- 台积电为晶圆代工龙头，技术领先竞争对手，先前甚至传出2纳米的良率高达90%，受到市场高度关注，相较之下，英特尔18A制程的良率大约落在50%左右，距离台积电仍然有段差距，且英特尔将持续外包PC CPU给台积电生产，最新的服务器Diamond Rapids的CPU也可能会有部分产能交由台积电代工。知名科技达人、社群平台X爆料者@Jukanlosreve贴出瑞银最新的研究报告指出，未来三年内，2纳米将是台积电第二大制程节点，受惠于智慧型手机、伺服器及PC等产品的带动。至于对标台积电2纳米的英特尔18A制程，良
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- 台积电 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 公布了 1000 亿美元的投资，这是美国历史上最大的单笔外部投资，引起了全球的关注。台积电生产了世界上 90% 以上的先进半导体芯片，为从智能手机和人工智能 （AI） 应用到武器的所有应用提供动力，它将在亚利桑那州等地建造两家新的先进封装工厂。以下是您需要了解的有关先进封装技术的所有信息，随着全球 AI 的狂热，先进封装技术的需求呈指数级增长，以及这对美国和中国之间争夺 AI 主导地位的斗争意味着什
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- 扩大美国厂投资的台积电，在美方催促下，正加快建厂与产能开出速度。 然而，市场连月来频传，此调整将影响日本与德国厂计划，供应链业者证实，全球车市低迷，加上关税冲击难以预估，客户下单转趋保守，也因此，台积电对于日本厂与德国厂的产能与建厂计画，估将有所修正。对此，台积电先前仍表示台湾与海外投资计划不变，董事长魏哲家近日也仅回应熊本二厂建置确实延宕，但主因是「塞车问题。」供应链业者则透露，在资金、人力排挤下，加上评估当地客户释单状况，目前熊本一厂产能利用率应尚未达标，而德国厂兴建与后续进机计划，预估也将有所调整。
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- Alphawave Semi 公司宣布其 UCIe IP 子系统在 TSMC N2 工艺上成功流片，支持 36G 芯片间数据传输速率。该 IP 与 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)先进封装技术完全集成，为下一代芯片 let 架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。这一里程碑，基于 Alphawave Semi 最近发布的 AI 平台，展示了其支持未来异构 SoC 和扩展超大规模 AI 和 HPC 工作负载的能力。通过这次流片，Alphawave Semi 成
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- 在技术驱动型产业中，半导体行业始终走在全球科技变革的最前沿。2024年，台积电（TSMC）正式启动2nm制程（N2）试产，每片晶圆的代工报价高达3万美元，再次引发行业广泛关注。最新数据显示，得益于存储芯片领域的技术优化，台积电2nm制程自去年7月在新竹宝山晶圆厂风险试产以来，良率从去年底的60%快速攀升至当前的90%（256Mb SRAM）。从3nm节点的初期投产经验看，良率爬坡是一大挑战。但凭借3nm节点200万片晶圆的量产经验，将2nm工艺开发周期压缩至18个月，良率仅用9个月便从30%提升至60%，
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- 随着台积电准备在今年晚些时候开始采用其 N2（2nm 级）工艺技术制造芯片，关于 N2 晶圆定价以及后续节点定价的传言已经出现。我们已经知道，据报道，台积电计划对使用其 N30,000 技术加工的晶圆收取高达 2 美元的费用，但现在《中国时报》报道称，该公司将对“更先进的节点”收取每片晶圆高达 45,000 美元的费用，据称这指向该公司的 A16（1.6nm 级）节点。2nm 生产成本高“台积电的 2nm 芯片晶圆代工价格已飙升至每片晶圆 30,000 美元，据传 [更多] 先进节点将达到 45,000
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- 台积电在过去几年中稳步提高其最先进的半导体工艺节点的价格——如此之高，以至于一项分析表明， 晶体管成本在十多年里没有下降。进一步的价格上涨，由关税和不断上升的开发成本推动，正在强化摩尔定律已经死亡的观念。《商业时报》报道，台积电即将推出的 N2 2 纳米半导体每片晶圆将售价 3 万美元，比该公司 3 纳米芯片大约上涨了 66%。未来的节点预计将更加昂贵，并且可能仅限于最大的制造商使用。台积电通过指出建造 2 纳米晶圆厂的巨大成本来为其价格上涨辩护，这些成本最高可达 7.25 亿美元。根
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- 由于全球芯片供应过剩削弱了早期的乐观预期，三星计划在美国德克萨斯州投资超过370亿美元的半导体制造项目建设进度滞后。据韩国业界消息，截至4月22日，三星电子位于德州泰勒市的工厂建设进度已达99.6%，通常情况下应开始搬入设备，但三星目前仍在犹豫是否下单。自2022年动工以来，泰勒工厂的建设时间表已多次推迟。该厂最初计划于2024年下半年投入运营，后调整至2025年，2025年初又进一步推迟至2026年。同时，三星在本土也推迟了部分工厂建设进度，并在整体需求低迷的背景下缩减了投资。补贴面临不确定性三星的泰勒
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- 去年 9 月，《华尔街日报》报道称，台积电和三星都访问了阿联酋，讨论在那里建造晶圆厂。当美国政府表示需要保证美国将保证一定份额的容量并对该站点拥有事实上的主权时，与拜登政府关于该计划的谈判破裂。 现在有报道称，美国中东特使史蒂夫·维特科夫 （Steve Witkoff） 已经与台积电和阿联酋总统兄弟控制的一家投资公司进行了“多次”会议。上个月，美国政府同意与阿联酋合作，在阿布扎比建造一个大型人工智能数据中心，并让阿联酋购买 500,00 块 Nvidia 的最新芯片。白宫当时表示，阿联酋已同意“
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- 据《商业时报》报道，随着台积电准备在 2H25 年量产 2nm，据报道，2nm 晶圆价格已达到每单位 30,000 美元，未来节点的价格可能会飙升至 45,000 美元。报告补充说，尽管成本高昂，但主要 CSP 将在未来 2 年内效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用该节点。商业时报援引供应链消息人士的话说，开发单个 2nm 芯片——从项目启动到最终输出——成本高达 7.25 亿美元。尽管如此，顶级玩家仍在潜入——正如该报告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
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- 虽然三星在 7nm 和 8nm 等成熟节点上获得了牵引力（据报道来自任天堂的订单），但它继续在先进的 3nm 水平上苦苦挣扎。据韩国媒体 Chosun Biz 报道，即使经过三年的量产，其 3nm 良率仍保持在 50%。这使得三星更难赢得大型科技公司的信任，Chosun Biz 报道称，谷歌的 Tensor G5 正在转向台积电的 3nm，远离三星。正如 9to5Google 所强调的那样，据报道，这家搜索引擎巨头已在未来 3 到 5 年内与台积电锁定了 Tenso
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- 台积电在阿姆斯特丹举行的欧洲技术研讨会上重申了其对下一代高数值孔径 EUV 光刻工具的长期立场。该公司的下一代工艺技术不需要这些最高端的光刻系统，包括 A16（1.6 纳米级）和 A14（1.4 纳米级）工艺技术。为此，TSMC 不会为这些节点采用 High-NA EUV 工具。“当台积电使用 High-NA 时，人们似乎总是很感兴趣，我认为我们的答案非常简单，”副联席首席运营官兼业务发展和全球销售高级副总裁 Kevin Zhang 在活动中说。“每当我们看到 High-NA 将提供有意义、可衡
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- 荷兰阿斯麦（ASML）全新机台却让台积电望之却步！ 英媒指出，尽管阿斯麦最新一代的高数值孔径（High-NA）极紫外光（EUV）微影设备性能强大，但因这款机台单价高达4亿美元，台积电高层表示，目前「找不到非用不可的理由」，因此暂时没有计画在A14及其后续制程中导入。路透27日报导，这款先进机台价格逼近4亿美元，几乎是晶圆厂现有最昂贵设备的两倍。 目前，各家芯片制造商正在仔细评估，这款设备在曝光速度以及分辨率上面的提升，是否真的符合如此高昂的价格。台积电技术开发资深副总经理张晓强表示，即便不使用High-N
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- 三星要向台积电发出真正的挑战？ 根据韩媒《BusinessKorea》报导，三星为解决代工业务长期亏损及利益冲突问题，可能拆分代工业务，以摆脱长期亏损的泥沼。报导指出，在三星生物制药（Samsung Biologics）5月22日宣布，将其合约开发和制造业务（CDMO）与生物相似药（biosimilars）业务拆分后，三星可能将半导体事业代工业务拆分的议题再度浮上台面。根据了解，三星想拆分代工业务，主因是三星半导体部门兼顾设计和生产，客户担心利益冲突。 三星作为全球第二大晶圆代工厂商，目前采用3纳米制程制
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- 全球最大的合同芯片制造商台积电制造股份有限公司 （2330.TW） 仍在评估何时将 ASML 的尖端高数值孔径 （NA） 机器用于其未来的工艺节点，一位高管周二表示。芯片制造商正在权衡这些价值近 4 亿美元的机器的速度和精度优势何时会超过芯片制造厂中最昂贵的设备几乎翻倍的价格标签。当被问及台积电是否计划将这台机器用于其即将推出的 A14 和未来节点的增强版本时，Kevin Zhang 表示，该公司尚未找到令人信服的理由。“A14，我所说的增强，在不使用 High-NA 的情况下非常可观。因此，我们的技术团
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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