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三星公布新工艺节点,2nm工艺SF2Z将于2027年大规模生产

  • 据韩媒报道,当地时间6月12日,三星电子在美国硅谷举办“三星晶圆代工论坛2024(Samsung Foundry Forum,SFF)”,并公布了其晶圆代工技术战略。活动中,三星公布了两个新工艺节点,包括SF2Z和SF4U。其中,SF2Z是2nm工艺,采用背面电源输送网络(BSPDN)技术,通过将电源轨置于晶圆背面,以消除与电源线和信号线有关的互联瓶颈,计划在2027年大规模生产。与第一代2nm技术相比,SF2Z不仅提高了PPA,还显著降低了电压降(IR drop),从而提高了高性能计算(HPC)的性能。
  • 关键字: 三星  晶圆代工  SF2Z  SF4U  
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