- GLOBALFOUNDRIES公司日前宣布，任命Ron Dickinson为企业质量副总裁。此次任命标志着该公司高级管理团队组建完成。这巩固了公司强大的领导队伍，将在GLOBALFOUNDRIES 力图重塑晶圆代工行业的背景下，为公司的长期成长和成功提供支持。在这一岗位上，Dickinson将尽一切可能提高企业内外各领域的质量保证与可靠性水平，以改善客户体验。
GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官Doug Grose说，“为了发展成业界首屈一指的全球晶圆代工企业，我们要在质量
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GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工
- 深圳目前在上游IC设计端，有华为旗下的海思与中兴通讯切割出来的中兴设计，晶圆代工部分则有方正、深爱与中芯，另外比亚迪也因收购中纬六寸厂，进军半导体产业，至于封测端有意法半导体跟沛顿，显见深圳已成为华南地区首个拥有完整半导体产业链的城市，与苏州跟上海互别苗头。
大陆发展半导体产业虽然时间很长，在甫出炉的电子产业振兴方案中，也将半导体当成重点扶持的项目之一，但事实上，目前大陆半导体产业的发展并不成熟，大厂多集中在华东地区的上海跟苏州等地。
以上海为例，有中芯国际、华虹NEC等八寸跟十二寸晶圆厂
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中兴 IC设计 晶圆代工
- 时序进入7月，晶圆代工第3季订单能见度也愈来愈高，但客户追单意愿并不高，晶圆代工第3季晶圆出货成长率可能仅维持持平与些微成长，使第2季台积电、联电的单季成长率相对突出，其中将要出炉的6月营收，台积电营收可望维持新台币250亿~260亿元水平，联电则有机会攻上80亿元大关。
台积电第2季营收介于710亿~740亿元之间，以4月224.5亿元、5月252.5亿元推估，6月将可维持250亿~260亿元间，台积电则预估，第3季可能维持较第2季持平或是些微成长的走势。台积电30日也宣布，普通股除权、除息交
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台积电 晶圆代工 FPGA芯片 45纳米 40纳米
- 台积电在MEMS领域历经7年苦练后，与客户关系由接受指导，转变成共同合作开发，台积电主流技术事业发展处处长刘信生自信表示，台积电MEMS将迎头赶上国际IDM厂商脚步，相信2010年台积电MEMS将进入收成期。
刘信生在出席台积电技术研讨会时指出，台积电在MEMS上布局已有7年左右，经过几年努力，相信已可迎头赶上IDM大厂。台积电现已能提供多种标准制程模块(Process Module)供客户使用，包含蚀刻模块、掏空模块等，MEMS客户至台积电投产，仅需针对MEMS产品内部架构设计，其余交给台积电
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台积电 MEMS CMOS 晶圆代工
- 晶圆代工业者Global Foundries来势汹汹，除积极与台积电争抢两大绘图芯片客户超微(AMD)与NVIDIA订单，在技术上亦强调其将是目前晶圆代工厂最领先者，继台积电日前发表28纳米制程技术，Global Foundries亦不甘示弱，对外发表22纳米制程，预计最快2012年进行生产，与台积电互别苗头意味浓。
台积电日前在京都VLSI大会上发表28纳米制程，是首代正式采用高k金属栅(High-k Metal Gate;HKMG)制程技术，并将取代32纳米成为全世代制程，多数晶圆厂包括Gl
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GlobalFoundries 晶圆代工 绘图芯片 28纳米 HKMG
- Global Foundries制造系统与技术副总裁Tom Sonderman表示，Global Foundries位于纽约Fab 2将于7月破土，专攻28纳米制程已以下制程技术，未来将持续延揽来自各界半导体好手加入壮大军容，同时他也指出，目前45/40纳米良率水平成熟并获利可期，2009年底前Fab 1将全数转进40/45纳米制程。Global Foundries表示，在晶圆代工领域台积电虽是对手之一，但真正的目标(Bench Mark)其实对准英特尔(Intel)。
竞争对手台积电45/40
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- 中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会，董事长王阳元预计升任荣誉董事长，为中芯提供长期发展建议，而董事长一职由上海市高层江上舟接任，同时，中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山枝进入董事会。中芯国际对此则表示，这两项重大董事会人事新令，将有助于中芯国际与上海市府及策略投资者大唐电信的关系更趋紧密。
中芯董事长王阳元，自23日股东会结束后辞任董事兼董事长，届时王阳元将担任荣誉董事长及首席科学顾问，继续为中芯提供策略建议，而接替王阳元出任董事长的则是上海市府高层江上舟。江上舟
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- 据台湾媒体报道，急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长；根据多家厂商预期，第三季旺季来临，业绩将较第二季再成长。
金融海啸冲击产业景气反转，已于去年第四季及今年第一季落底，成为各界共识；尽管欧美市场需求依然疲软，不过，大陆市场急单获利，加上市场通路积极回补库存，半导体厂第二季业绩普遍较第一季高成长。
网通芯片厂瑞昱半导体第二季营收即可望季增近3成，无线局域网络芯片厂雷凌科技第二季出货量也可望季增逾4成。
松翰科技第二季业
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台积电 晶圆代工 驱动IC 无线局域网络芯片
- IC设计类股急单效应暂告段落，从晶圆代工厂商接单来看，LCD驱动IC公司包括联咏、旭曜、视讯转换器(STB)晶片厂商扬智、网通晶片厂商瑞昱等目前需求续强，可望将8、9月营收推向高点。
虽然多家IC设计公司由于五一长假告一段落、及6月客户盘点等因素，6月营收仅维持与5月持平或下滑，加上第二季因汇兑损失，不利第二季毛利率表现，冲击IC设计公司人气表现;从晶圆代工厂商接单来看，第三季IC设计公司业绩将是强弱互见。
以LCD驱动IC公司联咏、旭曜来说，即使手中订单满满，但因主要晶圆代工厂产能供不应
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晶圆代工 IC设计 LCD驱动IC
- 华润微电子宣布，6月15日，其附属公司北京华润上华半导体有限公司与国际公司的合资公司签订了协议，据此，华润微电子将向该合资公司购买位于中国的若干6英寸半导体制造设备，总代价为1亿元人民币。
华润微电子作为一家投资控股公司，主要通过其附属公司从事集成电路(IC)开放式晶圆代工业务以及IC设计、分立器件及IC测试机封装等业务，其业务主要分布在无锡、深圳、上海及北京等地。而北京华润上华半导体有限公司作为华润微电子的全资附属公司，其主要业务为IC开放式晶圆代工业务。
华润微电子认为，上述收购有助于
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华润 IC设计 晶圆代工 测试机封装
- 这一波晶圆代工厂生产线重新启动运作不及情形，造成整个半导体产业链在2009年第1季底、第2季中不断传出供不应求声音，IC设计业者表示，由于晶圆代工厂自2008年第4季底面对IC设计客户都不下单，但在2009年第1季底又全面回来抢单的奇特现象，一时之间反应不及，在产能资源有限情况下，晶圆代工厂挑订单、挑客户的动作亦是无可厚非，但无形中已让全球IC设计产业又经历一次洗牌效应。
由于不少二线及小型IC设计业者自2008年第4季起纷对晶圆厂停止下单，一线及大型IC设计业者则采取权宜措施，试图把2008年
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- 6月11日晚间消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋、总经理蔡力行今日共同召开记者会，宣布台积电将发展LED、太阳能等新产业;张忠谋保守预估，2018年新事业规模将达到20亿美元以上，能替台积电带来1.5%营收增长贡献;若新事业在台积电底下培养好了，将来也不排除成立新公司。
张忠谋表示，台积电过去专注专业晶圆代工本业，因此在别的领域都没有计划，不过现在已经有了方向，就是要建一个或是多个不与客户竞争新事业，而新事业也不只一个，未来的计划就交由蔡力行负责。
张忠谋表示，2008年台积电营收1
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- 水清木华研究中心日前发表“2008-2009年中国及全球半导体产业研究报告”指出，根据中国半导体行业协会统计的数据，2008年中国集成电路产业规模为1246.82亿元，同比下滑-0.4%。这是近20年来中国集成电路产业首次出现年度负增长的状况。在消费持续升级及奥运经济的带动下，2008年上半年的产业增幅仍达到10.4%，其中一、二季度的同比增速分别达到12.5%和8.3%。下半年产业增速开始出现下滑。三季度产业增速下滑至1.1%，四季度更是出现了-20%的负增长—&
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- GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company(ATIC)，其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。
公司除会生产AMD产品外，也会为其他公司担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂(Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38)，而位于美国纽约州的二厂于2009年7月24日动工，预计于2012年投产
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- 对于微机电系统(MEMS)市场，不仅台湾半导体厂商抱持高度兴趣，就连大陆晶圆代工厂同样十分关注，台系MEMS设计公司透露，继中芯国际(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圆代工后，再度有大陆晶圆代工厂加入MEMS晶圆代工行列。
近期大陆方正集团旗下方正微电子已悄悄密访多家台系MEMS设计公司，希望台厂可以前往方正微电子投片，凸显大陆晶圆代工厂抢攻MEMS市场动作愈趋积极。
尽管全球晶圆代工大厂台积电及联电均对目前晶圆代工市场仍持相对保守态度，不过，各家晶圆代工厂为振兴公司业绩，力抗金
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晶圆代工介绍
晶圆代工或晶圆专工(Foundry)，半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。有些拥有晶圆厂的半导体公司，如英特尔(Intel)、AMD等，会因产能或成本等因素，也会将部份产品委由晶圆代工公司生产制造。台积电、联电为世界排名第一与第二的晶圆代工公司。反之，专门从事IC电路设计而不从事生产且无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司(Fa [
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