各家的优势与劣势分别是什么？以下为针对各家公司的具体分析。台积电台积
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晶圆代工
- 全球半导体产业持续平缓，市场多看好明年产业可望回升，但DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉预估，2023年中国台湾晶圆代工业合计营收衰退13％，且对于明年半导体产业展望保守，陈泽嘉认为，明年全球晶圆代工产业成长可望达15％，但总经前景仍是可能变量。DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉预估，2023年中国台湾晶圆代工业合计营收衰退13％，仅达779亿美元，较前次预测下修近10个百分点，主要反映总经环境不佳，电子产品供应链库存调整期延长至2023年下半，并拖累芯片需求。陈泽嘉提到，2023年上半总经压力环
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晶圆代工 台积电
- 路透社日前报道称，消息人士透露，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备。消息人士表示，台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原因，是台积电对芯片市场需求疲软越来越感到担心，同时也希望控制其生产成本。据悉，受到影响的设备公司或涵盖阿斯麦（ASML）。阿斯麦首席执行官温宁克近日接受路透社采访时透露，该公司一些高端芯片生产设备的订单确实被客户推迟，但并未透露客户名字。不过温宁克表示，这只是一个“短期管理问题”。今年上半年以来，需求市场疲软问题令台积电承压。对比去年台积电资本支出高达360亿美
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晶圆代工 芯片设备
- 台积电长期占据晶圆代工产业半壁江山，据TrendForce集邦咨询最新数据，在2023年第二季度晶圆代工市场中，台积电以56.4%的市占率占据全球第一的位置，其次为三星（11.47%）、格芯（6.7%）。9月12日，台积电召开董事会特别会议，宣布了两个重要战略：收购英特尔手下IMS和认购Arm股份，以此扩大晶圆代工版图。拿下IMS 10%股权台积电将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication （以下简称“IMS”）10%的股份。本次收购将使IMS的估值达到约43
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台积电 晶圆代工
- TrendForce集邦咨询表示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。此外，由于本季供应链急单主要来自LDDI、TDDI等，相关订单回补带动与面板
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晶圆代工 半导体
- TrendForce（集邦科技）表示，电视部分零组件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，但第二季全球前十大晶圆代工产值仍季减约1.1％，达262亿美元。其中台积电市占率由首季的60.2％下降至56.4％，联电及世界先进分别由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力积电则是持平1.2％。 台积电第二季营收衰退至156.6亿美元，季减幅度收敛至6.4％。观察7奈米以下先进制程变化，7/6nm制程营收成长，但5/4nm制
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晶圆代工 集邦 台积电
- IT之家 9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。据介
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三星 晶圆代工 自动化
- 作为全球晶圆代工龙头企业，台积电的产线发展策略，原本与该公司的商业模式和技术发展策略高度一致，也比较清晰、甚至可以用简单来形容。大道至简，达到台积电这种级别和技术水准的半导体企业，原本不再需要像众多半导体企业那样，为了应对融资、产品规划与客户妥协，甚至发展策略摇摆不定等「琐事」耗费大量精力和人力。凭借坚定的不与客户竞争、全心全意为客户做好芯片制造服务这一发展理念，以及中国台湾的天时、地利、人和，可以根据市场需要不断在台湾地区的北部、中部和南部拓展晶圆代工产线，同时，在庞大的中国大陆市场拓展一部分 16nm
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台积电 晶圆代工
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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