三星的3nm良率停留在50%，远低于台积电的90%

虽然三星在 7nm 和 8nm 等成熟节点上获得了牵引力（据报道来自任天堂的订单），但它继续在先进的 3nm 水平上苦苦挣扎。据韩国媒体 Chosun Biz 报道，即使经过三年的量产，其 3nm 良率仍保持在 50%。

这使得三星更难赢得大型科技公司的信任，Chosun Biz 报道称，谷歌的 Tensor G5 正在转向台积电的 3nm，远离三星。正如 9to5Google 所强调的那样，据报道，这家搜索引擎巨头已在未来 3 到 5 年内与台积电锁定了 Tensor 芯片生产，至少涵盖 Pixel 型号到 Pixel 14。

Chosun Biz 报道称，谷歌并不孤单——高通和 AMD 也依赖台积电，其 3nm 的 90%+ 良率吸引了台积电。报告指出，苹果 （M5）、高通 （Snapdragon 8 Elite Gen 2）、英伟达 （Rubin） 和联发科 （Dimensity 9500） 预计将使用台积电的第三代 3nm （N3P） 工艺，并计划从 2026 年开始转向 2nm。

与此同时，据中央日报报道，三星的 3nm 生产目前仍在内部进行，即将推出的 Galaxy Z Flip 7 将于今年 7 月推出，将配备 Exynos 2500。该报告补充说，该芯片由三星的 System LSI 部门设计，预计将建立在自己的 3nm 节点上。

但中央日报认为，这与其说是对三星 3nm 技术的赞美，不如说是削减成本的举措。据报道，由于 Galaxy S25 系列依赖高通芯片，三星的移动 AP 成本在 2025 年第一季度飙升了 37%，达到 4.79 万亿韩元。报告称，使用自己的芯片有助于三星控制不断上涨的开支。

另一方面，Chosun Biz 警告称，在 5nm 和 7nm 细分领域，中国的中芯国际也在悄然取得进展，赢得关键订单，给三星带来越来越大的压力。根据 NotebookCheck 的说法，华为的新款 MateBook Pro 搭载了麒麟 X90，这是一款 5nm 芯片，如果得到证实，很可能采用中芯国际尖端的 N+3 工艺制造。