- 美国银行发布报告称，英特尔与苹果达成芯片代工合作，或将带动芯片制造及键合设备需求大幅攀升。多家媒体报道显示，苹果与英特尔已签署协议，由英特尔代工生产部分苹果自研芯片。目前苹果芯片主要由台积电代工。基于这一合作传闻，美银最新给出了交易规模预估，以及该合作对半导体设备行业带来的连锁影响。美银：若承接苹果订单，英特尔或向 ASML 采购价值 46 亿欧元设备据荷兰媒体援引美银研报报道，苹果与英特尔此次合作规模估值可达100 亿美元。这一合作消息最早由国内媒体曝出，本月初《华尔街日报》也跟进报道，称双方历经一年多
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苹果 英特尔 芯片合作 ASML 设备采购
- 台积电在2026年北美技术论坛指出，2029年底没有计划导入艾司摩尔（ASML）最先进的微影设备，此消息冲击ASML股价跌逾1%，台积电ADR大幅上涨逾5%，显示投资人对台积电以较低成本推进技术的策略给予正面评价。根据《路透》报导，台积电并未规划在2029年前采用ASML最新一代高数值孔径极紫外光微影设备（High-NA EUV）投入芯片量产，主因在于该设备成本极为高昂。台积电暂缓导入新设备 成本高昂是关键台积电副共同营运长张晓强直言，ASML新世代High-NA EUV设备价格「非常、非常昂贵」，该设备
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ASML EUV 台积电
- 荷兰菲尔德霍芬，2026年4月22日—阿斯麦（ASML）公布了今日召开的2026年度股东大会（AGM）结果。本次年度股东大会上审议通过了ASML 2025财年的法定财务报表。此外，还批准通过以下议案：· 派发每股普通股2.70欧元的末期股息。连同2025财年内已派发的两次每股普通股1.60欧元的中期股息，以及于2026年2月派发的每股普通股1.60欧元的中期股息，2025年度每股普通股股息总额为7.50欧元· 解除管理委员会及监事会成员在2025财年因履行职责所承担的相关责任· 确定管理委员会成员的最高持
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ASML 2026股东大会 财报
- 荷兰菲尔德霍芬，2026年4月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2026年第一季度财报。2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元。ASML预计2026年第二季度净销售额在84亿至90亿欧元之间，毛利率介于51%至52%；2026年全年净销售额预计在360亿至400亿欧元之间，毛利率介于51%至53%。 （除非特别说明，数字均以百万欧元为单位）2025年第四季度2026年第一季度净销售额9,7188,767其中装机售后服务12,1342,488售出
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ASML 2026年第一季度财报
- 比利时微电子研究中心（imec）在其位于鲁汶的 300 毫米超净间内，完成了阿斯麦（ASML）EXE:5200 高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻系统的装机调试，这是半导体制造与研发领域的一项里程碑式突破。该系统实现了前所未有的光刻分辨率与工艺控制能力，为 2 纳米以下逻辑芯片技术和下一代存储器架构的研发奠定了基础。这套高数值孔径极紫外光刻平台与顶尖的计量、图形刻制设备及材料体系深度融合，有望大幅缩短技术研发周期，满足人工智能和高性能计算应用对芯片制程微缩的需求。高数值孔径极紫外光刻技术将传
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- Imec 已接收阿斯麦（ASML）EXE:5200 高数值孔径极紫外光刻系统，这是目前全球最先进的光刻设备。该设备将让Imec的合作伙伴提前接触到下一代芯片微缩技术。这套高数值孔径极紫外光刻系统与一整套完整的图形化、量检测设备及材料直接集成，将助力 Imec 及其生态伙伴解锁所需性能，率先开发2 纳米以下逻辑芯片与高密度存储技术，为先进人工智能与高性能计算的发展提供动力。“过去两年是高数值孔径（0.55NA）极紫外光刻技术发展的重要篇章，Imec 与 ASML 携手产业生态，在荷兰费尔德霍芬的联合高 NA
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Imec 光刻设备 ASML EXE:5200
- 光刻机龙头企业阿斯麦(ASML)拟进军半导体后端设备市场，瞄准高速增长的先进封装领域，相关传闻近期再度浮出水面。据韩国媒体《The Elec》消息，阿斯麦已启动混合键合设备的研发工作，该技术被公认为下一代芯片封装的核心关键技术。有消息人士透露，阿斯麦已着手开展面向后端工艺的混合键合系统架构设计，且近期正携手外部合作伙伴推进该系统的研发工作。阿斯麦的潜在合作方包括普罗 drive 科技（Prodrive Technologies）与维迪欧 - ETG（VDL-ETG），二者均为阿斯麦供应链体系中的长期合作供
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ASML 混合键合 设备 先进封装
- 这次意外大裁员其实并不意外，很有可能源于ASML对未来半导体产业发展失衡状态的前瞻而提前进行的战略调整，面对未来几年可能遭遇无法预知的狂风巨浪，ASML要抢先一步提升自身陀螺仪的鲁棒性。
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- 随着AI投资狂潮席卷科技行业，真正限制算力扩张的环节在哪里？半导体研究机构SemiAnalysis创始人给出的答案是：瓶颈一直在变。SemiAnalysis是一家近年来在科技和投资圈迅速走红的半导体研究机构，其研究广泛被AI公司、云计算厂商以及对冲基金使用。近日，在一次播客访谈中，SemiAnalysis创始人Dylan Patel系统解释了AI算力扩张背后的供应链逻辑。他指出，过去几年AI算力的限制因素不断变化，就像打地鼠一样，一个瓶颈被解决，新的瓶颈就会出现。算力扩张的瓶颈不断变化Dylan Pate
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- 3 月 15 日消息，荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）在公布全年营收创下 327 亿欧元（IT之家注：现汇率约合 2587.64 亿元人民币）纪录的同时，宣布计划裁减 1700 个管理岗位。至今已过去约七周，其员工仍不清楚自己是否会失业。此次裁员主要针对阿斯麦技术与 IT 部门的管理职位，其中荷兰削减 1400 个岗位，美国削减 300 个，约占公司全球员工总数的 4%。阿斯麦一名发言人向荷兰广播公司 Omroep Brabant 表示，长期的不确定性已引发内部不安。“员工们完全不清楚自己的处境。他们
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- 荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）希望在 4 月 1 日前获得工会批准。在这家荷兰芯片设备巨头宣布计划裁减 1700 个管理岗位七周后，其员工仍不清楚自己是否会丢掉工作。此次裁员发生在阿斯麦创下 327 亿欧元年度营收纪录的背景下。裁员目标为阿斯麦技术与 IT 部门的管理岗位，其中荷兰 1400 个、美国 300 个，约占公司全球员工总数的 4%。阿斯麦一名发言人向荷兰广播公司 Omroep Brabant 表示，长期的不确定性已引发内部不安。“员工们完全不知道自己处境如何。他们都在问‘这对我意味着什么
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阿斯麦 ASML EUV
- 据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露，ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。“我们在研究行业未来可能的发展方向，以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示，“我们实际上正在研究我们能在多大程度上参与其中，或者我们能为这部分业务带来什么增量。我目前正在做的工作之一，就是探索在这个方向上可以形成怎样的产品组合。”随着芯粒封装中的堆叠芯片采用更精细的几何工艺，ASML 在前道光刻领域无可匹敌的技术积累，使其在开发封装设备方面具备天然优势。去年，ASML 推出了一款专门用于封
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ASML 封装
- 阿斯麦 (ASML) 今日发布2025年度报告（以下简称“年报”）。ASML 2025年报以“携手推进技术向新”为主题，着重阐述了ASML通过技术发展推动创新的承诺——依托这些技术能够制造出性能更强大、能耗更少的芯片，从而帮助解决人类面临的诸多严峻挑战。ASML的持续创新有赖于全球半导体生态系统的密切合作，致力于携手打造可持续的解决方案并支持人工智能（AI）的进一步发展。2025年报回顾了ASML的商业模式及战略、公司治理、可持续发展以及财务表现情况。本次年报还按照欧洲可持
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- 2 月 23 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦（ASML）的研究人员表示，他们已找到提升关键芯片制造设备光源功率的方法，到 2030 年可将芯片产量提高多达 50%。阿斯麦极紫外（EUV）光源首席技术官迈克尔・珀维斯（Michael Purvis）在接受采访时表示：“这不是花拳绣腿，也不是那种只能在极短时间内演示可行的东西，这是一个能在客户实际生产环境的所有相同要求下，稳定输出 1000 瓦功率的系统。”报道称，随着周一公布的这一技术进步，阿斯麦旨在通过改进光刻机中技术难度最高的部分，进一步拉开与所有潜在
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- 阿斯麦（ASML）宣布将极紫外光刻（EUV）设备的核心光源功率提升至1000 瓦，这一技术突破将直接推动先进制程芯片的生产良率提升，同时有效降低单颗芯片的制造成本，成为先进半导体制造领域的又一重要技术进展。在极紫外光刻技术中，光源功率是决定光刻机生产效率与芯片良率的核心指标之一。更高的光源功率能够让光刻机在晶圆曝光过程中，实现更快的光刻速度与更稳定的图案转移效果：一方面，更高的功率可缩短单晶圆的曝光时间，提升光刻机的单位时间产能；另一方面，稳定的高功率光源能减少光刻过程中的图案偏差、线宽不均匀等问题，大幅
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阿斯麦 极紫外光刻机 光源功率 芯片良率 ASML EUV
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