随着数字半导体工艺逼近物理极限，数字集成的潜力逐渐枯竭，模拟和混合信号的集成将成为未来半导体集成化的新战场。近日安森美公布了具有创新性和前瞻性的模拟和混合信号平台Treo，打造面向多应用领域的模拟与混合信号集成平台，正式宣告公司将全面迈入高集成模拟和混合信号统一平台时代。模拟集成是个由来已久的话题，但似乎始终没有取得重大技术突破。相比于数字单元SoC集成技术的成熟，模拟单元在SoC中的集成面临着诸多的技术挑战。首当其冲的就是工艺兼容性与制程差异，数字电路倾向于使用先进的CMOS工艺以减小尺寸、提高速度和降
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安森美 Treo 混合信号
在之前的文章中，我们讨论了需要具有高输入阻抗的放大器才能成功地从压电传感元件中提取加速度信息。对于一些压电加速度计，放大器内置在传感器外壳中。现代 IC 通常由来自各个领域的元素组成。还有各种片上系统 (SoC) 和系统级封装 (SiP) 技术，包括单个 IC 上的每个 IC 设计域，或包含各种半导体工艺和子 IC 的封装。本简介概述了典型混合信号 IC 设计流程中的步骤。在本文中，我们系列文章中短的一篇，我们将给出混合信号 IC 设计流程的视图——同时具有模拟和数字电路的 IC 设计流程。数据转换器——
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混合信号 IC
· 西门子先进的混合信号仿真平台可加速混合信号验证，助力提升生产效率多达10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先进的数字验证方法学，适用于当今前沿的混合信号设计 西门子数字化工业软件近日推出 Symphony™ Pro 平台，基于原有的 Symphony 混合信号验证能力，进一步扩展功能，以全面、直观的可视化调试集成环境支持新的Accellera 标准化验证方法学，使得生产效率比传统解决方案提升
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西门子 混合信号 IC 验证
联华电子今（6日）宣布Cadence®模拟/混合信号（AMS）芯片设计流程已获得联华电子28纳米HPC+工艺的认证。 透过此认证，Cadence和联电的共同客户可以于28纳米HPC+工艺上利用全新的AMS解决方案，去设计汽车、工业物联网（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于联电晶圆设计套件（FDK）所设计的，其中包括具有高度自动化电路设计、布局、签核及验证流程的一个实际示范电路，让客户可在28纳米的HPC+工艺上实现更无缝的芯片设计。Cadence AMS流程结合了经客制化确认的类比
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Cadence 联电 28纳米HPC 工艺中模拟/混合信号 流程认证
数字信号和串行信号越来越多使得汽车电子的复杂性骤增，只用一台仪器完成数字及模拟信号的测试变得越来越有必要。汽车电子的复杂性正随着数字电路和串
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汽车电子 混合信号
在数字和模拟并存的系统中，我看到过有2种处理方法，一个是数字地和模拟地分开，比如在地层，数字地是独立地一块，模拟地独立一块，单点用铜皮或FB磁珠
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混合信号 PCB设计
在军用和航空航天领域，不同且不兼容无线电的大量涌现构成了一个严重问题，因为在这些领域，工作小组可能需要不同的装置，以用于机载链路、卫星通信、中继 基站、紧急发射器以及特定应用目的（如无人机操作）。 其中每一个无线电链路都起着生死攸关的作用，漏掉其中一个都会使运营团队失去所需的资源。
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混合信号 RF芯片 AD9361 宽带SDR
SEPIC可编程电流源与所有开关式稳压器设计一样，输出是通过改变占空比，或开关导通时间的比例(Q1，见图)来控制的。为稳定流入电池的电流，必须检测充电电流。如图所示，电流检测元件并没有与电池串联。SEPIC稳压器次级绕...
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混合信号 电池充电器
混合信号芯片设计需要将模拟和数字技术集成到单颗芯片上，而这从来都不是一项简单的工作。以前，模拟和数字技术团队各自独立从事自己的设计，而把所有功能集成到单颗芯片上这项不受重视的工作，却被交给布局和布线团
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节能 模拟 混合信号
1. 内容简介 在2015年，苹果新一代的MacBook和Apple Watch皆搭载压力触控感应技术，它被Apple称为Force Touch，用户每次按下触摸板之后除了可以在屏幕看见视觉回馈，它同时能够分辨出用户点按的力度强弱来做出一系列的相关操控与应用。而本文将介绍以HY16F184内建高精密Sigma-delta 24 Bit ADC搭配HDK Force Sensor来实现一个类似Force Touc
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混合信号 Force Sensor
一直以来，蜂窝电话都使用超外差接收器和发射器。但是，随着对包含多标准(GSM、cdma2000和W-CDMA)的多模终端的需求不断增长，直接转换接收器和发射器架构变得日趋流行。在过去十年中，集成电路技术取得长足发展，使得在单一芯片上集成各种不同的RF、混合信号和基带处理功能成为可能。
一个典型的蜂窝收发器(见图)包括RF前端、混合信号部分和实际的基带处理部分。就接收器而言，通常的架构选择包括直接转换到直流、极低中频(IF)和直接采样。直接转换到直流的方法会受直流偏移和低频噪音干扰，而低IF可以减
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RF 混合信号
在研发和生产过程中进行混合信号测量时，通常需要开关系统来实现生产环境中多个器件的自动化测试并加快测试过程。开关系统作为实现测试系统高吞吐能力的一种工具，在对多个器件进行混合信号测量时尤为重要。
然而，针对这种测试系统选择和配置开关硬件和软件时有许多潜在的误区。这些误区可能会导致达不到最佳速度、测量错误、开关寿命缩短及系统成本过高。因此，测试系统开发人员需了解影响待测信号完整性错误的常见原因、影响吞吐能力的开关配置、电缆连接错误以及可能会增加测试系统成本的开关选型问题。
错误的常见原因
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混合信号
模拟电路的工作依赖连续变化的电流和电压。数字电路的工作依赖在接收端根据预先定义的电压电平或门限对高电平或低电平的检测，它相当于判断逻辑状态的“真”或“假”。在数字电路的高电平和低电平之间，存在“灰色”区域，在此区域数字电路有时表现出模拟效应，例如当从低电平向高电平(状态)跳变时，如果数字信号跳变的速度足够快，则将产生过冲和回铃反射现象。对于现代板极设计来说，混合信号PCB的概念比较模糊，这是因为即使在纯粹的“数字&rd
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混合信号 OC48
在过去的几十年中，混合信号集成电路(IC)设计一直是半导体行业最令人兴奋、且在技术上最具挑战的设计之一。在这期间，尽管半导体行业取得了不少的进步，但是一个永恒不变的需求是保证我们所处的模拟世界能够与可运算的数字世界实现无缝对接，当前无处不在的移动环境和迅速崛起的物联网(IoT)“再创新”的要求尤为如此。
当今全球半导体的市场份额约为3，200亿美元，数字和存储器IC约占这个市场的三分之二。摩尔定律(Moore‘s Law)和先进的CMOS处理技术驱动着这些IC
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RF 混合信号
-高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司)今天宣布推出针对预选客户和生态系统合作伙伴的Beta版Thread软件，这使得他们能够加速基于IP网状网络的产品开发计划。作为Thread Group组织的创建者之一，Silicon Labs已经成为面向互联家居(Connected Home)新的基于IP网状网络软件协议栈的定义和开发的主要贡献者。
Silicon Labs公司软件工程副总裁Skip Ashton表示，“我们已经根据最新的草案标准开发了T
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Silicon Labs Thread 混合信号
混合信号介绍
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