先进制程技术社区-电子产品世界

自2020年宣布赴美建厂后，业界一直密切关注海外扩张成本对台积电整体运营的潜在影响。如今经过五年的施工，亚利桑那州工厂项目终于迈入全新发展阶段。受人工智能芯片需求不断增长的驱动，台积电近日宣布将该地总投资额提升至2650...

台积电 2nm 2026-07-24

ASML 上调 2026 年销售预期并规划扩大产能，显示 AI 芯片扩张压力正在从晶圆厂传导到上游设备环节。先进逻辑、DRAM、HBM 和先进封装的扩产，都离不开光刻、量测和工艺设备的交付节奏。在 AI 芯片需求持续增长...

ASML EUV 2026-07-17

人生最难的事之一便是主动寻求外部协助。这种思维短板长期困扰半导体行业，早在整合器件制造商（IDM）时代，企业间就形成了信息封闭、各自保密的行业壁垒。受此影响，自 14 纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）制程节点起，英特...

良率英特尔 2026-06-22

欧盟委员会已公布新版芯片法案提案，旨在补齐初代法案遗留的多项关键短板。初代芯片法案曾饱受诟病，被批评缺少完善的影响评估机制，且未设定清晰量化目标。新版法案新增 “重大技术攻关计划”，扩容试点产线布局，同时明确提出要在欧洲...

欧洲芯片法案先进制程 2026-06-11

据The Information报道，台积电先进制造与先进封装产能持续紧张，意外为Intel晶圆代工业务带来新机会。谷歌已决定委托Intel制造超过300万颗TPU芯片；相关订单在经过数月测试后最终敲定，显示Intel开...

台积电英特尔 2026-06-10

有鉴于先进制程、先进封装，甚或是零组件的供应情况都愈来愈吃紧，云端服务（CSP）大厂的特用芯片（ASIC）基本上已经处于需求无虞，但欠缺产能的大环境。因此，除了设计服务的技术能力之外，能不能够在产能，甚至整个供应链的整...

联发科高通 2026-05-29

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