台积电将于4月1日起开始接受2nm订单，首批芯片预计2026年到来

台积电（TSMC）在去年12月已经对2nm工艺进行了试产，良品率超过了60%，大大超过了预期。目前台积电有两家位于中国台湾的晶圆厂专注在2nm工艺，分别是北部的宝山工厂，还有南部的高雄工厂，已经进入小规模评估阶段，初期产能同样是月产量5000片晶圆。

据Wccftech报道，最新消息称，台积电将从2025年4月1日起开始接受2nm订单，苹果大概率会是首个客户。传闻苹果计划采用2nm工艺制造A20，用于2026年下半年发布的iPhone 18系列智能手机上。

除了苹果以为，AMD、英特尔、博通和AWS等都准备排队。去年台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。

按照台积电的计划，2nm工艺将于今年下半年进入批量生产阶段。业内人士估计，宝山和高雄工厂的2nm生产线相继启动后，合计产能将达到月产量50000片晶圆，如果能成功地向第二阶段过渡，2025年末将有可能提前实现月产量80000片晶圆的目标，早于原先预计的2026年。

根据之前的评估，每块2nm晶圆的定价将超过3万美元。为了帮助客户降低成本，台积电将在2nm制程节点提供名为“CyberShuttle”的服务，允许客户在同一片测试晶圆评估芯片。一方面节省客户大量的设计和掩模成本，另一方面加快了测试生产的速度。