SEMI 硅片制造商集团（SMG）7 月 29 日发布的季度数据显示，2026 年第二季度全球硅片出货量达 35.73 亿平方英寸（3,573 MSI），同比增长 7.4%，环比增长 9.1%，为 2023 年一季度以来最高水平。增长由 AI 相关需求驱动，并超出先进逻辑与存储，延伸至功率器件、硅光子等市场；工业与汽车需求亦现复苏迹象，但存储价格压力仍抑制 PC 与智能手机需求。300mm 晶圆约占全球市场 70%，其中存储应用占 300mm 需求的约 60%。市场高度集中，信越化学、SUMCO、环球晶、
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台积电今日发布第二季度财报，各项业绩大幅超出分析师一致预期。公司同时公布亚利桑那州晶圆厂区扩建计划：将追加1000 亿美元投资，新建至少四座厂房，当地总投资额由此提升至 2650 亿美元。二季度财务表现这家晶圆代工厂二季度净利润同比大涨 77%，达 7065.6 亿新台币，折合约 2189 亿美元；市场此前预期仅 6326.4 亿新台币。盈利大幅增长的核心驱动力是营收同比提升 36%，公司二季度美元口径营收 3945 亿美元，略高于市场一致预期。公司约三分之二营收来自高性能运算（HPC） 业务板块，数据中
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日经新闻报道，日本芯片代工厂 Rapidus 计划将 2 纳米代工晶圆单价定为 18460 至 21540 美元。对比行业竞品：台积电、英特尔 2nm 晶圆报价约 3 万美元，三星 2nm 晶圆价格约 2 万美元。对于该定价区间，Rapidus 并未否认，同时发布补充说明：“昨日部分媒体依据社长兼 CEO 小池淳义在研讨会上的发言，报道了本公司量产阶段晶圆预估单价。但半导体定价会根据芯片设计企业定制产品规格产生巨大差异，同时汇率等因素也会造成价格波动，该预估数值不代表实际成交售价。”Rapidus 计划于
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华为公布高端芯片发展目标：计划在 2031 年实现等效 14 埃（1.4 纳米）制程的晶体管密度，核心依托其自研的τ缩放法则设计理念。华为此次提出 1.4 纳米相关目标，并非意味着国内已攻克顶尖光刻技术，而是试图将芯片性能提升的核心方向，从传统的栅极尺寸缩减，转向时序优化、互联布线与系统级能效升级。华为表示，何庭波在上海举办的2026 年 IEEE 国际电路与系统研讨会上正式介绍了这套技术方案。配套的逻辑折叠架构，能够缩短关键路径布线，降低信号传输过程中的电阻与电容负载。华为 1.4 纳米目标：聚焦等效晶
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德州仪器（TI）日台韩南亚区总裁Luke Lee接受日经新闻采访时表示，公司计划到 2030 年实现95% 集成电路自研晶圆制造、90% 封装测试内部完成。德州仪器去年宣布，将投入600 亿美元以上资金，在美国得克萨斯州与犹他州新建七座晶圆厂。德州仪器目前在日本、德国、中国均设有晶圆厂，并在中国台湾、菲律宾、墨西哥布局封装厂。近期，公司已扩建日本会津晶圆厂的 氮化镓（GaN）产能，同时扩充马来西亚马六甲封装产能。Luke Lee 指出，业务稳健发展的核心在于掌控制造环节与供应链货源。他表示：“重中之重是把
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中国正推动本土芯片厂商加大国产硅片采购比例，有消息称已设定2026 年国产硅片供应占比达 70% 的目标。据《日经亚洲》报道，该目标已成为国内晶圆厂的非正式执行要求，针对逻辑芯片、存储芯片及图像传感器所用的12 英寸硅片尤为明确。国产硅片目标落地 进口替代压力加剧在 AI 算力需求高涨与出口管制双重背景下，中国加速推进半导体全产业链本土化布局，硅片国产化政策顺势加码。目前中国在成熟制程、功率器件所需的8 英寸硅片领域已具备较强实力；而12 英寸（300mm）硅片战略价值更高，可支撑大规模量产，也是先进逻辑
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据《商业时报》援引业内消息，台积电的CoWoS封装技术已成为全球AI供应链中供需最为紧张的核心资源之一。目前，单片CoWoS晶圆的平均售价约一万美元，与7纳米先进制程工艺的价格相当，标志着封装环节正式进入高附加值竞争领域。行业分析显示，CoWoS业务凭借高产品均价和相对轻量化的资本开支结构，有望实现与先进制程相当的毛利率表现，商业盈利价值显著。尽管台积电先进封装业务的毛利率暂时低于集团整体平均水平，但随着产能扩张和规模效应显现，这一业务将成为企业未来核心盈利增长点。机构预测，到2026年，台积电CoWoS
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意法半导体（STMicroelectronics）已开始批量交付完全在中国制造的通用微控制器，将 2024 年首次公布的计划正式落地量产。首批中国制造的 STM32 MCU 出自STM32H7 系列，意法表示，更多 H7 型号以及 STM32H5、STM32C5 系列计划在 2026 年底前实现本地量产。中国制造 STM32 MCU 正式投产根据其 3 月 23 日公告，首批晶圆已交付给中国客户。意法称，晶圆前道制造由华虹采用公司 40nm 嵌入式非易失性存储器工艺完成，封测则由意法深圳厂区及本地封测合作
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Coherent计划在OFC 2026上重点介绍其最新的磷化铟（InP）技术发展，将该平台定位为下一代光网络的关键推动力。公司将推出一系列广泛的组件和子系统，旨在满足AI驱动数据中心基础设施日益增长的需求。随着数据流量激增和能源效率日益重要，此次公告凸显了InP如何持续支撑高速光连接。这些进展揭示了光子学供应商如何通过性能和制造规模来支持AI工作负载和未来网络架构。扩展InP产品组合，目标是高速网络Coherent展示的核心是一个涵盖激光、调制器、光电二极管及集成子系统的广泛InP产品组合。公司将推出一款
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随着传统铜基电传输达到物理极限，半导体行业越来越多地转向光学传输技术，UMC也加入了这一趋势。HyperLight与UMC以及晶圆厂全资子公司Wavetek宣布建立战略合作伙伴关系，将HyperLight的TFLN（薄膜铌酸盐）芯片组平台批量生产于6英寸和8英寸晶圆上。根据UMC的新闻稿，此次合作标志着TFLN光子学商业化的重要里程碑。UMC高级副总裁洪元智指出，为了实现1.6T及以上带宽，TFLN正成为满足下一代数据中心连接带宽需求的有前景材料。UMC解释说，TFLN芯片组平台自始设计，旨在实现AI基础
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安世半导体(中国)宣布，其基于自主研发的“12英寸平台”创新实践，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产。据介绍，安世半导体（中国）此次小批量12英寸晶圆双极分立器件，并非简单地将原有8英寸产品移植，而是通过“12英寸平台”的自主研发，对芯片结构、工艺集成及制造流程进行全面优化与重构。这一里程碑式的突破，不仅标志着安世半导体（中国）在先进特色工艺领域的自主研发与规模化生产能力迈上新台阶，更意味着安世中国在被安世荷兰总部断供晶圆之后，成功依托国内12英寸晶圆制造平台实现了部分器件的本地化制造。截至目
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该声明发布之际，这家子公司与荷兰总部的法律对峙再次升级。安世半导体中国子公司宣布，已实现 12 英寸硅晶圆芯片的小批量生产。这一进展让该子公司与荷兰母公司的分歧进一步加深，而其荷兰母公司目前并无该尺寸晶圆的生产能力。安世半导体中国区通过其中文社交媒体账号发布声明称，公司在 “自主研发和量产能力” 上取得新的里程碑，成功量产双极型分立器件、肖特基整流器以及静电放电保护器件。据路透社报道，这些均为荷兰母公司也在生产的通用功率半导体产品。安世半导体欧洲总部对此拒绝置评，而记者也未能立即联系到安世半导体中国区，以
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《科创板日报》3月3日讯 地缘政治紧张局面下，中东地区晶圆代工厂供货也受到影响，而这使全球订单发生了转移。据台湾经济日报报道，近日世界先进（VIS）成熟制程订单激增，成为中东地区晶圆供货受阻背景下的替代方案之一；力积电（PSMC）也表示，其订单量明显回升，正密切关注市场变化。在其背后，以色列最大、全球前十大晶圆代工厂高塔半导体（Tower）出货受阻，其下游客户已正式启动转单动作。资料显示，该公司主营高压与特殊成熟制程，涵盖电源管理IC、功率元件、CIS感测器、射频、MEMS及类比讯号IC等产品，技术结构与
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就在Tower半导体公司刚刚宣布与英伟达（NVIDIA）达成硅光子学合作之际，其与另一家大型芯片制造商的合作关系却似乎正在瓦解。据以色列媒体CTech报道，Tower披露，英特尔（Intel）计划退出双方于2023年签署的一项生产协议——根据该协议，这家美国半导体巨头本应在新墨西哥州工厂为Tower的客户代工300毫米晶圆。报道称，援引Tower方面的消息，双方目前已进入调解程序。原定在英特尔新墨西哥州工厂生产的晶圆产能，已重新调配至其位于日本的Fab7工厂——该厂此前已完成相关制造工艺的认证。CTech
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随着台积电加速推进2纳米和3纳米等先进制程以满足激增的AI需求，这家晶圆代工巨头正悄然缩减其8英寸晶圆产线布局。据《经济日报》援引IC设计公司消息人士报道，台积电目前每年约生产500万片8英寸晶圆，其中约80%将在未来几年逐步转移至其关联公司——世界先进（Vanguard International Semiconductor, VIS）。此举预计将使世界先进的8英寸产能翻倍，为其业务带来重大提振。此前《自由时报》也曾报道，世界先进目前产能已满载，继第一季度选择性调涨价格后，已通知客户将于4月起实施第二轮
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AI需求助力晶圆代工厂度过传统淡季。据中央通讯社报道，第一季度通常是晶圆代工行业的传统淡季，但今年受益于强劲的AI相关需求以及面板驱动IC订单的复苏，包括台积电在内的多家代工厂一季度运营表现预计将保持韧性，有效抵御季节性下行压力。报道称，在AI应用对先进制程的强劲拉动下，台积电2026年第一季度营收预计将达到346亿至358亿美元，创下历史新高，环比增长约4%，有望成为本季度表现最佳的晶圆代工厂。世界先进产能吃紧，启动两轮全面涨价作为台积电的关联企业，世界先进（Vanguard International
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英伟达首席执行官黄仁勋在台北向记者表示，台积电需大幅提升晶圆产能，才能满足人工智能硬件的市场需求 —— 这意味着仅英伟达一家的需求，就可能推动这家晶圆代工厂在未来十年将产能提升一倍以上。据报道，黄仁勋是在台北举办高规格供应商晚宴后发表上述言论的，台积电首席执行官魏哲家、富士康董事长刘扬伟等企业高管均出席了该晚宴。黄仁勋还表示，台积电今年需要 “全力以赴”，因为英伟达 “对晶圆的需求量极大”。台积电人工智能芯片产能发展前景黄仁勋的此番表态，直言不讳地印证了供应链业内诸多人士的看法：人工智能计算的瓶颈已不再单
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成熟制程晶圆代工厂可能正迎来新一轮涨价潮。据《工商时报》报道，人工智能（AI）应用的快速扩展正带动电源管理类芯片需求激增，业内人士认为，这将推动成熟制程代工价格触底反弹。在成熟制程代工厂中，台积电旗下专注8英寸晶圆厂的世界先进（Vanguard International Semiconductor）被视为关键风向标。报道称，世界先进可能从2026年第一季度起实施涨价，幅度预计在4%至8%之间。与此同时，中国大陆领先的代工厂——中芯国际（SMIC）和华虹集团——目前产能持续满载，部分工艺节点的价格已上涨约
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据TrendForce最新调查显示，全球8英寸晶圆供需格局正发生显著变化，代工厂涨价趋势或将波及非主力的8英寸晶圆领域。随着台积电和三星电子两大巨头逐步减产，AI相关功率IC需求持续增长，消费类产品厂商担忧下半年IC成本上升，已提前备货。从供给端来看，台积电计划从2025年起逐步削减8英寸晶圆产能，并于2027年实现部分厂区全面停产。三星电子同样将在2025年开始减产，且态度更为积极。受此影响，2025年全球8英寸晶圆产能预计将减少约0.3%，进入负增长阶段。尽管2026年部分厂商如世界先进计划小幅扩产，
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在台积电1月15日财报电话会议前，公司悄然确认其2nm工艺已按计划于2025年第四季度进入量产。随着市场期待在简报会上获得更多细节，以下是值得关注的关键事项，随着这个备受期待的节点走入聚光灯下。月容量可能挑战14万《商业时报》援引分析师的话指出，台积电正在迅速提升高雄22制造厂和宝山晶圆厂的2nm产能，预计到今年年底月产量将攀升至10万片硅片，以满足包括苹果、AMD、联发科和高通等主要客户的需求。自由时报则更为乐观，预计其月2纳米晶圆产量可能达到14万片，标志着仅生产一年就实现了非凡的增长。相比之下，《自
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Imec在将固态纳米孔技术从实验室带入大规模生产方面迈出了重要一步。在IEDM 2025上，比利时研发中心展示了首次成功利用极紫外（EUV）光刻技术在晶圆级制造固态纳米孔。这一发展凸显了前沿CMOS工艺在主流芯片扩展之外的应用。极紫外光刻正作为新型设备类别的推动力，包括医疗应用中的固态生物传感器。从实验室规模的孔隙到300毫米晶圆纳米孔径仅有几纳米，制造商将其蚀刻在薄膜上，通常是氮化硅。在浸液膜上施加电压，使单个分子通过孔隙并产生特征性电信号。这使得纳米孔成为单分子检测（包括DNA、蛋白质和病毒）的强大工
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光刻技术
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汽车行业正在消化一波新的、可能具有破坏性的供应链干扰。欧盟汽车制造商协会（ACEA）表示，汽车制造商及其供应商近期收到芯片制造商安世半导体（Nexperia）的通知，称其无法再保证芯片的交付。ACEA表示如果安世半导体芯片供应中断的问题不能立即得到解决，欧洲汽车制造业可能会受到严重干扰。
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据Tom's hardware报道，台积电（TSMC）作为全球最大的先进制程晶圆代工厂，不仅拥有着全球最先进的制程工艺，也拥有着数量最多的ASML极紫外光（EUV）光刻机。2019年首次于华为麒麟9000处理器导入EUV后，台积电持续控制着全球超过42%~56%的EUV光刻机装机量，经过多年的积累，台积电目前已经累积了约200多台EUV光刻机，在2024~2025年还新增了60多台，以支撑先进制程扩产需要。自2019年以来，台积电通过自身的系统级优化及自研EUV光罩保护膜（Pellicle，保护光
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据DigiTimes报道，台积电计划从2026年开始对基于其先进制程工艺技术生产的晶圆价格提高5%至10%。台积电新的定价策略反映了该公司在美国和中国台湾先进制造能力扩张的推动下增加的资本支出（CapEx），同时打算保持利润率目标步入正轨。目前台积电正在美国、日本、德国等地同时扩建晶圆厂，其中在美国的总投资额更是提高到了1650亿美元。与此同时，台积电还在中国台湾斥巨资同时建设多座尖端制程晶圆厂和先进封装厂，其中就包括多座2nm制程晶圆厂。近日传闻还显示，台积电将于今年10月启动1.4nm晶圆厂的建设，预
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三星通过公开披露宣布，已与一家全球大型企业签订了总价值约165亿美元的芯片代工供应协议，这一金额相当于三星2024年营收的7.6%，合约将于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客户名称及其他细节仍处于保密状态，三星一位负责人表示：“出于商业保密原因，合同对方的相关信息暂不对外披露。”不过数小时后，马斯克亲自确认特斯拉将和三星进行合作，在美国的晶圆工厂生产AI6芯片，在X上发帖称：“三星在德克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。其战略重要性毋庸置疑。”AI5芯片则将由
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代工
特斯拉
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报道称，日本新创晶圆代工厂商Rapidus的IIM-1厂区已经展开对采用2nm环绕栅极（GAA）晶体管技术的测试晶圆进行原型制作，并计划在2027年量产。为了支持早期客户，Rapidus正在准备于2026年第一季发表其制程开发套件（PDK）的第一个版本。根据最近披露的数据，2023年9月，Rapidus在北海道千岁地区开始建设其首座晶圆厂IIM-1；2024年4月，晶圆厂的框架、洁净室和基础设备就已完工；2024年12月，引进了ASML的EUV光刻机设备；2025年4月，启动了中试线，随后7月成功完成了第
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市场研究机构Yole Group最新发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》显示，2024年全球晶圆代工产能分布发生显著变化：中国台湾以23%的市占率位居第一，中国大陆（21%）紧随其后，超越韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%），成为全球第二大晶圆制造基地。晶圆代工产能代表半导体生产的理论最大值，与实际订单量或工厂利用率无关。近年来，在中美科技竞争加剧的背景下，美国对中国半导体产业的制裁不断升级，迫使中国加速本土产能建设，以减少对海外代工的依赖，保障供应链安全。中国芯片产业非但没有“熄
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在全球芯片代工市场的激烈竞争中，格局正发生深刻变化。虽然台积电一直保持着其主导地位，但曾经稳居第二的三星电子如今面临严峻挑战，中芯国际展现出强劲势头正在追赶这家韩国巨头。调研机构TrendForce发布的报告显示，2025年第一季度，全球前十大晶圆代工厂中，台积电凭借先进制程导入速度和良率控制方面的绝对优势，以67.6%的份额稳居榜首。值得注意的是，中芯国际正以惊人的速度追赶三星电子，其市场份额已攀升至6%并持续增长，而三星电子的市场份额已降至7.7%。第四名至第十名分别为联电 (UMC)、格芯 (Glo
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据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。这批在台积电亚利桑那州晶圆厂生产的4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电目前在美国没有封装厂，因此这些晶圆还需要发送到中国台湾的台积电的先进封装厂利用CoWoS技术进行先进封装。虽然台积电也计划在美国建设两座先进封装厂，但是目
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在技术驱动型产业中，半导体行业始终走在全球科技变革的最前沿。2024年，台积电（TSMC）正式启动2nm制程（N2）试产，每片晶圆的代工报价高达3万美元，再次引发行业广泛关注。最新数据显示，得益于存储芯片领域的技术优化，台积电2nm制程自去年7月在新竹宝山晶圆厂风险试产以来，良率从去年底的60%快速攀升至当前的90%（256Mb SRAM）。从3nm节点的初期投产经验看，良率爬坡是一大挑战。但凭借3nm节点200万片晶圆的量产经验，将2nm工艺开发周期压缩至18个月，良率仅用9个月便从30%提升至60%，
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晶圆介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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