根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于Server（服务器）终端库存调整接近尾声，加上AI推动了大容量存储产品需求，2024年第二季NAND
Flash（闪存）价格持续上涨，但因为PC和智能手机厂商库存偏高，导致第二季NAND
Flash位元出货量季减1%，平均销售单价上涨了15%，总营收达167.96亿美元，较前一季增长了14.2%。第二季起所有NAND
Flash供应商已恢复盈利状态，并计划在第三季扩大产能，以满足AI和服务器的强劲需求，但由于PC和智能手机今年上半年市场表现不佳，
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TrendForce 集邦咨询 NAND Flash AI SSD
9月6日消息，根据TrendForce最新研究报告，受混合动力车种（含HEV及PHEV）带动，2024年第二季全球电动车牵引逆变器装机量达645万台，季增24%。其中，PHEV的装机量较前一季增长26%，在各类电动车动力模式中增幅最大，BEV装机量则以季增18%位居第二。从供应链角度分析，比亚迪由于其PHEV车型热卖，第二季度其自研的牵引逆变器市占率大幅增长至17%，与日本厂商Denso并列第一。此外，中国的汇川技术市占率季增1%，华为维持不变。整体而言，第二季全球Tier1的逆变器装机量表现仍以中国厂商
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TrendForce 比亚迪 牵引逆变器
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第二季由于部分品牌新机铺货期结束，加上季底进入库存调节等因素，全球智能手机生产总数落在2.86亿支，较第一季下降约3%。由于旺季需求疲软，品牌厂在第三季的生产规划普遍趋于保守。因此，第三季生产总数预估仅有微幅季增，达2.93亿支，但仍较去年同期呈现约5%的下降。三星持续推进折叠机市场，苹果新机预计同比增长8%Samsung（三星）第二季由于Galaxy
S24新机铺货期结束，智能手机产量季减10%，降至5,380万支，保持市占第一。TrendForc
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智能手机 产量 TrendForce
根据TrendForce集邦咨询最新研究，由于对NVIDIA（英伟达）核心产品Hopper
GPU的需求提升，英伟达数据中心业务带动公司整体营收于2025财年第二季逾翻倍增长，达300亿美元。根据供应链调查结果显示，近期CSP（云端服务业者）和OEM（原始设备制造商）客户将提高对H200的需求，预计该GPU将于2024年第三季后成为NVIDIA供货主力。根据NVIDIA财报显示，FY2Q25数据中心业务营收年增154%，优于其他业务，促使整体营收占比提升至近88%。TrendForce集邦咨询预计，2
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H200 AI服务器 英伟达 TrendForce
根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，第二季中国618年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增9.6%至320亿美元。从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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晶圆代工 制程 先进制程 TrendForce
根据TrendForce最新调查，消费型电子需求未如预期回温，中国大陆地区的智能型手机，出现整机库存过高的情形，笔电也因为消费者期待AI PC新产品而延迟购买，市场持续萎缩。此一现象，导致以消费型产品为主的内存现货价走弱，第二季价格较第一季下跌超过30％。尽管现货价至8月份仍与合约价脱钩，但也暗示合约价可能的未来走向。TrendForce表示，2024年第二季模块厂在消费类NAND Flash零售通路的出货量，已大幅年减40％，反映出全球消费性内存市场正遭遇严峻挑战。内存产业虽一向受周期因素影响，但202
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TrendForce 内存 DRAM
根据TrendForce集邦咨询最新调查，存储器模组厂从2023年第三季后开始积极增加DRAM（内存）库存，到2024年第二季库存水位已上升至11-17周。然而，消费电子需求未如预期回温，如智能手机领域已出现整机库存过高的情况，笔电市场也因为消费者期待AI
PC新产品而延迟购买，市场继续萎缩。这种情况下，以消费产品为主的存储器现货价格开始走弱，第二季价格较第一季下跌超过30%。尽管现货价至八月份仍与合约价脱钩，但也暗示合约价的潜在趋势。TrendForce集邦咨询表示，2024年第二季模组厂在消费
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存储器 现货市场 TrendForce
TrendForce指出，AMOLED成为智能型手机的主流技术，带动搭配的LTPS、LTPO等中高阶背板技术在2024年智能型手机市场的渗透率逼近57％。2025年因良率提升、成本获有效控制，渗透率有机会挑战60％。随着AMOLED面板加速拓展IT应用，也将推升Oxide、LTPO背板的渗透率。自苹果将视网膜屏幕导入iPhone后，带动产业对手机屏幕分辨率的追求，厂商相继开发LTPS背板技术，现已非常成熟。LTPS有高电子迁移率，能提供较快开关速度和更高分辨率，但高电子迁移率也导致LTPS漏电流较大，无法
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手机 背板 渗透率 TrendForce AMOLED
根据TrendForce集邦咨询调查，受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长，2024年第二季整体DRAM（内存）产业营收达229亿美元，季增24.8%。价格方面，合约价于第二季维持上涨，第三季因国际形势等因素，预估Conventional
DRAM（一般型内存）合约价涨幅将高于先前预期。观察Samsung（三星）、SK
hynix（SK海力士）和Micron（美光科技）第二季出货表现，均较前一季有所增加，平均销售单价方面，三大厂延续第一季合约价上涨情势，加上台湾地区四月初地震影响，以及HBM
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DRAM TrendForce 集邦咨询
人工智能（AI）市场持续火热，新兴应用对存储芯片DRAM和NAND需求飙升的同时，也提出了新的要求。近日恰逢全球存储会议FMS 2024（the Future of Memory and
Storage）举行，诸多存储领域议题与前沿技术悉数亮相。其中TrendForce集邦咨询四位资深分析师针对HBM、NAND、服务器等议题展开了深度讨论，廓清存储行业未来发展方向。此外，大会现场，NVM Express组织在会中发布了 NVMe 2.1
规范，进一步统一存储架构、简化开发流程。另外包括Kioxia
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存储 NAND TrendForce
市场近日传出NVIDIA（英伟达）取消B100并转为B200A，但根据TrendForce集邦咨询了解，NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B100及B200，供应CSPs（云端服务业者）客户，并另外规划降规版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI（人工智能）应用。TrendForce集邦咨询表示，受CoWoS-L封装产能吃紧影响，NVIDIA会将B100及B200产能提供给需求较大的CSPs客户，并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降
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英伟达 B200A OEM 高端GPU TrendForce
8月面板报价出炉，TrendForce研究副总范博毓表示，电视面板需求有所回稳，供需双方价格攻防激烈，8月份电视面板价格小跌1～2美元。监视器面板需求减弱，8月IT面板价格仍维持平稳。范博毓表示，进入8月后，因应第四季的促销需求，预期面板需求将稍有回稳，但是大部分品牌客户多半仍希望电视面板价格跌幅可以扩大，而面板厂则普遍希望面板价格维持小幅跌势，因此双方在价格上的攻防依然激烈。目前预期8月电视面板跌势维持与上月相当，小尺寸面板因为有印度排灯节需求浮现，跌幅收敛，预期32吋面板下跌1美元，43吋面板价格持平
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电视面板 TrendForce
根据TrendForce集邦咨询最新发布「AI服务器产业分析报告」指出，2024年大型CSPs（云端服务业者）及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇，加上CoWoS原厂台积电及HBM（高带宽内存）原厂如SK
hynix（SK海力士）、Samsung（三星）及Micron（美光科技）逐步扩产下，于今年第2季后短缺状况大幅缓解，连带使得NVIDIA（英伟达）主力方案H100的交货前置时间（Lead
Time）从先前动辄40-50周下降至不及16周，因此TrendForce集邦咨询预估AI
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AI服务器 服务器 TrendForce
存储器市场价格上涨、供需平衡不断改善之下，原厂业绩持续攀升，普遍实现扭亏为盈。同时，存储模组厂商业绩也实现快速增长。AI强劲助力之下，存储厂商乐观看待未来市况，有厂商甚至直言：2025年存储产业将是显著上升循环年。01原厂、模组厂业绩亮眼近期，美光与华邦电两家原厂相继公布最新财务数据。美光财报（2024年3-5月）显示，该季公司营收68.11亿美元，同比增长81.5%；Non-GAAP下，美光经营利润9.41亿美元；净利润7.02亿美元，环比增长47%。其中，美光DRAM收入约47亿美元，环比增长13%；
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存储 TrendForce
根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell
GB200服务器以及WoA
AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。TrendForce集邦咨询指出，由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计，其中高
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TrendForce AI服务器 MLCC
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