- 英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期，同时发布第3季展望不差，对封测厂外包持续增加，南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%，提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退，致使封测厂也持乐观谨慎态势，预期第3季营收可望比上季成长10%附近。
英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款，盘后发布第2季财报，亏损3.98亿美元，但调整后财报成绩转亏为盈，每股获利18美分，优于华尔街普遍预期。同时英特尔也发布前景看法，全球经济环境仍在恢复当中，而客
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Intel 封测 南桥芯片 晶圆代工
- 全球最大晶片龙头英特尔(Intel)今年初开始关闭不具经济效益的封测厂，业界传出，英特尔评估将全面释出南桥芯片(south bridge)的封装代工订单，并由全球最大封测厂日月光囊括绝大部分订单，对日月光本季及下半年营运将有极大助益。
日月光高层证实，英特尔此次释单数量相当可观。投行指出，英特尔今年首度全面释出南桥后段封装代工订单，由于数量极为庞大，日月光本季营运成长幅度将超过原订财测，且下季营运仍具大幅成长实力。
半导体业界指出，英特尔大举释单，将对其他整合元件厂(IDM)起带头作用，预
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Intel 南桥芯片
南桥芯片介绍
南桥芯片简介
南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Ar [
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