针对先前有媒体报导飞索暂停了与武汉新芯的合作，飞索公司企业营销总监John Nation昨日驳斥上述说法，并指出这是一场误解。事实上，飞索与中芯国际和武汉新芯的合作，都还在持续进行中，包括尽快移转43纳米的技术，还有一个大型工作团队正在努力进行65纳米的生产产能验证资格，为明年2010年第二季的合作量产做好准备。
飞索指出，该公司受到金融风暴和破产重整的影响，打乱了原先2008年的规划，65纳米的生产提早于2010年第二季前实现的计划已经落空，所以现阶段飞索只能自行利用内部已有设备生产。可是，预
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飞索 晶圆代工 43纳米 65纳米 90纳米
据外电报道，全球半导体产业复苏脚步加快，野村半导体产业分析师徐袆成表示，配合IDM扩大委外释单，全球晶圆代工从今年到2012年的营收年复合增长将大升22%，是半导体产业增长速度的3倍，更将是半导体供应链中最赚钱的产业。
台积电和联电在SOI技术与先进制程等占优势，是这一波IDM扩大委外释单的主要受惠者。
明年第二季度起，各产品线都会开始赚钱，且获利增长力度将延续到2012年。
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虽然其合作伙伴飞索半导体申请破产，武汉新芯与飞索65纳米，43纳米的技术研发及专利授权方面，仍在持续进行当中。
武汉新芯于2006年6月28日开工建设，为中国中部地区第一条12英寸集成电路生产线，由湖北省、武汉市、东湖高新区三级财政共同投资，并委托中芯国际经营管理。
据中国经济网记者了解，武汉新芯的12英寸晶圆厂有能力供应多种先进制程的产品，产品线包括90纳米至43纳米制程的存储芯片和闪存产品。武汉生产线产能可以加工客户订单的需求，预期还有多笔订单会陆续进来。目前90纳米的产品线，月产能3
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SEMI World Fab Forecast最新出炉报告，2009年前段半导体业者设备支出下滑，其中第1季的资本支出便较2008年第4季下滑26%至32亿美元。然而，资本支出在2009年第2季便已呈现落底，目前在整个产业供应链也已经看到稳定回升的讯号，其中晶圆代工厂2009年下半年扮演资本支出复苏推手，存储器晶圆厂、后段封测则跟进。
晶圆代工厂台积电宣布，增加2009年资本支出回复到2008年19亿美元的水平，比起原本的预测提高了26%左右。随后，台积电第2季的投资法人说明会上，台积电又进一步
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晶圆代工景气回升，不仅台积电、联电发激励奖金，对岸中芯国际也跟进，近日对员工发了一封内部信指出，有感于第2季营收达预期，第3季也呈现逐步提升，月轮休假全面取消，同时8月底将发放激励奖金，9月起全面恢复季奖金制!中芯内部也发起救灾捐款，以援助台湾88水灾灾民，而张汝京率先慷慨解囊人民币10万元抛砖引玉。
中芯国际第2季亏损大幅缩小，同时第2季营收也达到预期目标，因此管理阶层有感于金融海啸最坏的情况已过，为激励人心，近期对内发出一封内部信，其中指出中芯第3季度也呈现逐步提升的趋势。
中芯的管理
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台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,TSM,简称：台积电)企业公关部管理人士MichaelKramer周一称，台积电运营未受到周一早间台湾地震的影响。
台湾东部花莲海域周一早间发生里氏6.5级地震，而台积电总部所在地新竹的震度为2级。
以收入计，台积电是全球最大的晶圆代工生产商。
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台湾经济日报周一报导，全球晶圆代工龙头——台积电近期接获美国网通芯片大厂博通(Broadcom)无线通讯单芯片大单，每月高达2到3万片12寸晶圆的产量，几乎塞满一座12寸厂。
报导称，在张忠谋回任台积电总执行长後，博通第四季释出一笔规模颇大的单晶片代工订单，该颗晶片整合蓝牙、无线区域网络(WiFi)、全球定位系统(GPS)等功能，专用于无线区域网路手机，对台积电单月营收约数十亿台币，将大幅挹注第四季营运表现。
台积电日前在法说会上公布，第三季合并营收上看880亿至9
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进入8月以来，欧美市场对消费性电子产品的需求触底回升，台湾半导体厂家接到的订单明显增加，第四季度产能利用率有望与第三季度持平甚至更好。
据17日出版的台湾《工商时报》报道，8月以来，欧美市场对消费性电子产品的需求回升，但由于沃尔玛、好事多等零售通路端库存极低，消费性电子产品业者为了因应通路订单，开始为年底圣诞节旺季进行零组件补货，对素有消费性电子产品先行指标之称的微控制器(MCU)的需求意外转强。
MCU应用范围十分广泛，消费性电子产品都要用到，一般每年6至9月都是MCU厂的出货旺季。但由
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7月下旬，全球主流半导体厂商陆续公布了2009年第二季度财报。从已经掌握的数据来看，今年各大企业第二季度的财务状况比今年第一季度有了相当大的改善，但由于销售收入、毛利率和利润等数据同比仍有较大幅度的下跌，一些业内人士对产业复苏前景仍持谨慎态度。
企业营收环比普涨
在经历了连续两个季度下跌之后，全球半导体销售额终于在今年第二季度开始回升，反弹的力度较大。SIA(美国半导体协会)日前表示，今年第二季度全球半导体销售额比上季度增长了17%；根据市场调研公司ICInsights发布的数据，全球前2
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台积电周二表示，董事会通过核准资本预算5,000万美元，用于太阳能相关产业的可能投资。
台积电称董事会另核准资本预算11亿1,680万美元以扩充十二寸晶圆厂的45奈米制程产能与设置32奈米制程产能。
台积电董事长张忠谋6月曾表示，因晶圆代工业务增长有限，将涉入发光二极体(LED)、太阳能等绿色能源新事业寻求成长动能。
另外，除台积电，面板厂友达也宣布将积极跨足太阳能及LED产业，作为趋动未来营收成长的新领域。
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台积电 太阳能 晶圆代工
7月下旬，全球主流半导体厂商陆续公布了2009年第二季度财报。从已经掌握的数据来看，今年各大企业第二季度的财务状况比今年第一季度有了相当大的改善，但由于销售收入、毛利率和利润等数据同比仍有较大幅度的下跌，一些业内人士对产业复苏前景仍持谨慎态度。
企业营收环比普涨
在经历了连续两个季度下跌之后，全球半导体销售额终于在今年第二季度开始回升，反弹的力度较大。SIA(美国半导体协会)日前表示，今年第二季度全球半导体销售额比上季度增长了17%;根据市场调研公司ICInsights发布的数据，全球前2
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大陆晶圆厂华虹NEC与上海宏力半导体整合案原本传出9月可望有明显进展，然在此关键时刻，大陆半导体业界却传出因金融海啸过后，大陆整体半导体产业并未完全复原，使得华虹NEC与宏力携手兴建12寸厂计画恐再遭搁置，将暂且观望，主导该计画的华虹NEC执行长邱慈云亦传出去留问题。不过，华虹NEC对此并未予以回应。
大陆半导体业者表示，近期业界最热门话题除中芯执行长张汝京与联发科董事长蔡明介会面外，便是华虹NEC与宏力之间的整合能否出现新转圜，2009年2月在大陆官方主导下，华虹NEC与宏力传出将再重启整合，
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联电高层交由新生代接棒刚满一年，新联电追赶台积企图浮现，四年前在0.13微米制程跌倒，今日则以90纳米扳回一成的联电，由研发底子深厚的执行长孙世伟领军，在65纳米靠技术与价格双向抢滩，这场绝地反攻之役，外资与90多万股民都在看。
铁人执行长 改革急先锋
“我们65纳米营收在第二季大幅成长120%，第三季预计占营收比重15%，年底目标20%。”7月底酷热难受的盛夏，接下联电执行长刚满一年的孙世伟，在法说会热情送上65纳米营收逐季跃进的好消息，台下外资关心程度前所未有。
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随著全球景气逐步回温，包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出，继台积电将资本支出恢复到约18亿美元，联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元，封测厂矽品亦不排除将调高资本支出，矽品董事长林文伯甚至直言，现在就是资本支出要冲出来的时候，因为新兴市场需求发酵，晶圆代工和封测高阶产能严重不足，且仍会维持吃紧，因此，半导体业者要强力投资。
在前波金融海啸期间，包括台积电与联电等纷调降资本支出，如今浪头已过，台积电资本支出从原先降至12亿美元，日前决定将恢复到约18亿美元水平
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今天市场即盛传德仪财报衰退与盘後股价大跌利空，但从晶圆代工半导体台积电(2330)、联电(2303)双雄，及封测股日月光、矽品(2325)封测双雄股价走势，多呈向上拉高强势看，德仪财报利空，对台股半导体族群的冲击，似乎甚轻。
据外电相关报导指出，晶片大厂德州仪器(Ti)公布第二季净利为2.6亿美元，单季每股盈余20美分，较去年同期5.88亿美元净利、单季每股盈余44美分下降近56%，财报获利大衰退的利空消息，立刻冲击德仪股价於盘後重挫。
报导指出，德仪财务长KevinMarch意有所指表示
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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