- IT之家 12 月 22 日消息，ASML 公司近日通过官方 X（推特）账号发布推文，宣布已经向英特尔交付首台高数值孔径光刻设备。IT之家此前报道，ASML 研制的高数值孔径光刻设备主要用于生产 2nm 工艺半导体芯片，数值孔径（NA）光学性能从 0.33 提高到 0.55。ASML 明年规划产能仅有 10 台，而英特尔已经预订了其中 6 台，不过 ASML 计划在未来几年内将此设备产能提高到每年 20 台。ASML 新的高数值孔径 EUV 系统涉及一种全新的工具，具有 0.55 数值孔径的镜头
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- 英特尔在2023年的“AI Everywhere”活动上推出了对其处理架构的彻底更新，体现在其移动Core Ultra处理器和将于2024年发布的桌面Core Ultra处理器中。这些架构将传统高性能CPU核心与专用核心（用于低功耗任务、图形加速和AI加速）结合在一起。在同一活动上宣布的最新的第五代Xeon CPU侧重于服务器性能，并添加了用于云AI加速的协处理器核心。根据英特尔的公司愿景，AI处理的未来既在云端又在边缘。该公司预测，到2028年，80%的个人电脑将成为“AI个人电脑”，配备有AI协处理器
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- 据说从2023年开始，在华尔街融资没有AI的加持很多投资人连看都懒得看，足见AI在未来市场预期中所占的重要位置。对于很早就瞄准AI应用并且绝大部分产品都可以应用于AI产业链的英特尔，自然希望借助AI应用的加持获得更多用户的认可，为自己未来的市场预期增加砝码，在近日举办的“让AI无处不在”活动上，英特尔推出一系列出色的AI产品组合，第五代至强可扩展处理器和酷睿Ultra移动处理器。 英特尔对AI的重视体现在两个最主力产品线的宣传口号直接瞄准了AI应用市场。比如说英特尔正式推出第五代英特尔至强可扩展处理器（代
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- 在本周的IEEE国际电子器件大会上，台积电展示了他们对CFET（用于CMOS芯片的逻辑堆栈）的理解。 CFET是一种将CMOS逻辑所需的两种类型的晶体管堆叠在一起的结构。在本周的旧金山IEEE国际电子器件大会上，英特尔、三星和台积电展示了他们在晶体管下一次演变方面取得的进展。芯片公司正在从自2011年以来使用的FinFET器件结构过渡到纳米片或全围栅极晶体管。名称反映了晶体管的基本结构。在FinFET中，栅通过垂直硅鳍控制电流的流动。在纳米片器件中，该鳍被切割成一组带状物，每个带状物都被栅包围。 CFET
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- 12月16日，英特尔人工智能创新应用大赛启动仪式在深圳举办。通过本次大赛，英特尔为广大开发者提供了一个展示创意和成果的平台，并依托强大的英特尔® 酷睿™ Ultra等设备及软件工具套件，助力开发者利用基于英特尔的AI PC出色的计算和图形性能进行创意开发，让每一位用户都能真切体验到AI PC带来的智能生产力跃升以及更加强大的娱乐体验。作为本届大赛的独家AI PC合作伙伴，联想与英特尔共同携手加速 AI 特性在 PC 上的应用，促进生产力和娱乐创作力的释放。 联想集团副总裁、中
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- 12月15日，北京——今日，在以“AI无处不在 创芯无所不及”为主题的2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对上，英特尔正式推出第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器（代号 Emerald Rapids）。期间，英特尔亦与生态伙伴分享了该全新产品在京东云、百度智能云、阿里云、火山引擎的成功实践及其应用价值。 第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器在提高人工智能、科学计算、网络、存储、数据库、安全等关键工作负载的每瓦性能1，以及降低总体拥有成本（TCO）方面有出色表现。2 本次是英特尔至强可扩展处理
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- 随着每一代Intel Xeon SP服务器处理器的推出，我们不禁想到同样的事情：如果这款芯片一年前或两年前就发布了，对于Intel和客户来说都会更好，而且肯定是计划中的。今天发布的新型“Emerald Rapids”处理器是Xeon SP系列的第五代，确实是Intel迄今为止推出的最优秀的服务器CPU，但它将面临来自AMD的Epyc系列以及一些由超大规模计算和云服务提供商制造的本土Arm服务器CPU的激烈竞争。更不用说Arm服务器CPU新秀Ampere Computing。过去几年一直如此，Intel将在
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- 英特尔于周四推出了新的计算机芯片，包括Gaudi3，一款用于生成人工智能软件的芯片。
英特尔还宣布了Core Ultra芯片，专为Windows笔记本电脑和个人电脑设计，以及新的第五代至强服务器芯片。
英特尔的服务器和个人电脑处理器包括称为NPUs的专用人工智能部件，可用于更快地运行人工智能程序。
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- 英特尔® 酷睿™ Ultra 和第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器丰富了英特尔出色的AI产品组合，加速 AI 惠及千行百业，开启全民 AI 时代。今天，在纽约举行的“让AI无处不在”活动上，英特尔推出一系列出色的AI产品组合，旨在助力用户从数据中心、云、网络，到边缘和 PC等各个领域打造无处不在的AI解决方案。亮点包括：● 英特尔® 酷睿™ Ultra移动处理器家族，是首款基于 Intel 4 制程工艺打造的处理器，代表着英特尔40年来最重大的架构变革，并同时成为英特尔最具能效比
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- 芯片需求的上涨对晶圆代工厂商的作用是显而易见的，特别是对于依赖先进制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不仅让性能有了飞跃的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。对于大部分依赖先进制程的芯片公司而言，从晶圆代工厂商中抢订单已经成为了头等大事。当然，对于晶圆厂商来说，决定先进制程量产的光刻机也有着同样的地位。特别是在进入7nm、5nm之后，EUV光刻机的数量将直接决定能否持续取得市场领先地位。作为目前晶圆代工领域的两大龙头，台积电和三星之间围绕光刻机的竞争已经趋于白热化。今年第三季度，晶圆代工龙头台积电
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- 台积电、三星和英特尔争夺“2nm”芯片，此举将塑造5000亿美元产业的未来。世界领先的半导体公司正在竞相生产所谓的“2nm”处理器芯片，为下一代智能手机、数据中心和人工智能提供动力。台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）仍然是分析师最希望保持其在该行业全球霸主地位的公司，但三星电子（Samsung Electronics）和英特尔（Intel）已将该行业的下一个飞跃视为缩小差距的机会。几十年来，芯片制造商一直在寻求制造更紧凑的产品。芯片上的晶体管越小
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- 据“英特尔资讯”公众号消息，为持续推动智能制造发展，英特尔助力联想打造了联想（天津）智慧创新服务产业园。双方充分运用绿能技术和绿色建造技术，在智能制造、智联质量、智慧物流等方面优化建设运营方案，为业界打造了一个高度自动化、全面智能化的可复制零碳智造解决方案。据悉，此次基于英特尔软硬件产品组合打造的联想（天津）智慧创新服务产业园项目，充分践行了“零碳之路，绿色之道”的初心，着力打造集生产制造、研发实验、数字化展示于一体的高度信息化、智能化业界标杆产业园。联想的5G+制造解决方案，以NFV技术为底座，基于通用
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5G 工厂 英特尔
- 2023年12月9日，英特尔在IEDM 2023（2023 IEEE 国际电子器件会议）上展示了多项技术突破，为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备，充分说明了摩尔定律仍在不断演进。具体而言，英特尔研究人员在大会上展示了结合背面供电和直接背面触点（direct backside contacts）的3D堆叠CMOS晶体管，分享了近期背面供电研发突破的扩展路径（如背面触点），并率先在同一块300毫米晶圆上，而非封装中，成功实现了硅晶体管与氮化镓（GaN）晶体管的大规模单片3D集成。 英特尔公
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英特尔 晶体管微缩技术
- IT之家 12 月 10 日消息，由于当下摩尔定律放缓，堆叠晶体管概念重获关注，IMEC （比利时微电子研究中心）于 2018 年提出了堆叠互补晶体管的微缩版 CFET 技术（IT之家注：即垂直堆叠互补场效应晶体管技术，业界认为 CFET 将取代全栅极 GAA 晶体管技术），英特尔和台积电也都进行了跟进。在今年的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM 2023）上，英特尔展示了多项技术突破，并强调了摩尔定律的延续和演变。首先，英特尔展示了其中 3D 堆叠 CMOS（互补金属氧化物半导体）晶体管方面取得的突
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- 今年9月，Intel 4制程节点实现大规模量产，英特尔重获制程领先性的“四年五个制程节点”之旅又按时抵达了一座里程碑。近日，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher为我们讲述了这一计划的“幕后故事”，英特尔是如何按时稳步推进“四年五个制程节点”计划的呢？目前，Intel 7和Intel 4已经实现大规模量产，Intel 3即将到来，实现约18%的每瓦性能提升，而接下来的Intel 20A和Intel 18A同样进展顺利，在每瓦性能上将比上一个节点各提升约10%。创新技术加持Ann Kell
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制程节点 英特尔 Intel
英特尔介绍
公司简介
英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“INTegrated Electron [
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