晶圆代工，成熟制程非常不妙

研调机构集邦科技（TrendForce）最新报告示警，受库存问题、旺季拉货效应未发酵、车用与工控芯片不再短缺、德仪与英飞凌等大厂削价／砍单，及整合元件厂（IDM）自有新产能开出等五大利空冲击，晶圆代工成熟制程市况不妙，部分业者本季与下季恐面临产能利用率五成保卫战。

针对研究机构预测的议题，台积电、世界先进昨（4）日均表示对此无评论。台积电强调，对市场需求的看法与展望，将以10月19日法说会公布内容为准，目前无讯息可提供。

联电则表示，目前维持先前法说会上释出观点，预期第3季整体产能利用率落在64%至66%，8吋厂会高于平均值，12吋则低于平均值。力积电则抱持不同看法，认为现在产业已筑底成形，当前来看不少应用陆续回温，该公司产能利用率将上扬。

集邦在昨天发布的最新报告指出，由于半导体产业复苏脚步缓慢，IC设计厂与IDM厂新增产能及库存去化问题延续，下半年8吋晶圆厂产能利用率持续下探、估仅50 %至60%，无论一线、二线或三线业者，表现均较上半年差。

就整体市况发展，集邦说明，原本需求较稳健的日、欧系IDM厂于第3季进入库存修正周期，恐使8吋厂产能利用率复苏时间再度递延。据悉，德国半导体大厂英飞凌近期基于库存过高考量，着手向联电、世界先进等委外代工厂砍单，冲击世界先进第4季8吋厂产能利用率持续下滑，低迷的态势恐延续到明年第1季。

另外，集邦点出，模拟IC大厂德仪在电源管理芯片报价展开积极策略，也正因其身为模拟IC龙头与规模经济，导致台积电与世界先进的IC设计客户都受影响。

集邦指出，就各家业者来看，大陆中芯国际与华虹集团8吋厂产能利用率平均表现较台、韩业者略高，主要是大陆晶圆代工让价态度与幅度较积极，以及大陆官方推动IC国产替代、本土化生产趋势有关。

然而，尽管2023下半年各大晶圆代工厂都祭出让价措施，但客户普遍仍保守看待市况，备货谨慎，加上没有急单挹注，故此波降价对今年下半年的8吋厂产能利用率帮助有限。

集邦研判，晶圆代工成熟制程产能利用率要到明年下半年才会缓步回升，相较台、韩业者，中芯国际、华虹集团8吋厂产能利用率复苏状况将较产业平均快，2024年8吋厂平均产能利用率预估约60%至70%，仍难回到过往满载水准。

晶圆代工厂多元布局 等待需求复苏

台积电、世界、联电、力积电等晶圆代工厂在成熟制程需求疲弱度小月之际，相关厂商积极推进技术进程，并布局车用和第三类半导体利基市场，持续强化竞争力，待景气好转，将能在第一时间取得先机。

台积电在成熟制程锁定特殊制程发展，8吋并非主力制程。业界观察，台积电8吋厂提供BCD特殊技术仍有竞争优势。

世界先进也在去年底宣布，8吋0.35微米650 V的新基底高电压氮化镓制程（GaN-on-QST）已于客户端完成首批产品系统及可靠性验证，进入量产，为特殊集成电路制造服务领域首家量产此技术的公司。

世界指出，上述布局多时的氮化镓（GaN）业务，今年迈入收割期。世界董事长方略认为，整体氮化镓业务将可贡献今年全年营收约低个位数百分比。

联电抢攻电动车迅速普及商机，预期在车商致力寻求提高动力总成效率之余，也需要顾及电动车的成本效益，其中，绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）是逆变器开关的核心元件，负责将电池直流电转换为交流电，以驱动和控制电动车电动机，看好电池和充电式电动车比传统汽车需要更多IGBT。

联电并对外广结盟，获得成效。今年第2季旗下日本子公司USJC与日商DENSO合作生产的IGBT，已在USJC的12吋晶圆厂进入量产，后续在市场趋势起飞时，产能有望跟着放量。

力积电抢食AI大饼，正开发高速运算芯片所需的存储器晶圆堆栈技术，客户非常感兴趣。

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