- 在美国加州举行的DesignCon 2010研讨会的一场座谈上，产业界代表针对IC委外生产模式的演进与影响各抒己见，所达成的共识是，半导体厂商将芯片外包设计、封测与制造，甚至是将部份业务营运委外，都是为了要降低成本并把资源集中在专长上，不得已采取的策略。
但委外代工(outsourcing)也意味着产业价值链──包括工作机会──的外移;这些产业界代表在被问到业务外包对美国失业率的影响、以及当地半导体产业持续被空洞化的问题时，有位厂商高层给了一个颇具震撼力却很诚实的答案：“人生是残酷的
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EDA 晶圆代工 IC设计
- 继台积电提高2010年资本支出达48亿美元，晶圆专工大厂联电3日亦宣布，提高2010年资本支出达12亿~15亿美元，其中约有94%将用于扩充12寸先进制程产能。联电执行长孙世伟表示，联电65纳米成长会非常迅速，45/40纳米世代占营收比重将增加，同时良率已很稳健。值得注意的是，台积电、联电纷上看2010年晶圆代工产业将成长3成，乐观预期公司可望同步跟著成长，并加码资本支出，透露在两大龙头厂带领下，将再度掀起12寸厂投资热潮。
孙世伟表示，对于2010年展望非常乐观，预估半导体产业可望成长13~1
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台积电 晶圆代工 65纳米 45纳米 40纳米
- 晶圆代工在龙头台积电带领下再掀投资热潮，台积电28日宣布2010年资本支出将创下历史新高达48亿美元，较2000年次高纪录的33亿美元大增45%，亦较2009年暴增70%，令市场咋舌!同时据统计，目前台积电在45/40奈米制程高达9成市占，制程愈先进市占率愈高，面对竞争对手联电、全球晶圆(Global Founfries)来势汹汹，台积电老神在在。
台积电展望第1季营收较2009年第4季持平符合市场预期，不过公布的2010年资本支出高达48亿美元却超出市场原预期的40亿~45亿美元区间，令市场惊
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台积电 晶圆代工 40纳米 28纳米
- 近期晶圆代工、DRAM等科技大厂扩产计划不断，不少业者的机台进厂时间落在下半年，从目前的设备交期6~9个月来推算，部分机台交货时间恐怕落到2011年。
在2010年科技业大扩产风潮下，市场纷纷看好设备业业绩可望较2009年成长4~5成，不过近期在关键设备交期拉长到6~9个月的隐忧下，设备业者已开始担忧，交期拉长恐怕使部分原本可在2010年交货的机台，延后到2011年，使全年业绩成长幅度受到压抑。
设备短缺现象自2009年第4季就已出现，尤其是关键机台包括LED的金属有机物化学气相沉积(MO
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MOCVD，晶圆代工 DRAM
- TSMC今(28)日公布2009年第四季财务报告，合并营收为新台币920.9亿元，税后纯益为新台币326.7亿元，每股盈余为新台币1.26元(换算成美国存托凭证每单位为0.19美元)。
与2008年同期相较，2009年第四季营收增加42.6%，税后纯益增加162.5%，每股盈余则增加了162.7%。与前一季相较，2009年第四季营收增加了2.4%，税后纯益增加6.9%，每股盈余则增加了7.2%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
2009年第四季毛利率
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台积电 晶圆代工 40纳米 28纳米
- 在厂房林立的上海张江高科技园区，宏力半导体赭红色的办公楼显得格外引人注目。1月19日，备受半导体业界关注的“909工程升级改造———12英寸集成电路生产线项目”在这里正式启动，由华虹集团和宏力半导体合作成立的上海华力微电子有限公司也于当日揭牌。
先进生产线入驻“空巢”
作为“909工程升级改造”项目的承担单位，上海华力微电子是整合地方资源优势的结果。“909”
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华虹 晶圆代工 集成电路制造
- 两岸经济合作架构协议(ECFA)25日展开第1次协商，业界传出台积电董事长张忠谋日前亲赴上海会见当地重量级官方代表，张忠谋前往上海当日，正巧华虹NEC与宏力半导体宣布合资兴建12寸厂，张忠谋应大陆官方之邀，以两岸半导体产业大老身分给予产业建言。不过，台积电对于张忠谋行程不予置评，中芯国际亦否认张忠谋此行与执行长王宁国会面。
张忠谋上周紧急飞往上海，业界传出张忠谋可能与上海重量级官方代表会面，半导体业者指出，张忠谋此行受到瞩目且颇为敏感，主要系因两岸经济合作架构协议25日首次展开协商，由于过去张忠
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台积电 晶圆代工 40纳米 28纳米
- 台积电新竹Fab 12第5期(phase 5)19日正式举行上梁典礼，台积电营运资深副总刘德音表示，phase 5预计2010年第3季投入28纳米制程量产，此外，南科Fab 14第4期厂房过完农历年后亦将开始动工兴建，以加速扩充40纳米制程产能。他并透露，未来新竹亦规划投入phase 6用来投资22纳米制程。因此，根据台积电目前建厂规画估算，2年内台积电12寸厂数将高达10座之多，堪称业界之冠!
台积电新竹Fab 12第5期19日举行上梁典礼，典礼主持人刘德音表示，预计2010年第3季迅速完工装
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台积电 晶圆代工 40纳米 28纳米
- 1月19日消息，据路透社报道，台积电周二表示，今年研发经费将达270亿台币，较去年成长25%。
台积电董事长暨总执行长张忠谋在一场论坛上表示，即使去年在金融风暴的冲击下，台积电研发费用占营收的比重仍高达7.3%，2008年比重则为6.5%。
他表示，要保持元气，即使在景气、业绩非常不好时，还是要持续研发，必须持续要大量的资本支出，台积电做到的。
他并表示，整体资讯产业在去年第三季已陆续复苏，而且是强劲反弹。他并相信今年对整体资讯产业“都会是非常好的一年，明年也会是不错的一
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台积电 晶圆代工 手机芯片
- 台积电董事长张忠谋19日表示，目前全球景气已进入复苏阶段，之前客户调节库存已告一段落，目前纷纷回补库存，他看好2010年信息产业的强劲反弹态势，甚至2011年也会是个景气不错的好年;他说，台积电过去2年研发投资并未受金融风暴冲击而减低，甚至比重还更提高，2010年台积电将继续加码研发支出，预估将投资新台币270亿元的研发经费。
张忠谋表示，全球景气已经进入复苏阶段，之前许多业者面对景气不确定性，纷纷调节手上库存，不过受惠于需求回温，之前的库存面临需回补的情形。
张忠谋预期，2010年的信息
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- 晶圆代工厂2010年第1季业绩可望超乎预期，原本业界预计晶圆双雄台积电、联电第1季业绩将出现些微衰退，但近期因手机芯片业者陆续回补库存，加上网络通讯应用需求强劲，大客户投片量不减反增，增幅甚至高达2位数，使得台积电第1季业绩展望可望逆势成长3~5%，联电则约成长6%，预料晶圆双雄1月底法说会将端出业绩展望乐观及扩大资本支出的好消息。
由于晶圆双雄2009年下半业绩逐季增加，业界多预期2010年第1季业绩恐面临回档压力，客户订单将呈现下滑1~5%情况，然由于北美网通芯片、系统等大客户采购投片量持续
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- AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特许后，计划斥资42亿美元，在纽约州建立12寸新晶圆厂(Fab8)，2012年完工19日第五期将举行上梁典礼。
台积电12厂第五期上梁典礼，将由资深营运副总刘德音主持。设备商指出，今年半导体景气进入多头，全球三大晶圆代工厂扩产火力全开，三家公司新厂房总耗资172亿美元，相当于新台币5,469亿元，支出将高度集中在今、明两年，有史以来最大。
GF目前拥有新加坡特许Fab7与德勒斯登Fab1，两座12寸晶圆厂，为了扩大40纳米以下先进
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AMD 晶圆代工 40纳米 Globalfoundries
- 台晶圆代工厂产能供应失序情形，近期已逐渐从8寸晶圆向下蔓延到5寸及6寸晶圆，包括LCD驱动IC及电源管理IC纷向下抢夺5寸、6寸晶圆产能动作，让许久未传出缺货的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)亦出现客户一直紧急追单，MOSFET市场明显供不应求现象，对台系相关供应商如富鼎、尼克森及茂达2010年第1季营收表现，将有显著贡献。
台系MOSFET供应商指出，近期合作的5寸、6寸晶圆厂内部产能利用率直线拉升，影响所及，尽管公司紧急向晶圆厂加单，不过，由于加单动作明显落后其它业者，未来3个月可
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晶圆代工 电源管理 MOSFET
- 1月14日电消息，据路透社报道，台积电周四表示,今年将增聘逾3000人，此将较该公司现有约2.3万人的全球员工数增长约13%。
台积电指出，将自1月起启动密集且大规模的人才招募计划，公司现阶段对半导体制程及研发的人才需求最多也最为殷切。
台积电称希望能在农历新年后就有数百名人员报到。此前台积电表示，从今年起所有员工结构性加薪15%。
台积电日前公布的12月营收为304.7亿台币，较上年同期的131.61亿大幅成长131.5%。在2008年年底时，半导体需求正受到全球金融风暴的冲击。
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- 第一财经日报13日报导，台积电与中芯和解两个月后，近期从市场买进中芯持股，总持股比率达11.11%，超越当时双方协议取得的10%股权。对照先前台积电强调不会长期持有中芯持股，产业界推测台积电可能与中芯有进一步合作。
但台积电发言系统日前对此郑重澄清，“公司到目前为止，绝对没有拥有任何一股中芯股票”。台积电取得中芯持股最大前提需经政府允许，而一旦政府允许，台积电也没有任何义务要长期持有中芯股份。
中芯去年11月10日与台积电宣布所有诉讼和解，中芯将赔偿2亿美元现金(约
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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