首款ST/Qualcomm蓝牙/Wi-Fi模块进入量产

意法半导体（ST）宣布开始量产与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作开发的ST67W611M1组合Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块。此外，Siana Systems 是这种快速上市连接模块的主要客户。

蓝牙/Wi-Fi 模块是意法半导体与 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款产品，旨在简化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系统中的无线连接实现。

ST67W 模块可以与任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Technologies 多协议网络协处理器和 2.4 GHz 无线电。所有 RF 前端电路均内置，包括功率和低噪声放大器、RF 开关、巴伦和集成 PCB 天线。此外，该模块还具有用于代码和数据存储的 4 MB 闪存，以及 4 MHz 晶体。它预装了 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.4，并根据强制性规范进行了预认证。Thread 和 Matter 将很快通过软件更新提供支持。还有一个可选的同轴天线或用于外部天线的板级连接。

安全性通过加密加速器和服务处理，包括安全启动和安全调试，这些服务符合 PSA 认证的 1 级认证。这使客户可以轻松遵守即将出台的 Cyber Resilience Act 和 RED 指令。

意法半导体（ST）连接业务线总监Jerome Vanthournout表示：“无线连接是实现云连接智能边缘的关键推动因素，整个消费和工业市场对智能连接设备的需求不断扩大和加速。“掌握复杂的 Wi-Fi 和蓝牙协议并将这种连接引入设备和 IoT 应用程序是巨大的挑战。我们的模块化解决方案采用行业领先的专业知识创建，使产品开发人员能够将资源集中在应用程序级别，并快速将新产品推向市场。

Qualcomm Technologies产品管理高级总监Shishir Gupta补充道：“该模块包含Qualcomm Technologies的无线连接组件，不仅简化了Wi-Fi和蓝牙与各种采用STM32微控制器的设备的集成，而且还提供了令人难以置信的灵活性和可扩展性。

产品开发人员不需要 RF 设计专业知识即可使用此模块创建工作系统。它高度集成在 32 引脚 LGA 封装中，可直接放置在电路板上，并允许简单、低成本的 PCB 设计，只需两层。

Siana Systems 是首批探索此无线连接模块带来的机遇的物联网技术公司之一，以增强产品性能并加快上市时间。

ST67W模块为各种STM32微控制器的设备增加了Wi-Fi功能。我们只需集成模块即可快速获得蓝牙和 Wi-Fi 连接，只需最少的额外工程设计，这为我们的下一代设计提供了一个简单的首选解决方案，“Siana Systems 创始人兼解决方案架构师 Sylvain Bernard 说。“该模块的射频性能（集成了无线电和前端电路）非常强大，灵活的电源管理和快速唤醒时间使我们能够创造出极其节能的新产品。”