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要点Omdia最新研究显示，2025年第四季度，印度智能手机出货量同比下降7%，至3450万部。这一表现反映了节后需求通常放缓的趋势，同时受渠道库存高企、卢比贬值以及受存储成本上涨推动的价格上调影响，中低端市场购买力减弱......
为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列，提供三频无线技术，将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth......
MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。Media......
近日，南芯科技正式发布光学防抖 (Optical Image Stabilization, OIS) 音圈马达驱动芯片 SC29111。该芯片实现了完整的闭环控制，可支持三轴防抖补偿，为智能手机、平板电脑及可穿戴设备的摄......
博通公司今日发布三款全新芯片，专为基于下一代 Wi-Fi 8 标准的无线接入点打造。当前主流的无线网络技术为 Wi-Fi 7，该技术的研发以性能提升为核心目标，其峰值吞吐量较上一代标准提升超三倍。与之不同的是，Wi-Fi......
Wi-Fi 8 是近十年以来该技术标准最令人振奋的一次版本升级，而联发科是首批官宣推出相应实体硬件产品的企业之一。在 2026 年国际消费电子展（CES）上，联发科重磅发力下一代无线网络技术 —— 也就是 Wi-Fi 8......
联发科作为无线技术领域的先行者，于 2026 年国际消费电子展（CES）上正式推出 Filogic 8000 系列芯片。这一开创性的产品组合将引领 Wi-Fi 8 生态系统的发展，彰显联发科在推动无线连接技术演进方面的领......
全球低功耗无线连接解决方案领导者Nordic Semiconductor今日宣布推出nRF9151 SMA开发套件(DK)，该专用套件专为开发蜂窝物联网、DECT NR+及非地面网络(NTN)应用的射频工程师打造。除硬件......
● 新款ST87M01模块可选配地理定位功能，已经市场验证● 便捷易用的生态系统：ST 提供官方评估套件和 Easy-Connect 软件库，并携手多家专业授权合作伙伴，Wireless Logic的C......
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布推出 nRF7002 扩展板 II (nRF7002 EBII)。这款插件板为 Nordic 的 nRF54L 系列开发套件 (DK)......
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