2026年8月6日，SpaceX发布了一张德克萨斯州Terafab芯片工厂的夜景渲染图。图中一个醒目的环形结构引发了X平台用户的猜测：那是不是粒子加速器？马斯克是否要采用自由电子激光（FEL）来做EUV光刻光源？马斯克本人的回复只有六个字母：“FEL FTW”（Free-Electron Laser, For The Win）。这六个字，将整个半导体行业的目光拽向了那座168亿美元的超级芯片工厂，也让一条被ASML在十年前放弃的技术路线重新浮出水面。FEL是什么？它与LPP有何不同？要理解FEL的颠覆性，
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埃隆・马斯克旗下超级芯片工厂 Terafab 计划采用全新极紫外（EUV）光源方案。据 Bits and Chips 报道，这座晶圆厂或将改用自由电子激光（FEL），替代阿斯麦当前量产设备使用的激光等离子体（LPP）光源。特斯拉 CEO 马斯克在 X 平台一条相关帖子下回复 “FEL, FTW”（全称 Free-Electron Laser, For The Win，意为自由电子激光才是最优解），明确表达对该技术的看好与支持。财联社介绍，当前全行业通用 LPP 光源技术：通过高功率激光轰击高速锡液滴，产生
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据国外科技媒体 The Information 援引知情人士报道，ASML计划上调其芯片制造设备价格。此举很可能使 ASML 与全球最大晶圆代工厂台积电发生冲突。台积电已对 ASML 的涨价计划予以抵制。据悉，ASML 近期已就极紫外光刻（EUV）系统涨价直接与台积电沟通；近几周还告知包括中国芯片制造商在内的部分客户，计划将深紫外光刻（DUV）系统价格大幅上调约 10%。在财报电话会议上，ASML首席财务官 Roger Dassen 表示会持续提升 Low-NA（低数值孔径）EUV 工具的生产效率，“这当
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ASML 上调 2026 年销售预期并规划扩大产能，显示 AI 芯片扩张压力正在从晶圆厂传导到上游设备环节。先进逻辑、DRAM、HBM 和先进封装的扩产，都离不开光刻、量测和工艺设备的交付节奏。在 AI 芯片需求持续增长的背景下，ASML 公布第二季度业绩后上调全年销售预期。据公开报道，ASML 第二季度收入达到 93.3 亿欧元，并将 2026 年净销售额预期上调至 430 亿—450 亿欧元。公司同时计划在未来两年继续扩大产能，以缓解先进芯片制造环节的设备约束。ASML 通常被视为先进制程的关键设备供
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阿斯麦（ASML）今日发布2026年第二季度财报。2026年第二季度，ASML实现净销售额93亿欧元，毛利率为54.0%，净利润达29亿欧元。ASML预计2026年第三季度的净销售额在110亿至120亿欧元之间，毛利率介于55%至57%；2026年全年净销售额预计在430亿至450亿欧元之间，毛利率介于54%至56%。（除非特别说明，数字均以百万欧元为单位）2026年第一季度2026年第二季度净销售额8,767 9,326其中装机售后服务12,488 2,762售出的全新光刻系统 (台
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2026年7月10日，第23届上海未来工程师大赛ASML捐赠签约仪式今日在上海科技馆举行。作为上海未来工程师大赛的长期支持方，ASML（阿斯麦）今年迎来连续支持该赛事的第十年。活动期间，ASML与上海科普教育发展基金会完成新一年度捐赠签约，持续支持青少年STEM（科学、技术、工程、数学）教育与工程实践能力培养。上海未来工程师大赛自2004年创办以来，已发展成为上海青少工程实践教育的重要平台，覆盖上海全市16个区，累计参与人次近百万。ASML自2017年起持续支持赛事举办，十年来通过资金支持、专项奖设立、员
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据路透社消息，全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫·富凯于当地时间周二在比利时微电子研究中心（imec）举办的行业会议上公开表示，公司预计未来数月内，将迎来首批采用新款高数值孔径（High-NA）EUV光刻机生产的芯片产品，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域。富凯在会议中明确指出，High-NA EUV光刻机作为面向2nm以下（1.8nm/1.4nm及更先进节点）制程的核心图形化设备，核心价值在于降低顶尖芯片电路光刻成型成本，同时适配AI芯片、HBM/DRAM等高端存储芯片的制造需
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根据合作内容，阿斯麦将支持塔塔电子在印度多勒拉（Dholera）建设 300mm（12 英寸）半导体晶圆厂。据外媒报道，日前，阿斯麦（ASML）宣布与塔塔电子签署谅解备忘录，推动印度半导体制造业发展。根据合作内容，阿斯麦将支持塔塔电子在印度多勒拉（Dholera）建设 300mm（12 英寸）半导体晶圆厂。双方还将合作培养本土人才、半导体供应链建设、科研项目，以支持多勒拉晶圆厂长期成功。资料显示，塔塔电子目前正在Dholera建设的印度首座300毫米商用晶圆厂，总投资额将达110亿美元，规划月产能5万片，
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美国银行发布报告称，英特尔与苹果达成芯片代工合作，或将带动芯片制造及键合设备需求大幅攀升。多家媒体报道显示，苹果与英特尔已签署协议，由英特尔代工生产部分苹果自研芯片。目前苹果芯片主要由台积电代工。基于这一合作传闻，美银最新给出了交易规模预估，以及该合作对半导体设备行业带来的连锁影响。美银：若承接苹果订单，英特尔或向 ASML 采购价值 46 亿欧元设备据荷兰媒体援引美银研报报道，苹果与英特尔此次合作规模估值可达100 亿美元。这一合作消息最早由国内媒体曝出，本月初《华尔街日报》也跟进报道，称双方历经一年多
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设备采购
台积电在2026年北美技术论坛指出，2029年底没有计划导入艾司摩尔（ASML）最先进的微影设备，此消息冲击ASML股价跌逾1%，台积电ADR大幅上涨逾5%，显示投资人对台积电以较低成本推进技术的策略给予正面评价。根据《路透》报导，台积电并未规划在2029年前采用ASML最新一代高数值孔径极紫外光微影设备（High-NA EUV）投入芯片量产，主因在于该设备成本极为高昂。台积电暂缓导入新设备 成本高昂是关键台积电副共同营运长张晓强直言，ASML新世代High-NA EUV设备价格「非常、非常昂贵」，该设备
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台积电
荷兰菲尔德霍芬，2026年4月22日—阿斯麦（ASML）公布了今日召开的2026年度股东大会（AGM）结果。本次年度股东大会上审议通过了ASML 2025财年的法定财务报表。此外，还批准通过以下议案：· 派发每股普通股2.70欧元的末期股息。连同2025财年内已派发的两次每股普通股1.60欧元的中期股息，以及于2026年2月派发的每股普通股1.60欧元的中期股息，2025年度每股普通股股息总额为7.50欧元· 解除管理委员会及监事会成员在2025财年因履行职责所承担的相关责任· 确定管理委员会成员的最高持
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2026股东大会
财报
荷兰菲尔德霍芬，2026年4月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2026年第一季度财报。2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元。ASML预计2026年第二季度净销售额在84亿至90亿欧元之间，毛利率介于51%至52%；2026年全年净销售额预计在360亿至400亿欧元之间，毛利率介于51%至53%。 （除非特别说明，数字均以百万欧元为单位）2025年第四季度2026年第一季度净销售额9,7188,767其中装机售后服务12,1342,488售出
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2026年第一季度财报
比利时微电子研究中心（imec）在其位于鲁汶的 300 毫米超净间内，完成了阿斯麦（ASML）EXE:5200 高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻系统的装机调试，这是半导体制造与研发领域的一项里程碑式突破。该系统实现了前所未有的光刻分辨率与工艺控制能力，为 2 纳米以下逻辑芯片技术和下一代存储器架构的研发奠定了基础。这套高数值孔径极紫外光刻平台与顶尖的计量、图形刻制设备及材料体系深度融合，有望大幅缩短技术研发周期，满足人工智能和高性能计算应用对芯片制程微缩的需求。高数值孔径极紫外光刻技术将传
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摩尔定律
高数值孔径
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Imec 已接收阿斯麦（ASML）EXE:5200 高数值孔径极紫外光刻系统，这是目前全球最先进的光刻设备。该设备将让Imec的合作伙伴提前接触到下一代芯片微缩技术。这套高数值孔径极紫外光刻系统与一整套完整的图形化、量检测设备及材料直接集成，将助力 Imec 及其生态伙伴解锁所需性能，率先开发2 纳米以下逻辑芯片与高密度存储技术，为先进人工智能与高性能计算的发展提供动力。“过去两年是高数值孔径（0.55NA）极紫外光刻技术发展的重要篇章，Imec 与 ASML 携手产业生态，在荷兰费尔德霍芬的联合高 NA
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Imec
光刻设备
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EXE:5200
光刻机龙头企业阿斯麦(ASML)拟进军半导体后端设备市场，瞄准高速增长的先进封装领域，相关传闻近期再度浮出水面。据韩国媒体《The Elec》消息，阿斯麦已启动混合键合设备的研发工作，该技术被公认为下一代芯片封装的核心关键技术。有消息人士透露，阿斯麦已着手开展面向后端工艺的混合键合系统架构设计，且近期正携手外部合作伙伴推进该系统的研发工作。阿斯麦的潜在合作方包括普罗 drive 科技（Prodrive Technologies）与维迪欧 - ETG（VDL-ETG），二者均为阿斯麦供应链体系中的长期合作供
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混合键合
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先进封装
这次意外大裁员其实并不意外，很有可能源于ASML对未来半导体产业发展失衡状态的前瞻而提前进行的战略调整，面对未来几年可能遭遇无法预知的狂风巨浪，ASML要抢先一步提升自身陀螺仪的鲁棒性。
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裁员
半导体
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随着AI投资狂潮席卷科技行业，真正限制算力扩张的环节在哪里？半导体研究机构SemiAnalysis创始人给出的答案是：瓶颈一直在变。SemiAnalysis是一家近年来在科技和投资圈迅速走红的半导体研究机构，其研究广泛被AI公司、云计算厂商以及对冲基金使用。近日，在一次播客访谈中，SemiAnalysis创始人Dylan Patel系统解释了AI算力扩张背后的供应链逻辑。他指出，过去几年AI算力的限制因素不断变化，就像打地鼠一样，一个瓶颈被解决，新的瓶颈就会出现。算力扩张的瓶颈不断变化Dylan Pate
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3 月 15 日消息，荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）在公布全年营收创下 327 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 2587.64 亿元人民币）纪录的同时，宣布计划裁减 1700 个管理岗位。至今已过去约七周，其员工仍不清楚自己是否会失业。此次裁员主要针对阿斯麦技术与 IT 部门的管理职位，其中荷兰削减 1400 个岗位，美国削减 300 个，约占公司全球员工总数的 4%。阿斯麦一名发言人向荷兰广播公司 Omroep Brabant 表示，长期的不确定性已引发内部不安。“员工们完全不清楚自己的处境。他们
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荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）希望在 4 月 1 日前获得工会批准。在这家荷兰芯片设备巨头宣布计划裁减 1700 个管理岗位七周后，其员工仍不清楚自己是否会丢掉工作。此次裁员发生在阿斯麦创下 327 亿欧元年度营收纪录的背景下。裁员目标为阿斯麦技术与 IT 部门的管理岗位，其中荷兰 1400 个、美国 300 个，约占公司全球员工总数的 4%。阿斯麦一名发言人向荷兰广播公司 Omroep Brabant 表示，长期的不确定性已引发内部不安。“员工们完全不知道自己处境如何。他们都在问‘这对我意味着什么
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据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露，ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。“我们在研究行业未来可能的发展方向，以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示，“我们实际上正在研究我们能在多大程度上参与其中，或者我们能为这部分业务带来什么增量。我目前正在做的工作之一，就是探索在这个方向上可以形成怎样的产品组合。”随着芯粒封装中的堆叠芯片采用更精细的几何工艺，ASML 在前道光刻领域无可匹敌的技术积累，使其在开发封装设备方面具备天然优势。去年，ASML 推出了一款专门用于封
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封装
阿斯麦 (ASML) 今日发布2025年度报告（以下简称“年报”）。ASML 2025年报以“携手推进技术向新”为主题，着重阐述了ASML通过技术发展推动创新的承诺——依托这些技术能够制造出性能更强大、能耗更少的芯片，从而帮助解决人类面临的诸多严峻挑战。ASML的持续创新有赖于全球半导体生态系统的密切合作，致力于携手打造可持续的解决方案并支持人工智能（AI）的进一步发展。2025年报回顾了ASML的商业模式及战略、公司治理、可持续发展以及财务表现情况。本次年报还按照欧洲可持
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2 月 23 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦（ASML）的研究人员表示，他们已找到提升关键芯片制造设备光源功率的方法，到 2030 年可将芯片产量提高多达 50%。阿斯麦极紫外（EUV）光源首席技术官迈克尔・珀维斯（Michael Purvis）在接受采访时表示：“这不是花拳绣腿，也不是那种只能在极短时间内演示可行的东西，这是一个能在客户实际生产环境的所有相同要求下，稳定输出 1000 瓦功率的系统。”报道称，随着周一公布的这一技术进步，阿斯麦旨在通过改进光刻机中技术难度最高的部分，进一步拉开与所有潜在
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阿斯麦（ASML）宣布将极紫外光刻（EUV）设备的核心光源功率提升至1000 瓦，这一技术突破将直接推动先进制程芯片的生产良率提升，同时有效降低单颗芯片的制造成本，成为先进半导体制造领域的又一重要技术进展。在极紫外光刻技术中，光源功率是决定光刻机生产效率与芯片良率的核心指标之一。更高的光源功率能够让光刻机在晶圆曝光过程中，实现更快的光刻速度与更稳定的图案转移效果：一方面，更高的功率可缩短单晶圆的曝光时间，提升光刻机的单位时间产能；另一方面，稳定的高功率光源能减少光刻过程中的图案偏差、线宽不均匀等问题，大幅
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据《日经亚洲》报道，日本研究机构Global Net数据显示，2025年全球芯片设备厂商前20强中有3家中国企业，较2022年美国出口限制前新增2家。这三家公司分别是北方华创、中微公司和上海微电子。值得注意的是，若将范围扩大至排名前30名的企业，还将新增两家中国企业：盛美上海和华海清科。北方华创、中微、上海微、盛美上海、华海清科上榜TOP30这一变化既展现了国产设备凸显群体崛起态势，也印证了美国出口管制未达遏制目的，反而倒逼中国半导体供应链自主化加速，激发了本土产业韧性。北方华创具体排名中，北方华创的排名
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ASML Holding NV 交出 2025 年创纪录财务业绩，印证了先进光刻设备需求的持续旺盛，以及市场对人工智能驱动的半导体领域投资信心的不断提升。这家荷兰半导体设备巨头公布，2025 年全年净营收达 327 亿欧元，净利润为 96 亿欧元。对于读者而言，这份业绩数据具有重要参考意义 —— 不仅因为 ASML 处于全球芯片制造生态的核心位置，更因其发展前景往往是欧洲及全球各地半导体行业资本支出、极紫外光刻（EUV）技术普及进度与技术路线图的领先指标。极紫外光刻业务增长，推动全年业绩创纪录ASML20
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全球最大的先进芯片荷兰制造商ASML在公布其销售额连续第十三年实现增长后，CEO克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）在声明中表示，计划裁减约1700个工作岗位，作为其技术和IT运营重组的一部分。此次裁员人员主要涉及管理层，人数约占员工总数的4%，大部分裁员将在荷兰进行，美国也有部分职位被裁减。ASML表示，一些领导职位可能不再需要，同时将创建新的工程职位以支持正在进行和未来的项目。“虽然这将使一些受影响的同事能够转移到新的岗位，但我们必须承认，有些人将因此离开阿斯麦公司”。此举旨在加强
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阿斯麦（ASML）近日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元；第四季度的新增订单金额为132亿欧元，其中74亿欧元为EUV光刻机订单。ASML 2025年全年净销售额达327亿欧元，毛利率为52.8%，净利润为96亿欧元。截至2025年底，ASML的未交付订单金额为388亿欧元。ASML预计2026年第一季度净销售额在82亿至89亿欧元之间，毛利率介于51%至53%；2026年全年净销售额预计在340亿至390亿欧元之间
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2025年全年财报
ASML成为第三家市值突破5000亿美元的欧洲公司，主要客户TSMC给出了超出预期的2026年展望。这家荷兰半导体设备制造商周四在阿姆斯特丹股价上涨了最高7.6%，创下历史新高，并将年初至今涨幅扩大到24%。这使得ASML的市值达到约4530亿欧元（5270亿美元）。此前只有奢侈品集团LVMH和丹麦制药公司诺和诺德A/S达到过这一里程碑。ASML在台积电周四预测2026年资本支出将达到高达560亿美元，超出预期后，ASML突破象征性水平，显示出这家芯片制造商正从人工智能热潮中获益。巴克莱集团策略师Emma
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随着计算技术的进步，越来越多的先进芯片应运而生。最新一代 3 纳米和 2 纳米制程芯片的尺寸极小，传统光源波长已无法在如此精细的尺度上实现可靠的图形光刻。这一挑战并非新题 —— 半导体行业长期以来一直使用深紫外光刻（DUV）技术在硅片上进行光刻加工。但要实现最先进芯片设计的纳米级精度，就需要波长更短的光源。这种光源及对应的光刻技术被称为极紫外光刻（EUV）。中国 EUV 原型机提前问世图注：更短、更精准、更纤薄：技术的巨大飞跃，蔡司（ZEISS）数据显示，EUV 技术制造的结构精度达 13.5 纳米，比人
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在美国的限制下，中国推进半导体设备自给自足，紫外真空是相较于ASML光刻技术的关键瓶颈。ASML的极紫外光刻（EUV）技术被广泛认为是现代工业的皇冠明珠。中国试图通过投入资源实现类似“曼哈顿计划”的努力，但真正的障碍不仅仅在于设备复制，更在于全球供应链以及ASML三十多年来构建的高量制造（HVM）数据反馈循环。为什么中国的逆向工程在面对EUV时失败？答案可能在于曝光波长的演变。在半导体制造中，光刻机作为光刻工艺的核心设备。它通过图案化的光掩膜和光刻胶将预设计的电路图案光学转移到晶圆表面，其精度和通量直接决
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