- 全球领先的硅智财供货商M31宣布与高塔半导体（Tower Semiconductor）达成重要合作里程碑。双方连手成功开发出65纳米制程的SRAM（静态随机存取内存）和ROM（只读存储器）IP产品，并已将设计模块交付客户端完成验证，为半导体产业带来全新的先进内存解决方案。M31与高塔半导体共同优化的设计架构，巧妙结合低功耗组件Analog FET（模拟场效晶体管），不仅能够完美满足当前SoC芯片对低功耗的严格要求，更为未来物联网（IoT）、智能型穿戴装置、车联网（V2X）以及人工智能（AI）等新兴应用领域
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M31 高塔半导体 65纳米 内存
- “遗憾啊!该工厂二期(65纳米)开业时，我还去参观过，那可是一个非常美丽的地方。”具有16年研究经验的半导体专家、环球资源电子组首席分析师孙昌旭对《第一财经日报》说。她为全球模拟芯片巨头美国德州仪器感到遗憾。
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德州仪器 65纳米
- 赛普拉斯半导体公司于今日宣布,该公司已授权寅通科技股份有限公司(Innopower) 推展130纳米和65纳米的SONOS嵌入式NVM(Non-Volatile Memory)存储器技术的IP。根据授权协议，寅通科技(Innopower)将结合赛普拉斯的技术，运用其技术支持服务和其它IP去帮助IC设计师在下一代SOC和集成赛普拉斯NVM解决方案的新ASIC设计。
赛普拉斯的NVM解决方案采用SONOS的技术，与现行可用的逻辑技术相兼容。该NVM解决方案是OTP和MTP技术的可调性(Scalabl
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Cypress 存储器 130纳米 65纳米
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，今天宣布中国最大的半导体晶圆厂中芯国际集成电路制造有限公司，已经将Cadence® Silicon Realization产品作为其65纳米参考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性设计(DFM)以及低功耗技术的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System为基础，两家公司合作为65纳米系统级芯片(SoC)设计提供了一个完整的端到端的Silicon Realiza
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中芯国际 Cadence 65纳米
- 瑞芯微电子有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司11月29日宣布，基于中芯国际65纳米低耗电工艺平台设计的高端数模混合(digital-analog mixed) SOC 芯片 RK Cayman (RK273X) 成功进入量产。
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瑞芯微电子 65纳米 多媒体芯片
- 中芯国际发布第三季度财报，期内实现营收4.101亿美元，同比增长26.8%，环比增长7.6%;净利润3040万美元，教上一季度净利润9600万美元环比下跌68.3%。
第三季度，中芯国际毛利率为24.5%，高于上季度的15.6%，毛利率上升主要是由于产能利用率提高以及折旧费用降低。
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中芯 65纳米
- 10月26日上午消息，芯片巨头英特尔公司在中国的首个晶圆制造工厂今天在大连正式落成。大连芯片厂投资25亿美元，是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂。新工厂将首先采用65纳米制程技术。
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英特尔 芯片 65纳米
- 虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，除了 65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器及芯片组等产品线，明年将大量导入40纳米制程，是晶圆双雄积极建置12寸厂产能的重要原因。
设备业者表示，晶圆双雄的12寸厂至今仍然产能满载，65/55纳米产能仍不足，40纳米及28纳米产能更是供不应求，最主要原因仍是受制于浸润式微影设备机台交期长达10个月以上。
而台积电积极扩产，尤
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台积电 晶圆 65纳米
- 联电日前调高资本支出，25日董事会正式通过2010年资本支出追加计画，2010年总预算调高至18.19亿美元，主要用以扩充12寸与8寸厂产能。
联电原订2010年资本支出为12亿~15亿美元，执行长孙世伟在8月初法人说明会中即宣布，将资本支出调高至18亿美元。
孙世伟日前指出，2010年资本支出将有高达87%用以扩充12寸厂产能，13%资金用以扩充8寸厂产能。目前机台采购与装置进度顺利，新加坡 Fab12i厂大幅建置65/55奈米产能以服务客户，在台南科学园区 Fab12A厂的第3期无尘室
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联电 晶圆 65纳米
- 中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)公布截至2010年六6月30日止三个月的综合经营业绩。
2010年第二季概要
2010年第二季的总销售额，由2010年第一季的3亿5千170万元上升8.4%至3亿8千110万元，与2009年第二季相比上升42.5%。
2010年第二季的毛利率由2010年第一季的14.6%改善至15.6%主要是由于产能使用率提高所致。
2010年第二季来自于经营活动的现金净额由2010年第一季的1
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中芯国际 65纳米
- 经历了2008年底和2009年初的大幅下挫后，当前全球电子化学品需求已经恢复至下挫前的水平。与此同时，生产商面临的成本压力以及市场热捧新型材料两大因素正在促使电子化学品行业进行革新和产业链的整合。这是从国际半导体设备材料产业协会(SEMI)于7月中旬在美国旧金山举办的2010年SEMICON West国际半导体展上传出的信息。
微电子公司ATMI公司执行副总裁陶得·海因波特曼表示，与2009年相比，当前电子化学品工业表现景气，客户消费信心更加充足。在这样的市场环境下，全球半导体生产
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半导体材料 65纳米 45纳米
- 中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片，目前已成功进入量产。
中芯目前拥有超过10个 FOT (Foundry Owned-Tooling) 和 COT(Customer Owned-Tooling) 客户在各个开发以及生产阶段。中芯国际的65纳米逻辑技术显著改善产品集成度，并具有高性能，低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的产品应用包括 Wi - Fi，蓝牙，高清电视，影音解码器，应用处理器以及 T
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中芯国际 65纳米 晶圆
- 几个月来一直对外透露没钱扩充产能的中芯国际，正借配售新股获得一笔大约10多亿元的资金。
昨天，中芯国际发布公告称，将向6名以上独立承配人配售最多15亿股股份，每股价格0.52港元。假如配售成功，扣除开支，将融资7.55亿港元。
中芯国际大股东大唐控股对此次配股显得“迫不及待”。它说将根据自身持股比例参与认购上述股份，此外还将认购12.28亿股额外股份。
公告秘密
公告显示，大唐控股表示有意行使优先认购权，此外，还有意认购优先股份外的额外股份。
中芯
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中芯国际 65纳米
- TSMC 7日宣布扩展开放创新平台服务，增加着重于提供系统级设计、类比/混合讯号/射频设计(analog/mixed-signal (AMS)/RF)，以及二维/三维集成电路(2-D/3-D IC)的设计服务。TSMC亦同时针对上述新增的服务，宣布开放创新平台的三项创新技术。
TSMC自2008年推出促进产业芯片设计的开放创新平台后，帮助缩短产品上市时程，改善设计投资的报酬，并减少重复建构设计工具的成本。此开放创新平台包含一系列可相互操作支援的各种设计平台介面、及合作元件与设计流程，能促进供应链
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台积电 芯片设计 65纳米 40纳米 28纳米
- 大陆100%国有12寸晶圆半导体厂华力微电子26日宣布，与全球指标性研究机构欧洲微电子中心(IMEC)携手合作65纳米半导体技术;同时欧洲微电子中心亦于同一时间宣布，进驻大陆，落脚上海张江高科园区。
此消息震动半导体高科技圈，大陆最具潜力12寸晶圆厂找到65纳米技术依托与结盟伙伴、积极朝前发展，未来恐对同业如台湾晶圆大厂台积电构成一股新竞争势力。
IMEC落脚张江高科
上海华力微电子是由两大上海当地半导体巨头华虹NEC、宏力半导体所合资成立的新12寸晶圆厂项目，总投资额计约145亿元
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晶圆 65纳米
65纳米介绍
从1965年Intel公司的Moore提出著名的摩尔定律到今年4月,正好是40年。40年来,半导体器件的发展历程一直遵循着这一定律。进入2005年,IBM、德国英飞凌、韩国三星和新加坡特许半导体公司联合的团队以及美国德州仪器公司等厂商,都推出了65纳米工艺制作的半导体集成电路样品。我国台湾省的台积电也将在2005年年底批量生产65纳米器件。
与上一代的90纳米工艺相比,65纳米工艺可以使 [
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