- ASML成为第三家市值突破5000亿美元的欧洲公司,主要客户TSMC给出了超出预期的2026年展望。这家荷兰半导体设备制造商周四在阿姆斯特丹股价上涨了最高7.6%,创下历史新高,并将年初至今涨幅扩大到24%。这使得ASML的市值达到约4530亿欧元(5270亿美元)。此前只有奢侈品集团LVMH和丹麦制药公司诺和诺德A/S达到过这一里程碑。ASML在台积电周四预测2026年资本支出将达到高达560亿美元,超出预期后,ASML突破象征性水平,显示出这家芯片制造商正从人工智能热潮中获益。巴克莱集团策略师Emma
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- 随着计算技术的进步,越来越多的先进芯片应运而生。最新一代 3 纳米和 2 纳米制程芯片的尺寸极小,传统光源波长已无法在如此精细的尺度上实现可靠的图形光刻。这一挑战并非新题 —— 半导体行业长期以来一直使用深紫外光刻(DUV)技术在硅片上进行光刻加工。但要实现最先进芯片设计的纳米级精度,就需要波长更短的光源。这种光源及对应的光刻技术被称为极紫外光刻(EUV)。中国 EUV 原型机提前问世图注:更短、更精准、更纤薄:技术的巨大飞跃,蔡司(ZEISS)数据显示,EUV 技术制造的结构精度达 13.5 纳米,比人
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- 在美国的限制下,中国推进半导体设备自给自足,紫外真空是相较于ASML光刻技术的关键瓶颈。ASML的极紫外光刻(EUV)技术被广泛认为是现代工业的皇冠明珠。中国试图通过投入资源实现类似“曼哈顿计划”的努力,但真正的障碍不仅仅在于设备复制,更在于全球供应链以及ASML三十多年来构建的高量制造(HVM)数据反馈循环。为什么中国的逆向工程在面对EUV时失败?答案可能在于曝光波长的演变。在半导体制造中,光刻机作为光刻工艺的核心设备。它通过图案化的光掩膜和光刻胶将预设计的电路图案光学转移到晶圆表面,其精度和通量直接决
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- 中国朝向国产紫外真空光刻能力的漫长进程似乎正在缩小,近期发展显示进展速度超乎预期。据路透社报道,消息人士称中国已组装了一台使用旧ASML系统组件的EUV原型机。正如报道所示,消息人士称中国政府目标是在2028年前生产使用该原型机的实用芯片,尽管2030年被视为更现实的目标。原型机的存在表明,中国距离半导体自给自足可能比此前预期的更近数年。报道援引消息人士称,原型机于2025年初完成,目前正在进行测试。报告补充说,虽然该机器已运行并具备极紫外光的能力,但尚未生产出可工作的芯片。据报道,前ASML工程师参与了
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- 2007 年,克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)应聘 ASML 时,提出了一个不同寻常的要求:能否接受比这家荷兰公司提供的职位低一级的职位?他想深入了解 ASML 向英特尔和三星电子等科技巨头出售的新型芯片制造设备的技术细节。第二年入职后,他花了数周时间仔细研读产品目录,直到能够背诵出所有关键特性。「即使是今天,当我与客户会面时,我们也会讨论非常具体的事情,」这位 52 岁的首席执行官说道,他于 2024 年接任 ASML 首席执行官一职。「你需要了解他们的业务。你需要能够解释你正在
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ASML
- 全球光刻机巨头阿斯麦(ASML)首席执行官克里克里斯托夫·富凯(Christophe Fouquet)在专访时,谈到了被禁止向中国出口所有EUV设备及最先进的深紫外(DUV)光刻设备,就当前西方对华光刻机出口限制政策,抛出了一番充满矛盾的“技术制衡论”,引发行业广泛关注。眼下,阿斯麦正面临严苛的出口管制约束:被禁止向中国出口所有极紫外(EUV)光刻设备,以及技术最先进的深紫外(DUV)光刻设备。他重申其观点,认为“应向中国适度输出技术以防其自主研发形成竞争力”;同时,在他看来在对华技术出口限制问题上,西方
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- 半导体行业的领先供应商ASML(阿斯麦)将于11月5日至10日参加第八届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)。在本届进博会上,ASML将以“积纳米之微,成大千世界”为主题,亮相技术装备展区4.1展馆集成电路专区A1-03展台。ASML在2025年进博会的展台在今年进博会上,ASML将通过短片形式分享其对AI(人工智能)时代下半导体行业所面临机遇和挑战的全球洞察:AI正在深刻影响社会与生活的方方面面,驱动全球对不同制程节点芯片需求的激增。这一趋势加速了创新步伐,也带来算力和能源方面的挑战。推动摩尔定律持
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- 关于网红半导体工艺公司Substrate,Semianalysis给出了基于所谓内部资料的分析报告,我们一起来看看他们的工艺是否能颠覆ASML和台积电?
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Substrate ASML TSMC
- 年3月,詹姆斯·普劳德(James Proud)是一位不起眼的英国出生的美国人,没有大学学位,他坐在副总裁JD Vance的办公室里,解释了他在硅谷的初创公司Substrate如何开发出一种替代的半导体制造工艺,这是技术领域最基本和最困难的挑战之一。在过去的十年中,半导体一直是由校车大小的机器制造的,该机器利用光在无菌内的硅片上蚀刻图案, 250亿美元的工厂。这台来自荷兰公司 ASML 的机器对智能手机、人工智能系统和武器中的芯片至关重要,以至于华盛顿有效地阻止了它向中国的销售。但普劳德表示,他的公司已从
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Substrate ASML
- 目前,生产尖端半导体必不可少的EUV(极紫外)光刻设备由荷兰ASML独家供应,而台积电2nm工艺就是利用现有的EUV设备实现晶圆的大规模量产,并保持较高的良率。但随着推进到更先进的次2nm节点 —— 即1.4nm与1nm(分别代号A14与A10)—— 制造工艺将面临更多技术瓶颈。理论上,这些问题可以通过采购ASML的最先进High-NA EUV设备来解决,但最新消息称台积电选择的方向并非购买新设备,而是转向使用光掩模薄膜(Photomask Pellicles)。什么是High-NA光刻机?从早期的深紫外
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台积电 ASML High-NA EUV 2nm
- 荷兰半导体设备巨头、芯片制造光刻机的主要供应商 ASML Holding NV 于 2025 年 10 月 15 日发布了 2025 年第三季度财报。结果显示,在人工智能需求的推动下,订单量强劲,但也对 2026 年对中国的销售额将大幅下降发出了严厉警告。虽然该公司试图向投资者保证整体增长将保持稳定,但这一消息凸显了芯片行业不断升级的地缘政治紧张局势。以下是主要亮点的细分。财务业绩ASML 公布了稳健的第三季度业绩,尽管净利润持平,但预订量超出预期:净销售额:77 亿欧元,同比增长 8%,但略低于分析师预
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ASML EUV 芯片工具
- 据《韩国经济日报》报道,据报道,三星将于今年晚些时候收到其首款高数值孔径 (high-NA) EUV 扫描仪——Twinscan EXE:5200B,随后将于 2026 年上半年推出第二台扫描仪。报告补充说,虽然该公司已经在其华城市园区运营了一种研究用途的高 NA EUV 工具,但新系统将标志着其首次旨在大规模生产的收购。报告指出,竞争对手台积电目前正在测试该系统的研发版本,但尚未将其部署用于商业规模制造。报道援引消息人士的话称,SK海力士在9月份证实已经订购了生产级高NA EUV系统。据报道援引消息人士
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三星 ASML 高数值孔值 EUV
- 荷兰半导体设备制造商ASML第三季订单表现优于分析师预期,并表示明年销售额将至少与2025年持平,主要受惠于全球企业大规模投资AI领域、对芯片制造设备的需求。同时,ASML也警告说,明年来自中国的需求可能大幅下滑。ASML发布了2025年第三季度财报,财报显示第三季度实现净销售额75亿欧元,净利润21亿欧元,毛利率为51.6%,整体表现符合此前预期。更值得关注的是,本季度新增订单金额达到54亿欧元,其中EUV(极紫外光刻)订单高达36亿欧元,占比超过三分之二,充分反映出全球半导体制造商对先进制程光刻设备的
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ASML 财报 EUV
- 阿斯麦(ASML)近日发布2025年第三季度财报。2025年第三季度,ASML实现净销售额75亿欧元,毛利率为51.6%,净利润达21亿欧元。第三季度的新增订单金额为54亿欧元2,其中36亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2025年第四季度净销售额在92亿至98亿欧元之间,毛利率介于51%至53%;预计2025年全年净销售额将同比增长约15%,毛利率约为52%。此外,ASML预计2026年净销售额将不低于2025年水平。(除非特别说明,数字均以百万欧元为单位)2025年第二季度2025年第三季度净销售
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- ● 毕慕科(Marco Pieters)被任命为 ASML 首席技术官● ASML监事会计划在2026年4月年度股东大会时再次任命戴厚杰(Roger Dassen)为首席财务官以及樊徳睿(Frédéric Schneider-Maunoury)为首席运营官,并任命首席技术官毕慕科(Marco Pieters)为管理委员会成员。ASML新任首席技术官毕慕科(Marco Pieters)ASML近日宣布任命毕慕科(Marco Pieters)
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