首页 > 新闻中心 > 手机与无线通信 > 新品快递
Murata Manufacturing 正在大规模生产和交付它声称是第一款采用 XBAR 技术的高频滤波器。高频滤波器是通过将 Murata 开发的专有表面声波 （SAW） 滤波器专业知识与其子公司 Resonant ......
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求......
联发科新一代旗舰芯片天玑9500的跑分信息近日曝光，这款芯片被称为联发科史上最强SoC。据消息显示，天玑9500采用了全新的架构设计，包括1×3.23GHz的Travis超大核、3×3.03GHz的Alto大核以及4×2......
意法半导体（ST）宣布开始量产与高通技术公司（Qualcomm Technologies）合作开发的ST67W611M1组合Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块。此外，Siana Systems 是这种快速上市连接模块的......
低功耗无线解决方案领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布：推出其第三代无线开发平台产品组合的首批产品，即采用先进的22纳米（nm）工艺节点打造的两个全新无线片上系统（SoC）产品系列：SiXG......
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的Co......
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnec......
图源：VEER图库全球APOIS光学防抖芯片市场长期由海外企业的统占，由于传感器+SoC的复杂交叉领域和有限面积上增加功能的设计难度，其国产化率不足1%。由此折射出中国半导体产业链的隐痛——手机、无人机、AR/VR等高端......
专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Qorvo的全新Wi-Fi® 7前端模块(FEM)。此系列器件专为客户终端设备、智能家居设备、便携式消费电子......
SiTime Corporation 宣布推出 Symphonic，这是其首款移动时钟发生器，零件编号为 SiT30100，带有集成的 MEMS 谐振器。Symphonic 为 5G 和 GNSS 芯片组提供准确且有弹性......
43.2%在阅读
23.2%在互动
