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随着中国台湾及中国大陆两地PCB产业展会分别于2025年10月下旬先后落幕，DIGITIMES观察，双方在展会现场侧重上各有不同; 台厂高度聚焦AI浪潮来袭下的上游铜箔基板（CCL）材料供应瓶颈，中国大陆业者则注重展示用......
在芯片制造的巨大产业链中，靶材是一个小而精的关键领域。它犹如芯片的「基因载体」，通过溅射工艺将自身原子一层层地沉积在硅片上，形成芯片内部的导电层或阻挡层。没有高纯度的靶材，就没有先进制程的芯片。为何纯度决定芯片命运半导体......
根据 SEMI 在 SEMICON West 上发布的最新 300 毫米晶圆厂展望报告，预计 2026 年至 2028 年间，全球 300 毫米晶圆厂设备支出将达到 3740 亿美元。这一激增反映了区域晶圆厂的扩张、人工......
2025年8月，全球半导体销售额达到649亿美元，同比增长21.7%，预示着全球芯片市场的强劲增长。根据半导体行业协会 （SIA） 的数据，销售额较 7 月份的 621 亿美元增长 4.4%，进一步延续了该行业在内存和逻......
根据 SEMI 的 300 毫米晶圆厂展望报告，到 2025 年，300 毫米晶圆厂设备的支出预计将达到 1070 亿美元。预计该行业今年将增长 7%，到 2026 年将增长 9%，达到 1160 亿美元，到 ......
全方位栅极 （GAA） 晶体管市场规模是多少？2024年全球栅极全环（GAA）晶体管市场规模为6.0005亿美元，预计将从2025年的6.771亿美元增加到2034年的约20.0825亿美元，2025年至2034年复合年......
预计全球半导体行业将积极扩张，2024 年开设了 42 家新晶圆厂。然而，预计这种扩张将在 2025 年放缓，预计只有 18 座新晶圆厂，这表明结构性转向谨慎的投资策略和精确的市场定位。新项目将以大型生产线为主，其中15......
2025 年第二季度全球半导体制造设备支出达到 330.7 亿美元，较 2024 年第二季度增长 23%。中国大陆是最大的支出区域，达到 113.6 亿美元，尽管比上年下降了 7%，而中国台湾则表现出显着增长，增长了 1......
多年来，玻璃作为下一代封装基板材料，因其诸多优势而备受业界关注。......
2026 年苹果四款 2 纳米芯片： 据报道，苹果公司计划于 2026 年推出四款采用台积电 2 纳米工艺的芯片。这些包括用于 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro，一款用于 Mac 的下一代 M 系列......
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