市场研究机构 IC Insights 最新报告指出，记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计，前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%;而IC Insights预期，该比例将在 2013年继续维持在74%左右，不过长期看来半导体制造产能将有进一步整并的趋势。
三星(Samsung)在 2012年是全球最大12寸晶圆产能供应商，以61%的占有率遥遥领先排名第二的海力士(SK Hynix);英特尔(Intel)则是另一家在 2012年贡献整体12
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存储器 晶圆代工
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI;香港联交所：981)(“中芯”或“本公司”)近日公布截至二零一二年十二月三十一日止三个月的综合经营业绩。
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中芯国际 晶圆代工
第1季为半导体业传统淡季，不过，各厂营运将有不同表现;部分厂商业绩恐将季减2位数水平，部分厂商则可望成长。
晶圆代工厂台积电、触控芯片厂义隆电、面板驱动IC厂联咏、高速传输接口芯片厂谱瑞及网通芯片厂瑞昱等已陆续召开法人说明会;各厂对第1季营运展望明显不同调。
台积电因28纳米制程需求依然强劲，产能持续满载，对第1季营运展望乐观，预期以美元计的营收可望维持与去年第4季相当水平，将有淡季不淡表现。
台积电董事长暨总执行长张忠谋也表示，今年28纳米制程产能与产量可望成长3倍，将是带动台积电
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半导体 晶圆代工
市调机构IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电稳居龙头，格罗方德(GlobalFoundries)挤下联电成为晶圆代工二哥，与联电间的营收差距预估将拉大到5.1亿美元。
至于台积电眼中「可畏的对手」韩国三星电子，因为苹果代工ARM应用处理器，今年营收年成长率以54%居冠，且已快追上联电。
IC Insights公布最新2012年晶圆代工厂排名预估，台积电仍稳居龙头大厂宝座，与今年首度登上第2大厂的格罗方德相较，台积电今年预估营收将达167.2亿美元，是格罗方德的
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台积电 晶圆代工
工研院ITIS发布统计资料，总计今年第1季台湾整体IC产值达3601亿元，较第4季下滑3.1%，虽受淡季影响，但降幅较以往10%还少，展望第2季，ITIS预估，半导体产业将进入成长阶段，估产值可达4115亿元，较第1季成长14.3%，其中晶圆代工产值可达2103亿元，增幅16.3%，为产业最强。
就各类别来看，IC设计受到业者抢食更多低价智慧手持装置商机，加上全球液晶电视市场需求逐渐回温，及传统PC/NB换机潮需求，可望有助相关业者营收成长，估第2季产值达1007亿元，季增12.5%。
I
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根据IHS iSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。
今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265亿美元增加至296亿美元，约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自第1季晚期起，晶圆代工厂开始看到需求稳定上升，营收预计将在传统旺季第3季达到顶峰。
今年成长快速，较去年仅温和成长3%的情形相比大幅改善，系因经济衰退之后，2010年惊人成长45%，致使去年成长速度减缓
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全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电(2330)拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，台积电面对竞争者抢订单的挑战也将不断。
代工大饼不减反增
市调机构顾能(Gartner)指出，在行动应用的带动下，去年全球半导体晶圆代工市场约年成长5.1%，达298亿美元、约新台币近8800亿元。
市场预估，IDM(国际元件整合)委外代工增加，平板电脑、智慧型手机、Ultrabook超薄笔电产品对先进制程
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台积电 晶圆代工
根据IHSiSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。
今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265亿美元增加至296亿美元，约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自第1季晚期起，晶圆代工厂开始看到需求稳定上升，营收预计将在传统旺季第3季达到顶峰。
今年成长快速，较去年仅温和成长3%的情形相比大幅改善，系因经济衰退之后，2010年惊人成长45%，致使去年成长速度减缓。
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英特尔虽然至今仍未松口要进军晶圆代工市场，但近来已开始蚕食先进制程晶圆代工大饼。继先前拿下可程序逻辑闸阵列(FPGA)厂Tabula及Achronix的22纳米制程晶圆代工订单后，近日再取得网络处理器厂Netronome的22纳米订单。
由于这3家业者原本都是台积电的65/40纳米客户，台积电已开始注意英特尔在晶圆代工市场的一举一动。
英特尔早已表达对晶圆代工市场有一定兴趣，但因本业仍以中央处理器为主，且近来智能型手机及平板计算机销售畅旺，英特尔在收购英飞凌无线芯片事业后，也花了不少力气在
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英特尔 晶圆代工
美林27日公布半导体研究报告，将晶圆代工今年营收成长率从6.5%上调至9.2%，但半导体类股第三季产能利用率可能出现修正风险，因此仍维持「中立」评等，台积电(2330-TW)与联电(2303-TW)目标价分别为88.5元与17.1元;不过里昂证券仍给予日月光(2311-TW)「优于大盘」评等，目标价31.3元。
《中国时报》报导，半导体产业此波成长主要来自消费性电子、超薄笔电与云端服务器等相关运用，以及全球手机大厂第二季到第四季也会陆续推新机，但目前为止没有任何单一产品生命周期足以支撑逻辑IC厂
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上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力”)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，宣布依托嵌入式闪存(e-Flash)、一次可编程(OTP)和逻辑(Logic)等特色工艺，中国区营收继连续五年大幅快速增长后，2012年1季度仍呈现增长旺势，并首次达到公司业务总营收三分之一强。
2006年，宏力中国区正式成立。短短几年，业务发展表现抢眼，从刚开始成立时的一家客户迅速发展到目前的近五十家客户，其中海内外上市公司超过10家。中国区营收年均增长率保持在35%以上，201
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宏力 晶圆代工
华润微电子旗下的华润上华科技有限公司(以下简称“华润上华”)携其专注于中国热点市场的特色模拟工艺平台亮相深圳展会，吸引了广大业内人士与参观嘉宾的关注。旨在针对市场大热的平板电脑、智能手机、物联网等议题，探讨最新技术应用、未来发展趋势与创新技术构想，汇聚了一流的设计团队与业内知名企业。
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华润 晶圆代工
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中，主要原因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观
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台积电 晶圆代工
从台积电、联电、中芯等大中华地区前3大晶圆代工厂单季营收表现观察，受欧债风暴冲击，终端需求明显减弱，加上全球主要晶片供应商合计存货金额仍在高点，客户端调节库存压力仍大，使得2011年第3季大中华地区前3大晶圆代工厂合计营收仅达47.9亿美元，较前季51.6亿美元衰退7.2%。
其中，主要原因于来自整合元件厂(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外订单金额明显萎缩，造成联电与中芯2011年第3季营收与前季相较出现2位数百分点的下滑，衰退幅度大于产业水准。
反观
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嵌入式非挥发性内存硅智财厂商力旺长期与晶圆代工大厂台积电合作，旗下主力产品NeoBit技术助攻，2011年再次蝉联台积电所颁发的「IP Partner Award」，力旺总经理沈士杰表示，自2003年与台积电合作至今，台积电采用力旺的NeoBit IP晶圆数量已超过150万片。
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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