核心要点I/O 与通道修复能力，正成为提升良率的关键。系统级测试可发现边缘缺陷、罕见故障（如静默数据损坏）。新思科技（Synopsys）与台积电（TSMC）联合开发多芯片测试样片，支持芯片全生命周期的测试、监控、调试与修复。AI 芯片中加速器的普及，正深刻影响测试流程：测试插入点增多、分析更深入、设备全生命周期监控需求上升。AI 加速器是定制软硬件平台，专为加速神经网络、机器学习、生成式 AI 并行计算而设计。这类多芯粒模块为自动驾驶、机器人、芯片自适应测试等应用提供实时算力。可测试性设计（DFT）技术正
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新思科技
Synopsys
台积电
TSMC
AI加速器
现代汽车电子正快速变革，驱动力来自算力需求攀升、功能安全要求提高，以及向可扩展半导体架构的转型。支撑这一变革的关键技术之一，就是多裸片系统集成（Multi‑die Integration）。多裸片设计是将多颗同质或异质芯片封装在一起，实现更好的可扩展性、性能与可靠性。这种架构升级对高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、数字座舱尤其关键，因为传统单片式 SoC 已难以满足日益增长的需求。汽车是电子器件最严苛的工作环境之一。设备必须耐受振动、极端温度、湿度与电磁干扰，同时保持功能安全；车辆还要求10–15
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SoC
系统级封装
多裸片集成
汽车计算平台
新思科技
Synopsys
随着人工智能 (AI) 的快速发展，以及汽车行业向集中式计算和分区架构演进，内存市场正在发生重大变化。如今的汽车已成为车轮上的数据中心——需要同时处理来自数十个高分辨率传感器的数据流、运行高级驾驶辅助系统 (ADAS)，并实现沉浸式驾驶舱体验，所有这些都对车载内存的带宽、可靠性和功能安全提出了更高需求。与此同时，车辆和数据中心环境中的 AI 工作负载正在推动实现大量创新应用，不仅需要更多内存，还需要性能更高、更安全、更高效的内存解决方案。与这些趋势相伴的，是产品设计周期的大幅缩短。汽车 OEM 厂商和 A
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汽车电子
数据中心
AI
Synopsys
美光
格芯（GlobalFoundries ，GF）今日宣布已签署最终协议，收购新思科技（Synopsys）的ARC处理器IP解决方案业务，涵盖其工程师与设计师团队。不过，格芯对新思科技ARC及ARC-V处理器IP解决方案业务的收购，尚需满足常规交易完成条件，其中包括获得所需的监管机构批准，预计将于2026年下半年正式完成。本次拟收购的业务包括ARC-V、ARC经典系列、ARC VPX-DSP数字信号处理器及ARC NPX神经网络处理器产品线，同时囊括专用指令集处理器（ASIP）开发工具，具体包含ASIP设计工
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格芯
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MIPS
总部位于纽约马耳他的GlobalFoundries已签署最终协议，收购Synopsys的处理器IP解决方案业务并将其并入其于2025年收购的RISC-V知识产权供应商MIPS。两家公司表示，目标是构建一个更广泛的“物理人工智能”平台，结合处理器IP、软件工具和晶圆技术，而不是让ARC成为独立的Synopsys业务。ARC处理器IP协议内容根据GlobalFoundries的公告，转移资产包括ARC-V（RISC-V）、ARC“Classic”CPU IP、VPX DSP和NPU系列，以及相关的软件和ASI
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GlobalFoundries
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英伟达公司已收购Synopsys Inc.的20亿美元股份，作为两家公司今日宣布的新多年度合作协议的一部分 。这家芯片制造商以每股414.79美元的价格购买了该股，略低于Synopsys周五的收盘价。该交易的结构类似于几周前英伟达在英特尔公司投资的50亿美元。后者交易不仅包括股票购买，还包括技术合作，双方将整合部分产品。英伟达与Synopsys也在启动产品集成合作。该合作的首要目标是加快后者的工程应用，芯片制造商利用这些应用设计设计并测试其正常运行。英伟达是该软件的长期用户。Synopsys还通
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英伟达
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芯片设计EDA巨头新思科技（Synopsys）宣布将裁员约10% —— 截至2024会计年度末共有约2万名员工 —— 即约2000名全球员工，并关闭部分营运据点。此举旨在整合先前并购Ansys后的业务，重新聚焦于高成长领域并提升营运效率。根据向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件，新思科技预期大部分裁员将于2026会计年度(自11月1日开始) 执行，并在2027年底前基本完成重整；此次重整将产生3亿至3.5亿美元的税前费用，主要涉及资遣费与一次性终止补偿，以及关闭部分据点所需成本。今年早些时候，以350
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EDA
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Ansys
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简介：硬件辅助验证的历史根源半导体创新的不懈步伐继续遵循一个不可阻挡的趋势：给定硅面积内晶体管密度呈指数级增长。丰富的可用半导体织物激发了设计团队的创造力，实现了指数级先进的片上系统 （SoC）。然而，赋予新可能性的规模也给设计验证带来了严峻的挑战。随着芯片变得越来越大、越来越复杂，验证它们所需的测试环境在范围和复杂性上都成比例地扩大。这些测试工作负载需要更长的执行时间才能实现有意义的覆盖范围。不断膨胀的设计规模和更重的测试工作负载相结合，将传统的硬件描述语言 （HDL） 仿真环境推向了极限。在许多情况下
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在线仿真
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关键Synopsys 速度适配器通过在仿真过程中允许真实硬件交互来显着增强系统验证，这有助于发现虚拟环境可能遗漏的关键设计缺陷。高保真在线仿真 （ICE） 平台可以暴露与低级系统行为相关的错误，这些错误在虚拟平台中逃脱检测，正如在硅前识别错误的案例所证明的那样。采用新思科技速度适配器可以实现准确的物理层表示，从而实现高效的硅前测试，并将编程和训练 PHY 所需的时间从数月缩短到数周。最近，我有机会与新思科技在速度适配器和在线仿真 （ICE） 方面的杰出专家进行了交谈。许多了解我专业背景的人都认为我是基于交
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在线仿真
新思科技
Synopsys
在收紧出口管制以及对人工智能芯片走私和假冒日益增长的担忧的推动下，位置验证作为一种以最小的努力加强供应链监管的方式越来越受到关注。过去，这种跟踪是通过让一名或多名员工真正监督晶圆厂的生产运行，一直跟踪芯片到达目的地，并核算每个密封的板条箱来完成的。这是一种昂贵的方法，而且容易被滥用。很难在供应链的每个阶段计算数百万个单独的芯片，从GDSII代码交付到晶圆厂，再到最终交付给客户，而且由于来自多个来源的多个芯片，它变得完全笨拙。也许更重要的是，当技术已经存在以做得更好时，为什么还要派人去保护供应链？这个问题的
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位置验证
芯片
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Edelson Lechtzin LLP 正在调查涉及 Synopsys， Inc.（“Synopsys”）（纳斯达克股票代码：SNPS）的潜在违反联邦证券法的行为，这些行为是由于向投资公众提供潜在误导性商业信息的指控。如果您有有助于新思科技调查的信息，或者您是遭受损失并想了解更多信息的新思科技投资者，您可以在此处提供您的信息。您还可以致电 844-563-5550 或发送电子邮件至 elechtzin@edelson-law.com 联系 Edelson Lechtzin LLP 的律师&nb
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Edelson
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SNPS
调查
重大损失
投资者
随着人工智能 （AI） 工作负载变得越来越大和越来越复杂，为处理所有这些数据而开发的各种处理元素需要前所未有的能力。但是，在不降低信号完整性或引入热瓶颈的情况下，高效可靠地提供这种电源，已经带来了半导体历史上最严峻的设计和制造挑战。与通用处理器不同，专为 AI 工作负载设计的芯片将密度推向了极端水平。它们将更多的晶体管封装到更小的封装中，同时还增加了晶体管的总数，通常以小芯片的形式。结果是更大、更密集的系统级封装，其中供电不仅仅是一个电气问题，而且是一个封装、材料和系统集成挑战，从单个小芯片延伸到服务器机
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AI芯片
供电
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据路透社报道，总部位于加州的新思科技（Synopsys）已在中国重新开放部分服务，此前其因遵守美国新出口管制政策而一度全面暂停在华业务。然而，仅限于非核心硬件和知识产权（IP）其核心的EDA软件工具仍然处于禁售状态。5月29日，美国商务部工业和安全局（BIS）向新思科技、Cadence和西门子EDA三大巨头发出通知，要求全面禁止对中国销售产品及服务。新思科技CEO萨辛·加齐（Sassine Ghazi）在内部信中明确在中国的销售和配送已暂停，中国客户对SolvNet Plus和相关服务的访问将被禁用，“这
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新思科技
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软件
芯片设计
中国市场监管总局（SAMR）在6月初突然暂停了对新思科技（Synopsys）收购Ansys的反垄断审查程序，这一消息由专业法律与并购情报服务机构MLex披露。此次收购案涉及金额高达350亿美元，原本预计在2025年上半年完成，但审查的中断使得交易前景蒙上阴影。这笔交易自2024年1月公布以来，就被视为半导体设计工具行业的一次重大整合。根据协议，新思科技将以现金加股票的方式收购Ansys，交易完成后，Ansys股东将持有合并后公司约16.5%的股份。按照中国《反垄断法》的规定，经营者集中交易若达到申报标准，
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EDA
新思科技
Ansys
Synopsys
CAE
Synopsys 为 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工艺技术开发了生产就绪型设计流程。这些产品将于今年晚些时候进入量产，用于使用 RibbonFET 全环绕栅极 （GAA） 晶体管和第一个背面供电架构的 1.8nm 设计。两家公司还致力于英特尔 14A-E 高效低功耗工艺的早期设计技术协同优化。这是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程团队之间广泛设计技术协同优化 （DTCO） 努力的结果。Synopsys 还针对 Intel 18A 优化了其 IP
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Synopsys
英特尔
18A-P
上周在 IEEE 国际固态电路会议 （ISSCC） 上，先进芯片制造领域最大的两个竞争对手 Intel 和 TSMC 详细介绍了使用其最新技术 Intel 18a 和 TSMC N2 构建的关键内存电路 SRAM 的功能.多年来，芯片制造商不断缩小电路规模的能力有所放缓，但缩小 SRAM 尤其困难，因为 SRAM 由大型存储单元阵列和支持电路组成。两家公司最密集封装的 SRAM 模块使用 0.02
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纳米晶体管
SRAM
英特尔
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TSMC
内存密度
引言人工智能、自动驾驶汽车等技术正迅速发展，市场对定制可扩展处理器的需求也随之不断攀升。RISC-V开放标准指令集架构（ISA）以其模块化设计和协作社区，引领了处理器设计新潮流，助力实现技术愿景。相应的，机器组件、URL、HTML和HTTP互联网协议等基础构件的标准也正随着技术创新而加速发展。标准RISC-V ISA使开发者能够创建高效的处理器，同时节省软件开发时间，从而加快上市步伐。标准架构通过通用规范实现定制设计，但对于特定应用，可能还需要在标准之外进行额外的定制。RISC-V社区认识到这一需求，并评
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Synopsys
DSP
RISC-V
RVV
嵌入式应用
针对人工智能设计在台积电先进工艺和 3DFabric 技术上的严格计算需求，开发开创性的 EDA 和 IP 解决方案。
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Synopsys
背面布线技术
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出面向芯片开发全流程的AI驱动型数据分析整体解决方案，以不断强化其Synopsys.ai™全栈式EDA平台。这是全球半导体行业首个可提供AI驱动型洞察和优化分析的解决方案，能够改善架构探索、设计、制造和测试流程。该解决方案集成了AI技术的最新进展，可对大量异构、多域数据进行管理和操作，以加速分析根本原因，从而提高设计生产率、制造效率和测试质量。新思科技AI驱动型EDA数据分析(Data Analytics，.da)解决方案包括：
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新思科技
全栈式
大数据分析
Synopsys.ai
芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。2023新思科技开发者大会现场“何为‘远见’？目人之未所及，思人之未所想，敢人之未所行，”新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群表示：“面对不确定性的时候，我们产业要放眼未来，为更长远的发展积蓄力量。”葛群分享了两点未来发
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新思科技开发者大会
Synopsys
摘要：● Synopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案，包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。o AI引擎可显著提高设计效率和芯片质量，同时降低成本。● 英伟达（NVIDIA）、台积公司（TSMC）、IBM、联发科（MediaTek）和瑞萨电子（Renesas）均对新思科技的AI驱动型EDA设计策略表示支持，并已利用Synopsys.ai解决方案取得显著成果：o 瑞萨电子在减少功能覆盖盲区方面实现了10倍优化，并
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新思科技
全栈式
AI驱动型EDA解决方案
Synopsys.ai
Imagination Technologies与领先的电子设计自动化（EDA）解决方案和服务商Synopsys一起为移动光追解决方案打造一个更加快速、高效的设计流程。光追技术通过模仿光线在现实世界中的行为方式大幅提高图形的逼真度，创造出与真实世界几乎一模一样的3D场景。此次合作将为双方客户提供Synopsys Fusion QuickStart Implementation Kit（QIK）。这款经过高度优化的套件可加速端到端芯片设计并为IMG CXT GPU带来最佳的功耗、性能和面积（PPA）。凭借S
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Imagination
Synopsys
数据中心
3D可视化
9月20日，Synopsys宣布扩展其DesignWare®ARC®处理器IP产品组合，推出针对低功耗嵌入式SoC的新型128位ARC VPX2和256位ARC VPX3 DSP处理器。2019年，该公司推出了用于高性能信号处理SoC的512位ARC VPX5 DSP处理器。 Synopsys处理器解决方案高级营销总监Matt Gutierrez、ARC VPX DSP处理器高级产品营销经理Markus Willems等介绍了新款ARC处理器。坚定不移地专注于嵌入式应用 从1990年代至今，ARC
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ARC
ARC处理器
Synopsys
为了能够充分发挥好工艺制程的功耗，性能和面积(PPA)上的优势， 必须要求我们的设计人员将有相关工艺知识的设计战略和优化的IP相结合，其中包括了标准
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FinFET
synopsys
据麦姆斯咨询报道，Synopsys近期宣称其多款解决方案已被Arbe Robotics选用于后者专有成像雷达的开发，该雷达主要用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车。 Arbe Robotics的成像雷达具有很高的分辨率，可提供“100度的宽视场(FOV)”，且适用于各种恶劣的天气环境，如大雨、浓雾或极端黑暗环境。此芯片组能够通过捕获车辆周围300米范围内任何物体的大小、位置和速度的详细信息来支持L4和L5级安全自动驾驶。 Arbe Robotics在其最新的4D高分辨率成像雷达系统级芯片
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Synopsys
自动驾驶
全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys近日宣布， Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证，可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作，IC Compiler ™ II 的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术，最大限度地提高可布线性和总体设计利用率。借助重要的设计技术协同优化工作，通过使用PrimeTime®Signoff和StarRC™提取技术实现ECO闭合，IC Compil
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Synopsys
5nm
全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Synopsys近日宣布，推出符合汽车安全完整性等级(ASIL)B，C和D标准的全新 采用安全增强套件(SEP)的DesignWare® EV6x嵌入式视觉处理器 ，加速汽车片上系统(SoC)的开发。SEP增强型EV6x处理器具备差异化的硬件安全特性，安全监视器和用于安全性严苛设计的锁步功能。与非ASIL Ready的EV6x处理器相比，这些特性使设计人员能够实现ISO 26262标准最严格的功能安全和
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Synopsys
ADAS
synopsys介绍
Synopsys公司(Nasdaq: SNPS)是为全球集成电路设计提供电子设计自动化(EDA)软件工具的主导企业。为全球电子市场提供技术先进的IC设计与验证平台，致力于复杂的芯片上系统(SoCs)的开发。同时，Synopsys公司还提供知识产权和设计服务，为客户简化设计过程，提高产品上市速度。
Synopsys公司总部设在美国加利福尼亚州Mountain View，有超过60家分公司分布在北美 [
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