- 里昂在最新出具的产业报告中指出，全球半导体产业在2001-2010年间增长率几近于0，表现远不如1980、1990年代。不过，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者的表现优于整体半导体业。
里昂表示，全球半导体产业在2001年和2009年有两波大幅度拉回，2001-2010年之间，几乎可以说是零增长，表现不如1980、1990年代时平均14-15%的增长表现。
不过，里昂指出，受惠于整合组件大厂释单，晶圆代工业者表现优于整体半导体业，虽然增长力道趋缓，不过，目前看来，晶圆代工族群仍然可望受惠
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- 据台湾媒体报道，花旗环球证券亚太区半导体首席分析师陆行之近日将联发科股票目标价调高至494元新台币(约合100元人民币)。
陆行之表示，联发科下半年拥有相当多的新产品发布，包括旺季备库存需求，及DVD与蓝光等光学IC等，有机会将第三季度营收增长率提高到10%至15%，加上晶圆代工价格稳定，毛利率预估可维持在54%至55%的水准，因此，将目标价由445元调升至494元。
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- 英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期，同时发布第3季展望不差，对封测厂外包持续增加，南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%，提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退，致使封测厂也持乐观谨慎态势，预期第3季营收可望比上季成长10%附近。
英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款，盘后发布第2季财报，亏损3.98亿美元，但调整后财报成绩转亏为盈，每股获利18美分，优于华尔街普遍预期。同时英特尔也发布前景看法，全球经济环境仍在恢复当中，而客
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Intel 封测 南桥芯片 晶圆代工
- 太阳能产业不仅牵引晶圆代工厂台积电、联电投入，就连IC自动化设计平台业者(EDA)也都看好未来长期潜力，继新思有意将其设计平台支持太阳能电池电路设计，捷码(Magma)也抢先宣布针对太阳能晶圆厂而研发的良率增强软件系统Yield Manager Solar。EDA业者每年营收成长仅个位数，太阳能则被EDA业者视为蓝海。
新思也拟从过去坚实的EDA市场本位出发，前进太阳能领域，新思执行长Aarte de Geus表示，从EDA角度，可以协助客户在芯片设计层次，就进行节能低耗电设计，并参与低耗电标准
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台积电 芯片设计 晶圆代工
- GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布，任命Ron Dickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍，将在GLOBALFOUNDRIES 力图重塑晶圆代工行业的背景下，为公司的长期成长和成功提供支持。在这一岗位上，Dickinson将尽一切可能提高企业内外各领域的质量保证与可靠性水平，以改善客户体验。
GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官Doug Grose说，“为了发展成业界首屈一指的全球晶圆代工企业，我们要在质量
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- 深圳目前在上游IC设计端，有华为旗下的海思与中兴通讯切割出来的中兴设计，晶圆代工部分则有方正、深爱与中芯，另外比亚迪也因收购中纬六寸厂，进军半导体产业，至于封测端有意法半导体跟沛顿，显见深圳已成为华南地区首个拥有完整半导体产业链的城市，与苏州跟上海互别苗头。
大陆发展半导体产业虽然时间很长，在甫出炉的电子产业振兴方案中，也将半导体当成重点扶持的项目之一，但事实上，目前大陆半导体产业的发展并不成熟，大厂多集中在华东地区的上海跟苏州等地。
以上海为例，有中芯国际、华虹NEC等八寸跟十二寸晶圆厂
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中兴 IC设计 晶圆代工
- 时序进入7月，晶圆代工第3季订单能见度也愈来愈高，但客户追单意愿并不高，晶圆代工第3季晶圆出货成长率可能仅维持持平与些微成长，使第2季台积电、联电的单季成长率相对突出，其中将要出炉的6月营收，台积电营收可望维持新台币250亿~260亿元水平，联电则有机会攻上80亿元大关。
台积电第2季营收介于710亿~740亿元之间，以4月224.5亿元、5月252.5亿元推估，6月将可维持250亿~260亿元间，台积电则预估，第3季可能维持较第2季持平或是些微成长的走势。台积电30日也宣布，普通股除权、除息交
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- 台积电在MEMS领域历经7年苦练后，与客户关系由接受指导，转变成共同合作开发，台积电主流技术事业发展处处长刘信生自信表示，台积电MEMS将迎头赶上国际IDM厂商脚步，相信2010年台积电MEMS将进入收成期。
刘信生在出席台积电技术研讨会时指出，台积电在MEMS上布局已有7年左右，经过几年努力，相信已可迎头赶上IDM大厂。台积电现已能提供多种标准制程模块(Process Module)供客户使用，包含蚀刻模块、掏空模块等，MEMS客户至台积电投产，仅需针对MEMS产品内部架构设计，其余交给台积电
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台积电 MEMS CMOS 晶圆代工
- 晶圆代工业者Global Foundries来势汹汹，除积极与台积电争抢两大绘图芯片客户超微(AMD)与NVIDIA订单，在技术上亦强调其将是目前晶圆代工厂最领先者，继台积电日前发表28纳米制程技术，Global Foundries亦不甘示弱，对外发表22纳米制程，预计最快2012年进行生产，与台积电互别苗头意味浓。
台积电日前在京都VLSI大会上发表28纳米制程，是首代正式采用高k金属栅(High-k Metal Gate;HKMG)制程技术，并将取代32纳米成为全世代制程，多数晶圆厂包括Gl
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GlobalFoundries 晶圆代工 绘图芯片 28纳米 HKMG
- Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容，同时他也指出，目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期，2009年底前Fab 1将全数转进40/45纳米制程。Global Foundries表示，在晶圆代工领域台积电虽是对手之一，但真正的目标(Bench Mark)其实对准英特尔(Intel)。
竞争对手台积电45/40
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- 中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会，董事长王阳元预计升任荣誉董事长，为中芯提供长期发展建议，而董事长一职由上海市高层江上舟接任，同时，中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山枝进入董事会。中芯国际对此则表示，这两项重大董事会人事新令，将有助于中芯国际与上海市府及策略投资者大唐电信的关系更趋紧密。
中芯董事长王阳元，自23日股东会结束后辞任董事兼董事长，届时王阳元将担任荣誉董事长及首席科学顾问，继续为中芯提供策略建议，而接替王阳元出任董事长的则是上海市府高层江上舟。江上舟
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- 据台湾媒体报道，急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长；根据多家厂商预期，第三季旺季来临，业绩将较第二季再成长。
金融海啸冲击产业景气反转，已于去年第四季及今年第一季落底，成为各界共识；尽管欧美市场需求依然疲软，不过，大陆市场急单获利，加上市场通路积极回补库存，半导体厂第二季业绩普遍较第一季高成长。
网通芯片厂瑞昱半导体第二季营收即可望季增近3成，无线局域网络芯片厂雷凌科技第二季出货量也可望季增逾4成。
松翰科技第二季业
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台积电 晶圆代工 驱动IC 无线局域网络芯片
- IC设计类股急单效应暂告段落，从晶圆代工厂商接单来看，LCD驱动IC公司包括联咏、旭曜、视讯转换器(STB)晶片厂商扬智、网通晶片厂商瑞昱等目前需求续强，可望将8、9月营收推向高点。
虽然多家IC设计公司由于五一长假告一段落、及6月客户盘点等因素，6月营收仅维持与5月持平或下滑，加上第二季因汇兑损失，不利第二季毛利率表现，冲击IC设计公司人气表现;从晶圆代工厂商接单来看，第三季IC设计公司业绩将是强弱互见。
以LCD驱动IC公司联咏、旭曜来说，即使手中订单满满，但因主要晶圆代工厂产能供不应
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- 华润微电子宣布，6月15日，其附属公司北京华润上华半导体有限公司与国际公司的合资公司签订了协议，据此，华润微电子将向该合资公司购买位于中国的若干6英寸半导体制造设备，总代价为1亿元人民币。
华润微电子作为一家投资控股公司，主要通过其附属公司从事集成电路(IC)开放式晶圆代工业务以及IC设计、分立器件及IC测试机封装等业务，其业务主要分布在无锡、深圳、上海及北京等地。而北京华润上华半导体有限公司作为华润微电子的全资附属公司，其主要业务为IC开放式晶圆代工业务。
华润微电子认为，上述收购有助于
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华润 IC设计 晶圆代工 测试机封装
- 这一波晶圆代工厂生产线重新启动运作不及情形，造成整个半导体产业链在2009年第1季底、第2季中不断传出供不应求声音，IC设计业者表示，由于晶圆代工厂自2008年第4季底面对IC设计客户都不下单，但在2009年第1季底又全面回来抢单的奇特现象，一时之间反应不及，在产能资源有限情况下，晶圆代工厂挑订单、挑客户的动作亦是无可厚非，但无形中已让全球IC设计产业又经历一次洗牌效应。
由于不少二线及小型IC设计业者自2008年第4季起纷对晶圆厂停止下单，一线及大型IC设计业者则采取权宜措施，试图把2008年
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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