全球晶圆代工龙头--台积电已向台湾“经济部”投审会递件申请参股中国大陆最大芯片代工企业--中芯国际。
该报报导引述台湾负责审核赴大陆投资案的投审会官员称，虽然此案预期会顺利通过，但须等“经济部”工业局、经建会、金管会等相关单位审查后，才召开投审会内部委员会审议决议。
报导引述投审会执行秘书范良栋称，各部会有可能召开委员会讨论，若觉得有资料不足之处，会要求台积电补件说明,因此审议需要多久目前仍无法推估。
针对侵权官司，中芯在去年11月与台
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台积电(TSMC)董事长MorrisChang在最近的全球半导体联盟(GSA)高峰会议上发表演讲，MorrisChang表示，2011年，全球半导体产业将会出现7%的增长，并且，在2011年至2014年间，全球半导体产业的复合年均增长率(CAGR)将会达到4.2%.
世界顶尖纯晶圆代工芯片制造商负责人表示，芯片产业已经进入了最后的S形曲线发展阶段，即进入一个成熟与平稳增长时期。
MorrisChang曾表示，2011年，整个芯片产业将会恢复到2008年的水平，并早于他起初的预测。
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晶圆第二大厂商联电趁晶圆代工先进制程全面吃紧，本季优先提供大客户产能保障，策略奏效。业界传出，联电本季成为联发科手机芯片代工最大供货商，取代台积电，不仅对联电攻占大客户有指标意义，也有助于挹注营收。
对于市场传闻，晶圆双雄对于客户动向不予以置评。联发科主管表示，在晶圆供货商之间转单是常有的事，这是市场自然竞争下的结果。
联发科早期主力投片来源均为联电，为风险控制，2006年开始首度将手机芯片分散到台积电，业界有“高阶在台积、成熟制程在联电”的说法。不过，随着手机芯片
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全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商 TriQuint 半导体公司宣布，推出一系列新技术和产品，满足移动互联市场的需求。TriQuint利用创新的高性能射频 (RF) 系列解决方案致力于为用户难以满足的需求提供创新支持，通过上网设备实现各种即时通信。
TriQuint为移动设备制造商和宽带连接提供了创新的点对点通信解决方案，在方案中包括了满足3G/4G基站功率要求的高效解决方案TriPower™，以及用于3G WEDGE手机的最新解决方案TRITON和HADRON II
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时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息，目前半导体产业似乎万里无云，通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温，晶圆代工厂和封测厂订单满手，订单能见度已拉长看到6月，第2季营运依旧可望看俏。惟目前半导体产能紧俏，业界传出多位芯片大厂老板与台积电董事长张忠谋会面，表达对产能供给情况的关切。此外，外界关注的超额下单(Overbooking)是否会发生，业者则认为目前尚无显著迹象。
3月初地震发生至今，晶圆双雄台积电和联电皆表示，南科厂产能已然恢复，对营运影响程度
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历经去年金融海啸所带来的经济低潮，当前随着全球景气回温，半导体业也逐步复苏，中国大陆的晶圆大厂产能基本满载。不过基于新厂投资额相当大，在经济形势尚不明朗之前，各家厂商的扩张动作显得谨慎。
路透报导，中国大陆几家大型晶圆代工厂商：中芯国际、宏力半导体，以及英特尔中国封测厂，目前产能都是处于满载或是接近满载的状态，公司人士对于今年形势亦较为乐观。
报导称，中芯国际董事长兼中国半导体协会理事长江上舟说：「现在大家产能都饱满的很，中芯也是饱满，大家产能都不够…，海外和内地订单都有。」
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台积电董事长张忠谋日前表示，全球半导体产业短期相当乐观，但以每六个月为周期来看，今年下半年到年底的成长率将趋缓，直到明年初才起来;2011至2014年来看，成长率约4%至5%。
张忠谋出席全球半导体联盟(GSA)内部举行的高峰会议，担任开场主讲贵宾。他对全球半导体长期高成长的看法没有改变，对下半年景气的看法是首度发表。他认为，自2009年以来这一波半导体大成长的力道，将在下半年开始趋缓。
据报道，在场一位IC设计厂商认为，解读张忠谋的谈话，意味这波半导体多头走势，历经去年下半年谷底大反弹后
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据路透(Reuters)报导，大陆2大晶圆代工厂中芯国际和宏力半导体，及英特尔(Intel)在大陆的封测厂目前正以接近产能利用满载的情况营运，尽管业界人士对于2010年情势感到乐观，对于扩产却相当谨慎，除资金是1大考量外，对于景气复苏是否稳定，亦是观察的重点。
中芯国际董事长兼大陆半导体协会理事长江上舟指出，由于目前产能满载，许多订单都无法接下来。虽然急需产能，但却缺乏资金。2009年大陆半导体产业出现自 2003年以来首次负成长，不过江上舟预计2010年大陆半导体业成长率至少达到20%，而国际
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市场需求畅旺，即使2月工作天数较少，半导体营收表现依旧亮丽。在晶圆代工方面，台积电2月营收与1月持平，符合法人预期;联电业绩甚至不减反增0.4%;至于封测厂，日月光扣除合并环电效益，封测营收也仅小减0.3%,而矽品因铜导线制程较慢，营收表现不及日月光，月减8%.随着客户订单持续增温，晶圆代工和封测业第1季表现淡季不淡，第2季仍将会维持产能紧俏局面。
尽管2月工作天数减少，不过，在市场需求强劲带动下，台积电、联电等晶圆代工厂2月业绩淡季不淡，较1月持平或小幅成长。其中台积电2月合并营收新台币301
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据台湾媒体报道，中芯国际新任营运长杨士宁上任满月后，近期对内部营运制造同仁发出一封”精兵简政”的电子邮件，立刻传出中芯4月将执行裁员，预计裁员比例一成。
中芯去年11月与台积电诉讼和解，执行长由前应材亚洲区总裁王宁国接任，今年2月，王宁国回聘曾任职中芯的新加坡特许技术长杨士宁、季克非担任中芯营运长与销售长，随即传出内部要透过裁员与简化组织提升经营效率。
杨士宁曾经担任英特尔全球研发总监十多年，后被中芯创办人张汝京延揽到中芯，是中芯成立之初高阶经营团队内，位阶最高的中
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受到电子产品需求增温的带动，台积电及联电的2月营收均呈现逆势小增的态势，预期电子业上半年的热度将可支撑晶圆代工业趋势续扬。
台积电周三公布，2月营收为292亿台币，尽管有农历年长假效应的干扰，仍逆势较上月微增0.1%。较上年同期115.04亿，则大幅成长153.8%。去年此时，全球科技业需求正受到金融风暴的冲击。
“芯片代工趋势应该是往上。过年後听通路商没有明显砍订单的状况，能见度不错,出货满如预期，上半年电子业看起来满不错的，”华顿典范科技基金经理人张巧莹称。
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工研院IEKITIS计划日前公布2009年第四季及2009年全年度台湾半导体产业概况;2009年第四季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元，较上季(09Q3)成长2.5%,较去年同期(08Q4)成长42.0%.
2009全年台湾IC产业产值达12,497亿元，较2008年衰退7.2%,优于全球半导体之成长率。2009年全球半导体市场全年总销售值达2,263亿美元，较2008年衰退9.0%;总销售量达5,293亿颗，较2008年衰退5.5%;2009年ASP为0.
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业界领先的模拟/混合信号晶圆厂以及“超越摩尔定律”技术的专家，X-FAB Silicon Foundries，今天成为第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性随机存取存储器(NVRAM)工艺特征的专业晶圆代工厂，提出了一种单芯片解决方案。由于结合了快速存取SRAM以及EEPROM或闪存的非易失性保持的优点，即使芯片面积大大减少，XH018工艺的新的NVRAM能力和支持NVRAM编译器可使客户获取同样甚至更好的功能，同时当他们设计与测试时更能够节省时间和精力。
新的编译器允许设
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据国外媒体报道，联电今日表示，为应对南部科学园区12寸晶圆厂年度扩厂计划，预计扩大招募1000名工程师。
联电称，主要是为了位于南部科学园区的Fab 12A招募，包括设备、制程、制程整合与研发等领域。
随着科技业景气摆脱谷底，台湾各大科技厂今年陆续宣布扩大招募人力的消息。与去年年初因为金融海啸冲击而大举放无薪假的情况，不可同日而语。
晶圆代工龙头台积电在1月时已宣布，今年将增聘逾3000人，此将较该公司现有约2.3万人的全球员工数增长约13%。
联电今日收跌0.63%，报收15
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台湾南部地区昨日发生6.4级地震。到目前为止，地震已造成12人受伤，岛内大量高科技公司工厂宣布临时停工。
来自美国地质勘探署的数据显示，地震波及台湾南部城市高雄方圆70千米左右的地区，但台北市仍有震感。同样受影响的城市还有台湾北部的新竹，当地拥有许多大型科技公司。
台积电、奇美光电、日月光半导体在台湾南部工厂的运营因地震被迫停止。尽管公司仍在评估地震造成的全面影响，但有分析师称，此次地震发生在科技产品需求淡季，因此不会对全球半导体或液晶面板供应造成影响。
总部位于新竹的台积电称其位于
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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