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据外媒报道称,由于种种原因所致,Intel和AMD两家要在明年才能拿出支持DDR5内存的平台了。三星方面也已经表示,2021年量产DDR5内存,并且使用EUV工艺,制作将会在韩国平泽的新工厂进行,三星同时宣布第一批采用EUV工艺的DDR4内存已经出货了100万。三星表示EUV技术减少了光刻中多次曝光的重复步骤,并提高了光刻的准确度,从而提高性能、提高产量,并缩短了开发时间。三星估计,使用EUV工艺生产DDR5内存,其12英寸D1a晶圆的生产效率会比旧有的D1x工艺的生产力提升一倍。据悉,三星第四代10nm
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英特尔 内存 GDDR5 DDR5
英特尔已推出Cascade Lake Refresh处理器,与早期的Cascade Lake相比,性能提升最高可达36%,是Cascade Lake系列处理器家族的全新成员。作为英特尔的战略合作伙伴,华为数月前就启动FusionServer Pro系列服务器产品进行适配,已完成主流产品的测试和上市,包括机架服务器1288H V5、2288H V5、2298 V5、5288 V5,高密服务器X6000 V5和刀片服务器E9000等。 华为FusionServer Pro 1288H V5和2288
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英特尔已推出Cascade Lake Refresh处理器,与早期的Cascade Lake相比,性能提升最高可达36%,是 Cascade Lake系列处理器家族的全新成员。作为英特尔的战略合作伙伴,华为数月前就启动FusionServer Pro系列服务器产品进行适配,已完成主流产品的测试和上市,包括机架服务器1288H V5、2288H V5、2298 V5、5288 V5,高密服务器X6000 V5和刀片服务器E9000等。英特尔Cascade Lake Refresh系列处理器华为F
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日前,苹果发布了2020年新款MacBook Air笔记本,处理器升级到Intel 10nm Ice Lake第十代酷睿,但是很多规格参数和Intel公开销售的型号无法对应,很显然是定制版。现在,Intel终于公布了MacBook Air所用处理器的型号规格,果然是私人订制的,在型号、频率、功耗、技术甚至是封装上都以后所不同。首先,MacBook Air 2020配备的都是Ice Lake-Y系列超低功耗版本,而不是Ice Lake-U系列低功耗版本,还是10nm工艺制造,封装尺寸从26.5×18.5毫米
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英特尔 苹果CPU 处理器 Macbook
这几年对于Intel来说无疑是相当艰难的时刻:对手无论工艺还是架构都快速推进,自家工艺却进展迟缓,短期内仍然要仰仗14nm。在服务器平台,Intel一年前发布了代号Cascade Lake的第二代可扩展至强,14nm工艺,Skylake架构,最多56核心112线程(双芯封装),相比一代除了提升频率、缓存和内存之外,还支持傲腾可持续内存、VNNI指令集和DLBoost机器学习,并在一定程度上硬件修复了安全漏洞。按照路线图,Intel原计划在2019年底到2020年初发布新一代Cooper Lake,仍然是1
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英特尔 CPU处理器 服务器 至强Ice LakeCooper Lake
这几年对于Intel来说无疑是相当艰难的时刻:对手无论工艺还是架构都快速推进,自家工艺却进展迟缓,短期内仍然要仰仗14nm。在服务器平台,Intel一年前发布了代号Cascade Lake的第二代可扩展至强,14nm工艺,Skylake架构,最多56核心112线程(双芯封装),相比一代除了提升频率、缓存和内存之外,还支持傲腾可持续内存、VNNI指令集和DLBoost机器学习,并在一定程度上硬件修复了安全漏洞。按照路线图,Intel原计划在2019年底到2020年初发布新一代Cooper Lake,仍然是1
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Intel近日发布产品变更通知,Comet Lake-U十代酷睿移动版的部分型号将在中国之外,增加一条越南生产线。同时,Intel在文档中还提到了一款尚未发布的新型号“酷睿i7-10810U”,看编号它显然在已有i7-10710U之上,成为该家族新的旗舰型号,不过遗憾的是,Intel没有透露任何具体规格参数。i7-10710U是十代酷睿移动版家族中现有唯一的6核心12线程型号,三级缓存12MB,CPU基准频率1.1GHz,睿频单核加速最高4.7GHz(全核最高3.9GHz),集成UHD核芯显卡,频率300
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英特尔 CPU处理器 轻薄本 Comet Lake
Intel公司日前宣布,多款十代酷睿(Comet Lake家族)将增加新的产地——越南封装厂,它们与中国的封装厂是同样的质量,只是工厂不同。影响的产品主要是酷睿i7-10810U/10710U/、赛扬5205U、酷睿i3-10110U及酷睿i5-10210U,这些都是去年Q3季度发布的十代酷睿处理器,不过是14nm Comet Lake彗星湖家族的。其中酷睿i7-10810U处理器是没发布过的,官网ARK数据库中还没收录,但是这颗处理器已经曝光很久了,联想的ThinkPad X1 Carbon Gen 8
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英特尔 CPU处理器
Intel之前已经宣布在2021年推出7nm工艺,首发产品是数据中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工艺更加重要了,因为Intel在这个节点会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管。随着制程工艺的升级,晶体管的制作也面临着困难,Intel最早在22nm节点上首发了FinFET工艺,当时叫做3D晶体管,就是将原本平面的晶体管变成立体的FinFET晶体管,提高了性能,降低了功耗。FinFET晶体管随后也成为全球主要晶圆厂的选择,一直用到现在的7nm及5nm工艺。Intel之前已经提到
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英特尔 CPU处理器
根据Intel的路线图,2022年的时候会有十二代酷睿,代号Alder Lake,制程工艺应该是10nm了。最新的爆料显示这一代终于能上16核了,还支持PCIe 4.0,更神奇的是架构跟AMR学了一招。VC网站得到的最新资料显示,下下下代的Alder Lake处理器(惯例来说是十二代酷睿)终于能做到16核架构了,但是这个架构有点奇特,不是常见的16个同一核心,而是分为两组——大核心8个、小核心8个。这很容易让人联想到ARM公司在Cortex-A系处理器使用的big.LITTLE大小核架构,简单来说就是将高
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近来，处理器大厂英特尔（Intel）虽然10纳米制程已经在2019年赶上进度，但是在14纳米制程的产能上仍有不足的地方。因此，陆续传出英特尔要将部分产品交由晶圆代工龙头台积电来生产的消息。
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根据外媒VideoCardz的报道，英特尔的12代酷睿Alder Lake-S处理器的早期爆料流出，似乎采用了类似于Arm的big.LITTLE大小核设计。据介绍，12代酷睿Alder Lake-S将采用LGA 1700接口，8大核+8小核设计，6核版本没有小核心。功耗方面，Alder Lake-S有80W和125W可选。外媒表示，英特尔12代酷睿系列将支持PCI-Express 4.0，预计将使用10nm工艺。据了解，英特尔11代桌面酷睿为Rocket Lake-S，预计还将采用14nm工艺，接口为LG
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在半导体工艺上,Intel的10nm已经量产,但是官方也表态其产能不会跟22nm、14nm那样大,这或许是一个重要的信号。此前业界多次传出Intel也会外包芯片给台积电,最新爆料称2022年Intel也会上台积电3nm。来自业界消息人士@手机晶片达人的爆料称,Intel预计会在2021年大规模使用台积电的6nmn工艺,目前正在制作光罩(Mask)了。在2022年Intel还会进一步使用台积电的3nm工艺代工。在更早的爆料中,手机晶片达人指出Intel 2021年开始外包外公的主要是GPU及芯片组,还警告说
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根据Intel的路线图,2022年的时候会有十二代酷睿,代号Alder Lake,制程工艺应该是10nm了。最新的爆料显示这一代终于能上16核了,还支持PCIe 4.0,更神奇的是架构跟AMR学了一招。VC网站得到的最新资料显示,下下下代的Alder Lake处理器(惯例来说是十二代酷睿)终于能做到16核架构了,但是这个架构有点奇特,不是常见的16个同一核心,而是分为两组——大核心8个、小核心8个。这很容易让人联想到ARM公司在Cortex-A系处理器使用的big.LITTLE大小核架构,简单来说就是将高
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由于在14nm上停靠太久,Intel在名义制程工艺上,已经明显落后台积电与三星。日前参加大摩TMT会议时,Intel CFO George Davis坦言,10nm不会像14nm和22nm那样高产。他这番话有两层意思,一是与14nm并轨的状态下,10nm产品本身就有限;二是10nm仅会改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis确认,第一代改良的10nm+工艺Tiger Lake处理器会在今年底推出。他同时透露,预计2021年底前拿出7nm产品,之后迅速切换到5nm,并重新夺取
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英特尔介绍
公司简介
英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“INTegrated Electron [
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