全球前十大晶圆代工厂产值再创新高

根据TrendForce最新调查，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠AI等新兴应用增长，及新款旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%，达384.8亿美元，续创新高。 台积电以市占率67%稳居第一外，联电、世界先进及力积电分居第4、8及10名。

TrendForce表示，特朗普关税新政对晶圆代工产业影响开始发酵。 2024年第四季追加急单投片将延续至2025年第一季; 此外，中国大陆国补政策带动上游客户提前拉货与回补库存，加上市场对台积电AI相关芯片、先进封装需求续强，即便第一季是传统淡季，但晶圆代工营收仅会小幅下滑。

虽然过去二年全球成熟制程晶圆代工价格因陆厂产能过剩而出现激烈的价格竞争，但在中国台湾三大成熟制程厂极力走向产品差异化，再加上美中科技对抗持续升温，对半导体供应链的相关禁令也持续紧缩，近日更传出，美国贸易代表办公室（USTR）预计将于11日举行听证会，商讨对中国生产的成熟半导体制程征收更多关税。

中国台湾成熟制程厂表示，听证会举行符合市场预期，无论听证会结果如何，全球科技在投入时，都可能在风险考量下，未来可望加速、甚至扩大转单效应，业者认为，此情况将使中国大陆的价格竞争逐渐形成内需市场的竞争，并有利于减缓中国大陆价格竞争对中国台湾厂家的影响，中国台湾成熟制程厂今年营运将受惠。

联电去年第四季营收仅季减0.3%，达18.7亿美元，市占排名第四。 世界先进去年第四季在全球晶圆代工市占第八，该公司第四季晶圆出货、产能利用率因消费性需求走弱而下降，部分与ASP成长相抵，去年第四季营收为3.57亿元，季减2.3%。 力积电则因存储器代工与消费性需求走弱，营收季减而排名滑落至第十，但若以2024全年情况来看，力积电年营收仍略高于合肥晶合（Nexchip）。