- 可能很多人已经听到过Chiplet这个词，并且也通过各路大咖的报告和演讲对Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人将其视为延续“摩尔定律”的新希望。日前，Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟，制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下简称“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互联标准、推进开放生态。 其实不管你叫它“芯粒”还是“小
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Chiplet UCIe 小芯片
- Chiplet（小芯片或芯粒）虽然受到工业界和学术界的追捧，之前只是“少数人的游戏”。但随着UCIe产业联盟的诞生，一切将成为过往。一个由顶级厂商所主导的Chiplet生态系统已经开始打造，芯片工业发展的新未来开始浮出水面。因何结盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）联盟包括了英特尔、台积电、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微软等行业巨头，旨在建立统一的die-to-die（裸片到裸片）互联标准，打造一个开
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chiplet UCIe 小芯片 芯粒
- 在过去数年的时间，半导体的2.5D异质整合芯片的确解决了很多半导体产业发展上所遇到的挑战，包括舒缓摩尔定律的瓶颈，还有在降低一次性工程费用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同时，还能提供高阶处理能力，并且还能提高产量以及缩短产品上市时间。小芯片生态系统成形随着半导体技术不断的发展，在技术上其实已经不太是个问题了。特别是近年来先进制程的开发不断传出新的捷报，在摩尔定律的瓶颈上似乎又被工程界不断开发出新的道路。因此看今天的半导体发展，技术并不是个太大的难题，主要的问题在于
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小芯片 Chiplet 摩尔定律
- 当延续摩尔定律的开发重点，也就是单一芯片晶体管数量的世代更迭仍因技术受阻而放缓，未来芯片市场逐渐开始拥抱小芯片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程，让更多高效节能的芯片与物联网成真。要说目前市场上最主流的芯片设计，必非「系统单芯片（SoC）」莫属。就这点，近年最广为热论的焦点就锁定苹果2020年推出基于Arm架构的自制芯片M1，而日前盛大举行的苹果2021年首场全球新品发布会中，最新一代iMac更揭晓为继MacBook之
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小芯片 Chiplet 摩尔定律
- 大人物(大数据、人工智能、物联网)时代来临，高效能、低功耗、多功能高阶制程芯片扮演重要角色，随着功能增加，芯片面积也越来越大，想降低芯片成本，先进封装技术不可或缺。棘手的是，先进封装技术导入过程中，很可能因为良率不稳定导致成本垫高。另一方面，新功能芯片模块在面积变大之余也要克服摩尔定律(Moore’s Law)物理极限，在晶体管密度与效能间找到新的平衡。前述两个问题，小芯片(Chiplet)有解！实验研究院台湾半导体研究中心(简称国研院半导体中心)副主任谢嘉民指出，过去的芯片效能提升多仰赖半导体制程改进，
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小芯片 Chiplet 摩尔定律
- 近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的
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LED 小芯片 封装技术
- 重庆集成电路
“小芯片”承载千亿级产业大梦想
今年5月,立夏当天。
刘宝均脱下胶鞋,站在一块PVC卷材板上,换上室内鞋,又拍拍身上的灰尘,这才走进西永微电园SK海力士芯片封装项目施工现场。
这是因为刘宝均和工友们承揽的洁净室焊接工作,对施工环境洁净度有着苛刻要求——作为半导体加工服务环节的芯片封装生产线,一碰到灰尘就无法使用。
当时刘宝均不知道,他们所服务的这个项目,会给重庆集成电路产业带来的重大影响&m
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集成电路 小芯片
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