1.6nm背面布线技术，新进展

新思科技（Synopsys）披露了 1.6 纳米背面电源布线项目，这将是万亿晶体管芯片的关键。

新思科技和台积电正在开发支持台积电 A16 1.6 纳米工艺的背面布线功能，以解决其万亿晶体管设计的电源分配和信号布线问题。

互操作工艺设计工具包（iPDK）和新思科技 IC Validator 物理验证运行集可供设计团队处理日益复杂的物理验证规则，并高效地将设计过渡到台积电 N2 2 纳米技术。功率是这些万亿晶体管多芯片设计的关键因素。

联发科（Mediatek）也在台积电使用生产就绪的人工智能驱动 EDA 流程开发 2 纳米芯片，台积电、新思科技和 Ansys 联合开发的支持 CoWoS 中间层封装的多物理场流程解决了散热和功耗完整性方面的问题。

台积电生态系统与联盟管理部门主管 Dan Kochpatcharin 表示：「台积电很高兴能与新思科技合作，针对人工智能设计在台积电先进工艺和 3DFabric 技术上的严格计算需求，开发开创性的 EDA 和 IP 解决方案。我们最近在新思科技人工智能驱动的 EDA 套件和硅验证 IP 方面的合作成果帮助我们的共同客户显著提高了生产率，并为先进的人工智能芯片设计提供了出色的性能、功耗和面积。」

为了进一步加快芯片设计，新思科技 和台积电通过台积电的云认证，将新思科技 EDA 工具部署在云端。云认证工具包括综合、放置和路由、静态时序和功耗分析、晶体管级静态时序分析、定制实现、电路仿真、EMIR 分析和设计规则检查。

新思科技、Ansys 和台积电在多芯片设计中使用了全面系统分析流程，基于新思科技 3DIC Compiler 统一探索到签核平台。该平台集成了 3DSO.ai，与针对数字和 3D 集成电路的 Ansys RedHawk-SC 电源完整性签核平台相结合，增强了热分析和红外感知时序分析。新思科技 3DIC Compiler 是经台积电认证的平台，支持 3Dblox、台积电的 3DFabric，其中包括台积电的 SoIC（系统集成芯片）和 CoWoS 封装技术。

新思科技采用台积电的 CoWoS 中间层技术推出了一款测试芯片，全面支持测试、监控、调试和维修功能。通过诊断、可追溯性和任务模式信号完整性监控，可实现设计中、试运行中、生产中和现场优化，以达到预测性维护等目的。用于 UCIe PHY 的监控、测试和修复 (MTR) IP 可在芯片、芯片到芯片接口和多芯片封装层面提供可测试性。

新思科技的 UCIe 和 HBM3 IP 解决方案在 N3E 和 N5 工艺技术上取得了多项硅成功，加快了 IP 集成并最大限度地降低了风险。新思科技最新开发的 UCIe IP 工作速率高达 40G，无需增加面积即可实现最大带宽和能效，而 HBM4 和 3DIO IP 解决方案则加速了台积电先进工艺上 3D 堆叠芯片的异构集成。

新思科技近日宣布推出 ImSym──系统级成像开发仿真平台，作为一款开创性的虚拟原型工具，涵盖镜头、传感器及图像信号处理器（ISP）等成像链组件。通过将各个组成部分整合至一个全面的端到端仿真环境中，ImSym 能够实现对任何成像系统的针对性优化，促进团队协作，并显著降低后期开发阶段潜在问题的风险。凭借行业公认的 CODE V®和 LightTools®光学设计软件所提供的高精度，以及量化的端到端仿真流程，ImSym 减少了对物理原型的需求，并提供可直接转化为生产状态的仿真结果。ImSym 通过整合 CODE V 成像设计软件与 LightTools 照明设计软件的非序列功能优势，在光学系统模拟方面实现了显著进步。ImSym 使用户能够无缝评估整个系统性能，这对于许多应用尤其重要，特别是在增强现实（AR）和虚拟现实（VR）开发领域。系统工程师首次可以在统一平台上全面模拟成像系统的各个环节，并轻松与来自多个学科的专家进行协作。

传统上，光学系统开发者依赖一个或多个物理原型来优化和确认系统性能。这些物理原型可以提供性能保证，例如图像质量评估，但需要大量的开发时间和费用。

ImSym 通过提供全面的成像链模拟，引入了一种全新且直观的模式。ImSym 在成像链中的每个步骤都展示一系列模拟图像，使用户能够在整个模拟流程中进行图像质量评估。这使得光学系统开发者能够在第一次使用即可迅速准确地完成系统设计。ImSym 对几何变形、像差及衍射效应进行了建模，并模拟场景中的杂散光及附加杂散光光源。此外，ImSym 以辐射计量精度对传感器影响进行建模，并使用自定义或内置的图像与信号处理算法处理探测图像。ImSym 运用物理学原理对所有成像系统组件进行模拟，以提供可靠解决方案。

通过将大部分成像系统开发任务转移至虚拟原型开发中，ImSym 可以将开发时间从数周缩短至数天，数天缩短至数小时，数小时缩短至数分钟，实现比传统方法高达数十倍的效率提升。