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高通正式发布全新Dragonwing移动宽带多媒体MBM芯片平台,包含MBM715高端型号与MBM415主流型号。整套平台采用4nm工艺,将5G基带、无线网络、影像处理、GPU和端侧AI能力集成于单芯片,改变传统宽带芯片......
中国 北京,2026 年 6 月 2 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,推出全新射频(RF)开关系列——QPC6144、QPC6122和QPC6188,旨在简化多频......
新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径,为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提供更快捷路径 中国北京——澳大利亚悉尼——2026年6月1日——全球领......
博通(Broadcom)近期发布三款全新宽带系统级芯片,主打面向大批量民用宽带市场优化成本,助力Wi-Fi 8技术快速下沉普及。受成本限制,以往新一代无线标准在运营商宽带设备中迭代缓慢,而本次新品组合在控制成本的前提下,......
协议测试解决方案厂商泰莱达力科(Teledyne LeCroy),正式发布Frontline X700 无线协议分析仪,这是该公司目前技术最先进的无线分析系统。产品面向下一代蓝牙技术创新研发,可对新兴高频段蓝牙工作状态实......
随着办公、学习、娱乐等使用场景日益丰富,用户对PC和平板交互体验的期待也不断提升,触控板的精准性、稳定性和压感反馈已成为体验升级的关键。近日,汇顶科技正式推出全新Newton TouchpadTM触控+压力感应二合一触控......
亚马逊公司今日发布一款加固型航空天线,可让商用客机接入其低轨卫星互联网服务。这款Amazon Leo 航空天线下载速率最高可达1Gbps,上传速率400Mbps。亚马逊称,该速度使其成为目前量产最快的用户终端。在该天线发......
深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片,实现高实时性的门禁控制与身份验证 挪威奥斯陆 – 2026年4月9日 – 高科技无线产品开发商深圳市弘......
2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G R......
4月1日,汇顶科技正式推出全新一代柔性OLED触摸屏控制芯片GT9926,并率先商用于OPPO K15 Pro+游戏手机。该芯片面向新一代轻薄化、高性能OLED柔性屏幕设计,针对高负载、强显示干扰等业界挑战全面优化升级,......
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