面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商 MathWorks 近日宣布，推出其最新的射频数字孪生技术。该技术将全球半导体领导者 Analog Devices, Inc.（ADI）经验证的射频硬件模型集成到系统级和任务级仿真中，从而助力复杂的雷达与卫星通信系统更早地进行设计与验证。随着雷达与卫星通信平台日益复杂正不断推升，在开发流程早期进行集成系统验证的需求日益提升。工程师亟需在系统设计的早期阶段评估性能、分析设计权衡并研判风险。射频数字孪生技术通过将经验证的射频硬件模型引入系统级仿真来满足这一
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MathWorks
ADI
射频
仿真设计
卫星通信
阿托梅拉（Atomera）自研氧基外延技术，成功解决硅基氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN-on-silicon HEMT）中危害器件性能的寄生沟道问题。行业两难困境氮化镓射频高电子迁移率晶体管广泛应用于移动通信、国防通信基础设施领域，但厂商长期面临路线抉择难题：若优先追求器件性能，企业会选用碳化硅（SiC）衬底。碳化硅导热系数高，能充分释放射频性能，但材料与制造成本高昂；若以成本控制为核心，则会选择硅衬底，大幅降低量产成本。但硅衬底会生成寄生导电沟道，带来射频损耗、恶化器件线性度，牺牲核心射频性能。如今，
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硅基氮化镓
射频
高电子迁移率
晶体管
寄生效应
比利时微电子研究中心 imec 在高频芯片粒系统研发领域再获突破，其300 毫米射频硅中介层平台完成技术升级，可实现三五族芯片粒与硅基 CMOS 工艺的系统级集成。该技术面向新兴毫米波、亚太赫兹无线应用，同时也可满足下一代数据中心的高速信号传输需求。本次技术升级融合了高密度嵌入式电容、可扩展无源器件建模框架，以及用于三五族芯片粒封装的激光辅助键合工艺。整套技术方案旨在提升产品性能，同时降低异质集成的成本与设计复杂度。对于射频设计、先进封装及半导体制造的行业从业者而言，此次成果提供了将磷化铟、砷化镓、氮化镓
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射频
硅中介层
芯片粒
三五族半导体
毫米波
太赫兹
先进封装
比利时半导体研究中心艾迈斯（Imec） 再度取得技术突破，其300 毫米射频硅中介层平台实现技术升级，可在系统层面完成三五族（III-V）芯片粒与硅基 CMOS 工艺的异构集成。该技术主要面向毫米波、亚太赫兹（sub-THz）新一代无线通信场景，同时也能满足下一代数据中心的高速信号传输需求本次技术升级融合高密度嵌入式电容、可扩展无源器件建模框架以及激光辅助键合工艺三大核心技术。整套方案旨在提升系统性能的同时，降低异构集成的成本与设计复杂度。对于射频设计、先进封装以及半导体制造领域的从业者而言，这项成果提供
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Imec
射频
硅中介层
芯粒集成
本文将介绍在描述任何RF组件时需要用到的一个最基本术语——散射参数（或S参数）。但是，与有关该主题的其他很多文章不同，本文不仅会聚焦S参数的基本定义，而且还会简要概述其在RF工程中常用的主要类型。01 基本定义S参数量化了RF能量是如何通过系统传播的，因而包含有关其基本特征的信息。使用S参数可以将最复杂的RF器件表示为简单的N端口网络。图1显示了一个双端口未平衡网络的例子，该网络可用于表示许多标准RF元件，例如RF放大器、滤波器或衰减器等。图1.双端口未平衡RF网络示意图显示的波量a是入射在器件端口1和端
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ADI
射频
2026 年一季度，中国宽禁带半导体产业（涵盖碳化硅 SiC与氮化镓 GaN）业绩分化明显。受 5G 基站建设、电动汽车车载充电机（OBC）强劲需求拉动，氮化镓射频（GaN RF）企业营收大涨；反观碳化硅功率器件厂商，受价格战加剧、产能扩张带来的折旧成本攀升影响，盈利压力持续加大。氮化镓射频领跑；设备、车用碳化硅开始兑现收益闻泰科技：乘风 5G 与卫星互联网闻泰科技一季度营收同比增长79.05%，领跑行业，核心动力来自子公司氮化镓射频业务。作为国内氮化镓射频龙头，其产品已批量供应 5G 宏基站、卫星互联网
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宽禁带
氮化镓
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碳化硅
2026年4月7日 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称为“昂瑞微”）宣布，多款5G车规级射频前端模组已成功通过AEC-Q100 Grade 2测试，由工信部第五研究所等认证机构完成认证。这一认证标志着相关产品已满足车规级标准要求，可应用于智能网联车辆通信场景。AEC-Q100 Grade 2 认证涵盖功能、电性能、使用寿命、应用环境及机械可靠性等7大类数十项严格验证，所有项目均需全部通过。本次通过测试的产品包括GSM PA、MMMB PA、Sub6G L-PAMiF、LNA Bank以及Sub6
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昂瑞微电子
射频
AEC-Q100 Grade 2
6G技术竞赛愈演愈烈，但与此同时，射频设计不断提升的复杂性正成为一个可能阻碍或延缓行业发展的挑战。如今，移动运营商面临着双重压力：既要打造更快速、更灵活的网络，又要降低成本和能耗。共享基础设施和不断扩张的频段需求正在重塑行业格局，要求射频系统以更少资源实现更多功能。在复杂性提升成为行业新常态的时代，供应商和运营商该如何简化设计、加速部署，并保障移动网络的未来发展？复杂性缘何激增从5G迈向6G，不仅仅是速度的提升，更在于对射频单元设计能力提出了更高要求。当前，运营商管理的频段数量不断增加，涵盖sub-6 G
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ADI
5G
6G
射频
Emerson 推出 NI USRP X420 软件无线电平台，面向雷达开发、卫星通信以及新兴的 6G 研究应用。该系统扩展了公司的通用软件无线电外设（USRP）产品系列，具备更高频率覆盖范围与多通道能力，专为先进射频实验与原型验证设计。对于从事下一代无线系统的工程师与研究人员而言，拥有灵活的高频测试平台正变得愈发重要。因此，该发布对于从事射频系统设计、卫星连接及早期 6G 实验的欧洲电子工程期刊读者具有重要参考价值。面向前沿研究的射频平台NI USRP X420 将艾默生软件无线电系列的频率范围扩展至
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Emerson
NI USRP X420
无线电
射频
2026年3月4日 – Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日推出四款多层片状电感系列产品：CE0603G、CE0603M、CE1005Q 和CE1608Q系列。此系列电感器采用先进多层技术打造单体结构设计，为电源电子设计工程师提供高可靠度、稳定性佳且具优异讯号完整性的解决方案。产品尺寸涵盖 1608、1005 以及最小 0603 mm 等多种精巧规格，为设计人员在小型化应用中提供更多元的选择。为满足高频电路对效能提升的需求，新款片状电感具备最高达 20,0
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Bourns
RF
射频
电感器
忘掉无人机技术中关于能量密度和传感器分辨率的炒作吧。最具决定性的突破发生在无线电频谱内。射频（RF）已从作为基本远程控制的无声辅助者，转变为指挥无人机如何真正感知、思考并确保其在天空中的位置的指挥中心。这代表了一次根本性的重新设计。下一代无人机，即无人机（UAV），正从内部被重新构想，成为智能、感知光谱的伙伴。他们的成功依赖于一项新的核心能力，能够在智能应对世界上最具争议、噪音大且监管最严格的无线电波段的同时，维持韧性、低延迟的通信。与认知网络的控制链接这个过程非常惊人。早期无人机依赖于单一飞行员、单一控
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无人机
射频
在如今的物联网设备中，多协议无线系统级芯片（SoC）承担了绝大部分核心运算工作。但射频信号传输链路的最后一环 —— 从芯片到天线的短短数英寸距离，却起着决定性作用。而射频前端模块（RF FEM），正是打通这一关键环节的核心器件。尽管不少企业已将功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和射频开关（SW）直接集成到物联网系统级芯片中，但在射频环境复杂的场景下，外置独立射频前端模块能够有效拓展通信距离，提升连接稳定性。“与系统级芯片内置的集成式功率放大器或射频前端不同，外置射频前端模块能够实现更卓越的性能。”
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pSemi
PE562212
射频
前端模块
我们生活在无线世界。每天有更多设备在更多地点交换更多数据。需求增长势不可挡——锡安市场研究的分析师预计无线连接市场到2030年将达到2198.6亿美元，复合年增长率超过15%。这股激增不仅由设备激增推动，还得益于一类新型超高需求的应用，如多用户增强现实/虚拟现实（AR/VR）、沉浸式游戏以及工业物联网（IIoT）等。它们对性能的要求远超现有Wi-Fi技术的能力。支持这些应用走向主流，需要彻底重新思考Wi-Fi技术。结果就是Wi-Fi 7。与Wi-Fi 6E相比，Wi-Fi 7提供了：吞吐量提升同时连接数量
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Wi-Fi 7
多链路操作
射频
工业物联网
4096 QAM
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出全新电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射频设计手册：理论、元器件与应用）。这本电子书深入探讨射频 (RF) 设计的关键主题，涵盖信号链基础知识、天线选型、测试、认证和数字集成等内容。人们赖以进行无线通信、电力传输、导航和传感的许多设备和系统，都在射频频谱范围内工作。其应用和市场广泛多元，
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贸泽
射频
射频设计
简介是德科技推出六款新型模拟信号发生器、两款矢量信号发生器、八款频率合成器及三款相位噪声分析仪，进一步扩充其射频（RF）与微波仪器产品矩阵。这些全新解决方案以单通道及多通道平台的紧凑型形态呈现，为射频工程师提供了可对频率高达 54 GHz 的元器件与设备进行特性分析的测试工具。是德科技的新型信号发生器兼具低相位噪声、高频谱纯度与快速切换速度等优势，同时提供多通道相位相干配置选项。而新推出的射频合成器系列，在保持信号纯净、切换快速的基础上，精简了部分功能，以更紧凑、高性价比的形态，适配系统集成与量产测试场景
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是德科技
G系列
紧凑型
信号发生器
频率合成器
相位噪声分析仪
射频
微波
一、产品简介Qorvo公司新推出了QPQ3550和QPA9862两款先进的射频（RF）组件，专为满足5G大规模MIMO（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更紧密集成和更紧凑的无线设计日益增长的需求。这些产品的性能提升和设计优化对于电子工程师来说至关重要，因为它们直接影响到无线通信设备的性能和可靠性。QPQ3550是一款紧凑型高性能的BAW滤波器，工作在3.5-3.7 GHz的CBRS频段，非常适合用于客户场所设备（CPE）、FWA节点、小型基站以及支持下一代宽带平台的多频段无线电。随着
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Qorvo
QPQ3550
QPA9862
射频
在当今快速变化、不断变化的射频世界，新的标准、设备和应用需求不断变化，固定功能滤波器可能过于静态，无法满足系统需求。相反，能够“实时”调整关键参数的过滤器将在灵活性和响应变化需求方面带来显著优势。实现这一目标有多种方式，现在又增加了一个选择。模拟器件ADMV8809是一种全单片微波集成电路（MMIC），具备数字选择的工作频率，并作为单芯片替代分立滤波器组的功能。它体积也很紧凑，采用52端子的陆地网格阵列（LGA）封装，尺寸仅为8×8×1.07毫米（见图1）。1. ADMV8809是一个微型MMIC，集成了
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射频
滤波器
集成
如今的物联网设备中，多协议无线系统级芯片（SoC）承担了大部分核心工作，但射频信号路径的最后一段，从芯片到天线的短短几英寸，却至关重要。而射频前端模块（FEM）正是衔接这一环节的关键。尽管企业正将功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和开关（SW）直接集成到物联网 SoC 中，但在射频噪声复杂的环境下，独立的前端模块仍能有效扩展传输距离、增强连接稳定性。“与 SoC 上的集成 PA 或射频前端不同，外部 FEM 可提供卓越的性能，”pSemi 产品组合管理高级总监 Xinliang Wang
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物联网
射频
工程师将测量数据、多级行为模型和仿真工具相结合，以预测复杂射频和无线系统的实际性能。现代射频和无线系统突破了性能、集成度和频率的极限。随着设计变得越来越复杂（图 1），工程师面临着一个核心问题：当物理组件偏离理想条件时，仿真如何准确预测现实世界的行为？考虑阻抗失配、非线性、耦合和制造变化等缺陷对于确保系统在硬件构建后按预期运行至关重要。以下部分解决了工程师在使用分层建模、测量数据和对仿真保真度的仔细控制来应对这些挑战时提出的常见问题。真实世界的例子展示了如何结合行为模型、电磁分析和实验室测量来产生更可靠的
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天线
射频
无线系统
建模
MathWorks
全球领先的高性能模拟和混合信号半导体公司Skyworks以及全球领先的连接和电源解决方案提供商Qorvo宣布，已达成最终协议，以现金和股票交易的方式将两家公司合并 —— 合并后企业的估值约为220亿美元以创建一家总部位于美国的全球领先的高性能射频 (RF)、模拟和混合信号半导体公司。根据该交易，Qorvo股东将获得每股32.50美元现金以及0.96股Skyworks股票，Skyworks计划通过手头现金和额外融资相结合的方式为交易的现金部分提供资金（已获得美国高盛银行的债务融资承诺）。交易完成后，Skyw
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射频
芯片
Skyworks
Qorvo
博通
高通
反垄断
主要亮点● 合并后营收达 77 亿美元，调整后税息折旧及摊销前利润（EBITDA）为 21 亿美元● 结合互补的产品与技术组合及世界一流的工程技术能力，形成研发规模以提供创新的射频解决方案● 打造 51 亿美元的移动业务，旨在应对日益增长的射频复杂性的需求● 建立 26 亿美元的多元化广泛市场平台，在国防与航空航天、边缘物联网、AI 数据中心及汽车市场拥有不断增长且利润可观的总目标市场●
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Skyworks
Qorvo
射频
高频（HF）和射频（RF）在航空航天、国防和医疗等多个领域是基础，并且在通信系统、雷达设备和成像设备中经常遇到。然而，高频通常涉及 PCB 设计人员通常在非高频设计中不会遇到挑战，例如阻抗匹配、集肤效应、串扰、EMI 问题和反射。高频设计的特性高频电路并非由设计中的最高时钟频率决定；而是由高速信号的上升时间决定是否为高频电路。高频电路中通常上升时间低于 5ns。更快的数字信号具有更短的上升时间，因此在频域中具有更高的带宽。在高频设计中，无源元件用于阻抗匹配、滤波、调谐和信号耦合。它们塑造信号的特性而不放大
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高频PCB设计
PCB
射频
新型超低噪声开关稳压器具有超低噪声、高效率、小尺寸和大电流的特点，非常适合各种对噪声敏感的射频应用场景，包括5G/无线通信、防务领域、仪器仪表等。Silent Switcher 3进阶型开关稳压器系列拥有超低的输出噪声，在低频范围（0.1 Hz至100 kHz）内，其噪声甚至比大多数低压差(LDO)稳压器还要低。本文研究了与传统的降压式稳压器加LDO稳压器解决方案相比，在噪声敏感型RF系统中应用超低噪声开关稳压器所面临的挑战和带来的系统优势。
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稳压器
射频
RF
ADI
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）推出两款先进的射频组件，专为满足5G大规模多输入多输出（mMIMO）和固定无线接入（FWA）部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。Qorvo无线基础设施业务部总监Debbie Gibson表示：“随着5G网络规模的扩大，我们的客户正面临着缩小射频尺寸、优化散热性能以及简化设计的多重压力。凭借我们高效的前置驱动器技术与紧凑型高抑制比BAW滤波器，Qorvo可提供高可靠性的射频基础组件，进而助力客户实现高性能
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Qorvo
射频
5G基础设施
在 IEEE ECTC 2025 会议上，imec 强调了其 300 毫米射频硅中介平台的卓越性能和灵活性。该平台能够将射频至亚太赫兹 CMOS 和 III/V 芯片在单个载体上无缝集成，在高达 325GHz 的频率下实现了创纪录的低插入损耗，仅为 0.73dB/mm。这一进步为紧凑、低损耗和可扩展的下一代射频和混合信号系统铺平了道路。为了追求先进应用——从无线数据中心和高分辨率汽车雷达到可插拔的光收发器和超高速无线 USB 解决方案，用于短距离设备间通信——行业势头正迅速转向毫米波（30-100GHz）
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射频
混合信号
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Molex先进的射频与EMI元器件。这些元器件设计用于改善关键任务航空航天应用的信号完整性和电磁兼容性。航空航天应用的连接器和元器件必须符合AS9100、DO-160等标准，以确保极端环境下的安全性和可靠性。这些连接器需要具备滤波功能，这在保护通信免受电磁干扰 (EMI) 和射频干扰 (RFI) 方
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贸泽
Molex
航空航天
射频
EMI
我们研究了用于双边带抑制载波（DSB-SC）信号和带有载波的双边带信号的射频解调电路。在本系列文章中，我们已经探讨了两种形式的双边带幅度调制（AM）及其相关的调制电路。调制，正如我们所知，是将基带消息信号转换到射频频段以进行传输的过程。但是，一旦接收到调制信号，我们如何从中恢复消息呢？在本文中，我们将把注意力转向解调问题。大部分情况下，我们将重点关注双边带抑制载波（DSB-SC）信号。然而，在文章的最后，我们还将讨论一种传输载波分量的双边带解调电路。DSB-SC调制信号在讨论解调之前，让我们简要回顾一下我
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解调双边带调幅信号，DSB-SC，射频
要点：● 高通X85 5G调制解调器及射频突破5G创新边界，集成高通5G AI处理器，处于5G创新前沿，为Android智能手机提供最快、最省电、最可靠的5G Advanced连接体验。● 高通X85旨在提供混合AI和智能体AI体验所需的高性能5G连接。● 中国电信、中国移动、中国联通、谷歌、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile和Verizon认可高通X85为全球移动网络、Android旗舰手机和用户带来的独特优势。高通技
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调制解调器
射频
高通X85
5G
MWC
射频（RF）、微波和毫米波开关及开关矩阵具有多种重要功能，包括：控制频率、功率、各种电路参数以及电路配置；调制信号的相位、幅度和频率；实现天线收发双工；切换到备用（自动切换冗余）单元和数据传输通道；控制天线阵列的波束形成、扫描方向及其他参数；连接测试信号和测量设备以完成自动化测量；对信号源、移相器、衰减器、延迟线进行数字控制；将多种输入端口连接到多个输出端口中的任意一个端口。其应用场景各不相同，例如在功率水平、频率、所需切换速度、同时切换电路的数量和配置、外部环境、控制信号以及封装形式等方面存在差异。因此
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微波
毫米波开关
开关矩阵
射频介绍
射频（RF）是Radio Frequency的缩写，表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz～30GHz之间。 射频简称RF射频就是射频电流，它是一种高频交流变化电磁波的简称。每秒变化小于1000次的交流电称为低频电流，大于10000次的称为高频电流，而射频就是这样一种高频电流。有线电视系统就是采用射频传输方式的 在电子学理论中，电流流过导体，导体周围会形成磁场；交变电流通过导体，导体 [
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