IT之家 9 月 6 日消息，据马来西亚当地媒体 The Malaysian Insight 今日报道，英特尔发言人表示在马来西亚槟城峇六拜建设新先进封装工厂的计划并未发生改变。英特尔发言人称：“马来西亚仍将是一个重要的市场，因为我们在这里有着悠久而自豪的历史。”英特尔槟城新工厂是该公司 2021 年 12 月宣布的 70 亿美元（IT之家备注：当前约 496.45 亿元人民币）规模十年期马来西亚投资计划的一部分。该工厂原定于 2024 年内投产。本月四日，马来西亚《星报》援引匿名消息人士的话称
关键字：
英特尔 cpu 马来西亚
2024 年 8 月 1 日，英特尔公布了 2024 年第二季度的财务业绩。他们并不漂亮;该公司的股价下跌了 25% 以上，因为它宣布了一项积极的削减成本计划，包括将影响其整个员工 15% 的裁员。随着对英特尔股票的严重打击显而易见，成本削减计划让许多人措手不及。近年来，该公司不乏坏消息，但旨在促进该国国内芯片制造的《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）的预期投资和激励措施为该公司带来了一线希望。英特尔的持续斗争引出了一个问题：美国政府是否需要做更多的事情？“我认为我们不能失去英
关键字：
英特尔 美国芯片独立
英特尔终于公布了Lunar Lake平台的能效、性能以及应用表现。本次酷睿Ultra 200V系列芯片一共有9款，最高为酷睿Ultra 9 288V。在三位数的产品命名中，第一个“2”统一指代第二代酷睿Ultra芯片，第二个数字指代处理器频率的档次，第三个数字只有“6”和“8”，对应两个水平的内存。
关键字：
AI PC CPU 英特尔
近期，外媒报道，由于英特尔业绩严重下滑，该公司可能无法顺利获得美国政府的补贴，这或将使美国扶持芯片产业的计划遭遇挫折。今年3月，美国宣布，将为英特尔提供195亿美元的补贴，其中包括85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款。这笔资金将通过《芯片法案》进行拨款，不过，英特尔需要满足美国政府设置的条件，才能获得这笔钱。今年8月，据英国《金融时报》报道，尽管美国的《通胀削减法》和《芯片与科学法》提供了超过4000亿美元的税收减免、贷款和补贴，以促进美国国内清洁能源技术和半导体产业的发展，但是美国制造业复兴计划因投
关键字：
英特尔 美国补贴
美国芯片大厂英特尔正重新考虑放弃赔钱的代工业务，外界关注是否会让三星受益，但韩媒保守看待，直指三星想在2030年击败台积电，似乎是一个不切实际的目标。根据《韩国先驱报》报导，有专家表示，三星寻求在台积电主导的代工市场里分一杯羹，虽然英特尔的退出可能是有利的，因为消除潜在的威胁，不过成效恐怕有限。由于芯片制造成本高昂，英特尔一直在亏损，累计上半年亏损已达53亿美元，如果英特尔决定出售代工业务，三星有机会扩大业务，但台积电和三星都被视为可能的潜在买家，台积电又是强敌。行业观察人士认为，三星要在2030年击败台
关键字：
英特尔 代工竞赛 三星 台积电
美国芯片巨头英特尔（intel Corporation）面临成立56年以来最大的经营危机，传出正在考虑分拆IC设计与晶圆代工，事实上，台积电创办人张忠谋早就预告，虽然英特尔在晶圆代工领域追赶台积电，对台积电存在阴影，但他并不看好英特尔，如今看来一语成谶。英特尔近年来积极推动晶圆代工事业，反而拖累营运，上季净亏损16.1亿美元，分析师预估明年出现更多亏损。根据美国媒体报导，英特尔正与投资银行合作，讨论各种方案，包括分拆IC设计与晶圆代工，激励英特尔上周五股价飙升逾9%。英特尔今年初发表系统级晶圆代工（Sys
关键字：
英特尔 晶圆代工 张忠谋
IT之家 9 月 3 日消息，日经报道称，英特尔将与日本产业技术综合研究所（AIST）在日本建立芯片研发基地，新设施将在三到五年内建成，配备极紫外线光刻（EUV）设备。▲ 图源：英特尔设备制造商和材料公司将付费使用该设施进行原型设计和测试。据介绍，这将是日本第一个行业成员能够共同使用极紫外光刻设备的中心。IT之家查询获悉，产业技术综合研究所隶属经济产业省，是日本一家设法使用集成科学和工程知识来解决日本社会和经济发展需要的研究机构，总部位于东京，2001 年成为独立行政机构的一个新设计的法律机构。
关键字：
英特尔 AIST 芯片 EUV
英特尔正在经历其最艰难的时期，今年第二季度的财报表现糟糕，市值已经跌破1000亿美元。相比之下，目前，英伟达市值已接近3万亿美元。为了扭转不利的处境，在二季度的财报中，英特尔宣布将暂停股息支付、精简运营、大幅削减支出和员工数量：2024年非美国通用会计准则下的研发、营销、一般和行政支出将削减至约200亿美元，2025年减至约175亿美元，预计2026年将继续削减，作为削减支出计划一部分的裁员，预计将裁减超过15%的员工，其中的大部分将在今年年底前完成。外媒援引知情人士的透露报道称，已宣布裁员、削减支出的英
关键字：
英特尔 AI 代工 晶圆
9 月 3 日消息，消息源 Moore's Law is Dead 在最新一期视频中，爆料称从英特尔内部（公司高层）掌握新线索，称英特尔已经取消了 Beast Lake 处理器产品线。消息源表示在首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）掌舵下，英特尔公司不再专注于研发高性能 CPU 核心，而是将重心放在 GPU 方面，让 CPU 给 AI 处理器（本质上是 GPU）铺路。而另一个原因是开发费用。消息称 Royal Core 的开发耗费了大量现金，英特尔不得不削减开支，因此基于 Roya
关键字：
英特尔 基辛格 beast lake
近日，据外媒报道透露，英特尔首席执行官Pat
Gelsinger和公司主要高管计划在本月晚些时候向董事会提交一项计划，计划的主要目标是剥离非核心业务和调整资本支出，以期重振公司在芯片制造领域的领导地位。8月29日，Pat
Gelsinger告诉投资者，该公司的销售可能会在未来很多年内陷入低迷，这迫使公司重新考虑其增长战略和支出。具体而言，该计划包括与相关投资银行家合作寻求资金支持，可能会拆分晶圆代工业务部门以及出售Altera可编程芯片部门，以及大幅减少不必要的资本开支。对于资金部分，据行业相关知
关键字：
英特尔 晶圆代工 Altera
9月2日消息，据知情人士透露，英特尔首席执行官帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）和公司主要高管预计将在本月晚些时候向董事会提交一项计划，旨在剥离不必要的业务并调整资本支出，以重振其曾经在芯片制造行业中的辉煌地位。该计划将包括通过出售一些业务（如可编程芯片部门Altera）来降低总体成本的建议。由于公司利润的锐减，英特尔已经无力再为这些业务提供资金。消息人士称，格尔辛格和其他英特尔高管预计将在9月中旬的董事会会议上提出这一计划。这也是首次有报道披露格尔辛格的提议细节。英特尔对此拒绝置评。据一位知情
关键字：
英特尔 剥离计划
最新MLPerf基准测试展示了英特尔至强处理器在AI推理和通用AI工作负载上的优势。最新发布：近日，MLCommons发布了其行业标准AI性能基准套件MLPerf推理v4.1的结果。英特尔提交了第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器的六项MLPerf基准测试结果，并首次提交了英特尔® 至强® 6处理器性能核（P核）的结果。与第五代至强处理器相比，英特尔至强6性能核处理器实现了AI性能的几何平均值约1.9倍的提升。“最新MLPerf结果表明，持续的投入和资源配置对于提高AI性能至关重要。纵观MLPerf的测试
关键字：
AI性能 英特尔 至强6 MLPerf测试
英特尔公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季财报后，股价出现崩盘式狂跌，面临存亡危机。美国财经媒体近期引述知情人士说法，英特尔公司为了挽回局面，正在和投行讨论各种可行方案，其中甚至包括分拆IC设计与晶圆代工部门。但有台湾网友对此表示，美国政府应无法让台积电加大对晶圆代工的市占率。根据美国财经媒体报导，有知情人士表示，英特尔正处于56年历史中最艰难的时期，目前正在与高盛、摩根史丹利等投行讨论诸多潜在解决方案，分拆IC设计与晶圆代工也列入选项当中。据了解，目前各方案都尚在初期讨论阶段，还
关键字：
英特尔 IC设计 晶圆代工 台积电
IT之家 8 月 29 日消息，外媒 VideoCardz 报道称，英特尔公关人员表示英特尔将在 9 月的发布活动分享更多有关至强 6 性能核“Granite Rapids”处理器的信息：Intel will deliver more information about Xeon 6 processors with P-cores during a launch event in September.参考IT之家此前报道，英特尔很可能会在 9 月的发布活动上推出至强 6 6900P“Granit
关键字：
英特尔 至强 CPU
英特尔正陷入一场资金支出战，该公司为追上台积电生产尖端芯片的能力，已投入数十亿美元，随着英特尔业绩放缓，英特尔将被迫寻找B计划
关键字：
英特尔 代工 台积电
英特尔介绍
公司简介
英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“INTegrated Electron [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473