- 据研究公司预测，全球最大的四家晶圆代工厂——台积电(TSMC)、台联电(UMC)、中芯国际(SMIC)和特许(Chartered)——将从第一季度78.5%的总产能利用率提升到第四季度的97.5%的产能利用率。IC Insights日前对IC代工客户们提出了预警，称2007年末开始至2008年主要代工厂有可能出现产能不足的情况。 “四大”代工厂目前拥有几乎总的全球纯代工产能的3/4，90纳米以下代工业务更是占到了99%之多。 该报告指出：“今年前8个月四大代工厂产能利用率有了显著的上升
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消费电子 晶圆代工 产能不足
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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