- 晶圆代工龙头厂台积电10日公布1月合并营收新台币301.36亿元，月减4.5%，较2009年同期则大幅成长129.6%，台积电1月营收守住300亿元大关，而日前联电1月营收约86亿元，跌破90亿元关卡，稍微反应晶圆代工的淡季，不过，2010年淡季显然比起2009年上半年产业低谷还来得乐观许多。
台积电1月非合并营收为291.56亿元，较2009年12月304.66亿元减少4.3%，比2009年同期124.36亿元增加了134.4%。
台积电预期，第1季合并营收介于890亿~910亿元，季减
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台积电 晶圆代工
- 首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。
由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1季呈现淡季不淡情况，甚至旺到让整个产业链供应吃紧，对业者来说都不敢过于乐观，依照过去几年的景气循环，在订单涌现后，就意味著未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示，由于首季以来，晶圆代工产能吃紧，要1,0
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晶圆代工 IC设计
- 由于市场盛传联发科将减少在晶圆代工厂的投片量，联发科澄清全无此事，目前第1季订单状况稳定，无奈市场信心不足，投资人持股先卖再说。
业者强调，IC设计调整投片是常态的作业模式，外界其实毋须担心，加上中国农历年零售业绩较去年同期增长17%，比去年年增幅度还高，因此预估联发科首季营收增长仍能维持早前预估的增长5%目标。
联发科1月营收增45%，2月营收由于工作天数不足而下滑，预估可能月衰35-40%左右，3月营收若恢复原有的增长动能，第1季营收将挑战增长5%关卡。
联发科看好今年景气弹升的
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联发科 IC设计 晶圆代工
- 首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已让晶圆代工厂对于下半年浮现疑虑。
由于景气回温较市场想象来的迅速，加上大陆需求畅旺，让第1季呈现淡季不淡情况，甚至旺到让整个产业链供应吃紧，对业者来说都不敢过于乐观，依照过去几年的景气循环，在订单涌现后，就意味著未来恐怕会出现订单减少的问题。业界人士表示，由于首季以来，晶圆代工产能吃紧，要1,0
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IC设计 晶圆代工 芯片
- 台湾《中国时报》22日刊出社论《开放企业赴大陆投资别绑手绑脚》。社论说，在大陆成为全球成长性最高的经济体与市场之际，台湾企业更不能缺席于此市场之外。台当局年前的开放措施诚然值得肯定，但期待未来能有更具前瞻、开放程度更高的措施出现。
文章摘编如下：
春节前夕，当局送给企业界一份厚礼——“经济部”宣布放宽晶圆代工、面板、房地产等多项产业赴大陆投资的限制。观察开放的内容，可说相当切合过去与现在业者的需求，唯一遗憾者是：未考虑到未来，前瞻性仍不足。
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晶圆代工 面板
- 《纽约时报》报道指出，智能型手机将是全球芯片厂下一个决胜战场。随着行动通讯市场的蓬勃发展，芯片厂无不卯足全力开发出更小、更节能、运算速度更快并且成本更低的产品。
在这场竞赛中，许多小型芯片商开始展露头角，无论对产业龙头英特尔，或是对台积电、联电(2303-TW)以及韩国三星等亚洲晶圆厂都造成威胁。
举例来说，去年才从AMD独立出来的晶圆代工商GlobalFoundries，旗下位于德国Dresden的工厂预计今年内开始量产。打着先进生产设备的名号，这座工厂将首重供智能型手机与平板计算机使用的芯片制造。
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智能手机 芯片设计 晶圆代工
- 据台湾媒体报道，台积电今年资本支出48亿美元(约新台币1538亿元)，创历史新高，即便正逢中国农历新年期间，台积电扩产动作并未停歇，18日公告取得设备与厂务工程约18.9亿元新台币(约合人民币4亿元)。
应用材料(Applied Materials )看好今年市况，显示台积电、联电等主要客户设备需求强劲，英伟达(Nvidia)喊出半导体晶圆代工高端产能吃紧，将使今年晶圆双雄高端制程竞逐赛更激烈。
台积电规划，今年12英寸月总产能可突破20万片，其中新竹12 厂第五期厂房去年底动工，今年第三
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- 在年底旺季过后，全球第二大晶圆代工厂商联电的1月营收呈现较上月小幅下滑，尽管因为中国农历新年前的铺货需求给予支撑，但分析师表示，农历年的实际销售，与之后的库存情况值得观察。
联电周二公布1月营收86.00亿台币，较上月下滑7.5%，较上年同期则增长172.8%。营收水位回到去年第三季时的90亿台币以下。
“这一季较上季的出货量应该差不多，现在不是怕供给面的问题，而是需求面。”台湾工银证券分析师游天弘表示，“下一个观察重点是3月、4月的库存状况。&rdqu
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联电 晶圆代工
- 巴西半导体新创公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圆厂于2月初正式剪裁开幕，对该国来说意义重大;据了解，该晶圆厂採用授权自X-Fab的0.6微米製程技术，产能约每週1,000片6吋晶圆。而Ceitec的高层则发下豪语，指新厂仅是巴西半导体產业的踏脚石，在三年之内巴西就会出现比美台积电(TSMC)的大型12吋晶圆厂。
在去年接任Ceitec董事长暨执行长的Eduard Weichselbaumer，在半导体產业界拥有28年的丰富经验，曾在Fairchild、LSI Logic
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Ceitec 晶圆代工 fab-lite
- 编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：Globalfoundries的发展壮大，似乎目前对于台积电的威胁尚不大，然而对于联电及中芯可能带来更大的压力。显然总体上对于全球代工，尤其是高端市场是有利的，可以平稳代工的价格。不过从未来看 globalfoundries争代工第二是无悬念，但是要与台积电相争尚欠火候，因为营收差3倍。
2008年10月半导体大厂超微(AMD)与中东阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
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Globalfoundries 晶圆代工
- 2009年最新晶圆代工排名出炉，其中台积电符合预期拿下近50%市场占有率，与联电及两家集团成员世界先进、苏州和舰的市占率相加共计可拿下约65%市场占有率，台系晶圆代工厂在全球的举足轻重地位未变。而全球晶圆(Global Foundries)购并新加坡特许(Chartered)之后，新的全球晶圆市占率已拉开与中芯国际差距，并与联电不相上下。
ICInsight发布了2009年全球各大晶圆代工厂的市场报告，其中台积电凭借将近半数的比重稳占半壁江山，若加上集团转投资成员世界先进则市占率更高。
台
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- 在美国加州举行的DesignCon 2010研讨会的一场座谈上，产业界代表针对IC委外生产模式的演进与影响各抒己见，所达成的共识是，半导体厂商将芯片外包设计、封测与制造，甚至是将部份业务营运委外，都是为了要降低成本并把资源集中在专长上，不得已采取的策略。
但委外代工(outsourcing)也意味着产业价值链──包括工作机会──的外移;这些产业界代表在被问到业务外包对美国失业率的影响、以及当地半导体产业持续被空洞化的问题时，有位厂商高层给了一个颇具震撼力却很诚实的答案：“人生是残酷的
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- 继台积电提高2010年资本支出达48亿美元，晶圆专工大厂联电3日亦宣布，提高2010年资本支出达12亿~15亿美元，其中约有94%将用于扩充12寸先进制程产能。联电执行长孙世伟表示，联电65纳米成长会非常迅速，45/40纳米世代占营收比重将增加，同时良率已很稳健。值得注意的是，台积电、联电纷上看2010年晶圆代工产业将成长3成，乐观预期公司可望同步跟著成长，并加码资本支出，透露在两大龙头厂带领下，将再度掀起12寸厂投资热潮。
孙世伟表示，对于2010年展望非常乐观，预估半导体产业可望成长13~1
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台积电 晶圆代工 65纳米 45纳米 40纳米
- 晶圆代工在龙头台积电带领下再掀投资热潮，台积电28日宣布2010年资本支出将创下历史新高达48亿美元，较2000年次高纪录的33亿美元大增45%，亦较2009年暴增70%，令市场咋舌!同时据统计，目前台积电在45/40奈米制程高达9成市占，制程愈先进市占率愈高，面对竞争对手联电、全球晶圆(Global Founfries)来势汹汹，台积电老神在在。
台积电展望第1季营收较2009年第4季持平符合市场预期，不过公布的2010年资本支出高达48亿美元却超出市场原预期的40亿~45亿美元区间，令市场惊
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台积电 晶圆代工 40纳米 28纳米
- 近期晶圆代工、DRAM等科技大厂扩产计划不断，不少业者的机台进厂时间落在下半年，从目前的设备交期6~9个月来推算，部分机台交货时间恐怕落到2011年。
在2010年科技业大扩产风潮下，市场纷纷看好设备业业绩可望较2009年成长4~5成，不过近期在关键设备交期拉长到6~9个月的隐忧下，设备业者已开始担忧，交期拉长恐怕使部分原本可在2010年交货的机台，延后到2011年，使全年业绩成长幅度受到压抑。
设备短缺现象自2009年第4季就已出现，尤其是关键机台包括LED的金属有机物化学气相沉积(MO
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MOCVD，晶圆代工 DRAM
晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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