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积电正在考虑涨价。涨价的对象除了 3nm 先进工艺,还有 CoWoS 先进封装。明年 3nm 涨约 5%,而CoWoS 则高涨 10%~20%。「不是 AI 芯片短缺,而是我们的 CoWoS 产能短缺。」这是台积电刘德音......
任何新的内存方法都必须具备可制造性与成本效益,方能被采用。......
随着越来越多的 SoC 在前沿技术上分解,行业学习范围不断扩大,为更多第三方芯片打开了大门。......
随着前沿技术中越来越多的 SoC 被拆解,产业学习不断深入,这为更多第三方 Chiplet 打开了大门。......
10 月 24 日消息,根据 TrendForce 集邦咨询最新调查,受国产化浪潮影响,2025 年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力,预估 2025 年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升 6%,但价格走势将受压制。......
全球 14 家 8 英寸 SiC 晶圆厂布局。......
针对人工智能设计在台积电先进工艺和 3DFabric 技术上的严格计算需求,开发开创性的 EDA 和 IP 解决方案。......
如果对未来画饼,是不是说明现在堪忧呢?晶圆代工先进制程需求热络,引领整体产业向上发展的背后,成熟制程市况显得相对领清。研调机构集邦科技发布最新报告指出,明年成熟制程产能利用率虽可提升 10 个百分点,对于这个「饼」,业界......
半导体行业作为现代最先进的科技领域,其工作往往待遇不菲。随着国家和社会大量资金融入,不少人有意进入半导体行业。然而,在另一方面,却有一批半导体人在逃离晶圆厂。晶圆厂的岗位工作和内容晶圆厂也称之为 Fab,也就是制造工厂的......
在集成电路行业中,知识产权(IP)的地位举足轻重,特别是对于芯片制造商而言,IP 核如同基石一般,是构建复杂芯片的关键要素。举例来说,ARM 公司提供的CPU、GPU 以及NPU 等核心设计,都是所谓的IP 核,它们被授......
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