- 英特尔最新展示的第二代软件定义汽车片上系统 （SoC） 器件预示着英特尔在使用小芯片方面迈出了关键一步。据分析，这其中部分技术参考借鉴了英特尔收购 Silicon Mobility后在汽车小芯片方面的技术。一年前英特尔承诺为 SDV 提供业界首个基于 UCIe 的开放式小芯片平台。英特尔将与 imec 合作，确保汽车封装技术，并致力于成为第一家支持将第三方小芯片集成到其汽车产品中的汽车供应商。该 SoC 在上海 2025 车展上推出，结合了基于不同工艺技术构建的小芯片，为用户界面提供大型语言模型 AI 支
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英特尔 小芯片 Chiplet
- 此前的GTC2025大会上，英伟达执行长黄仁勋公布了最新技术路线蓝图，令业界颇为期待。最新消息，台积电将与英伟达合作，开发下代先进小芯片GPU，与英伟达“Rubin”架构发挥作用，为Blackwell架构的后继者。据外媒Digital Trends报导，小芯片与传统单晶片GPU差别很明显，有更高性能、可扩展性和成本效率。小芯片使芯片商将多个较小半导体芯片封装成单一芯片，提高产量，降低生产成本。这在半导体产业越来越受欢迎，芯片设计越来越复杂，传统制程缩放局限性越来越大，借助台积电封装制程，英伟达可提高GPU
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- 1984年1月，比利时正在紧锣密鼓的筹备一件重大活动，于1月16日正式成立比利时微电子研究中心（imec）。成立之初，imec雇用了70名人员。当时几乎没人想到imec会在接下来的40年发展为广纳全球5500名雇员的研究泰斗。
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- 2023年，生成式AI在科技领域异军突起。随着ChatGPT获得了巨大的成功，亚马逊、微软和谷歌等公司纷纷加快步伐，掀起了一股创新浪潮，以重塑企业和用户利用科技提高生产力的方式。生成式AI已在制药和法律等多个领域取得了显著进展，但这只是一个开始。根据麦肯锡的调查，中国企业人工智能与业务相结合的能力有很大的进步空间，当前只有9%的中国企业可借助AI实现10%以上的收入增长。只有当企业走出实验阶段，开始在实际应用中更广泛地使用生成式AI时，其真正的作用才能更好地展现。但是，想要将生成式AI的价值最大化，企业必
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- 生成式AI是当前半导体产业最重要的成长驱力，不仅带动先进制程持续下探，同时也刺激新的半导体架构设计加速发展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一项。本场的东西讲座由工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏主讲，剖析在生成式AI应用如何引领小芯片技术发展，而小芯片设计又将面临哪些挑战？王钦宏组长表示，人工智能技术（AI）将从1.0进入2.0的时代。而所谓的AI 2.0是处理超级海量级的数据，且无须人工标注，而其数据模型能处理跨领域的知识，应对的任务更是五花八门。目前的大语言模型（LLM）和Chat
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- 生成式AI是当前半导体产业最重要的成长驱力，不仅带动先进制程持续下探，同时也刺激新的半导体架构设计加速发展，其中，小芯片（Chiplet）就是最受期待的一项。工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏剖析在生成式AI应用如何引领小芯片技术发展，而小芯片设计又将面临哪些挑战？王钦宏组长表示，人工智能技术（AI）将从1.0进入2.0的时代。而所谓的AI 2.0是处理超级海量级的数据，且无须人工标注，而其数据模型能处理跨领域的知识，应对的任务更是五花八门。目前的大语言模型（LLM）和ChatGPT应用便是AI 2
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- 新的内存方案出现，可将带宽再提升一个台阶。
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- 数据管理、信任、可追溯性和来源跟踪对于构建成功的小芯片市场至关重要。
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- 未来，小芯片将成为汽车和芯片行业的焦点。
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- 2022 年到 2028 年先进封装市场年复合增长率将达 10.6%。
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先进封装 小芯片
- 从整个芯片的发展来看，随着芯片工艺制程提升的难度越来越大，Chiplet这种小芯片叠加的方案，已经逐渐成为了一种主流。特别是5nm以下先进芯片工艺，在制造单芯片产品之际成本极高，所以用Chiplet的方案不但能保证性能，同时也能有效节约成本。目前整个行业都在向Chiplet方向发展，甚至海外还有专门针对Chiplet这一技术的联盟——UCIe联盟。UCIe联盟的初衷是确保来自不同供应商的小芯片相互兼容，毕竟多芯片设计的优势之一是它们可以由不同的公司设计，并由不同的代工厂在不同的节点生产。这样要做到不同芯片
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Chiplet 小芯片
- 每当芯片行业中出现一个新的技术趋势时，制定规则的几乎都是欧美大厂，在概念和技术的领先优势下，其他人只能跟在后面按照规则玩游戏。但这一次，中国推出了自己的Chiplet（小芯片）标准。12 月 16 日，在 “第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据介绍，这是中国首个原生 Chiplet 技术标准。Chiplet，芯片界的乐高简单表述一下什么是Chiplet。借用长江证券研报
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- 由于摩尔定律放缓，芯片工艺虽然在进步，但集成的晶体管密度无法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已经推出了Chiplet小芯片架构，将多种芯片集成在一起，现在中国首个原生Chiplet小芯片标准也正式发布了。据报道，在16日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据悉，这是中国首个原生Chiplet技术标准。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技术，是一种模块化芯片技术
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- 12 月 11 日消息，英特尔此前确认其 Intel4 工艺已准备好生产，这也意味着下一代 Meteor Lake 将在 2023 年的某个时候到来。现有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片组合设计的 Meteor Lake 将有两种类型，主要用于 2023 年推出的下一代移动产品线。爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有两种版本，一种是 GT2，另一种是更高端的 GT3，而之前传闻中将应用于桌面平台的 GT1 已经被砍。据称，GT2 将应用于基础
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