- 苹果供应链分散化策略再度扩散至晶圆代工，12日传出三星、格罗方德将携手抢苹果订单，外资指出，三星、格罗方德携手对台积电会造成多大影响，端视三星在未来合作领域扮演何种角色?
此外，外资认为，张忠谋宣布卸下执行长时间虽远比预期早很多，但因张仍续任董事长，应无太大差别。
瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦指出，张忠谋昨日突然宣布交出执行长棒子消息的时间点，确实比外资圈所预期的明年6月底要提前些，但老话一句，只要张忠谋仍挂名董事长的一天，台积电重大决策由他说了算的情况就不会改变，更何况魏、刘两人
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三星 晶圆代工
- 我国半导体产业实力已显著提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，我国晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。
我国半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，我国半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28nm，甚至22/20nm制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。
政府扶植成效显现中国半导体势力抬头
上海市集成电路行
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半导体 晶圆代工
- 晶圆代工大厂台积电(2330)上周法说会打头阵，龙头厂也为半导体后市展望与景气定调，预期随着本季供应链进入库存调整期;明年第一季值传统淡季，晶圆代工将连续两季走淡，本季各家厂商营收恐皆季减1成以上。
台积电第三季营收与获利皆创历史新高，财报符合公司与市场预期，单季税后盈余达519.5亿元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供应链更积极调整库存，以美金兑换台币29.5元计算，台积电预估单季营收约在1440至1470亿元之间，季减10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%间，营业
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联电 晶圆代工
- 晶圆代工大厂台积电(2330)上周法说会打头阵，龙头厂也为半导体后市展望与景气定调，预期随着本季供应链进入库存调整期;明年第一季值传统淡季，晶圆代工将连续两季走淡，本季各家厂商营收恐皆季减1成以上。
台积电第三季营收与获利皆创历史新高，财报符合公司与市场预期，单季税后盈余达519.5亿元，季增0.3%、年增5.2%，每股盈余2元;第四季因供应链更积极调整库存，以美金兑换台币29.5元计算，台积电预估单季营收约在1440至1470亿元之间，季减10.5%上下，毛利率下滑到44%至46%间，营业
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联电 晶圆代工
- 研调机构Gartner(顾能)今(15日)举办半导体趋势论坛，关于半导体供应链库存调节状况，Gartner半导体分析师DeanFreeman(见附图)指出，从美国经济数据看来，圣诞节买气不像以往这么强，Q4半导体供应链仍处失衡状态(imbalanced)，估计要等到明年Q2库存水位才会回归正常的水准。
DeanFreeman指出，早先就有看到几家晶片大厂拉货放缓的迹象，加上今年圣诞节的买气也不如以往，因此并不认为经过Q4的调节，库存水位就会下降到正常水准，目前倾向认为中国农历年前后会是库存消化的
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半导体 晶圆代工
- 虽晶圆代工产业进入连2季衰退的淡季，不过，由于晶圆代工厂持续扩大先进制程投资，台湾半导体设备商不受冲击，其中，法人估汉微科(3658)本季营运受惠于美系大单挹注营收还有望续创新高，辛耘(3583)也对第4季表现持审慎乐观，半导体设备厂第4季有望淡季不淡。
据市调机构Gartner(顾能)预估2014年、2015年全球半导体产业资本支出可望有年增14.1%、13.8%的成长表现，市场因此预期，台湾半导体厂设备厂受惠晶圆代工厂不断朝20及16奈米制程扩大投资，第4季及明后年成长性依然看好。
汉
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半导体设备 晶圆代工
- 第四季旺季不旺，但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电(2330)业绩再报喜，9月微幅成长0.5%，单月营收553.82亿元，第3季营收1,625.77亿元，季成长4.29%，不仅法说会目标达阵，9月及第3季营收更双双冲上历史新高。
台股昨天下跌30点，台积电则力守平盘价，收105元。
不过，除了台积电不受淡季影响，联电(2303)与世界先进(5347)9月营收则同步滑落。
联电9月营收108.51亿元，月减幅1.34%，第3季营收334.07亿元;世界先进9月营收17.84亿元，
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台积电 晶圆代工
- 晶圆代工的商业模式在 90 年代出现惊人发展，2000 至 2009 年间进入高峰。在这段高塬期内，晶圆代工厂与客户间的关係从正面的合作伙伴转为敌对型态，晶圆的价格成为主要的重点。跨过 2010 年之后，业界出现各种艰鉅的技术及成本问题，因此新的商业经营模式也随之诞生。客户需要新世代的晶圆代工商业模式，尤其在 40nm 和 28nm 两个节点的停顿之后，开始出现此类的唿声。
GLOBALFOUNDRIES 为回应客户的要求，执行长 Ajit Manocha 推出了 Foundry 2.0 模式，
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GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工
- 据市场调研公司IC Insights报告显示，2013年美国将占到近2/3的全球纯晶圆代工销售额。
2013年，全球纯晶圆代工市场总额为363亿美元，美国将占224亿美元;2012年，全球纯晶圆代工市场总额为317亿美元。美国为192亿美元，占销售额的61%。
IC Insights定义的“纯晶圆代工厂商”是指不提供大量自行设计的IC产品，而专注于为其它公司生产IC的厂商。
美国公司将占台积电销售额的70%，67%的销售额来自晶圆代工大厂格罗方德，47%的销售
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ST 晶圆代工
- 拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4G LTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长，预估明年可较今年成长4.2%，其中晶圆代工成长率最佳，估达9.3%，主要是因特殊应用带来的新代工机会，IC设计估增5.4%，封测估增5.8%。
许汉洲表示，今年在智慧型手机、平板产品需求带动下，包含手机、平板电脑、应用处理器、触控晶片、电源管理晶片与各式感测晶片出货量也持续上扬，
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半导体 晶圆代工
- 据统计，今年全球半导体销售规模将达2,710亿美元，晶圆代工厂营收占比约16.4%，但若以晶圆代工「最终市场价值(Final Market Value)」估算，比重提升至36.3%;其中，台积电第2季生产的芯片最终市场价值，首度超过英特尔，显示台积电已是全球最大芯片供应商。
近几年行动装置取代PC成为市场主流后，芯片市场出现重大变化，手机芯片厂及ARM应用处理器的需求强劲成长，带动晶圆代工厂营收同步增加。
市调机构IC Insights特别以芯片最终市场价值进行评比，结果发现，由台积电生产
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台积电 晶圆代工
- 国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)公布，8月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)比值0.98，中止连七个月B/B值超过1的走势。SEMI指出，部分半导体投资计画可能延缓，但晶圆代工与快闪存储器仍是驱动今、明年相关投资的重要力量。
统一投顾总经理黎方国表示，半导体B/B值趋势已有转折，未来三至六个月，可能还会继续往下探。不过，也有业者认为，B/B下滑在意料之内，半导体产业经过近一季的库存调整，使得本季旺季不旺，第4季仍有可能淡季不淡。
半导体设备订单出货比是根据北美半导体设备制造商的
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半导体 晶圆代工
- 晶圆代工厂世界先进(5347)8月合并营收因晶圆出货量减少，较7月微减2.5%，但法人推估，台积电在苹果供应链及大陆中低价手机同步拉货提升下，单月营收有机会冲高至550亿元，创历史新高。
世界先进8月合并营收18.79亿元，中止连五个月营收上扬;累计前八月合并营收109.6亿元，年增27.27%。
稍早世界预估，本季营收季增3%至4%，而7、8月两个月合并营收共达38.06亿元，9月业绩仅需17亿元，第3季业绩就可达成营运目标;预料世界先进第3季营运目标应可顺利达成。
法人则看好台积
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- 国际半导体展(SEMICON Taiwan 2013)4日开展，经济部长张家祝致词时表示，台湾半导体产业在全球供应链上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度竞争力，去年(2012年)台湾半导体产业产值达1.6兆新台币，预估今年(2013年)将成长9.3%，再创新高。
张家祝表示，台湾是全球半导体产业中最重要的国家之一，从IC设计、晶圆代工到封装测试等服务，形成完整的产业聚落，从去年台湾半导体产值达到新台币1.6兆元，预计今年会比去年成长9.3%，可望再创历史新高。
张家祝指出，台湾半导体产业所
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晶圆代工 封测 半导体
- 晶圆代工厂联电23日宣布，日前已通过财政部关务署AEO(Authorized Economic Operator，优质企业)中心审查，并正式取得AEO认证资格，成为国内第一家通过此认证的晶圆专业代工厂。
联电指出，除积极响应海关推动的AEO政策，也致力于货物整体物流供应链安全。将在取得AEO认证资格之后，可获得海关提供之最优惠通关待遇，加速货物流通速度。
联电副总廖木良表示，身为国际化的半导体晶圆厂，有监于对全球反恐趋势及维护货物安全等议题的重视，联电致力于导入AEO制度，并建立供应链安全
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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