NVIDIA重申台积电是首选美国先进封装合作伙伴，边缘化英特尔
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据报道，在 2025 年台北国际电脑展国际新闻发布会上，当被问及 NVIDIA 是否会使用 NVIDIA 或英特尔在美国进行先进封装时，NVIDIA 首席执行官黄仁勋表示，该技术非常先进，NVIDIA 目前别无选择，重申台积电是其唯一合作伙伴。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/202505/470725.htm正如报告所指出的，黄仁勋强调了 NVIDIA 对先进封装的关注，并以 Grace Hopper 超级芯片为例。正如报告所指出的，它的尺寸比光学光刻限制高出近两倍，这促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技术来集成和封装组件。
报告指出，NVIDIA 将多个小芯片集成到一个或多个封装模块中，这些封装模块可以包括内存、存储和其他计算组件，例如硅光子学、原子存储或各种异构元件。
MediaTek 携手 NVIDIA 推动桌面 AI 超级计算机发展
同时，该报告指出，有限的 HBM 输出正在影响 AI 服务器的开发。作为回应，NVIDIA 与 MediaTek 合作，使用更成熟、更广泛使用的 LPDDR 内存开发 AI 超级计算机。
黄仁勋解释说，当前的 AI 系统受到有限可访问内存的限制，这促使 NVIDIA 开发了 Grace CPU，这是第一款旨在处理大量 LPDDR 的 AI 芯片，通常用于移动设备。正如报告所强调的那样，NVIDIA 的 RTX Spark（以前称为 Project Digits）也是第一台使用 LPDDR 内存构建的 AI 超级计算机。
NVIDIA 的 DGX Spark 是一款紧凑型、高性能的桌面 AI 超级计算机，正如 Anue 所指出的那样，它已经全面投入生产，预计很快就会推出。
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