- 2月27日消息，中国成熟制程芯片制造商和晶圆生产商正以低价猛烈冲击全球市场，西方企业因供应过剩和低价压力难以招架。业内分析人士预测，芯片制造将迎来“中国震撼”，部分企业已经感受到生存危机。成熟制程芯片通常涉及20纳米以上制程，是半导体行业中非尖端技术厂商的命脉。这类芯片广泛支撑消费电子和汽车领域，其生产以及配套的晶圆制造为整个芯片行业的研发部门提供了重要资金支持。到2025年，西方企业将更难与中国晶圆厂竞争，后者正以远低于西方企业的价格抢占市场。由于美国制裁阻断了中国企业获取先进制程技术与设备，中国转向集
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- 在当前日趋激烈的中美芯片战中，美国仍在最尖端技术方面明显占据上风。但在成熟制程芯片的赛道，中国可能正在获得优势。外媒指出，2024年中国在晶圆制造设备支出同比增长29%，大约占全球总规模的40%，而中国晶圆代工企业在成熟制程节点的全球市场份额已从14%增至18%。据《华尔街日报》报导，美国的出口限制阻碍了中国在先进制程芯片方面的进展，但中国一直在积极扩大更成熟的所谓传统制程芯片的生产。这些芯片不像英伟达(Nvidia)的人工智能芯片那样吸引人，却是汽车和家用电器等必需品所需要的。据摩根史坦利(Morgan
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- 在物联网、人工智能等领域的推动下，晶圆代工先进制程势头正盛，台积电、三星及英特尔等半导体厂商纷纷加速布局，但成熟制程芯片的竞争并未停止...近日，荷兰半导体设备制造商阿斯麦新任CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）表示，世界需要中国生产的传统制程芯片。报道称，富凯表示，目前汽车行业，尤其是德国汽车产业，都需要中国芯片制造商目前正在投资的传统制程芯片。成为阿斯麦全球第二大市场高管看好中国半导体产业发展作为全球最大的光刻机厂商，自1988年进入中国市场以来，阿斯麦便一直与中国半导体行业
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- 今年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，达到了981亿颗，这表明在先进制程发展受到美国限制之下，中国的成熟制程芯片的产能正在快速扩大，同时显示中国的高科技产业增长速度比其他产业增速更快得多。《芯智讯》引述国家统计局公布的最新数据显示，仅今年3月份，大陆集成电路产量就增长了28.4%，达到362亿颗，创历史新高。而中国集成电路产量的大幅增长，部分得益于新能源汽车等下游行业的强劲需求。数据显示，一季度中国新能源汽车产量增长29.2%至208万辆。此外，同期智能手机产量增长了16.7%。报导表示，这显示中国「
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- 据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong
Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。扩产聚焦在Driver IC、CIS/ISP与Power Discrete等特殊工艺Driver IC方面，主要
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- 美国出台了半导体新规，对中国限制有所变化。
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- 近日，中国台湾媒体引述IC设计厂商观点称，2023年第一季度晶圆代工成熟制程价格将出现下滑，且降幅最高超10%。报道称，2023年第一季度晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。IC设计厂商透露，受库存调整影响，晶圆代工成熟制程从今年下半年开始传出降价风声，但当时调整报价的厂商不多，降价范围多局限部分节点，降价幅度约在个位数百分比。并表示，目前已知明年首季有更多的晶圆代工厂愿意降价，依制程不同，最高
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- Intel宣布将以近60亿美元收购以色列半导体公司Tower，若该案顺利完成，将有助于Intel扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce表示，此举将助Intel在智能型手机、工业以及车用等领域扩大发展。TrendForce表示，2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工市场位居第九名，分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，整体12吋约当产能占全球约3%。其中，以8吋产能较多，占全球8吋产能约6.2%。制程平台方面，Tower可提供0.8um~65nm少量多样化的特殊制程工艺，主要生产RF-SOI、
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成熟制程介绍
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