台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当畅旺。为因应客户所需，台积电第3座12寸晶圆厂将于2010年中开始动工，并将以40奈米制程开始切入，未来再伺机循序切入28奈米和20奈米制程。
台积电27日召开法说会，张忠谋首先针对产业状况提出看法，他上修PC和手持式产品全年产值成长率，其中，PC产值年增率调高至17%，较前1季预估14%增加;手持式产品产值则年增13%，略高于原先
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台积电 晶圆代工
大陆晶圆代工厂华虹NEC执行长邱慈云26日应邀出席半导体业界年度盛会「国际超大规模集成电路技术研讨会(VLSIWeek)」，并针对大陆半导体市场发展发表专题演说。邱慈云表示，大陆半导体市场未来有两大成长动力不容乎视，一是汽车电子内建芯片，二是庞大的山寨电子产品市场，这将让大陆半导体市场规模持续扩大。
邱慈云最早在美国AT&T贝尔实验室工作，去年回到华虹NEC担任执行长，业内认为邱将担负起华虹NEC与宏力半导体间整并重要角色。
邱慈云昨日在演说中表示，大陆半导体市场从现在开始，已经是
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华虹NEC 晶圆代工 汽车电子
随著下游需求回温，自2010年初以来，整体砷化镓 (GaAs)市场需求回升。而在TriQuint、Skyworks及RFMD等全球砷化镓IDM业者纷纷上调2010年度财测后，Avago也宣告调高 2010年2~4月的营收预估值。受惠于此，台系砷化镓晶圆代工厂宏捷科技以及稳懋半导体的单月营收皆持续攀升，市场预期业者的第2季也可望持续优于第1 季表现。
受惠于智能型手机(smartphone)出货量持续成长，带动功率放大器(PA)的需求，也反应在全球各家砷化镓IDM业者的财测中。而台系晶圆代工厂以及
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GaAs 晶圆代工
2009年萧条的经济环境严重影响了全球前十大晶圆代工厂的排名。
据市场调研公司Gartner分析显示，2009年全球晶圆代工市场下滑了11.2%。下面将2009年十大排名总的赢家与输家简单分析下。
赢家输家 两家欢喜众家愁
赢家：GlobalFoundries，三星
输家：台积电，联电，特许，中芯国际，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab
就2009年的市场份额而言，台积电依旧排行首位，之后依次排序为联电, 特许
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全球模拟IC市场自2010年初以来，一路传出的缺货声浪至今未歇，虽然模拟IC供货商不断加班赶货，但比起下游客户预先在淡季建立库存，及越买不到越要买的心态，市场供不应求的缺口看来比整个半导体供应链想得都还要大。业者更是直言，此模拟IC供需吃紧风潮将至少延续到2010年底。
原因无他，国外模拟IC供应厂在机台设备采买名单上，只能算是个后段名单，而台系模拟IC设计业者在抢产能动作上，也只算是个较慢的族群，当两者因素放在一起时，就是客户缺货抱怨的电子信件一路传送下去。
国外模拟IC供货商虽然普遍都
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模拟IC 晶圆代工 DRAM
据韩联社(Yonhap)报导，韩国官方表示，拟挹资600亿韩元(约5,400万美元)，于2015年时打造出韩国模拟IC产业，协助地方企业打响全球知名度，于国际半导体市场崭露头角。
韩国知识经济部 (The Ministry of Knowledge Economy)透过声明表示，打造模拟IC产业的计画，由公私部门共同出资，旨在扩大本土模拟芯片产业规模，计划将当前1亿美元的产值，于2015年时提升至25亿美元。
模拟IC可应用于能源管理IC、马达趋动、照明调节设备等，主要是将连续性模拟讯号如
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4月20日早间消息，台积电近期与客户洽谈下半年代工价格，占营收最大宗的65纳米，因产能持续短缺，原本下季应该降价5%，但现在取消，形同变相涨价。分析师认为，65纳米变相涨价，将导致台积电营收随之攀升。
台积电昨日表示，下半年代工价格，都是与客户长期议定的价格，不会因为短期景气、随市场变化而改变。昨天收盘价62.6元，下跌0.4元，在大盘重挫下，相对抗跌。
晶圆代工厂第二季以来，陆续与IC设计客户追认下半年订单，掌握营运能见度。据了解，台积电、联电通常会提前两季，与长期合作、量大客户敲定两季
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台积电 晶圆代工 65纳米
“合作减少重复投资，增加利润，缩短产品开发周期，提升产业效益。”台积电(中国)有限公司副总经理罗镇球在4月16日由上海市集成电路行业协会主办的“2010年集成电路产业链合作交流论坛”上表示。
罗镇球认为，半导体产品的消费从90年代中期开始出现井喷，在消费井喷的背后产品成本的降低功不可没。但在产品成本不断降低、研发投入不断上升的压力下，产业利润却在逐步降低，促使产业链共同合作以降低成本成为必然。“台积电推出开放式创新平台 OIP，希望促成
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台积电 半导体 晶圆代工
4月15日早间消息，据台湾媒体报道，台湾晶圆代工龙头台积电昨(14)日在美国举行年度技术论坛，董事长张忠谋表示，今明两年全球半导体市场均将健康成长，2011至2014年呈温和成长，年复合成长率达4.2%。
张忠谋还称，半导体产业需要更多合作，且早在芯片设计开始之前就要合作，才能有效降低成本，台积电在20纳米、14纳米、10纳米等先进制程研发中不会缺席。
由于半导体市场景气明显复苏，台积电年度技术论坛吸引将近1800名客户或合作伙伴代表参加，而张忠谋在演说时则针对未来5年半导体市场景气、台积
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台积电 晶圆代工 20纳米 14纳米 10纳米
受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料晶圆测试厂第2季营收也不差，订单能见度已见到6月，营收季增率约在10%。虽然重复下单仍会引发忧虑，但业者认为现今看来没有负面现象出现，半导体产业看来仍是一片乐观。
台积电3月合并营收为新台币319.19亿元，月增率5.9%，首季合并营收为921.78亿元，优于原先介于890亿~910
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据国外媒体报道，全球第二大晶圆代工厂商台湾联电第一季营收较上季小幅下滑3.7%，略低于市场预期。
联电周四公布，累计第一季非合并营收267.15亿台币，较上年同期成长146.5%，去年第四季时为277.46亿;据汤森路透IBES,五位分析师先前平均预期第一季营收为274.31亿。
联电在去年12月时表示，展望第一季，预估晶圆出货量将与上季持平。平均销售价格(ASP)则将下滑3%以内。此外，预估第一季产能利用率在85-89%左右，上年第四季为86%;毛利率则预估为25%左右，与上季的25.9
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晶圆代工
上海宏力半导体制造有限公司 (宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一， 开发了其针对不同应用的多样化设计方案。基于该设计方案，客户可在宏力半导体经过硅验证的技术平台上进行设计，从而更为有效，同时减少风险。
丰富的高性能、通过硅验证的IP模块系列，对客户现有的IC设计起到了优势互补的作用。该系列可提供各种混合信号IP，内嵌ESD保护电路的高性能IO，以及嵌入式闪存IP模块 (包括BIST和flash macros等)。
宏力半导体是唯一一家由SST授权拥有0.25-0.13
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日前台湾当局放宽晶圆代工登陆标准后，台积电已于日前向投审会递件申请入股中芯国际，预计取得中芯国际约10%股权，目前仍待投审会审核中。至于台积电大陆松江厂0.13微米升级申请案，预计将是该公司下一步的动作。台积电表示，只要相关申请文件一准备好，就会随时送件。此外，外传台积电拟将合并台湾光罩，2家公司皆予以否认。
台积电在2009年11月与中芯国际的侵权官司达成和解协议，中芯国际同意支付台积电2亿美元现金、8%的公司股权以及另外2%的认股权证。针对政府日前放宽晶圆代工登陆标准，台积电也已于日前提出申
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根据WSTS统计，09Q4全球半导体市场销售值达673亿美元，较上季(09Q3)成长7.0%，较去年同期(08Q4)成长28.9%;销售量达 1,549亿颗，较上季(09Q3)成长3.2%，较去年同期(08Q4)成长31.8%;ASP为0.434美元，较上季(09Q3)成长3.7%，较去年同期(08Q4)衰退2.3%。2009年全球半导体市场全年总销售值达2,263亿美元，较2008年衰退9.0%;总销售量达5,293亿颗，较 2008年衰退5.6%;2009年ASP为0.428美元，较2008年衰退
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由于矽晶圆材料上涨，加上晶圆代工厂产能满载，使得晶圆双雄与客户在代工价格拉锯战持续进行，据半导体业者透露，台积电拟对国际整合元件(IDM)大厂和IC设计客户分别调涨报价2%和2~6%，联电则仅调涨 1~2%，预计最快第2季反映，由于2家晶圆代工厂报价涨幅不同，未来是否有客户订单移转情况发生，将值得留意。
随著时序即将进入第2 季，晶圆双雄与客户端之间代工价格调涨动作，亦更趋于紧张阶段，据半导体业者透露，台积电对于IDM客户如英特尔(Intel)、超微(AMD)、德仪 (TI)和飞思卡尔(Free
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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