台积电宣布调高2014年第1季财测目标，虽然让全球整个半导体产业链的景气复苏脚步越走越稳，但究其急单由来，国外IDM大厂因本身产线启动速度过慢，在眼见下游客户拉货库存水准的需求出现，只能先跟进国内、外IC设计业者争抢晶圆，后续再来调整自家晶圆厂生产计画的想法，才是台积电第1季营运表现大拉尾盘的主因。
由于连国外IDM大厂也开始加入争夺上游晶圆代工产能战局，国内、外IC设计业者更是延续中国农历年后，务得之而后快的心态下，预期2014年上半台湾上游半导体产业链热闹滚滚的现象，应不会改变。
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台积电 晶圆代工
晶圆代工龙头台积电上调首季财测，8吋及12吋厂产能利用率满载，联电同时传出急单涌入、产能拉升的消息，对于上游材料供应商崇越、华立、辛耘、耗材供应商翔名等业者也带来营运正面展望。
业者表示，2014年半导体景气回温，晶圆大厂库存去化，先进制程与成熟特殊制程对半导体材料、制程耗材需求成长，首季业绩将可望优于2013年同期，并随着旺季来临逐季走升。
受惠于中低阶智慧型手机强劲需求，高通、博通、联发科等IC设计大厂急单涌入，台积电8吋与12吋厂产能利用率满载，并上调其首季财测至季增0.8
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台积电 晶圆代工
晶圆代工厂周一将同步公布2月营收，2月工作天数较少，市场预期各家难有令人惊奇的表现，不过，法人预估，2月将会是首季营运谷底，3月开始包括台积电(2330)、联电(2303)及世界先进(5347)营运将将触底反弹挥别淡季影响，未来可望逐月增温。
台积电元月合并营收约为514.3亿元，月增3.5%，连2月回升且再度重回500亿元以上，虽法人预估台积电2月合并营收可能难超越元月表现，不过，近来台积电受惠于客户库存调整近尾声，手机LTE(Long Term Evolution，长期演进技术)晶片需求
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联电 晶圆代工
作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布为其28纳米工艺技术新增射频(RF)功能。随着物联网快速成为现实，三星晶圆代工事业部开始助力芯片设计人员在设计中集成高级RF功能，使互联家用电器、车载信息娱乐系统和供暖/制冷系统等连接应用成为可能。
“现在市场上只有少数晶圆代工厂能够提供先进制程工艺，而能在芯片设计中集成RF功能的选择则更为有限。“三星晶圆代工事业部市场营销副总裁韩承勋指出，”随着我们进入物联网时代，智能连接设备也将更加普及，更小和节能
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三星 晶圆代工
要在竞争激烈的电子业占据一席之位，就要比竞争对手更快、更先进，研发力量的强弱，似乎对企业的发展越来越重要。
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英特尔 晶圆代工
行动装置和物联网(IoT)带动半导体产业先进制程需求成焦点，大陆晶圆代工厂利用此机会试图再崛起，中芯国际绝对是焦点，尤其营运转亏为盈后气势大增，从宣示3DIC布局、28奈米技术，到建立后端封测，布局一一到位，看似有模有样，台积电未必被伤到毫发，但联电28奈米布局落后，的确值得担心。
半导体业者认为，中芯国际和江苏长电成立12吋晶圆后端Bumping产能的合资公司，目标是打造大陆当地的IC生产制造供应链，有官方注资作推手的色彩，规划的蓝图策略有挑战龙头厂台积电的味道。
大陆积极扶植半导体产业
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中芯国际 晶圆代工
晶圆代工产业表现持续亮眼。研究机构ICInsights指出，2013年全球晶圆代工市场产值为362亿美元，较2012年的311亿美元跃升16%;预估2014年可望再攀升至412亿美元，年增率达14%，优于总体IC产值年增率7%的表现。
晶圆代工与总体IC产值成长情形
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晶圆代工 IC
研调机构ICInsights预期，今年纯晶圆代工产值可望达412亿美元，较去年成长14%。
ICInsights预估，今年整体IC市场可望达2871亿美元，较去年成长7%;整体晶圆代工产值将达480亿美元，年增12%。
随着苹果(Apple)将晶圆代工业务逐步自整合元件制造代工厂三星移转至纯晶圆代工厂台积电(2330)，整合元件制造代工厂面临来自纯晶圆代工厂激烈竞争。
ICInsights预期，包括台积电、联电(2303)、格罗方德及中芯等纯晶圆代工厂今年营收可望达412亿美元，较去
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Apple 晶圆代工
台积电张忠谋：预估2014年全球半导体市场年增5%
1月17日消息，晶圆代工龙头台积电法人说明会在今天举行，董事长张忠谋亲自出席宣告台积电第四季度收入同比增长10.9%，预估2014年全球半导体市场年增长率为5%，IC设计年增长率为8%，晶圆代工年增长率10%。
对于台积电今年的期望，张忠谋称，台积电今年则优于市场，营收、获利有望双双交出两位数的增长率。
2013年全球半导体市场营业额达3190亿美元，较2012年的3029亿美元增长4.9%。增长主要动力是由DRAM及NANDFla
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半导体 晶圆代工
近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策，每年提供人民币千亿，预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时，大陆工信部发布公告，为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》，将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业发展股权投资基金，针对北京及全国集成电路行业中的龙头企业、重大专案和创新实体或平台进行投资，支持重点企业的兼并重组及进行海外收购，栽培具核心竞争力的大型业者。
对于大陆以国家资本支持本土产业发展的企图心以及其对整体产业所造成
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集成电路 晶圆代工
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/BRatio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐观态度外，亦将可预期2014年第1季全球半导体产业景气应有机会淡季不淡，全年将可能维持成长轨迹。
由全球主要晶片供应商合计存货金额变化观察，2013年第3季受高阶智慧型手机销售不如预期影响下，部分晶片供应商重启调节库存策略，合计存货金额由前季167.2亿美元小幅
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半导体 晶圆代工
英特尔能长期占据半导体公司排名第一的位置，除了与其引领潮流的技术有关之外，跟它IDM的商业模式也不可分割，而且今年受困于ARM在移动产业的巨大成功，其代工业务就更不能小觑了。这不，相传它又要拿下另一个大客户Marvell。
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英特尔 晶圆代工
全球半导体芯片产业创造的价值约3000亿美元/年，渗透到几十万亿美元/年的全球财富创造中。2013年全球晶圆代工业的总收入约为346亿美元(Garnter数据)，45nm及以下的先进工艺收入约150亿美元，占全部营收的比重超过1/3
(一)新产品需求加速制造工艺升级
随着智能手机和平板电脑等移动智能终端向小型化、智能化、节能化发展，芯片的高性能、集成化趋势明显，促使芯片制造企业积极采用先进工艺，对制造出更快、更省电的芯片的追求越演越烈。尤其是许多无线通讯设备的主要元件须用40nm以
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TSMC 晶圆代工
重量级半导体厂法人说明会本周将陆续登场。受农历年假期、工作天数减少及传统淡季效应影响，预料各厂第 1季业绩恐将普遍较去年第4季滑落。
晶圆代工龙头厂台积电法说会将于16日登场，为半导体厂法说会揭开序幕。
另一晶圆代工厂联电将随后于24日举行线上法说会。
动态随机存取记忆体(DRAM)厂南科、华亚科及微控制器(MCU)厂盛群半导体将赶在农历年前，同时于28日召开法说会。
面板驱动IC厂联咏及感测晶片厂原相则将于农历年后，陆续于2月12日及13日举行法说会。
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半导体 晶圆代工
去年消费性电子需求畅旺，带动晶圆代工厂营收表现亮丽。台积电(2330)去年营收突破5970亿元，再度刷新历史纪录;联电(2303)、世界先进(5347)去年营收也拉喜炮，各年成长7%及23%，堪称是晶圆代工厂的营运丰收年。
台积电公布的上月成绩单，12月合并营收止跌，达496.81亿元，月成长12%;尽管因10月、11月营收小幅下滑，第4季合并营收季减10%，来到1458.06亿元，但仍达成财测目标。
台积电去年28纳米业绩大丰收，全年营收逼近6000亿元大关，年成长17.8%、达
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消费电子 晶圆代工
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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