随着经济情势与市场环境的改变,历经长足发展的可编程逻辑组件(PLD)正凭借着成熟的技术将触角深入量产型的消费及嵌入式市场,并以更加经济的开发成本持续抢占传统ASIC/ASSP市场.
"ASIC/ASSP的商业模式愈来愈难以为继,"爱特(Actel)公司应用工程师陈冠志指出.巨额的芯片制造成本是首先面临的关卡."300mm晶圆厂的成本以惊人的速度增长,在45nm节点约需30亿美元;而到了32nm节点,估计会达到100亿美元."另一方面,全球市场的动荡情况,也
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Altera FPGA 40nm
台积电公司最近驳斥了其40nm制程良率大幅下跌的传言，并宣称该制程的良率仍保持在良好的水平。台积电的发言人表示：“我们的40nm制程良率并未如传言所称的那样出现了大幅下跌。而且我们也对明年改进40nm制程工艺充满了信心。”
上个月晚些时候，曾有部分媒体报道称台积电40nm制程的良率最近由60%下跌到40%，AMD/Nvidia委托代工的产品则受到了严重的影响。而台积电则承认目前的40nm制程确实存在一些问题，比如工艺腔匹配等，但他们强调这些问题并不如人们所想象的那么严重，
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台积电 40nm
台积电公司今(10)日公布2009年十月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币291亿8,100万元，较今年九月增加了4.1%，较去年同期增加了2.9%。累计2009年一至十月营收约为新台币2,259亿2,700万元，较去年同期减少了21.9%。
就合并财务报表方面，2009年十月营收约为新台币302亿1,900万元，较今年九月增加了4.4%，较去年同期增加了2.5%。累计2009年一至十月营收约为新台币2,338亿6,600万元，较去年同期减少了21.5%。
台积电营收报告(非合
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台积电 40nm 制程
据业界分析，台积电的40nm制程目前仍然存在着良率不足的问题。今年早些时候，台积电曾公开承认此问题，但后来他们宣称已解决先前大部分良率问题。不过，根据本周四Nvidia公司举办的一次会议的内容，我们可以看出Nvidia公司内部对台积电的40nm产能及良率方面仍然存在较大的担忧。而另外一 家厂商AMD也是深受其害。
不过并非所有厂商的情况均是如此，比如Altera公司便表示其委托台积电代工的40nm FPGA产品“良率数据良好。”
相比之下，Nvidia则对台积电的4
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台积电 40nm 制程
Open-Silicon、业界标准处理器架构与内核领导厂商 MIPS 科技公司和Virage Logic 三家公司共同宣布，已成功开发一款测试芯片，充分展现出构建高性能处理器系统的业界领先技术。该处理器测试芯片实现了1.1GHz的频率速度，成功通过了65nm 芯片测试，使其成为65nm ASIC 中最快的处理器之一。同时，后续40nm器件的开发工作也已经开始进行，目标是超过2.5GHz频率，并提供超过5000 DMIPS的性能。这项开发计划采用了Open-Silicon的CoreMAXTM技术，以及超
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MIPS ASIC 测试芯片 65nm 40nm
台积电40nm制程良率最近似乎又遇到了麻烦，据台积电公司的主席张忠谋称，10月初开始该公司40nm制程的良率降至40%左右，公司计划于年底前解决 这次良率下降的问题。由于这次良率下降事件发生的时间段与AMD HD5800/5700系列以及Nvidia Fermi架构显卡上市热卖的时间段重合，因此预计市场上的有关显卡产品的供货可能会受到一定的影响。
近几个月以来有关台积电40nm制程良率的负面新闻一直不绝于耳，在7月份的2009股东会议上，台积电主席张忠谋曾透露称其40nm制程的良率相比二季度已经
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台积电 40nm 制程良率
据报道，联电近日表示，他们在新加坡的Fab 12i晶圆厂已经开始启动扩产计划进行45/40nm工艺生产，联电的此次扩产计划也是为满足客户对先进制程技术的需求。
Fab 12i晶圆厂是联电的首个300mm晶圆厂，于2002年4月完工，并在2003年开始试产，目前的月晶圆产量为31000片，主要量产65/55nm工艺芯片。
联电称此次扩产计划极具“侵略性”，但是没有透露此次扩产所投花费、完成时间以及扩产后的产能。
联电负责晶圆厂运营业务的副总裁颜博文表示：&ldq
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联电 45nm 40nm 晶圆
全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )联盟计划成员(APAC Xilinx Alliance Program Members)，是赛灵思作为 FPGA行业领导厂商实施目标设计平台战略的关键。赛灵思目标设计平台战略致力于帮助客户缩短在应用基础架构上花费的时间，而把精力更多地集中在为其电子系统赋予独特的设计价值。近期赛灵思亚太联盟合作伙伴峰会活动在深圳的成功举办，意味着其亚太地区的设计服务提供商和开发板厂商与赛灵思已经在密切合作，为确保客户采用新一代 FPGA实现商业成功做
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Xilinx FPGA Virtex-6 40nm
最近，台湾联电(UMC)公司宣布将利用为其新加坡12英寸芯片厂Fab12i提升产能的机会，将这家工厂的制程转向40/45nm.尽管联电今年的销售 额比去年同期略有下降，但该公司今年的表现相对来说还算不错。上个月，联电的营收甚至达到了两年以来的最高点2.96亿美元，并且实现了连续第四个月的营 收额增长。
联电公司的领导人鼓吹称这次Fab12i的40/45nm迁移计划是一次“跃进”式的进步，不过他们并没有透露计划所需耗费的资金数目。另外，联电何时能完成这项计划也令人瞩目，目前
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UMC 40nm 45nm
Altera公司今天宣布，开始批量发售40-nm Stratix® IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV器件于2008年年底发售，是当时业界第一款40-nm FPGA，作为唯一能够量产的40-nm FPGA，该系列继续在市场上保持领先地位。Stratix IV系列是目前密度最大、性能最好的FPGA，应用在各类最终用户的高速背板和电缆接口、芯片至芯片互联以及协议桥接应用中。
Stratix IV GX FPGA前所未有的同时满足了多千兆位互联系统设计人员对功耗、性
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Altera Stratix 40nm FPGA
台积电公司近日表示,尽管很少有半导体公司有较快推出18英寸晶圆制造技术的计划，但他们原定的2012年内开始基于18英寸(450mm)晶圆的试生产 的计划将如期进行。目前台积电正和设备及材料制造商积极合作，努力推进18英寸晶圆制造技术的实用化。另据内部人士透露，这项技术的试制期有望提前到2010年。
尽管目前其40nm制程工艺的良率饱受质疑，但按早先的报道，台积电将于明年第一季度开始转向28nm制程技术。
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台积电 40nm 晶圆
尔必达公司近日宣布已经完成了40nm制程2Gb密度DDR3 SDRAM内存芯片的研发工作，今年11月份这种芯片将进入送样阶段，年底前则可实现正式批量供货。据尔必达公司表示，这种新芯片的面积更小，总体良品率 方面也比过去的50nm制程DDR3产品提升44%，而1.6Gbps数据传输率的产品良率更可达100%。
比较旧有的50nm制程产品，新40nm 2Gb DDR3内存驱动电流只有前者的2/3左右，支持1.2V/1.35V的较低工作电压，同时也可以在DDR3标准的1.5V电压下工作。这样这种芯片的
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尔必达 40nm SDRAM 内存芯片
台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满足Intel要求的Atom芯片出货量。据悉，台积电在今年早些时候就将处理器代工厂由Fab 12转到了Fab 14晶圆厂，Fab 14也在购买测试设备，打算采用40nm工艺生产5000-6000片晶圆。
今年三月份，Intel与台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基
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台积电 晶圆 处理器 40nm
Altera公司今天宣布，开始批量发售40-nm Stratix® IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV器件于2008年年底发售，是当时业界第一款40-nm FPGA，作为唯一能够量产的40-nm FPGA，该系列继续在市场上保持领先地位。Stratix IV系列是目前密度最大、性能最好的FPGA，应用在各类最终用户的高速背板和电缆接口、芯片至芯片互联以及协议桥接应用中。
Stratix IV GX FPGA前所未有的同时满足了多千兆位互联系统设计人员对功耗、性
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Altera Stratix FPGA 40nm
据报道，台积电计划将他们在台南科学园区的12寸Fab 14晶圆厂的月产量到年底时提高至6000片，2010年再度提高到35000片。
Fab 14晶圆厂是台积电计划中的处理器代工工厂，台积电之所以增产Fab 14晶圆厂的月产量，是为了满足英特尔要求的Atom芯片出货量。据悉，台积电在今年早些时候就将处理器代工厂由Fab 12转到了Fab 14晶圆厂，Fab 14也在购买测试设备，打算采用40nm工艺生产5000-6000片晶圆。
今年三月份，英特尔与台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基
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台积电 40nm 晶圆 制程工艺 设计流程
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