- 6月11日晚间消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋、总经理蔡力行今日共同召开记者会，宣布台积电将发展LED、太阳能等新产业;张忠谋保守预估，2018年新事业规模将达到20亿美元以上，能替台积电带来1.5%营收增长贡献;若新事业在台积电底下培养好了，将来也不排除成立新公司。
张忠谋表示，台积电过去专注专业晶圆代工本业，因此在别的领域都没有计划，不过现在已经有了方向，就是要建一个或是多个不与客户竞争新事业，而新事业也不只一个，未来的计划就交由蔡力行负责。
张忠谋表示，2008年台积电营收1
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- 水清木华研究中心日前发表“2008-2009年中国及全球半导体产业研究报告”指出，根据中国半导体行业协会统计的数据，2008年中国集成电路产业规模为1246.82亿元，同比下滑-0.4%。这是近20年来中国集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下，2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开始出现下滑。三季度产业增速下滑至1.1%，四季度更是出现了-20%的负增长—&
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- GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company(ATIC)，其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
公司除会生产AMD产品外，也会为其他公司担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂(Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38)，而位于美国纽约州的二厂于2009年7月24日动工，预计于2012年投产
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- 对于微机电系统(MEMS)市场，不仅台湾半导体厂商抱持高度兴趣，就连大陆晶圆代工厂同样十分关注，台系MEMS设计公司透露，继中芯国际(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圆代工后，再度有大陆晶圆代工厂加入MEMS晶圆代工行列。
近期大陆方正集团旗下方正微电子已悄悄密访多家台系MEMS设计公司，希望台厂可以前往方正微电子投片，凸显大陆晶圆代工厂抢攻MEMS市场动作愈趋积极。
尽管全球晶圆代工大厂台积电及联电均对目前晶圆代工市场仍持相对保守态度，不过，各家晶圆代工厂为振兴公司业绩，力抗金
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- 据报道，笔记本电脑模拟IC供货商致新表示，目前上游晶圆代工及封装测试产能已满载，已经没有多出来的空间承接订单。立锜第三季度营收也可望进一步成长，第三季度模拟IC产业旺季效应依然存在。
受到英特尔新一代平台Montevina延迟出货影响，近期各主要笔记本电脑ODM厂纷纷调降6月笔记本电脑出货量，加上年中原本就存在的盘点效应，相关IC供货商6月比5月有所下滑。
致新表示，以上因素确实会影响营收表现，不过因公司5月营收成绩不佳，6月营收应
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- 晶圆代工新商机
SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。
最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业，从日前台积电正式由日本NEC抢下绘图芯片AMD-ATi嵌入式内存订单，紧接着又有联电与尔必达(Elpida)双方共同宣布携手合作，由此可见未来晶圆代工大厂跨入嵌入式内存将只增不减。
内存将是SoC芯片中最佳“难”配角
长久以来对于一些全球逻辑IC厂大商来说，无论是绘
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- 尽管目前大陆IC设计产业号称有400家大军，加上大陆晶圆代工及封测产业链正快速建立，配合下游代工厂的世界级实力，大陆IC设计公司看似前程似锦，不过，由于大陆IC设计公司一直以来产品策略仍以台湾同业为师，加上台系IC设计业者全面反扑大陆市场，近期大陆IC设计公司开始出现断粮危机，并酝酿新一波洗牌风潮。 台系IC设计业者表示，大
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- 19位业界成员共组SOI策略联盟，将致力于IP、设计环境营造，EDA业者也投入。 据台湾媒体报道，半导体业者第1个绝缘层上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)业界联盟成军，共计19家半导体业者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特许半导体(Chartered Semiconducto
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- 尽管目前大陆IC设计产业号称有400家大军，加上大陆晶圆代工及封测产业链正快速建立，配合下游代工厂的世界级实力，大陆IC设计公司看似前程似锦，不过，由于大陆IC设计公司一直以来产品策略仍以台湾同业为师，加上台系IC设计业者全面反扑大陆市场，近期大陆IC设计公司开始出现断粮危机，并酝酿新一波洗牌风潮。 台系IC设计业者表示，大
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- 报告说明 随着半导体产业分工的日趋细化，全球晶圆代工市场呈现快速增长的势头，2006年其规模首次突破200亿美元，2002-2006年，其市场规模的年均复合增长率达到19.8%，大大高于同期全球半导体市场增幅。晶圆代工已经成为全球主要半导体Fab企业的重点发展方向。 自2000年国家号文件颁布以来，中国半导体产业发展迅速，其中晶圆代工是主要发展方向。2002年到2006年，其产业销售额规模扩大了6.8倍，其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已超过200亿元人民币，占全
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- 由于大陆十一五计划将半导体产业视为重要指标，而大陆晶圆代工厂近期又动作连连，不是引进国外高阶经理人、资金技术，就是进行策略联盟，2007年的最后3月个月，也许大陆晶圆代工业会有关键性的变化。 一度显得沉寂的大陆半导体制造业界，最近又热闹了起来。一是，中芯国际与华虹NEC的连姻；二是英飞凌前任执行长空降宏力半导体执行长一职；三是华润上华释出向海外寻求资金技术，成立合资企业的消息。总括来看，中芯国际要的是产能，宏力半导体要的是在全球半导体产业界的能见度，而华润上华要的则是资金与技术，尽管大陆经
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- 据研究公司预测，全球最大的四家晶圆代工厂——台积电(TSMC)、台联电(UMC)、中芯国际(SMIC)和特许(Chartered)——将从第一季度78.5%的总产能利用率提升到第四季度的97.5%的产能利用率。IC Insights日前对IC代工客户们提出了预警，称2007年末开始至2008年主要代工厂有可能出现产能不足的情况。 “四大”代工厂目前拥有几乎总的全球纯代工产能的3/4，90纳米以下代工业务更是占到了99%之多。 该报告指出：“今年前8个月四大代工厂产能利用率有了显著的上升
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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