核心要点高通与亚马逊开展多代定制芯片合作，支撑亚马逊云科技（AWS）持续扩张的 AI 基础设施。高通先进光互联解决方案，将为亚马逊数据中心网络提供高带宽互连能力。高通技术公司（纳斯达克股票代码：QCOM）今日宣布，与亚马逊达成多代合作，面向大型 AI 数据中心规模化落地定制芯片，双方将携手攻关 AI 推理相关技术。此外，两家企业正共同研发速率最高可达 1.6T 的光互联解决方案，同时布局下一代光互联产品。AI 工作负载呈指数级增长，对算力、存储、网络、内存带宽以及高能效基础设施产生前所未有的巨大需求。本次
美光科技已成为 AI 计算生态中的核心供应商。公司依托在高端动态随机存储器（DRAM）、高带宽内存（HBM）与 NAND 闪存领域的技术领先优势，满足超大规模数据中心与 AI 加速芯片平台爆发式增长的需求。AI 训练、推理任务对内存带宽与容量提出前所未有的要求，而美光聚焦前沿内存架构的战略布局，大幅提升了自身行业竞争力。HBM 产品矩阵是美光增长战略的核心支柱。高带宽内存借助硅通孔（TSV）技术与先进封装工艺堆叠多颗 DRAM 裸片，相比传统 DDR 内存系统，可实现带宽大幅提升、功耗显著降低。目前美光
2026年7月28日，低功耗可编程器件的领先供应商莱迪思半导体今日宣布完成对 AMI 的收购。本次收购于2026年5月4日首次公布，双方合作将打造业内业界领先的安全管理与控制平台。此次收购预计将在非GAAP准则下提升其毛利率、自由现金流和每股收益，并助力莱迪思实现在2026年底前年营收超过10亿美元的目标。此次收购将莱迪思业界领先的低功耗FPGA与AMI业界领先的云和人工智能平台固件及基础设施管理解决方案相结合，大幅拓展莱迪思的技术能力、业务规模、客户群体以及目标市场范围。合并完成后，双方将携手为超大规模
随着 AI 从响应提示词迈向完成任务，基础设施的优化重点也从模型本身扩展到整个工作流，涵盖规划、工具调用、结果验证与任务执行。 上午 8:42，一名开发者打开笔记本电脑，映入眼帘的是环境构建失败、测试报错，还有一条等待发布的代码分支。过去，她可能需要花费大量时间逐一排查日志、比对代码提交记录、追溯仓库历史；而如今，她只需向 AI 编码智能体下达一句简单指令： "修复失败的测试。找出 bug、提交补丁、重跑测试并汇总改动内容。” 敲几下键盘，喝上一口茶的时间，智能体就
日本正着手打造英伟达口中全球首个专门面向实体 AI的国家级人工智能基础设施，项目获得政府扶持，并联合多家头部工业与科技企业共同落地。本次计划由诺特拉公司（Noetra Corp.）基于英伟达新一代薇拉・鲁宾（Vera Rubin） 架构，搭建一座超大规模 AI 算力工厂，为制造、物流、医疗、电信等全行业的人工智能研发提供算力支撑。对于EEPW的读者，本次合作公告释放出两大信号：其一，各国已开始将人工智能基础设施视作国家战略核心资产；其二，面向未来机器人、工业自动化、数字孪生应用的高端 AI 硬件、高速网络
2026年7月21日，全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex莫仕提供多种支持多层现代 AI 基础设施的连接技术，包括近芯片 (near-chip) 连接、板级互连到背板系统以至高速通信结构。中国对 AI 基础设施、数据中心和高性能计算的持续投入，推动了对日益密集和复杂的计算架构的需求。工程师需要满足更高带宽、更高计算密度和更严苛的性能要求，同时兼顾功耗、散热管理和系统可扩展性等方面的限制，因此面临越来越大的压力。Molex莫仕中国区销售副总裁Roc Yang表示：“AI基础设施的发展，越来越仰
SiFive 新近宣布完成 4 亿美元 G 轮融资，标志着面向智能体 AI 数据中心负载的高性能 RISC‑V CPU 开发进入重要技术拐点。本轮融资后公司估值达 36.5 亿美元，资金将专门用于加速下一代 CPU IP 研发、软件生态成熟，以及支撑超大规模部署。这些举措共同解决新兴算力瓶颈 —— 传统架构在日益异构的 AI 基础设施中，难以兼顾调度效率、扩展性与功耗限制。本次投资背后的核心技术驱动力，是 CPU 在智能体 AI 系统中的作用不断提升。尽管 GPU 与专用加速器能为张量运算提供高吞吐量，但
核心要点晶圆厂与封装厂必须采用基于证书的新型解决方案，才能提供可信半导体器件。物理 ID 将器件与证书绑定，且必须具备不可篡改、不可克隆特性。模拟器件、混合信号器件、传感器 IC 以及分立器件均需要外置 ID。全球对芯片及其内部元器件来源与去向的担忧日益加剧，正推动行业以永久、不可篡改、不可克隆的方式对芯片进行标记。尽管这类举措在数字领域已逐步推广，但芯片与系统中的模拟 / 混合信号器件仍缺乏此类标记。缺少身份识别技术使其极易遭遇假冒，进而损害终端系统性能。传感器与分立器件同样面临假冒风险。这些器件广泛应
Keysight Technologies 扩展了其 1.6T 以太网互连验证产品线，针对日益复杂的人工智能和高性能计算（HPC）网络。此次更新为下一代数据中心互联中使用的被动铜线和低功耗光学技术带来了额外支持。这一公告凸显了验证工具如何随着224G通道速度和1.6T架构的演进，信号完整性、能效和可靠性正从组件层面的担忧转变为系统层面的挑战。应对 AI 网络的扩展难题随着 AI 工作负载规模不断扩大，DAC、ACC 及低功耗光模块等互连技术必须在更高带宽与更严苛的功耗、成本限制之间取得平衡。同时，网络运营
亚马逊云科技在2025 re:Invent全球大会上，宣布推出全新的Amazon AI Factories，助力企业将现有基础设施转化为高性能的AI环境。Amazon AI Factories提供专用的集成式基础设施，整合最新的NVIDIA加速计算平台、Trainium芯片、AI服务以及亚马逊云科技高速低延迟的网络。客户能够继续利用现有的数据中心空间、网络连接与电力，由亚马逊云科技负责集成基础设施的部署与管理，避免自建过程中的复杂性。与此同时，Amazon AI Factories帮助企业满足
关键外卖英特尔 IPU E2200 从 CPU 卸载基础设施服务，使主机 CPU 能够专注于客户工作负载，从而提高效率和安全性。IPU 集成了后备加密和压缩引擎，可增强加密和数据处理能力，确保数据可恢复性。E2200的架构支持灵活的部署模式，适用于各种应用，包括AI集群和存储加速。我们正处于数据中心基础设施最具变革性的时期之一。人工智能、云规模工作负载和超大规模网络的爆炸式增长不仅迫使计算和存储的快速创新，而且在连接它们的结构方面也推动了快速创新。在最近的 Hot Chips 大会上，Pat Flemin
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473