英特尔在汽车AI应用中选择了小芯片（Chiplet）

英特尔最新展示的第二代软件定义汽车片上系统 （SoC） 器件预示着英特尔在使用小芯片方面迈出了关键一步。据分析，这其中部分技术参考借鉴了英特尔收购 Silicon Mobility后在汽车小芯片方面的技术。

一年前英特尔承诺为 SDV 提供业界首个基于 UCIe 的开放式小芯片平台。英特尔将与 imec 合作，确保汽车封装技术，并致力于成为第一家支持将第三方小芯片集成到其汽车产品中的汽车供应商。该 SoC 在上海 2025 车展上推出，结合了基于不同工艺技术构建的小芯片，为用户界面提供大型语言模型 AI 支持和更多图形支持，以及用于 ADAS 驾驶员辅助系统的 12 个摄像头通道。

与没有数字的 Core i7 处理器相比，Intel 已经给出了一些相对性能数据，但我们将在设备中小芯片的更多技术细节可用时进行更新。

这使 Intel 及其客户明显领先于其他芯片供应商。imec 刚刚在德国建立了一个实验室，帮助汽车制造商定义和开发小芯片，而日本的目标是到 2028 年将基于小芯片的汽车芯片投入生产。

小芯片方法的优势在于，可以使用不同的技术生产不同的小芯片，例如，使用用于 AI 或自动驾驶功能的 3nm 数字处理器，以及用于相机接口的优化高速模拟工艺。

今年 1 月，英特尔展示了一种自适应控制单元 （ACU），它是微控制器的替代品，可实时避免数据流瓶颈，是自动化设计中的安全关键型设计。它集成了一个灵活的逻辑区域，可减轻 CPU 内核的实时控制算法的负担。

与此同时，它开发了第二代独立的 B 系列汽车 Arc GPU，计划于 2025 年底投产。

英特尔还与北京的 ModelBest 和武汉的黑芝麻科技签署了战略软件协议，以在 SDV SoC 上运行。

Black Sesame 正在开发一个中央计算平台，将 ADAS 和沉浸式驾驶舱与其自动驾驶技术融合在一起。它将 SDV 芯片与 Intel 的独立 Arc 图形芯片相结合。黑芝麻华山 2 号 A1000 芯片被许多中国汽车制造商用于自动驾驶任务，

ModelBest 的 GUI 智能代理允许使用 SDV SoC 和 Arc 图形芯片在设备上进行 LLM作。这可以在没有网络连接的情况下实现离线、AI 增强的语音控制和个性化交互。该代理通过在复杂情况下准确理解自然语言来增强语音交互，从而确保直观的驾驶舱体验。此次合作利用 ModelBest 在英特尔 AI PC 加速计划方面的经验来优化 AI，从而在英特尔的汽车平台上提供无缝的开箱即用体验。

“英特尔正在通过我们的第二代 SDV SoC 重新定义汽车计算，将小芯片技术的灵活性与我们经过验证的整车方法相结合。我们与合作伙伴一起，正在解决真正的行业挑战——从能源效率到人工智能驱动的体验——让所有人都能实现软件定义汽车革命，“英特尔院士、英特尔汽车副总裁兼总经理 Jack Weast说。

Silicon Mobility 的技术组合将把英特尔在汽车领域的应用范围从高性能计算扩展到智能和可编程的功率器件，未来英特尔也许会推出更多的Chiplet架构汽车功率控制单元。