- 今年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，达到了981亿颗，这表明在先进制程发展受到美国限制之下，中国的成熟制程芯片的产能正在快速扩大，同时显示中国的高科技产业增长速度比其他产业增速更快得多。《芯智讯》引述国家统计局公布的最新数据显示，仅今年3月份，大陆集成电路产量就增长了28.4%，达到362亿颗，创历史新高。而中国集成电路产量的大幅增长，部分得益于新能源汽车等下游行业的强劲需求。数据显示，一季度中国新能源汽车产量增长29.2%至208万辆。此外，同期智能手机产量增长了16.7%。报导表示，这显示中国「
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- 据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong
Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。扩产聚焦在Driver IC、CIS/ISP与Power Discrete等特殊工艺Driver IC方面，主要
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- 美国出台了半导体新规，对中国限制有所变化。
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- 近日，中国台湾媒体引述IC设计厂商观点称，2023年第一季度晶圆代工成熟制程价格将出现下滑，且降幅最高超10%。报道称，2023年第一季度晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的状况。IC设计厂商透露，受库存调整影响，晶圆代工成熟制程从今年下半年开始传出降价风声，但当时调整报价的厂商不多，降价范围多局限部分节点，降价幅度约在个位数百分比。并表示，目前已知明年首季有更多的晶圆代工厂愿意降价，依制程不同，最高
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- Intel宣布将以近60亿美元收购以色列半导体公司Tower，若该案顺利完成，将有助于Intel扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce表示，此举将助Intel在智能型手机、工业以及车用等领域扩大发展。TrendForce表示，2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工市场位居第九名，分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，整体12吋约当产能占全球约3%。其中，以8吋产能较多，占全球8吋产能约6.2%。制程平台方面，Tower可提供0.8um~65nm少量多样化的特殊制程工艺，主要生产RF-SOI、
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