首页 > 新闻中心 > 手机与无线通信 > 新品快递
意法半导体（ST）宣布开始量产与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作开发的ST67W611M1组合Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块。此外，Siana Systems 是这种快速上市连接模块的......
低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG......
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的Co......
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnec......
图源：VEER图库全球APOIS光学防抖芯片市场长期由海外企业的统占，由于传感器+SoC的复杂交叉领域和有限面积上增加功能的设计难度，其国产化率不足1%。由此折射出中国半导体产业链的隐痛——手机、无人机、AR/VR等高端......
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Qorvo的全新Wi-Fi® 7前端模块(FEM)。此系列器件专为客户终端设备、智能家居设备、便携式消费电子......
SiTime Corporation 宣布推出 Symphonic，这是其首款移动时钟发生器，零件编号为 SiT30100，带有集成的 MEMS 谐振器。Symphonic 为 5G 和 GNSS 芯片组提供准确且有弹性......
联发科技天玑 9400+ SoC 搭载众多高性能引擎，基于天玑 9400 构建，包括小型和大型语言模型 （SLM/LLM） 的人工智能 （AI） 加速。其 CPU 复合体围绕 Arm 的高端内核构建，例如一个 3.73 ......
爆料人分享了苹果iPhone 17系列机模的全家福照片，并展示了黑、白两种配色的实拍图。而此次曝光的机模中，涵盖iPhone 17系列的三种主要型号，包括标准版、Air版以及Pro版，其设计方案上各有特色。图片和相关消息......
在智能汽车时代，厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测，汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物理极限。UWB（超宽带）技术凭借其抗干扰能力强、定位精度高的特性，已成为破解这一难题的关键......
43.2%在阅读
23.2%在互动
