- 全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电(2330)拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，台积电面对竞争者抢订单的挑战也将不断。
代工大饼不减反增
市调机构顾能(Gartner)指出，在行动应用的带动下，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1%，达298亿美元、约新台币近8800亿元。
市场预估，IDM(国际元件整合)委外代工增加，平板电脑、智慧型手机、Ultrabook超薄笔电产品对先进制程
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台积电 晶圆代工
- 根据IHSiSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。
今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265亿美元增加至296亿美元，约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自第1季晚期起，晶圆代工厂开始看到需求稳定上升，营收预计将在传统旺季第3季达到顶峰。
今年成长快速，较去年仅温和成长3%的情形相比大幅改善，系因经济衰退之后，2010年惊人成长45%，致使去年成长速度减缓。
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半导体 晶圆代工
- 英特尔虽然至今仍未松口要进军晶圆代工市场，但近来已开始蚕食先进制程晶圆代工大饼。继先前拿下可程序逻辑闸阵列(FPGA)厂Tabula及Achronix的22纳米制程晶圆代工订单后，近日再取得网络处理器厂Netronome的22纳米订单。
由于这3家业者原本都是台积电的65/40纳米客户，台积电已开始注意英特尔在晶圆代工市场的一举一动。
英特尔早已表达对晶圆代工市场有一定兴趣，但因本业仍以中央处理器为主，且近来智能型手机及平板计算机销售畅旺，英特尔在收购英飞凌无线芯片事业后，也花了不少力气在
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英特尔 晶圆代工
- 美林27日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电(2330-TW)与联电(2303-TW)目标价分别为88.5元与17.1元;不过里昂证券仍给予日月光(2311-TW)「优于大盘」评等，目标价31.3元。
《中国时报》报导，半导体产业此波成长主要来自消费性电子、超薄笔电与云端服务器等相关运用，以及全球手机大厂第二季到第四季也会陆续推新机，但目前为止没有任何单一产品生命周期足以支撑逻辑IC厂
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半导体 晶圆代工
- 上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力”)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布依托嵌入式闪存(e-Flash)、一次可编程(OTP)和逻辑(Logic)等特色工艺，中国区营收继连续五年大幅快速增长后，2012年1季度仍呈现增长旺势，并首次达到公司业务总营收三分之一强。
2006年，宏力中国区正式成立。短短几年，业务发展表现抢眼，从刚开始成立时的一家客户迅速发展到目前的近五十家客户，其中海内外上市公司超过10家。中国区营收年均增长率保持在35%以上，201
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宏力 晶圆代工
- 华润微电子旗下的华润上华科技有限公司(以下简称“华润上华”)携其专注于中国热点市场的特色模拟工艺平台亮相深圳展会，吸引了广大业内人士与参观嘉宾的关注。旨在针对市场大热的平板电脑、智能手机、物联网等议题，探讨最新技术应用、未来发展趋势与创新技术构想，汇聚了一流的设计团队与业内知名企业。
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华润 晶圆代工
- 从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中，主要原因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观
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台积电 晶圆代工
- 从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中，主要原因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观
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台积电 晶圆代工
- 嵌入式非挥发性内存硅智财厂商力旺长期与晶圆代工大厂台积电合作，旗下主力产品NeoBit技术助攻，2011年再次蝉联台积电所颁发的「IP Partner Award」，力旺总经理沈士杰表示，自2003年与台积电合作至今，台积电采用力旺的NeoBit IP晶圆数量已超过150万片。
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台积电 晶圆代工
- 上华：台湾应与大陆晶圆代工厂共同经营中国新兴热点市场
根据中国国家统计局所公布的数据显示，2010年起中国已经超越日本，成为世界第二大经济体，其GDP在未来五年内的年复合成长率将高达7%，到2015年时预计会成长为56兆人民币，相当于新台币280兆的规模;而在此同时，中国国务院及海关总署也相继发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》与《关于对海关支持软件产业和集成电路产业发展的有关政策规定与措施》，让IC业者自用设备可免征进口关税，经认定的IC设计企业进口料件，也可享有保税待遇。这些
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晶圆代工 大IC设计
- 包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈米与28奈米制程节点的投资。
在此同时， EDA 供货商 Cadence Design Systems的第三季财报结果则是表现亮眼，该公司表示第四季业绩将会再度出现成长。不过Cadence一反近日半导体产业界常态的成长表现，可能有部分原因是来自于会计计算方法
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KLA-Tencor 晶圆代工
- 国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显着下滑，2012年全球半导体资本支出预计为 515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%.
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半导体 晶圆代工
- 资策会产业情报研究所(MIC)表示， 2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本 311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业能见度减低，预估半导体产业受外部不确定性因素高度影响的现象将延续至2012年上半年。
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晶圆代工 DRAM
- 面对第四季晶圆代工景气，包括台积电(2330)、联电(2303)及中芯国际三家晶圆代工厂看法不一;台积电认为第四季将摆脱谷底回升;联电及中芯则强调，欧债问题恐怕也会造成半导体景气，还需经数季修正。
中芯国际新任执行长邱慈云，日前参加日月光集团上海总部及金桥开发区三期投资案动工典礼时，强调经和多家金融机构讨论，欧债问题牵动全球经济恶化，对半导体景气影响不轻，而且这个冲击恐非短时间就会结束，会延续一段时间，但应不会太激烈，至于冲击的时间会延续多久，他表示还得再观察。
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中芯国际 晶圆代工
- 工研院IEK继8月10日下修今年台湾的半导体产业产值成长率-5.8%之后，因8月中景气急转直下，全球经济负面消息不断。昨(25)日再度下修成长率，预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3%，其中又以晶圆代工和存储器的调降幅度较大。
2010年台湾半导体产业产值达1兆7,160亿元，IEK在8月10日公布今年产值为1兆6,653亿元，较2010年衰退5.8%。但IEK昨日再度下修产值至1兆5,214亿元，跌幅超过1成，达到-11.3%。
工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出
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半导体 晶圆代工
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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