俄罗斯计划开发本土光刻机等芯片制造工具

据外媒报道，近日，俄罗斯政府已拨款超过2400亿卢布（约合人民币175亿元）支持国产半导体制造所需设备、CAD工具及原材料研发，目标是到2030年实现对于国外约70%的半导体设备和材料的国产替代。

该计划已经启动了41个研发项目，并计划在未来几年内再启动43个新项目，共计110个研发项目。这些项目将覆盖从180nm到28nm的微电子、微波电子、光子学和电力电子等多个技术领域，为俄罗斯微电子产业的发展奠定坚实基础。

据悉，该计划由俄罗斯工业部、贸易部、俄罗斯国际科学技术中心 （ISTC）MIET 电子工程部制定，涉及半导体制造的多个环节：技术设备、材料和化学品、计算机辅助设计 （CAD）系统。俄罗斯工业和贸易部也在完成一项单独计划的工作，以加速实现半导体设备关键部件的本地化生产。