- 上华：台湾应与大陆晶圆代工厂共同经营中国新兴热点市场
根据中国国家统计局所公布的数据显示，2010年起中国已经超越日本，成为世界第二大经济体，其GDP在未来五年内的年复合成长率将高达7%，到2015年时预计会成长为56兆人民币，相当于新台币280兆的规模;而在此同时，中国国务院及海关总署也相继发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》与《关于对海关支持软件产业和集成电路产业发展的有关政策规定与措施》，让IC业者自用设备可免征进口关税，经认定的IC设计企业进口料件，也可享有保税待遇。这些
- 关键字：
晶圆代工 大IC设计
- 包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 与 Teradyne 等半导体设备大厂陆续在近日公布最新一季财报结果，其销售业绩一如预期呈现衰退，而且他们也估计下一季业绩将衰退更多;这些厂商的收入来源集中在晶圆代工厂对32奈米与28奈米制程节点的投资。
在此同时， EDA 供货商 Cadence Design Systems的第三季财报结果则是表现亮眼，该公司表示第四季业绩将会再度出现成长。不过Cadence一反近日半导体产业界常态的成长表现，可能有部分原因是来自于会计计算方法
- 关键字：
KLA-Tencor 晶圆代工
- 国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)发表半导体设备市场最新展望报告，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显着下滑，2012年全球半导体资本支出预计为 515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%.
- 关键字：
半导体 晶圆代工
- 资策会产业情报研究所(MIC)表示， 2011年全球半导体市场成长动能减缓，在日本 311大地震的影响下，半导体市场出现较为异常的波动，再加上欧美债务危机冲击，导致第三季出现旺季不旺与季衰退的现象，也使得下半年产业能见度减低，预估半导体产业受外部不确定性因素高度影响的现象将延续至2012年上半年。
- 关键字：
晶圆代工 DRAM
- 面对第四季晶圆代工景气，包括台积电(2330)、联电(2303)及中芯国际三家晶圆代工厂看法不一;台积电认为第四季将摆脱谷底回升;联电及中芯则强调，欧债问题恐怕也会造成半导体景气，还需经数季修正。
中芯国际新任执行长邱慈云，日前参加日月光集团上海总部及金桥开发区三期投资案动工典礼时，强调经和多家金融机构讨论，欧债问题牵动全球经济恶化，对半导体景气影响不轻，而且这个冲击恐非短时间就会结束，会延续一段时间，但应不会太激烈，至于冲击的时间会延续多久，他表示还得再观察。
- 关键字：
中芯国际 晶圆代工
- 工研院IEK继8月10日下修今年台湾的半导体产业产值成长率-5.8%之后，因8月中景气急转直下，全球经济负面消息不断。昨(25)日再度下修成长率，预估今年半导体产业产值跌幅将继续扩大至-11.3%，其中又以晶圆代工和存储器的调降幅度较大。
2010年台湾半导体产业产值达1兆7,160亿元，IEK在8月10日公布今年产值为1兆6,653亿元，较2010年衰退5.8%。但IEK昨日再度下修产值至1兆5,214亿元，跌幅超过1成，达到-11.3%。
工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临指出
- 关键字：
半导体 晶圆代工
- 日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」，为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生，瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略，过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU)及模拟IC等产品线，将开始释出委外代工，台积电及力晶将成为主要受惠者。
- 关键字：
瑞萨 晶圆代工
- 美国费城制造业指数从7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半导体业刮寒风。德意志证券昨日预估，这一波库存调节期拉长，明年第1季中以后，产能利用率才有回升的机会，据此下修晶圆代工、封测族群今年第4季和明年第1季营收成长率到-5至-7%。
- 关键字：
晶圆代工 晶圆代工
- 近期SEMI公布最新北美半导体设备订单出货报告，该报告显示出北美的半导体设备订单出货相对平均计划一定的下滑。2011年7月北美半导体设备制造商的3个月平均订单金额为13亿元，B/B值(订单出货比)为0.86，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，只接获86美元的订单。
- 关键字：
半导体 晶圆代工
- 巴克莱资本证券亚太区半导体研究部主管陆行之指出，晶圆代工产业将进入「停滞性复苏」时期，预估明(2012)年营收将呈现零成长(以台币计价)，产能过剩恐持续至少4季以上！明年最有看头的半导体次族群就是IC设计，以下是他接受本报独家专访纪要：
问：怎么看晶圆代工产业后续基本面?
答：综观刚结束的晶圆代工法说会，整体来说，库存调整问题并不是很严重，我担心的是，需求疲弱状况可能比预期严重。
- 关键字：
晶圆代工 智能型手机
- 虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂(IDM)高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。
- 关键字：
台积电 晶圆代工
- 晶圆代工大厂联电日前举行财报会，第2季每股获利0.26元，针对第3季财测数字，联电预估营收减少11~13%、营业利益率至1~3%、产能利用率下滑至71~73%，低于市场预期;执行长孙世伟表示，2011年是晶圆代工产业近10年来首度在第3季出现负成长现象，若只是库存消化，或许1季时间可以解决，但关键问题出在终端需求和全球经济动荡，因此针对第4季景气，还需要再观察一段时间。
- 关键字：
联电 晶圆代工
- 据DIGITIMES Research，自2009年第1季历经金融海啸谷底后，全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势。以全球合计市占率约70%的台积电(TSMC)、联电(UMC)、中芯(SMIC)等大中华地区前3大晶圆代工厂为例，合计营收从2009年第1季16.3亿美元逐季成长至2010年第4季51.1亿美元。
- 关键字：
智能手机 晶圆代工
- 中国手机库存调节进入尾声，近期开始出现补货动作，高盛证券昨日指出，IC(IntegratedCircuit，集成电路)设计业者联发科、KY晨星第3季营收将稳定成长12~15%，反观下游的晶圆代工、封测都还有去化库存的压力，半导体产业呈现上肥下瘦的情况。
- 关键字：
高盛 晶圆代工
- CMIC(中国市场情报中心)最新发布：2010年是晶圆代工厂家飞速增长的一年，整个晶圆代工行业产值增长了34%，达到268.8亿美元。众多厂家扭亏为盈，这当中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC进步最大，从营业利润率-90.1%跃升到1.4%。
- 关键字：
ASMC 晶圆代工
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
