首席执行官Van den hove表示：“人工智能渗透到社会几乎方方面面的速度简直令人震惊，”他补充说，人工智能远比晶体管缩放更不可预测。“让我们以大型语言模型（LLMs）为例，”他补充道。“虽然它们仍有可能在推动未来人工智能突破中发挥作用，但存在一个重大局限：它们并不是真正学习的——它们是经过训练的。我相信下一代人工智能——智能人工智能、物理人工智能等——将由强化学习、持续学习和自体学习等机器学习方法驱动。“这些学习方法将使人工智能系统能够构建内部世界模型——而非依赖预训练的语言模型——并能够适应新情境
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Imec
今天，作为纳米电子学和数字技术领域的世界领先的研究与创新中心，IMEC宣布与日本先进汽车SoC研究（ASRA）合作，旨在协调汽车应用芯片组架构的标准化。Imec和ASRA已同意共同探索和推广共享架构规范，这让合作伙伴相信他们开发的技术将具有可扩展性、互作性和广泛应用性。作为首个里程碑，该倡议旨在于2026年中发布联合公开规范文件——整合共享元素。芯片组技术将彻底革新汽车系统设计。它不再依赖僵化、单一的芯片架构，而是利用模块化构建模块，打造更强大、高效且灵活的系统，同时降低成本和开发时间。汽车行业显然认识到
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imec ASRA 汽车芯片组
Imec展示了一种通过将胶体量子点光电二极管（QDPD）集成到300毫米CMOS晶圆上的超表面上，构建紧凑型多光短波红外（SWIR）传感器的新方法。在2025年IEDM Conference上公布的成果表明，这将成为一个具有成本效益且高分辨率的SWIR成像平台，有望显著扩展商业部署。这项工作值得关注的是，它使SWIR感应更接近主流CMOS制造，为安全、汽车、工业检测和智能农业等新产品开辟了新机遇。为什么SWIR需要不同的方法短波红外成像可以揭示可见光谱中看不见的材料差异和特征，使得从透视塑料和织物到改善雾
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Imec 300毫米 量子点 单红外积分技术
IPERLITE任务是一次在轨演示（IOD）飞行，旨在从510公里轨道展示下一代高光谱成像技术。IPERLITE任务的核心是由imec开发的高光谱传感器，这是经过多年ESA支持的研发成果，涉及多个比利时合作伙伴，并在早期CHIEM和CSIMBA项目基础上进一步发展。IPERLITE并非作为实际运行卫星，而是作为试验平台——访问农业遗址并收集光谱数据，以评估其创新有效载荷在真实轨道条件下的性能。IPERLITE为日益增长的紧凑型高光谱任务做出贡献，这些任务旨在普及光谱数据的获取，补充CHIME和SBG等大型
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IPERLITE IOD CMOS 探测器 imec
晶圆到晶圆混合键合和背面技术的进步将CMOS 2.0从概念变为现实，为计算系统扩展提供了更多选择。在VLSI 2025 上，imec 研究人员展示了将晶圆间混合键合路线图扩展到250 nm 互连间距的可行性。他们还通过制造120 nm 间距的极小的贯穿介电通孔，在晶圆背面显示出高度致密的连接。在晶圆两侧建立如此高密度连接的能力为开发基于CMOS 2.0 的计算系统架构提供了一个里程碑，该架构依赖于片上系统内功能层的堆叠。基于CMOS 2.0 的系统还将利用包括供电网络（BSPDN）在内的后端互连，其优势可
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202510 晶圆连接 VLSI 2025 imec
imec 首席执行官 Luc Van den hove（如图）、巴登-符腾堡州部长兼总统 Winfried Kretschmann 和经济事务、劳工和旅游部长 Nicole Hoffmeister-Kraut 博士在海尔布隆的 IPAI 园区正式为 imec 的新办公室揭幕。海尔布隆中心致力于与德国工业和研究合作伙伴密切合作，推动汽车行业向基于小芯片的架构过渡。它说明了当地影响和国际相关性如何齐头并进。在落成典礼的同时，IPAI 园区还将举办本周的汽车小芯片论坛，来自汽车价值链中数十家公司的 100 多名
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Imec
Imec 启动了一项新的开放式创新计划，专注于用于低压和高压电力电子的 300mm GaN 技术。该计划旨在提高氮化镓器件性能，同时降低制造成本，标志着功率半导体行业向前迈出了重要一步。对于eeNews Europe的读者来说，尤其是电力电子、半导体和代工生态系统的读者，这一发展凸显了向300毫米氮化镓晶圆加工的关键转变，这可能会加速氮化镓在汽车、数据中心和可再生能源应用中的采用。将氮化镓扩展到 300 毫米，以提高性能和成本效益300mm GaN 计划是 imec GaN
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Imec 300mm GaN 下一代功率器件
实现更高的雷达精度需要多个雷达节点协同工作，这给在节点之间长距离一致地分配共享本振 （LO） 信号而不会产生干扰或衰减带来了重大挑战。研究公司和创新中心 IMEC 最近解决了这一挑战，在光纤通信会议和展览会 （OFC） 上推出了所谓的开创性概念验证，即支持光子学的码分复用 （CDM） 调频连续波 （FMCW） 144 GHz 分布式雷达系统。Imec 的光子 CDM FMCW 144-GHz 分布式雷达系统可能会改变下一代高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和高精度传感应用，满足
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Imec ADAS 分布式雷达
自ASML官网获悉，当地时间3月11日，ASML宣布同比利时微电子研究中心（imec）签署新的战略合作伙伴协议，重点关注半导体研究与可持续创新。据悉，该协议为期五年，旨在开发推动半导体行业发展的解决方案，并制定以可持续创新为重点的计划。此次合作涵盖了阿斯麦的全部产品组合，这些设备将导入由imec牵头建设的后2nm制程前沿节点SoC中试线NanoIC，研发的重点领域还将包括硅光子学、存储器和先进封装，为未来基于半导体的人工智能应用在不同市场提供全栈创新。
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ASML IMEC 芯片制程 2nm
这不是末日灾难电影的场景，而是来自1984年的一手记述（诚挚为你的手笔）。当时，现代的通讯技术正要兴起，埃塞俄比亚在努力应对人权危机，而导致艾滋病（AIDS）的人类免疫缺乏病毒（HIV）持续在全球遍布恐惧。我们已经摆脱这些挑战了吗？ 很不幸，答案没那么简单。举例来说，虽然用来对抗流行病的药物已经达到史无前例的完善程度，但最近的历史提醒着我们一种病毒能对我们的社会造成多么深刻的破坏。人类的希望—嵌入一粒沙我们已经摆脱这些挑战了吗？ 很不幸，答案没那么简单。举例来说，虽然用来对抗流行病的药物已经达到史无前例的
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imec 半导体
比利时微电子研究中心（imec），在荷兰费尔德霍温与艾司摩尔（ASML）合作建立的高数值孔径极紫外光（high-NA EUV）微影实验室中，利用数值孔径0.55的极紫外光曝光机，发表了曝光后的图形化组件结构。在单次曝光后，9纳米和5纳米（间距19纳米）的随机逻辑结构、中心间距为30纳米的随机通孔、间距为22纳米的二维特征，以及间距为32纳米的动态随机存取内存（DRAM）专用布局全部成功成形，采用的是由imec与其先进图形化研究计划伙伴所优化的材料和基线制程。透过这些研究成果，imec证实该微影技术的生态系
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imec High-NA EUV DRAM
1984年1月，比利时正在紧锣密鼓的筹备一件重大活动，于1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人员。当时几乎没人想到imec会在接下来的40年发展为广纳全球5500名雇员的研究泰斗。
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小芯片 imec
于本周举行的2024年IEEE国际超大规模集成电路技术研讨会（VLSI Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）首次展示了具备电性功能的CMOS互补式场效晶体管（CFET）组件，该组件包含采用垂直堆栈技术形成的底层与顶层源极／汲极金属接点（contact）。虽然此次研究的成果都在晶圆正面进行接点图形化，不过imec也展示了改从晶圆背面处理接点图形的可行性—这能大幅提升顶层组件的存活率，将其从11%提升到79%。 CMOS互补式场效晶体管（CFET）组件搭配中间介电层（MDI）以及
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imec 单片式 CFET 功能组件 垂直堆栈金属接点
于本周举行的国际电机电子工程师学会（IEEE）射频集成电路国际会议（RFIC Symposium）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了一款基于CMOS技术的先进波束成形发射机，用来满足D频段的无线传输应用。该发射器具备优异的输出功率及能源效率，同时支持每通道56Gb/s的超高数据传输率。该组件也是比利时微电子研究中心（imec）研究人员目前正在开发的四路波束成形收发机芯片之核心构件。运用这项技术，他们希望可以协助部署新一代100GHz以上的高频短距无线传输服务。 imec先进CMOS波束成
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imec 波束成形 发射机 高功率 零中频 D频段传输
比利时微电子研究中心(imec)于本周举行的2024年全球技术论坛（ITF World 2024)，宣布即将推出纳米芯片（NanoIC）试验制程。鉴于欧盟《芯片法案》的发展愿景，该试验制程致力于加速创新、驱动经济成长，并强化欧洲半导体生态系。此纳米芯片试验制程聚焦开发2纳米以下的系统单芯片，将为欧洲汽车、电信、健康卫生等各大产业提供支持，以利用最新的芯片创新设计来开发经得起未来考验的产品。imec现有的试验制造厂区已建立了数十年，该试验制程将作为其扩建的厂房。政府及民间单位预计将注入高达25亿欧元的共同投
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imec 欧洲芯片法 2纳米
imec介绍
IMEC,全称为Interuniversity Microelectronics Centre, 微电子研究中心.
IMEC成立于1984年，目前是欧洲领先的独立研究中心，研究方向主要集中在微电子，纳米技术，辅助设计方法，以及信息通讯系统技术（ICT）. IMEC 致力于集成信息通讯系统设计；硅加工工艺；硅制程技术和元件整合；纳米技术，微系统，元件及封装；太阳能电池；以及微电子领域的高级培训 [
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