4月24日消息,据媒体报道,尽管面临着重重困难,但俄罗斯仍计划在2030年前实现28nm芯片的本土化量产。这一计划由俄罗斯国家科技与技术研究院(MCST)主导,旨在开发基于SPARC架构的Elbrus处理器,以满足俄罗斯企业的需求。MCST发展部副主任Konstantin Trushkin在一次活动中表示:“我们希望这些晶圆厂将在2028年至2030年之间出现。”“但我们明白,我们将无法基于x86指令集架构制造处理器,因为没有人会授予我们这样做的权利。因此,具有不同指令集架构(如Elbrus)的处理器将成
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俄罗斯 28nm 芯片
快科技4月3日消息,据NRC报道,一名43岁的俄罗斯工程师German A.,被指控从ASML阿斯麦、GlobalFoundries格芯、NXP恩智浦、TSMC台积电窃取机密技术信息,从而帮助俄罗斯建立了自己的28nm晶圆厂。根据指控,他偷窃了ASML 105份内部文件、台积电88份内部文件,涉及半导体生产、各种芯片制造设备的信息。文件中并没有设计和建造晶圆厂的完整蓝图,后者更高级的技术,但仍被视为机密,足以支撑建立完整的28nm级工艺生产线,军用等领域足够了。调查称,German A.通过网盘、社交应用
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俄罗斯 ASML 光刻机
3月25日消息,据俄罗斯卫星通讯社报道,莫斯科市长谢尔盖·索比亚宁近日在其 “电报” 频道的账号上发文称,莫斯科“泽列诺格勒纳米技术中心”公司已完成了俄罗斯首台350nm光刻机的研发工作,这是生产微芯片的关键设备。在俄乌冲突爆发后,美西方对俄罗斯实施了更为严厉的出口管制措施,其中半导体芯片及光刻机等半导体设备成为了限制的重点,这也迫使俄罗斯开始研发自主设计的国产光刻机。2023年,俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克(Vasily Shpak)在接受媒体采访时就曾表示,2024年俄罗斯将开始生产35
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俄罗斯 光刻机
据俄罗斯最大和最知名的商业出版物 Vedomosti 报道,尽管受到制裁,但俄罗斯电子和计算机硬件制造商在 2024 年的员工人数平均增加了 13%。工程师是最抢手的专业人士,这表明该国发动战争的公司正在适应制裁并开发各种变通方法,以保持俄罗斯经济(和战争机器)的运转。或许更重要的是,俄罗斯的米克朗,国内领先的芯片制造商,正在招聘研发人员,这可能会带来突破。研发人员扩充根据该报告,Element Group、Aquarius、RDV Technology、Rikor 和 Gravito
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微电子 俄罗斯
12月16日消息,据国外媒体报道称,俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因无力偿还990万美元(约合人民币7200万元)债务而宣布破产。Angstrem-T工厂于2007年开始兴建,位于有俄罗斯硅谷之称的泽列诺格勒,该工厂由前通信部长Leonid Reiman管理。报道中提到,Angstrem-T还与M+W Germany GmbH签订合约金额为1.5亿欧元,其任务是按计划在2008年底前建造和启动Angstrem-T工厂,用于生产130nm~90nm芯片。由于财务状况困难和资金不足,该公司年复
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据外媒报道,近日,俄罗斯政府已拨款超过2400亿卢布(约合人民币175亿元)支持国产半导体制造所需设备、CAD工具及原材料研发,目标是到2030年实现对于国外约70%的半导体设备和材料的国产替代。该计划已经启动了41个研发项目,并计划在未来几年内再启动43个新项目,共计110个研发项目。这些项目将覆盖从180nm到28nm的微电子、微波电子、光子学和电力电子等多个技术领域,为俄罗斯微电子产业的发展奠定坚实基础。据悉,该计划由俄罗斯工业部、贸易部、俄罗斯国际科学技术中心 (ISTC)MIET 电子工程部制定
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俄罗斯 光刻机
根据美国商务部的说法,今年以来,俄罗斯通过各种渠道进口的高性能处理器等被禁售的芯片,出货量锐减了20%。这是美国政府首次公开此类数据。美国商务部称,今年1-5月,俄罗斯通过中国大陆进口的芯片减少了19%,从中国香港进口的芯片减少了28%。另据美国非盈利安全公司C4ADS的数据,2023年8-12月,从中国香港转运到俄罗斯的货物总价值近20亿美元,其中7.5亿美元都是先进微电子产品。Intel、NVIDIA、德州仪器等美国芯片巨头都承诺断绝与俄罗斯的交易,但是很多产品依然通过各种渠道流向俄罗斯,包括最新的i
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俄罗斯 芯片限制
微软Windows系统周五(19日)大当机影响了全球的银行、机场、媒体巨头及许多其他企业,造成当机的原因是网络安全公司CrowdStrike的一次问题更新所造成,导致设备无法正常启动。俄罗斯的基础设施同中国大陆一样,在这次全球性当机中没受到什么影响,原因在于俄国政府机关很早就都换成Astra Linux操作系统。 全球多家企业遭受了此次当机的影响,美国的联合航空(United Airline)、达美航空(Delta)和美国航空(AA)因当机问题而全球停飞,当地电视报导称,阿拉斯加、亚利桑那州、俄亥俄州等美
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微软 俄罗斯 基础设施 Astra Linux
意义:俄罗斯乘用车市场4月份销量同比增长81.2%;这主要是由于采用了不同的数据测量方式,并纳入了此前未报告数据的品牌。展望:4月份的增长与我们最近几个月观察到的情况保持一致,这既是由于数据测量方法的差异,也归因于比较基数较低、本地产量的上升以及中国进口车辆的增加。Source:Getty Images根据欧洲商业协会的最新数据以及S&P Global Mobility[标普全球汽车]对该数据的进一步完善,俄罗斯4月份乘用车销量同比增长81.2%,达到133,751辆。这一增长部分归因于数据管理和
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5月25日消息,据外媒报道称,俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里-什帕克指出,该设备可确保生产350nm(0.35μm)的芯片。图片来源:塔斯社报道截图公开资料显示,350纳米尺寸芯片在当代较为落后,但是仍然可以应用于汽车、能源和电信等多个行业。该光刻机的研制成功对于俄罗斯未来实现自主生产芯片具有里程碑意义。图片来源:全球半导体观察制图目前,全球光刻机的主要玩家依旧以ASML、尼康、佳能三家为主。据外媒公开消息,俄罗斯目前主有两家主要的晶圆厂,分别是Mikron
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350nm 俄罗斯 光刻机
据外媒报道,目前,俄罗斯首台光刻机已经制造完成并正在进行测试。俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里-什帕克(Vasily Shpak)表示,已组装并制造了第一台国产光刻机,作为泽廖诺格勒技术生产线的一部分,目前正在对其进行测试,该设备可确保生产350nm的芯片。什帕克还指出,到2026年将获得130nm的国产光刻机,下一步将是开发90nm光刻机,并继续向下迈进。此前,俄罗斯曾表示,计划到2026年实现65nm的芯片节点工艺,2027年实现28nm本土芯片制造,到2030年实现14nm国产芯片制造。
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俄罗斯 光刻机 350nm
2 月 6 日消息,综合俄新社、俄罗斯卫星通讯社当地时间 5 日报道,俄罗斯副总理切尔内申科 2 月 5 日表示,俄罗斯计划 2025 年生产 1000 个国产 5G 基站,从而加快百万人口城市 5G 网络的部署进程。据其介绍,使用俄罗斯国产基站在当地大城市展开 5G 网络的部署工作,预计从 2026 年开始。这一发展工作是在“现代和未来移动通信网络”方向的路线图框架内进行的,该框架提出了 2030 年之前需要实现的一系列目标。去年 8 月,俄罗斯发布了通信发展战略草案。草案指出,到 2035
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10月19日,俄罗斯加里宁格勒 - EnCore公司,在连城数控协助下,在加里宁格勒成功拉制出了长度为4113mm的单晶棒,这是目前独联体和欧洲最大最长的单晶体,这一重大突破标志着俄罗斯在单晶技术领域一举领先于欧洲和美国!EnCore公司在加里宁格勒的工厂拥有100台单晶炉,这些设备在此次成功的拉制过程中发挥了关键作用。这次拉制的单晶棒不仅长度创下了新的纪录,且质量也达到了行业领先水平。EnCore公司非常高兴能够在加里宁格勒实现这一重大突破,这是双方团队通力合作的成果,也是EnCore与连城数控紧密合作
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俄罗斯企图打破艾司摩尔(ASML)先进半导体设备独占地位!俄媒消息指出,俄罗斯号称开发出可取代曝光机的芯片制造工具,甚至发下豪语,将于2028年研发出可生产7纳米芯片的曝光机,还可击败ASML同类产品。俄国目前普遍使用20年前的65纳米制程,正在兴建28纳米晶圆厂。俄罗斯国际新闻通讯社(俄新社)报导,圣彼得堡理工大学研发出一种「国产曝光复合体」,可用于蚀刻生产无掩模芯片,将有助于解决俄罗斯在微电子领域的技术主权问题。科学家表示,这款芯片制造设备成本为500万卢布(约台币161万元),而另一种工具的成本未知
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近期,俄罗斯国际新闻通讯社报道,俄罗斯在开发可以替代光刻机的芯片制造工具。据悉,圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“光刻复合体”,可用于蚀刻生产无掩模芯片,这将有助于俄罗斯在微电子领域技术领域获得主动权。该设备综合体包括用于无掩模纳米光刻和等离子体化学蚀刻的设备,其中一种工具的成本为500万卢布(约36.7万元人民币),另一种工具的成本未知。开发人员介绍,传统光刻技术需要使用专门的掩膜板来获取图像。该装置由专业软件控制,可实现完全自动化,随后的另外一台设备可直接用于形成纳米结构,但也可以制作硅膜,例如
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