英特尔制造部门与阿斯麦（ASML）表示，高数值孔径极紫外光刻（High‑NA EUV）已经跨过一道重要分水岭：它不再只是研发工具，正式成为一项量产工艺技术。在 SPIE 光掩模技术与极紫外光刻大会上，两家企业披露，英特尔已使用 High‑NA EUV 完成超 100 万片晶圆加工，涵盖设备认证、研发以及大规模制造等环节。代号为 Panther Lake（黑豹湖）的英特尔酷睿 Ultra 3 系列处理器，部分关键层已经采用该技术完成光刻图形化。这一里程碑意义重大，因为光刻工艺决定芯片厂商能在硅片上以多大密度
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High NA‑EUV
ASML
英特尔
据 DIGITIMES 报道，英特尔计划在 2026 年 10 月上旬再次上调 PC CPU 价格，预计涨幅约为 10%。与此同时，部分毛利率偏低的 Small Core 产品线可能进入 EOL（End of Life，生命周期终止）—— 英特尔正通过调整价格和产品组合，提高 CPU 业务的整体盈利能力。如果此次涨价最终落地，将是英特尔近一年内又一次调整 CPU 价格。自 2025 年底以来，英特尔 PC CPU 已连续涨价：2026 年第一季度价格上涨约 10%，7 月又调高部分消费级和服务器 CPU
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英特尔
CPU
物流分拣线上，包裹偶尔落错格，等退件返工时才发现问题。其实，差错早已被摄像头拍下，只是系统没能及时“看懂”。 这不只是物流行业的烦恼。产线盯装配、路口看车流、商场数客流……随着摄像头数量持续增长，越来越多的行业都需要以更低的成本、更高的效率，对海量视频进行实时智能分析。这也推动了市场对专注于视频分析的GPU产品的需求。过去的视频分析方案更多围绕单路视频处理成本进行优化，产品的选择也相对有限。而且，对企业而言，规模化部署AI视频分析方案，关键不只在于性能，还在于是否拥有适配不同业务规模的产品选择，
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英特尔
锐炫GPU
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OpenVINO
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据TrendForce报道，SK海力士已宣布完成HBM4的开发并准备量产，基础裸片由台积电以12纳米制程生产。而到了第七代HBM4E，SK海力士正考虑引入英特尔晶圆代工业务（Intel Foundry）作为第二家基础裸片供应商，与台积电形成多供应商体系。基础裸片是位于HBM堆叠底部的逻辑控制芯片，负责协调DRAM核心与GPU之间的数据传输。彼时，基础裸片的功能相对单纯，SK海力士凭借自身成熟的DRAM制造工艺即可完成生产。在HBM3E及更早的产品世代中，SK海力士均采用自研自产基础裸片（Base Die）
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HBM4E
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先进封装
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英特尔
以存代算，近期最风靡的词汇之一。它的核心，就是KV Cache（键值缓存）。如果把大模型每次推理比作答题，KV Cache就像它的“即时记忆草稿本”。遇到多轮对话，模型直接翻看存好的草稿即可继续推演，既省下了算力，又缩短了答题时间。但随着Agentic AI与长上下文模型的爆发，问题来了：智能体需要频繁回放百万级token的对话历史，这个“草稿本”越来越厚，转眼就占满了昂贵稀缺的GPU显存。显存放不下怎么办？系统只能把暂时用不到的记忆清出去。等智能体或用户再次提问时，模型又不得不把历史KV Cache从头
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AgenticAI
长上下文模型
token
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KVCache
联发科全球供应链管理部总经理刘天一在SEMICON 2026三维集成电路峰会论坛上介绍了B200加速器公开的成本结构，直言扣除内存后，75%的成本来自先进的封装、组装和测试。 过去，在单芯片时代，这一方面几乎不存在于成本结构中。他表示，现在的情况完全不同。从集成电路设计行业的角度来看，无论架构多么美丽，没有可扩展的封装生态系统，它就不是产品，而只是昂贵的白皮书。刘天毅指出，过去40年里，整个半导体行业遵循El Law，晶体管每18~24个月翻倍。然而，自2022年以来，AI计算能力需求激增，每4~5个月需
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联发科
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英特尔
英特尔下一代 14A 制造工艺早期进展表现格外亮眼，缺陷密度的下降速度超出公司预期。这一进步为英特尔带来技术助力，当前英特尔正试图重建外界对其制造业务的信心、争取晶圆代工客户，并证明多年投入可以产出具备竞争力的工艺节点。英特尔首席财务官戴维・津斯纳表示，14A 工艺的发展态势优于公司预设目标曲线。他补充道，该工艺缺陷的下降速度超过英特尔近年所有工艺节点，他将这项改善速率对标英特尔 22nm 工艺 ——22nm 被公认为英特尔历史上最为成熟优秀的工艺之一。笔者在半导体行业调研后发现，戴维的表述其实还偏保守。
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14A
工艺
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近日，英特尔在广州举办以“智算于芯，创想无垠”为主题的AIGC创作研讨会。继日前实现对开源模型MiniMax H3的Day 0首发适配支持后，英特尔在现场联合MiniMax、数字折叠展示了基于英特尔锐炫™ Pro B70专业级显卡打造的本地化AI视频制作全流程生成方案，并与众多AI创作者、开发者及影视爱好者，共同探讨如何突破算力门槛，高效实现从创意至成品的转化。 当前，国内AIGC产业迎来爆发式的繁荣发展，图像与视频生成更是增长极为迅猛的核心赛道。但在AI短剧快速崛起的背后，市场不仅对角色一致性
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英特尔
开源模型
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MiniMax
数字折叠
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Diamond Rapids 是英特尔下一代至强（Xeon）处理器。该芯片的设计理念为：超大规模算力的性能，越来越取决于数据搬移、处理与防护的效率，其重要性不亚于指令执行效率。该架构摒弃传统的单片式网状互连，采用扇出式互联架构，将模块化计算单元与集中式互联中心节点相连。这种功能划分方式，把可扩展核心资源与内存、输入输出、加速单元、一致性服务进行解耦，让英特尔可以实现算力扩容，而无需把全部子系统都集成到单颗巨型裸片上。该设计延续英特尔技术演进路线：从环形总线、平面网状架构，经过分片式、模块化网状架构，进一步
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Diamond Rapids
硅基
至强处理器
英特尔新月岛（Crescent Island）是面向智能体 AI 推理打造的独立数据中心 GPU。在该类场景中，性能瓶颈并不仅仅来自矩阵运算。多步骤智能体会反复调用模型、对接各类工具，由此带来时延开销；同时还要为模型权重、长上下文键‑值缓存占用海量内存，并且需要在 CPU、GPU 与各类异构服务之间实现高效协同调度。因此新月岛不以单纯的浮点算力为目标，而是以每瓦输出 Token 数作为核心指标；它融合面向计算优化的 Xe3P GPU IP，同时搭配大容量、高能效内存。这款加速器搭载 32 个 Xe 内核与
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吞吐性能
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很多关于智能体AI CPU的讨论太窄了。行业对话大多聚焦于单线程性能、核心密度以及机架吞吐量。这三者固然重要，但无论哪个，都无法回答客户的核心诉求：在有限的延迟、成本和功耗要求下，我的基础设施究竟能稳定完成多少有价值的智能体工作？核心的数量，可以反映企业在系统中投入了多少算力资源。而面对智能体AI，我们则需要一个方法来衡量，那些算力资源所完成的工作，从整个系统的转化效率来看，到底是高、还是低。并发改变答案在单智能体循环中，衡量性能是一件很简单的事情：每一步都能完成得更快，那么整个工作流的速度也会变快。然而
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CPU
GPU
算力资源
Diamond Rapids、Crescent Island和Wildcat Lake展示了英特尔如何将智能体AI从数据中心扩展至边缘。最新动态：英特尔展示了面向智能体AI及企业级工作负载的三款架构，包括适用于以更高性能去调度与协同的Diamond Rapids处理器、支持高效推理的Crescent Island GPU，以及用于智能客户端与边缘计算的Wildcat Lake SoC。 英特尔首席技术官Pushkar Ranade表示：“从晶体管、封装技术到整个系统架构，智能体AI正在重构计算平
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英特尔
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智能体AI
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机器人应用正在加速普及。最新研究显示，六成企业高层管理者预计，所在机构将在五年内部署机器人集群，但目前仅有 40% 的企业拥有正式战略来管理人机协同的混合劳动力。该调研结果对 eepw 的读者具备参考意义：机器人规模化落地高度依赖边缘计算、AI 基础设施、低延迟处理能力以及安全标准。到本十年末，部署目标与基础设施就绪度之间的落差，或将影响处理器、传感器以及物理 AI（Physical AI）技术的市场需求。机器人落地愿景超前于配套战略英特尔《机器人就绪度缺口》报告，调研了来自美国、英国、德国、日本、中国、
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机器人
台积电先进封装产能持续吃紧，CoWoS 订单已全部排满。据行业消息源透露，部分后端先进封装订单已外溢至英特尔马来西亚工厂，服务双方共同的核心客户，打破了行业传统惯例。该合作模式有助于加快台积电前端先进工艺晶圆出货；机构投资者认为，包括日月光（ASE）以及基板供应商在内的供应链合作企业都将从中受益。报道指出，后端先进封装产能难以匹配前端晶圆产出的增长速度，市场普遍预期台积电会欢迎更多供应商提供产能补充。台积电董事长魏哲家此前就曾表态，欢迎同业扩充封装产能以缓解供应短缺，给予客户更大选择空间，他认为这类供给补
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英特尔与台积电的终极目标一致：制造尺寸更小、速度更快、能效更高的半导体芯片，但二者在先进光刻技术上选择了截然不同的发展策略。英特尔早早布局研发高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV），台积电则持续迭代现有常规 EUV 工艺用于新一代量产制程。两条路线的差异，源于双方技术路线规划、制造优先级、成本与风险评估的不同。常规 EUV 光源波长为 13.5 纳米，投影光学系统数值孔径 0.33。相比深紫外（DUV）设备，它能够刻蚀更小的芯片图形，是先进逻辑芯片生产的必备设备。高 NA EUV 沿用 13.5n
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高数值孔径
EUV
光刻
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AI时代，半导体制程工艺的突破、计算架构与AI技术的飞速演进，正在重新书写PC行业的发展路径。产品持续迭代，技术日新月异，2026年正是PC产业发展的关键转折点。站在时代的交汇点，我们依托开创性的Intel 18A制程，不仅加速推动全球半导体产业迈入埃米时代，更通过先进制程与架构创新的深度协同，持续引领PC产业的前沿发展。以“天工人巧”的创新精神，重塑主流PC体验“满眼生机转化钧，天工人巧日争新。” 在大众消费市场中，轻薄本构成了PC消费的核心基本盘。然而长久以来，受限于实际成本与物料清单（BOM）等因素
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PC产业
酷睿Ultra处理器
Firefly萤火虫计划
英特尔公司近日宣布，拟以承销方式公开发行总额150亿美元的普通股。发行背景受人工智能算力领域前所未有的投资推动，客户持续展现出强劲且可持续的需求。物理AI、专用芯片、先进封装和外部晶圆代工业务等新兴领域取得的进展，为英特尔带来了重要增长机遇。募集资金用途英特尔拟将本次发行所得募集资金净额用于一般经营用途，包括但不限于资本开支和营运资金。本次发行旨在进一步支持英特尔把握未来增长机遇，同时维持稳健的资产负债表，并继续致力于维持投资级信用评级。资本配置纪律英特尔将继续坚持审慎的资本配置原则，确保资本投入与客户需
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英特尔
英特尔今日宣布了此前披露的经注册普通股公开发行的定价。本次发行预计将于2026年8月12日完成，但须满足惯常交割条件。英特尔今日宣布了此前披露的经注册普通股公开发行的定价。英特尔对本次承销公开发行的210,526,315股普通股进行了定价，公开发行价格为每股95美元。英特尔已向承销商授予一项为期30天的超额配售权，允许其按公开发行价格（扣除承销折扣）额外购买最多31,578,947股普通股。本次发行规模从此前公布的150亿美元扩大至200亿美元。本次发行预计将于2026年8月12日完成，但须满足惯常交割条
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英特尔公司今日公布计划，拟通过普通股增发募资 150 亿美元。本次股票承销银行拥有 30 天超额配售权，可额外认购至多价值 225 亿美元的普通股。此番融资落地前，英特尔股价年内涨幅超两倍，反映出投资者对其数据中心与 AI 业务的乐观预期；上一季度英特尔数据中心业务营收同比大涨 59%，业绩大幅超市场预期。英特尔并未披露募资的详细投向，仅表示募集资金用途 “包括但不限于资本开支、营运资金”。上个月，英特尔将本年度资本开支预期从 180 亿美元上调至 200 亿美元以上。首席财务官大卫・津斯纳当时对外表示，
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股票融资
英特尔与Lens Technology合作部署先进的玻璃基板封装，台积电的CoPoS（芯片面板基板）验证计划持续推进，显示AI芯片封装正从晶圆层面加速到面板层面。 机构投资者指出，随着玻璃通路（TGV）和CoPoS设备验证开始，市场预计2026年开始商业验证，2028年开始量产。相关设备需求预计同步增长，香港制造商如鸿苏、万润和军华将率先受益。市场指出，新一代CoPoS采用玻璃基板（玻璃芯）结合TGV技术，用大尺寸面板取代传统硅晶圆。这实现了高密度垂直互连，不仅将材料利用率从约65%提升至90%以上，还有
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英特尔正在研发超大型处理器封装，最大尺寸可达 240 毫米 ×240 毫米。未来人工智能、高性能计算设备可在单一封装内集成大量专用芯粒。英特尔将该技术命名为超大型外形尺寸封装（Hyper Large Form Factor，HLFF）。现阶段研发目标是实现面积达标准光刻掩膜 24 倍的封装；长期技术路线规划将依托面板级封装工艺（PLP），突破这一尺寸上限。英特尔表示，其位于美国新墨西哥州里奥兰乔的先进封装工厂，已完成多款大尺寸嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）、3D 堆叠封装（Foveros）方案验证。研发
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封装技术
封装面积光刻掩膜
随着AI芯片需求的持续增长，先进封装技术已成为半导体行业竞争的焦点。由于台积电CoWoS先进封装能力长期供应短缺，市场开始寻求替代方案，英特尔的EMIB-T封装技术也引起了广泛关注。据外国媒体Wccftech报道，英特尔的EMIB-T封装良率目前接近90%，其成本比台积电的CoWoS低约50%，具有一定的成本效益优势。 然而，EMIB-T在大规模生产前仍面临挑战，主要瓶颈是基材产率仍约50%，这是产能扩张的最大障碍。报告指出，英特尔全力发展其晶圆业务，积极加速在美国俄亥俄州建设新的晶圆厂，目标是在2031
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EMIB-T
随着AI数据中心对高性能计算需求的持续增长，先进封装已成为AI芯片竞争中的关键组成部分。 联发科（2454）在最新财报电话会议上首次明确披露，在其AI ASIC（定制芯片）项目中，除了采用台积电的CoWoS封装外，还引入了英特尔EMIB-T先进封装技术，标志着公司多元化封装战略，以满足不同客户大型AI芯片的设计需求。联发科首席执行官蔡志明表示，近年来公司积极进军AI数据中心市场，已成为众多数据中心客户的重要合作伙伴。 除了不断深化与台积电的设计合作优化外，联发科还与主要先进封装合作伙伴保持密切合作。通过结
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AI
ASIC
英特尔为新一代开源多模态视频模型MiniMax H3提供Day 0首发支持。依托英特尔锐炫™ Pro B70的硬核实力及完整软件生态，英特尔在第一时间实现了对该模型的深度适配，充分展现出其在AIGC前沿应用领域中高效响应、快速交付的卓越表现，也为广大创意人士打开了一条低门槛、低成本、快速出片的视频创作新路径。视频生成模型改写了AI在创意行业中的产业定位：借助AI开启创作的形式，已从边缘变成了主流，大模型也逐渐从辅助工具成长为核心担当，商业潜力持续释放。但成本依然是其规模化落地的道路上绕不开的一道坎。作为开
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锐炫
AIGC
AI
视频生成
GPU
7月31日，英特尔携手顺网科技亮相ChinaJoy 2026，并联合冠捷、七彩虹、异能者、技嘉、攀升、铭瑄、名龙堂、微星、协手等生态伙伴，集中展示搭载英特尔® 酷睿™ Ultra 200S Plus系列处理器的游戏台式机，以及搭配上述处理器和Z890系列主板的台式机方案。通过丰富的产品展示、热门游戏演示与现场互动，英特尔携手生态伙伴将软硬件平台创新转化为玩家可感知的流畅体验，呈现游戏台式机生态的多元活力。 ChinaJoy期间，英特尔还举办了大师挑战赛（IMC）十周年主题活动。现场，英特尔与爱攻
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酷睿Ultra
AI
英特尔公司与蓝思科技今日宣布达成战略合作，共同开发先进半导体封装新技术。通过此次合作，双方拟加速推进玻璃基板封装解决方案的开发，助力未来计算平台实现更高性能、更高互连密度以及更优能效。英特尔与蓝思科技将发挥各自在先进半导体封装、精密制造、玻璃基板研发以及工艺创新方面的优势，以支持AI、数据中心和特定计算应用日益增长的需求。“随着AI系统持续推动性能、规模和效率边界的突破，先进封装正成为半导体创新的关键驱动力。”英特尔首席执行官陈立武表示，“英特尔在半导体架构和先进封装技术领域积淀深厚，蓝思科技
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蓝思科技
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边缘计算
新闻要点· 第二季度营收161亿美元，同比增长25%。· 英特尔第二季度每股收益（EPS）为-2.16美元；非通用会计准则（Non-GAAP）每股收益为0.42美元。· 预计2026年第三季度营收为158亿至168亿美元；预计第三季度每股收益为0.31美元，非通用会计准则每股收益为0.38美元。英特尔公司今天发布2026年第二季度财报。英特尔首席执行官陈立武表示：“人工智能正在驱动对计算的空前需求。随着我们持续推进战略执行，英特尔已具备优势，通过CPU产品组合、定制芯片（ASIC）、先进封装以及广泛布局的
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定制芯片
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英特尔公司与Fortinet宣布达成战略合作，共同开发Fortinet安全处理器6（SP6）。此次合作进一步深化了双方的长期关系，将Fortinet在专有、专用安全处理器领域的专业技术与英特尔在先进设计、封装和制造方面的能力相结合，以加速、强化Fortinet安全处理器6的开发。这项合作还将有助于提升Fortinet全球供应链的韧性和多样性。“随着企业面临快速演变的挑战， 安全基础设施必须在规模化部署的同时，兼具卓越性能与持续创新能力”，英特尔首席执行官陈立武表示，“此次合作展示了英特尔在半导体领域的领导
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ASIC芯片
核心要点网络安全企业飞塔（Fortinet）周二宣布，将采用英特尔晶圆代工服务生产新一代安全芯片。飞塔是 2025 年 3 月陈立武出任英特尔首席执行官之后，英特尔代工业务官宣的首家企业客户。英特尔仍在持续争取重量级标杆代工客户，不过这家芯片厂商已经成功拿下网络安全领域重要订单。两家企业周二共同宣布，飞塔将依托英特尔晶圆代工业务制造下一代安全芯片。这对于 2025 年 3 月正式掌舵英特尔的 CEO 陈立武而言，是一次重大进展。英特尔一名代表向 CNBC 证实，飞塔这款名为 SP6 的芯片，将采用Inte
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安全芯片
英特尔继2025年后再次启动新一轮裁员，而本轮裁员的目标锁定数据中心部门，但该部门是英特尔却是英特尔近期业绩复苏的关键。7月21日，据外媒报道，英特尔告知其数据中心部门的员工，公司计划进行新一轮裁员。公司发言人表示：“为落实整体战略，打造业务更聚焦、运营更高效的企业，公司数据中心事业部正在调整组织架构，匹配适配长期业务发展的岗位与人才，夯实长期发展根基。我们将尊重所有受影响员工，并配套相关帮扶资源，平稳过渡本次人员调整。”此次裁员是英特尔长期“瘦身计划”的延续。现任CEO陈立武在2025年3月接替帕特·基
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英特尔介绍
公司简介
英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“INTegrated Electron [
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