据报道，11月21日，意法半导体在投资者活动现场宣布，公司正和中国晶圆代工厂华虹公司开展合作，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。据悉，双方将在中国大陆就40nm制程MCU，围绕OFT（氧化物填充沟槽，一种半导体制造技术），BCD（集成双极型晶体管、CMOS、功率DMOS晶体管于同一芯片的半导体工艺），以及IGBT（绝缘栅双极型晶体管）开展合作。意法半导体相关负责人在活动现场表示，和国内晶圆代工厂的合作旨在通过互补的方式，加强意法半导体为中国大陆客户服务的能力，并支持半导体区域化和
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意法半导体 华虹 MCU ST 40nm
近日，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“矽行半导体”）宣布，公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证，标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。这是继去年8月，天准科技正式交付面向12英寸晶圆65~90nm技术节点的宽波段明场缺陷检测设备TB1000不到一年后，再次取得的阶段性新进展。资料显示，矽行半导体成立于2021年11月，专注于高端晶圆缺陷检测设备及零部件的研发、生产和销售。本次产品TB1500是矽行半导体最新的研发成果，核心关键部件全部实
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40nm 明场纳米图形 晶圆缺陷检测
随 COVID-19 疫后充满挑战的市场情况，非接触式支付的发展动力持续明显增长。预期支付市场将更为转向非接触式解决方案，双接口解决方案的市占率将由2021 年的 76%，在未来五年内到成长 91%。英飞凌科技为补足最新40 nm技术平台的支付产品，推出全新 SECORA Pay 支付解决方案产品组合。 该即插即用解决方案利用了英飞凌在非接触式支付技术的广泛专业知识，并采用英飞凌 SOLID FLASH 芯片平台，在满足最新要求的同时，也满足了新的支付卡和设备解决方案。新产品组合包括针对标准支付
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英飞凌 SECORA Pay 40nm
多家媒体报道指出中芯国际或许将以40nm工艺为华为代工生产OLED驱动芯片，考虑到此前众所周知的原因，这或许代表着中芯国际的40nm工艺已实现完全独立自主。早在2019年的时候，由于众所周知的原因，台积电在面临巨大压力的情况下，强调它的7nm以及更先进的5nm工艺采用美国技术的比例低于10%，因此可以继续为华为代工生产芯片，中芯国际则以14nm工艺为华为代工生产芯片。不过到了2020年9月15日后，由于美国的原因，所有采用美国技术的芯片制造厂都不能为华为代工生产芯片，由此台积电、中芯国际都先后表示无法再为
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中芯国际 40nm 华为
随着人工智能、自动驾驶的到来，MCU再次成为焦点。面对应用领域的技术变革，MCU领域的市场空间被新势能带动。MCU的市场与技术走势也发生了改变，MCU展现出的新特征让很多厂商捕捉到了商机。在这一波风口中，企业都有哪些机遇?MCU制造工艺的发展趋势如何?中国市场在其中扮演着什么样的角色?《中国电子报》邀请主流企业嘉宾，共话MCU新气象和新未来。 新一代信息技术产业带动MCU需求扩张 记者：对于2018年MCU市场需求状况各位怎样看待?MCU的价格走势是否会发生较大变化? Alex Koepsel：根
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MCU 40nm
IC Insights 19 日发表研究报告指出，2017 年专业晶圆代工市场预料将成长 7%，而 40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增 18% 至 215 亿美元， 是最主要的成长动能。
报告称，40nm以上的 IC 晶圆代工市场，2017 年虽将有 60% 的份额，但预估销售额仅会略增 2 亿美元。 相较之下，40nm以下的晶圆代工销售额，2017 年却有望大增 33 亿美元。
台积电的科技在各大晶圆代工巨擘中，仍是领导者。 2017 年台积电估计会有 58% 的营收来自 40nm
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台积电 40nm
近日，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际(SMIC)，与阻变式存储器(RRAM)技术领导者Crossbar，共同宣布双方就非易失性RRAM开发与制造达成战略合作协议。
作为双方合作的一部分，中芯国际与Crossbar已签订一份代工协议，基于中芯国际40纳米CMOS制造工艺，提供阻变式存储器组件。这将帮助客户将低延 时、高性能和低功耗嵌入式RRAM存储器组件整合入MCU及SoC等器件，以应对物联网、可穿戴设备、平板电脑、消费电子、工业及汽车电子市场需求。
中芯国际曾发
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中芯国际 40nm
大陆政府软硬兼施，积极“邀请”全球半导体大厂去当地投资。台积电董事长张忠谋今表示，即使台积电不去大陆设厂，韩国三星也会去，他已在琢磨登陆扩厂的可能性，预计比目前落后2代(N-2)的制程已够用。但无论如何，台积电的总部绝对在台湾，大陆产能所占比重不超过10%。
面对大陆政府软硬兼施，积极“邀请”全球半导体大厂去当地投资，台积电董事长张忠谋今表示，已在琢磨登陆扩厂的可能性。
台积电在大陆已有一座8寸晶圆厂，但如果为了配
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台积电 英特尔 40nm
联电举办线上法说并公布第2季财务报告，第2季归属母公司净利为新台币18.1亿元，每股普通股获利为新台币0.15元;当中40奈米及以下制程的营收比重从第1季的18%提升到2成。
联电第2季营业收入为新台币319.1亿元，与上季的新台币277.8亿元相比增加14.8%，较去年同期的新台币303.8亿元成长5%。本季毛利率为19.4%，营业净利率为3.6%，归属母公司净利为新台币18.1亿元，每股普通股获利为新台币0.15元。
联华电子执行长颜博文表示，2013年第2季整体营运表现优于预期，其中
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联电 40nm
随着iPhone 5、三星Galaxy S4等高阶智慧型手机销售不如预期，也让市场转而看好中、低阶机种的成长力道，并对晶圆代工40奈米制程的需求转趋乐观。外资大摩(Morgan Stanley)即出具最新报告，指出40奈米制程今年需求旺、估计将年增15~20%，也因此联电(2303)、中芯(SMIC)等在28奈米制程仍待突破的晶圆代工厂，反而能在40奈米需求紧俏的趋势中受惠，并进一步调升联电、中芯的评等与目标价。
大摩甚至乐观认为，在未来两年，联电与中芯的成长性若不是与台积电(2330)相仿，就
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台积电 40nm
据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。
消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末，一些客户已经开始预台积电更先进流程节点产能，以利用台积电在第三季度的额外产能容量。
一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量，较前一季度提升，同时，一些台系IC设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30-50%.
由于新订单涌入，台积电第二季度和第三季度
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台积电 40nm
据业内人士透露，芯片厂商已经开始排队，等待台湾半导体制造公司(TSMC)为其代工芯片产品，以确保能够使用上台积电40nm，28nm制程和更先进的工艺。
消息来源透露，台积电28nm和40nm工艺订单能见度已延长到2013年第三季度末，一些客户已经开始预台积电更先进流程节点产能，以利用台积电在第三季度的额外产能容量。
一些国际芯片厂商本季度对台积电订单数量，较前一季度提升，同时，一些台系IC设计公司对台积电订单已经连续2个季度上升30-50%。
由于新订单涌入，台积电第二季度和第三季度
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台积电 40nm
预期第二季晶圆齣货季成长双位数，40nm营收到达二成
联华电子股份有限公司8日公佈首次以TIFRSs為编製基础之2013年第一季财务报告，营业收入為新檯币277.8亿元。 本季毛利率為16.2%?营业净利率為1.1%?归属母公司净利為新檯币65.9亿元，每股普通股穫利為新檯币0.52元。
联华电子执行长顏博文表示，“2013年第一季整体营运表现优於预期，其中晶圆代工业务的营业收入為新檯币263.7亿元，营业净利率為4.1%?约当八吋晶圆齣货量112.5万片，產能利用率為78%?
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联华电子 40nm 晶圆代工
尽管全球经济不佳，冲击半导体业景气也疲软，但晶圆代工双雄第四季营运将淡季不淡，台积电(2330)、联电(2303)预估营收皆将季减仅个位数。
台积电受惠行动装置需求热及先进制程领先，第三季营运表现超过市场预期，以税后盈余493亿元、季增18%创单季获利历史新高，每股盈余1.9元，单季毛利率达48.8%，营业利益率37.2%，皆超过市场预期。台积电董事长张忠谋日前指出，主要经济体除中国维持成长外，美国、欧盟及日本等景气皆不好，全球经济还在黑暗隧道中，目前看不到隧道终点的亮光，预估明年景气也好不到哪
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台积电 半导体 40nm
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