- 台积电董事长张忠谋日前表示，全球半导体产业有望在Q4实现季增4%-6%，全球GDP有望于明年恢复到2008年的水平。
台积电发言人何丽梅表示，电脑产品明年有望增长11%、手机增长10%，数字电视机上盒与蓝光光驱等消费性电子产品，明年增长8%。
张忠谋预估，明年全球经济可望持续好转，全球GDP可望高于去年水平;半导体业也可望于明年或后年回复至去年水平。
Globalfoundries明年合并新加坡特许半导体后，可能加入十二寸晶圆代工市场，业内人士十分关切台积电是否将提高资本支出应战，张
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- 联电继宣布购并苏州和舰之后，执行长孙世伟28日再度宣布，以新台币21亿元取得联日半导体(UMCJ)其余50%股权，未来联日将成为联电100%持股子公司，并于日本JASDAQ下市。半导体业者表示，联电接连整并和舰、联日，意在扩大全球晶圆代工市占率，联电藉此可望立即提升总产能达15%，尤其面对近期晶圆代工产业整并态势，联电加速启动从内而外的全面整合动作，以因应晶圆代工市场愈趋白热化竞局。
孙世伟表示，将取得联日其余50%股权，成为联电100%持股子公司，他强调，对于业界购并案一向乐观其成，象是对于近
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- 综观近期晶圆代工产业最夯的话题不外乎整并与投资新能源产业，一时之间谁并谁?谁投资谁?成了媒体与外界关注的指标，这代表了晶圆代工不仅仅是本身产业结构将有新一波重大整合，晶圆代工的玩家们也在思索除了本业以外，还有哪里些崭新的机会可抓住下一波成长契机。看来晶圆代工的「微整型」时代来临了!
所谓的微整型不是动刀的大手术，而是进行一些细微甚至看不见的小手术让爱美人士外貌上更加赏心悦目，这成为许多时尚女性一窝蜂的追求。看起来联电这次启动内部整并机制也有异曲同工之妙，过去苏州和舰与联日半导体原本就属于联电集团
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- 消息人士周二透露，在美对冲基金巨头Galleon Group内线交易案中，遭检调单位指控涉案的AMD半导体(AMD，AdvancedMicroDevicesInc.)高层，正是公司前CEO鲁毅智(Hector Ruiz)。
消息指出，因涉入该内线交易案而遭起诉的新堡(New Castle)对冲基金经理人Danielle Chiesi，向检方指认鲁毅智涉嫌于2008年，向其泄漏AMD即将分拆制造业务，并与阿布达比政府合资成立全球晶圆代工大厂Global foundries的信息。
Globa
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- 据设备厂商本月26日透露，最近联电将其65nm晶圆订单价下调至4500美金每片，这个价格比对手台积电公司同样规格的产品要低10%。据称联电的调价举动有可能将台积电主要客户高通，博通以及联发科等吸引到自己的客户群中。
今年二季度，联电公司65nm制程业务的营收额占总营收额的12%左右，而一季度则占11%。同时二季度通信相关产品代工业务比例也上升了5个百分点。
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- 随著联电、中芯等竞争者45纳米制程推展进程加快，晶圆代工龙头台积电决定扩大投资力道，全面拉开与竞争对手差距，台积电计划南、北开攻，启动新竹、南科12寸晶圆厂全新扩产计画，总投资额将上看60亿美元，预计2010年下半起展开装机。由于台积电先进制程扩产及良率将成为2010年重点营运主轴，亦将牵动内部人事异动，业界传出负责先进制程营运的副总刘德音，极可能擢升为空缺许久的营运长(COO)。不过，台积电26日并未证实上述说法。
半导体业者表示，中芯在上海技术论坛宣布45纳米制程近日即将投产，加上联电扩大布
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- 近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作，不仅与中芯国际携手45纳米先进制程，亦与无锡华润上华结盟，针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出，IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产力，全力扩展大陆市场，未来IBM技术势力可望在大陆深耕，并与台积电势力相抗衡。
大陆半导体业者表示，目前IBM对于向外技术授权采取更积极做法，尤其针对亟需要技术平台奥援的大陆晶圆厂，IBM积极寻求合作机会，不仅对于技术授权相当开放，甚至不排除让部分原本在IBM下单客户，透过IBM转至
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IBM 45纳米 晶圆代工 CMOS
- Yole Developpmemt全球执行长Jean-Christophe ELOY表示，受到全球金融风暴影响，全球MEMS晶圆代工自2011年将重返过去20%年平均成长力道，此外，他认为台积电(TSMC)、联电 (UMC)未来于MEMS晶圆代工市场上将大有可为。对先前全球MEMS设备大厂STS将购并Aviza一事，他认为对于全球MEMS设备市场影响有限，但需对应用材料(Applied)进入MEMS市场一事提高注意，以下为此次专访记要：
问：台积电及联电近来市场不断传出将大举进军MEMS晶圆代工
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- 近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作，不仅与中芯国际携手45纳米先进制程，亦与无锡华润上华结盟，针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出，IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产力，全力扩展大陆市场，未来IBM技术势力可望在大陆深耕，并与台积电势力相抗衡。
大陆半导体业者表示，目前IBM对于向外技术授权采取更积极做法，尤其针对亟需要技术平台奥援的大陆晶圆厂，IBM积极寻求合作机会，不仅对于技术授权相当开放，甚至不排除让部分原本在IBM下单客户，透过IBM转至
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- 晶圆代工产能吃紧?这句话若在6个月前说出，肯定会笑掉人家大牙，不过面对2009年第4季台系2大晶圆代工厂产能利用率仍近90%，加上设备供应商2008年底、2009年初停掉的生产线无法有效恢复，而台积电又包下不少新增机台订单后，在全球晶圆代工产能2010年的开出速度及幅度肯定不若预期下，2010年第2季晶圆代工产能会吃紧，已是有迹可寻。
从 2009年第1季全球半导体产业景气触底以来，我们已听过太多生产线开工不及，产线良率拉高不顺，产能开出不若预期的消息，如TFT面板厂、DRAM厂生产完全停工，台
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- 据台湾媒体报道，台湾晶圆代工厂联电公司积极在大陆展开新事业布局，继旗下发光二极管(LED)路灯制造厂宝霖赴山东投资设厂后，联电再间接于山东投资设立太阳能系统厂永盛(山东)能源。
据报道，联电是计划透过第三地永盛能源投资公司(香港)，间接在大陆设立永盛(山东)能源公司，投资金额为100万美元，主要从事太阳能机电整合设计服务。
联电财务长刘启东表示，集团新事业将以LED及太阳能电池等为主轴，继宝霖于山东设厂生产LED路灯，及联电间接于山东设立太阳能电池系统厂后，旗下太阳能电池厂联相不排除也跟进
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台联电 晶圆代工 太阳能
- 据网站TMCNet报导，当超微(AMD)于3年前考虑应该在何处兴建晶圆厂时，纽约州展现无比的积极态度，不过由超微分割出去的晶圆代工业者GlobalFoundries最终决定落脚纽约州的主要原因，并不是因为政府补贴或是税负上的优惠，而是因为当地有完整的科技园区。
前纽约州长George Pataki于15年前的远见，替位于北纽约州的Albany建立完整的科技生态圈，加上当地大学的纳米科技园区，才是吸引超微的主因。前超微执行长、现任Global Foundries董事长Hector Ruiz表示，纽
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- 因应景气翻扬，晶圆代工厂台积电、联电纷纷备妥银弹展开资本支出竞赛，其中45/40纳米产能扩充将是2009~2010年重点，而台积电则于40纳米制程世代起一并提供客户全套式的前、后段制程代工服务，加上太阳能产厂将动工，预料2010年资本支出上看30亿美元，不过同业联电的资本支出增幅更为惊人，2010年资本支出可望翻一倍达到10亿美元。
2008 年台积电、联电受到金融风暴影响，紧急在资本支出踩煞车，让半导体设备业者陷入寒冬，如今景气状况回稳，2009年上半起资本支出逐渐解冻，到了下半年台积电、联电
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- 半导体市场回温，ASML市场智库总监Antonio Mesquida Küsters表示，客户对设备下单需求增温，他引用研究机构预测，2010年半导体微显影设备可望成长30%至少达到40亿欧元。尤其晶圆代工领域，经过18个月的压低资本支出，现在业者更积极投资扩充产能，他个人亦乐见台积电积极扩充产能，满足客户投单需求的做法。
Küsters表示，2008 年是变动相当剧烈的一年，回顾2007年时研究机构还对2008年奥运所带来的商机相当乐观，孰料DRAM价格快速崩落约65%，紧
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- 据台湾《联合晚报》报道，针对台湾是否放宽面板、半导体赴陆投资的限制，台当局“行政院长”吴敦义和“经济部长”施颜祥表示，年底前会做跨“部会”协商，敲定政策方向，思考重点在以台湾为主、对人民有利。
国民党“立委”吴育升在“立法院”质询开放面板、半导体投资的规划时程;施颜祥答询说，这是台湾民众关注、竞争力所在，过去只开放小尺寸，八吋下有开放，利用项目审查的方式，业界希望将标准从八吋提
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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