Qualcomm Technologies 专有的数据网络堆栈和多模式调用处理器中存在多个严重漏洞，允许远程攻击者执行任意代码。这些缺陷被跟踪为 CVE-2025-21483 和 CVE-2025-27034，每个缺陷的 CVSS 得分均为 9.8，并利用缓冲区损坏弱点来危及设备安全。
1. CVE-2025-21483 & CVE-2025-27034 allow remote RCE.
2. Affects S
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严重漏洞
远程执行任意代码
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490 SoC和Thundercomm（创通联达）Turbox C6490开发板的AI电子围栏方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Thundercomm产品的AI电子围栏方案的展示板图在全球安全需求升级与物联网技术深度融合的背景下，电子围栏作为新一代智能安防解决方案，正从传统物理防护向智能化、数据化方向加速演进。依托AI、远程通信等技术，电子围栏能够对入侵行为进行精准识别和预
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电子围栏
意法半导体（ST）宣布开始量产与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作开发的ST67W611M1组合Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块。此外，Siana Systems 是这种快速上市连接模块的主要客户。蓝牙/Wi-Fi 模块是意法半导体与 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款产品，旨在简化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系统中的无线连接实现。ST67W 模块可以与任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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ST
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蓝牙
Wi-Fi模块
随着 2nm 成为芯片制造商的下一个战场，三星正在像英特尔一样竞相通过获得重大外部订单来缩小与台积电的差距。现在，它可能只差一步：根据 Chosun Biz 的说法，Samsung Foundry 已经进入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 进行 2nm 性能测试的最后阶段。Chosun Biz 表示，三星在其第一个基于 GAA 的节点 3nm 上来之不易的经验现在正在得到回报——据报道，3nm 良率已超过 60%，2nm 良率已攀升至 40% 以上。据 Sedail
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高通公司（Qualcomm）已将目光投向服务器 CPU 市场，这家位于圣迭戈芯片开发商现已聘请了英特尔前至强首席架构师，从而加剧了这一领域的竞争。在"骁龙 X 精英"移动 SoC 取得相对不错的开端之后，高通公司似乎已决定进军 CPU 市场的新领域。高通过去也曾透露过积极寻找新商机的意图，而服务器 CPU 正是该公司的下一个目标。 有鉴于此，据报道高通公司已经聘请了英特尔至强 CPU 首席架构师 Sailesh Kottapalli，他现在将在新的工作单位担任高级副总裁，负责高通公司的
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭网关方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案的展示板图随着家庭影音、智能家居、网络游戏等应用的发展，家庭网络对带宽的需求日益增长。从早期的Kbps到Mbps，再到如今光纤入户普遍支持的Gbps，网络速度的提升显而易见。此外，随着手机和平板等移动设备的普及，越来越多的应用通过
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Wi-Fi 7
家庭网关
一个名叫 Piglin 的人在中国百度平台上发布了一张据称是高通骁龙 X 处理器的带注释的模具。该图像显示了大量的 CPU 内核、中等大小的 GPU 和巨大的缓存。不幸的是，芯片没有透露 45 TOPS 神经处理单元 （NPU），高通认为该部件是该片上系统的主要卖点。芯片拍摄的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸为 169.6 mm^2。这比 Apple 的 10 核 M4 大一点，后者为 165.9 毫米^2。然而，应该注意的是，高通的骁龙 X Elite 是采用台积电
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Snapdragon X
芯片快照
CPU 内核
在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm
S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。全新平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。高通S7 Pro是首
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S7 Pro Gen 1
TWS耳机
专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®（一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包）。与前几代产品相比，Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS
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物联网
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Qualcomm RB3 Gen 2
开发套件
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3086和QCC3083芯片的Auracast蓝牙广播方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的Auracast蓝牙广播方案的展示板图LE Audio技术的发布为无线音频技术带来了新的机遇。其中就包括能够增强共享音频体验的Auracast蓝牙广播功能。该功能提供了将音频流传输到无限蓝牙耳塞或扬声器的能力。例如，在公众场所中，游客可根据需求连接广播信息，从而减少在复杂环境中的音频干
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蓝牙广播
随着智能家居系统的普及，人们逐渐倾向于用智能设备来管理家务。作为智能家居之一，可提供自主除草、定时任务、自动充电等功能，满足现代家庭的需求。在欧美市场，割草机机器人越来越受欢迎，不同于传统的手推式割草机，它有效地减少了维护草坪需要的人力时间成本，使重复的任务智能化。项目背景割草机器人主要应用于户外场景。相比常见的室内扫地机器人，户外庭院场景更加复杂，包括更多的移动物体，复杂场地环境，多变的天气环境。这对设备的定位、导航、可靠性提出了极高的要求，包括控制主板需有强大的处理器性能，以支持摄像模组数据处理及应用
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智能家居
割草机器人
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2024年1月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多频WiFi路由器方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的多频WiFi路由器方案的展示板图 在移动互联网时代，WiFi技术已经成为我们工作和生活中必不可少的一部分。然而随着连接需求不断增加，传统的单频路由器会出现网络拥堵、传输速率下降等问题。为解决这些问题，多频路由器应运而生。该路由器利用2.4G和5G等多个频段，能够提供更
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WiFi路由器
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案的展示板图2023年1月31蓝牙技术联盟正式公布了蓝牙核心规范v5.4版本，该版本新增了四个特性，即支持带响应的周期性广播（PAwR）、支持加密的广播数据（EAD）、LE GATT安全级别特征以及广播编码选择。这些特性进一步增强了蓝牙无线通信技术的安全性，有助于提升蓝牙Me
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智能音箱
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳机充电仓方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案的展示板图近年来，随着TWS蓝牙耳机市场发展迅速，新产品层出不穷。在这种背景下，用户对TWS耳机配套充电仓的要求也日益严苛，除了日常的收纳和充电功能外，用户还希望其具备更多有特色的功能。对此，大联大诠鼎基于Qualcom
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充电仓
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的蓝牙功放机方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的蓝牙功放机方案的展示板图蓝牙在现代生活中扮演着越来越重要的角色，并且随着蓝牙技术联盟推出的新一代蓝牙音频技术标准——低功耗音频LE Audio问世，进一步提升了蓝牙音频在消费类应用中的使用地位。在此背景下，大联大诠鼎基于Qualcomm QCC5181芯片推出蓝牙功放机方案，其不仅能够满足BT5.4 LE Audi
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蓝牙功放机
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和创通联达（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Thundercomm产品的智能广告显示屏方案的展示板图在LED、大数据、AI等多种数字化技术不断升级的背景下，智能广告显示屏应运而生。其以定制化的内容和有趣的互动形式以及智能分析手段，大大增强广告的投放效果。由大联大诠鼎基于Qualcomm
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Thundercomm
智能广告显示屏
2023年8月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3024主控和Synaptics DBM10L芯片的智能头盔方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Synaptics产品的智能头盔方案的展示板图2020年6月1日起，中国公安部交管局正式开展“一盔一带”安全守护行动，摩托车、电动车驾驶人和乘车人必须按照规定正确使用头盔，以增加骑手的安全性。然而，在骑行过程中佩戴头盔非常不便于接、打电话等行为，因此智能头
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Synaptics
智能头盔
随着最新一代蓝牙5.3 LE Auido规范的发布，各个芯片厂家纷纷发布自己符合新规范的蓝牙芯片，其中身为规范制定者的其中一方——高通，也推出第二代S5/S3音频平台。除了能满足LE Audio的规范，还添加了高通自研的特色功能。如更高品质的LE Audio音乐，超低延时的音频传输，音质与通话完美结合的游戏模式，更有别具一格的立体声录音。大大提升了使用LE Audio的用户体验，甚至优于传统audio的体验。使用QCC3086方案做的发射器，可以让用户在当下这些还没来得及更新换代的各个平台上，提前享受LE
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蓝牙发射器
QCC
游戏
蓝牙
usb2.0
2023年7月13日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio应用模组（CW5181）方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio应用模组方案的展示板图 自LE Audio规格问世以来，各大厂商便纷纷布局此市场，并已经推出了相应的产品。因此，对于新跨入蓝牙领域或者希望产品能快速投入量产的公司来说，采用LE Audio模组创新产品是快速追赶市场的有效途径之一。
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大联大诠鼎
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LE Audio
2020年1月6日 蓝牙特别兴趣小组（SIG）宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声，还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能，包括缩小延迟，通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后，加上LE Audio，这将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。 蓝牙组织提供的关于LE Audio的应用场景非常具有典型性，LE Audio除了提供更为高质量的音质效果，通过重新
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QCC3056
LE Audio
蓝牙
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2023年4月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3072芯片的混合式主动降噪TWS耳机方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的混合式主动降噪TWS耳机方案的展示板图 蓝牙技术的不断革新促进了TWS耳机市场的大爆发。随着TWS耳机的用户量逐年增长，消费者对于其功能也产生了新的需求，不仅需要其具有体积小、佩戴舒适等外在的特点，还需要其具备高音质品质以及低功耗等功能特点。在这种需求下
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主动降噪
TWS耳机方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）视觉智能平台QCS610和高通其他器件的智能摄像头方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm视觉智能平台的智能摄像头方案的展示板图物联网和人工智能技术与终端产品的不断融合使智能摄像头的市场应用规模不断扩大。在这个趋势下，大联大诠鼎基于Qualcomm视觉智能平台QCS610推出了智能摄像头方案，旨在将顶级摄像头技术以及面向高端设备的AI技术引入到各类智能视觉相关细分场景中，从而帮助厂商提升智能视
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视觉智能平台
智能摄像头
2022年11月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3071芯片的三麦克风通话降噪耳机方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的三麦克风通话降噪耳机方案的展示板图随着TWS（True wireless stereo）耳机市场的不断成长，用户对于产品的需求也从简单的快速连接，升级到更高的要求标准上。其中通话质量成为当今大多数人购买蓝牙耳机时的一项重要考量。在日常生活中，影响语音通话质量的重要因素之一是噪声
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三麦克风
降噪耳机
随着世界范围风靡的自动驾驶风潮，智能行车辅助系统，已经是一个极为细分的市场，有人做摄像头、有人做雷达、有前视的、有环视的。而要从ADAS走向自动驾驶，则需要进一步垂直整合，逐渐把所有传感器都接进去，高集成，高性能，低成本化，才具竞争优势！1、产品竞争力Atlas 7 CSR3718 是Qualcomm 推出的一款高集成、高性价比针对中低端前装市场的SOC产品。 该应用处理器采用双核CPU（Cortex-A7）与MCU (Cortex-M3) 的体系结构，并配备多种集成外设并且留有多种外设接口，包括 USB
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CSRS3718全景泊车
行车记录仪
开门预警
道路偏离预警
1、方案关键技术简介1.1 ANC 与AANC 的区别在传统的（FF）模式下（静态ANC），ANC根据输入信号进行滤波以产生抗噪声。假设一次和二次声路是静态的并且事先知道，在耳机ANC场景中是固定的，静态ANC可以获得最佳性能。这就要求，耳机密闭性强，对耳朵产生很大的压迫感！一般耳机设备ANC场景是不固定的。听筒声学主要和次要路径的显着变化取决于耳机设备的位置以及设备和耳朵之间的压力。在AANC中有一个额外的自适应算法。该自适应算法接收噪声输入信号和误差信号，并根据主、次路径的变化计算出最优滤波器值。传统
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QCC5141
Adaptive ANC
蓝牙耳机
在今年特殊年的情况下，远端会议已成了日常工作的必备环节，所以人们对会议室音响系统的要求越来越高，对音质音色也要求颇高，因为一般的设备会引起声反馈，造成啸叫，还有间断的杂音，会严重影响会议效率与质量。专业的会议室音响系统显得尤其重要了。看似简单的把音箱、功放、会议话筒、调音台等设备连接起来，其实不然，其中的专业技术是鲜为人知的。会议室音响系统设计中需要考虑多种问题，如抗干扰、减少声反馈、避免啸叫，要求能提供清晰透亮的人声，和舒服自然的会议环境。选对会议室音响系统会让会议变得事半功倍，在音质上大家对QUALC
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8MIC
声源定位
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案的展示板图2020年1月6日，蓝牙技术联盟（SIG）宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声，还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能，包括缩小
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Qualcomm
低功耗蓝牙
LE Audio
ESL Gaming与高通技术公司携手，彻底改变行动电竞发展方向，将竞赛的刺激感装进全球玩家的口袋中。此为期多年的协议凸显双方共同愿景与承诺，为新手入门与身经百战的参赛者打造易于取得且高质量的行动电竞体验。 Snapdragon Pro系列赛Snapdragon Pro系列赛将成为完整的全球行动电竞生态系，并在北美、欧洲、中东、中国、北非与亚太地区举办锦标赛。Snapdragon Pro系列赛将推出全球首要的多类型行动电竞竞赛，并于最后举办盛大的大师赛现场总决赛。 此次颠覆性的活动概
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ESL Gaming
英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立芯片到芯片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小芯片（Chiplet）生态系。 英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。在见证PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特尔相信一个专注于芯片到芯片的新
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AMD
Arm
Microsoft
Qualcomm
Samsung
台积电
UCIe
大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ8074芯片的WiFi 6高速网络路由器方案，该方案可帮助用户突破联网限制，带来更快的数据传输率。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的WiFi 6高速网络路由器方案的展示板图科技的发展，为我们的生活带来了很多改善，这种改善不仅体现在生活中，更体现在网络连接方面。自WiFi 6规格发布后，WiFi 6路由器就凭借着快速和稳定两个巨大优势，快速席卷市场。在快速方面，WiFi 6路由器的最高带宽可以达到9.6Gbps，相比WiFi 5，
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大联大
qualcomm介绍
高通公司 (NASDAQ：QCOM) 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder [
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