4月1日，台积电正式接受2nm订单

4月1日起，台积电2nm晶圆的订单通道将正式开放，台积电董事长魏哲家透露，客户对于2nm技术的需求甚至超过了3nm同期。苹果有望率先锁定首批供应，根据知名苹果供应链分析师郭明錤的最新分析，2026年下半年上市的iPhone 18全系列将搭载的A20处理器或全球首发2nm工艺。

而iPhone 17系列的A19芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，若A20芯片如期量产，A20芯片在性能和能效方面将有更显著的提升。业内人士分析，A20性能提升幅度或超历代芯片迭代，同时还为苹果下一步的折叠屏、屏下Face ID等设计释放更多空间。

郭明錤在社交媒体上也提到，台积电2nm制程工艺研发的风险试产良品率在3个月前就已达到了60%到70%，现在也高于3个月前的水平。目前，台积电正在全力提升2nm产能，其位于高雄和新竹宝山的工厂将是关键基地。据悉，在接受订单之前，高雄厂将于3月31日举行2nm扩产典礼，首批晶圆预计4月底送达宝山。

此外，包括AMD、英特尔、博通和AWS在内的众多客户也在排队等待2nm产能。摩根士丹利（Morgan Stanley）发布的研究报告指出，2025年台积电2nm月产能将从1万片试产规模增加至5万片左右的量产规模，而随着高雄和宝山工厂的全面投产，月产能将扩大至8万片。

台积电在IEDM 2024大会上首次披露了2nm制程工艺的技术细节，2nm工艺采用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术，与上一代3nm工艺相比，晶体管密度提升15%，相同电压下性能提升15%，在同等性能下功耗降低24%-35%。该工艺通过N2 NanoFlex设计技术优化，允许开发面积更小、能效更高的逻辑单元，同时支持6种电压阈值档位，覆盖200mV范围，为芯片设计提供了更大灵活性。

台积电2nm工艺的SRAM密度达到38Mb/mm²，较前代提升显著，且导线电阻降低20%，配合超高性能MiM电容，为高频率运算场景提供了更强支撑。这些技术突破让2nm芯片在AI、高性能计算（HPC）等领域的应用潜力被业界广泛看好。

值得注意的是，2nm晶圆单片成本约为3万美元，台积电希望通过进一步降低成本来吸引其他客户，因此可能在4月推出「CyberShuttle」服务来降低客户成本，即允许在同一测试晶圆上评估芯片，以减少研发开支。台积电在3nm芯片的全球竞争中几乎达到垄断地位，而最新消息来看，其在2nm技术上的优势已经远超同行 —— 三星目前为止仍未吸引到足够的客户来参与其2nm芯片的代工，英特尔则在技术上落后。