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2026 年 3 月，当全球半导体产业仍在后摩尔定律的迷雾中探索前行时，氮化镓（GaN）正以惊人的速度从「替代技术」蜕变为「必需技术」。Yole 与集邦咨询的最新数据为这一判断提供了坚实注脚：2026 年全球 ......
2026 年 3 月初，日本材料巨头力森诺科和三菱瓦斯化学相继宣布，将覆铜板及相关材料价格大幅上调 30%。几乎同一时间，国内玻纤龙头光远新材和国际复材也发出了新一轮提价通知。在此之前，IC 载板大厂欣兴已在 2 月法说......
根据TrendForce（集邦科技）最新晶圆代工产业研究，2025年第四季先进制程持续受惠于AI server GPU、Google TPU供不应求，加上智慧手机新品驱动手机主晶片投片，出货表现亮眼。 成熟制程部分，se......
TrendForce（集邦科技）最新晶圆代工产业研究指出，2025年全球前十大晶圆代工业者合计产值约达1,695亿美元，年增26.3%、再创历史新高。 其中，台积电全年市占率达69.9%，逼近7成大关，持续稳居全球晶圆代......
随着传统铜基电传输达到物理极限，半导体行业越来越多地转向光学传输技术，UMC也加入了这一趋势。HyperLight与UMC以及晶圆厂全资子公司Wavetek宣布建立战略合作伙伴关系，将HyperLight的TFLN（薄膜......
TrendForce最新研究指出，传统铜缆因物理限制，在超高频传输下讯号急遽衰退，光学传输方案迎来发展契机，共同封装光学（CPO）在AI数据中心光通讯模组的渗透率，有机会于2030年达35%。随着AI模型规模持续扩大，G......
2031 年，化合物半导体衬底与开放式外延片市场规模合计预计将接近 52 亿美元，年复合增长率约为 14%。汽车电动化推动碳化硅（SiC）衬底市场发展，射频领域仍由砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）主导，磷化铟（InP......
2.5D 封装正成为支撑 AI 芯片高性能需求的核心技术之一。SK 海力士准备去美国建设一个先进封装产线，计划投入 38.7 亿美元，建设一个 2.5D 封装量产线。到 2028 年下半年，正式投入运营。同时，台积电也正......
ASML Holding NV 交出 2025 年创纪录财务业绩，印证了先进光刻设备需求的持续旺盛，以及市场对人工智能驱动的半导体领域投资信心的不断提升。这家荷兰半导体设备巨头公布，2025 年全年净营收达 327 亿欧......
若对半导体价值进行更全面的核算（涵盖内部设计部门及集成系统制造商），到 2030 年，全球芯片市场的实际规模可能从 1 万亿美元增至 1.6 万亿美元。半导体市场的体量或许远超我们的认知。麦肯锡（McKinsey）近期发......
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