台积电财务长黄仁昭接受《BBC》专访时指出，通膨导致经营成本攀升，台积电未来不排除涨价，但不会一口气调涨4、5倍。 他否认台积电在海外设厂是因为地缘政治压力，并强调对AI大趋势充满信心。黄仁昭受访时表示，定价反映自身价值，台积电的优势来自「技术领先地位和杰出的制造能力。」黄仁昭虽然未明确表示将涨价，但坦言通胀确实推升成本。台积电董事长魏哲家稍早在股东会表示，看到竞争对手涨价，也会想调涨价格。 台积电为英伟达、超威和苹果等科技巨擘代工，涨价不仅推升AI基建成本，并可能造成消费电子产品价格上升。台积电近几年来
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通胀
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涨价
市场持续传出台积电消息，首先是台积电2026年下半及2027年先进制程与封装将再度涨价，其次，Google TPU恐转单英特尔（Intel）、超威（AMD）部分产品则由三星电子（Samsung Electronics）代工。 日前台积电财务长黄仁昭接受外媒访问，强调全球通膨与海外扩厂确实推升营运成本，台积电不排除适度调整价格。 这些说法都让各界高度关注。回顾过去5年产业脉络 涨价、转单并非新鲜事台积电的课题不是订单不足，而是产能始终跟不上需求成长。 近期外传的转单说，多属客户策略性布局与供应链风险管理，可
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涨价
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据The Information报道，台积电先进制造与先进封装产能持续紧张，意外为Intel晶圆代工业务带来新机会。谷歌已决定委托Intel制造超过300万颗TPU芯片；相关订单在经过数月测试后最终敲定，显示Intel开始获得大型AI客户的实际信任。报道指出，台积电目前在先进制程与先进封装两端都接近满负荷，外界普遍担心全球AI芯片需求增长速度仍将快于供应扩张速度。尤其是在先进封装环节，主流AI芯片采用小芯片架构后，需要将计算芯片与HBM高带宽内存整合，产能压力进一步放大。NVIDIA的Blackwell系
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先进制程
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台积电举行股东会，董事长魏哲家会后接受媒体联访表示，AI发展速度远超所有人预期，短短3年已从生成式AI快速演进至推理AI与代理式AI（Agentic AI），需求成长「不得了」，整个供应链应变不及。魏哲家表示，AI瓶颈不只在台积电，而是从电力、晶片产能、设备机台到上游供应链到处都是，台积电正全力扩产。 魏哲家同时强调，台积电不会因供需失衡而暴利涨价，仍将以客户信任、永续经营为核心。 谈到AI供应链现况，魏哲家引用NVIDIA执行长黄仁勋观点指出，AI发展最重要的两项基础条件就是「电力」与「半导体
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台积电
AI瓶颈
半导体
2026年6月4日，台积电在台北召开股东大会，董事长魏哲家宣布一季度合并营收达11341亿元新台币（约2439.45亿元人民币），净利润5724.8亿元新台币（约1231.4亿元人民币）。第二季度营收预计390亿至402亿美元（约合2647.43亿元至2728.89亿元人民币），毛利率约65.5%至67.5%。2025年，台积电晶圆出货量达到1500万片，先进制程节点贡献了74%的晶圆收入。台积电表示，先进制程技术需求持续强劲，将继续支撑业绩表现。魏哲家指出，从生成式AI、查询模式，进一步转向AI智能体与
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台积电
High-NA
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光刻机
全球第一大晶圆代工厂台积电正大范围扩容落地英伟达人工智能与加速计算技术，全面应用于芯片研发与量产全链条。本次合作是先进晶圆制造领域规模顶尖的 AI 落地项目，技术覆盖光刻、工艺仿真、缺陷检测、生产排程、工厂智能优化五大环节；伴随制程工艺迈入埃米时代，该合作印证 AI 已成为下一代半导体制造不可或缺的核心支撑。现代先进半导体制造复杂度陡增：先进制程芯片集成百亿级晶体管，工艺流程多达数百道，加工精度达纳米级别。传统 CPU 算力架构难以承载工艺研发、计算光刻、工厂全局优化的海量运算需求。为此，台积电依托英伟达
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AI
芯片制造
代工涨价和产能紧缺已经成为众多顶端AI芯片公司面临的严峻挑战，如何帮助AI芯片企业以更低成本和更稳定产能推出AI芯片特别是边缘AI的芯片产品，成为晶圆厂和EDA企业这些设计制造产业链企业追求的新方向。近日，新思科技宣布，面向台积电成本优化的 N6C 与 N4C 工艺，推出了一套广泛的半导体IP（知识产权）产品组合。此举旨在帮助工程师在降低设计风险和制造成本的同时，满足新一代边缘AI、机器人及智能制造应用对高性能计算的需求。新思科技针对台积电 N6C（N6 v1.1）与 N4C 工艺节点制定了专属 IP 产
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物理AI
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2026年6月2日，在COMPUTEX 2026展会配套的高盛投资者交流日上，联发科对外披露项目规划信息，旗下一款下一代定制芯片项目确定封装路线，该产品将独家落地英特尔EMIB-T先进封装工艺，本项目不再选用台积电CoWoS封装方案；项目关键节点同步落地，芯片流片（tape-out）工作计划锁定2026年第四季度，规模化量产时间规划在2027年第四季度。据悉，本次封装切换仅针对该专项下一代芯片产品，联发科整体产品矩阵仍保留台积电CoWoS合作渠道，可根据不同客户需求灵活选用两类先进封装技术路线。业内信息显
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联发科
先进封装
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EMIB-T
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英伟达与台积电正在深化长期合作，将人工智能与加速计算技术直接应用于半导体生产环节，旨在缩短芯片量产周期、提升良率、优化晶圆工厂生产效率。本次合作于台北英伟达全球人工智能技术大会（GTC）正式官宣，合作覆盖全链路半导体生产工序，包含计算光刻、晶体管仿真、缺陷检测以及工厂排程调度。随着先进制程工艺不断微缩、芯片制造难度陡增，此次合作印证人工智能正逐步成为高端晶圆厂的核心生产技术。该合作标志着人工智能基础设施不再局限于数据中心与云端业务。如今半导体厂商依托人工智能优化实体生产工序，有望压缩生产成本，加快车用、工
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英伟达
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人工智能
芯片制造
半导体
随着半导体制造逐步转向知识密集型产业，知识产权与商业秘密保护上升为企业战略要务。全球龙头晶圆厂台积电跳出传统信息安全管控模式，将人工智能技术落地于商业秘密全生命周期管理。此次变革是企业涉密资产防护发展的里程碑，依托 AI 实现核心专有信息的智能识别、分级归类、动态监控与风险处置。商业秘密是半导体企业价值最高的无形资产之一：制程工艺、设计方案、设备配方、良率优化诀窍、新材料研发成果、量产实操经验构筑起数十亿美金级别的行业竞争壁垒。伴随先进制程产线数字化信息体量暴涨、业务链路日趋复杂，依靠权限管控、文档分级、
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台积电
AI
智能化创新
向先进工艺节点的转型，正在重塑移动、汽车、AR/VR 与 AI 边缘设备的高速接口 IP 需求。随着 SoC 设计人员转向顶尖晶圆代工技术，对高度优化的 MIPI PHY 解决方案的需求持续增长。该领域的一项关键进展是：基于台积电 N2P 工艺实现的 C-PHY/D-PHY 组合 IP 正式推出，可为下一代应用提供更高带宽、更低功耗与更优面积效率。MIPI 接口已成为移动与嵌入式系统中连接相机、显示屏和传感器的事实标准。尽管 D-PHY 长期主导生态，但先进图像传感器与超高分辨率显示屏不断提升的数据需求，
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时钟通道壁垒
台积电
N2P
MIPI C-PHY/D-PHY
组合IP
供应链消息称，台积电计划于下半年再度上调3nm制程报价，涨幅最高达15%，明年可能进一步上涨5%至10%。这一轮涨价并非单一客户拉货所致，而是AI时代先进制程供需结构发生根本性转变的集中体现。AI热潮已经不只推高GPU价格，也开始系统性推高上游晶圆代工价格。过去3nm制程的主要支撑来自智能手机SoC，需求结构相对单一。但随着AI服务器平台更新周期全面启动，包括英伟达、AMD、谷歌、AWS以及多家云服务提供商在内的科技公司正在加速采用3nm工艺，使台积电3nm主生产基地Fab 18的产能利用率居高不下，并出
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台积电
3nm
据一位匿名消息人士援引台积电（TSMC）董事长魏哲家（C.C. Wei）昨日表态称，随着公司利润持续创下新高，台积电员工今年奖金有望增长超过 30%，延续过去几年的势头。此次表态作为前几天传管理层希望削减员工今年奖金传言的官方安抚回应，之前台积电员工曾在社交网络表示要效仿三星争取自己的权利。该消息称，魏哲家在昨日上午与员工的会议上表示，作为全球最大晶圆代工厂，台积电始终重视员工福利。他同时感谢员工为公司盈利提升所做的贡献。消息引述魏哲家的说法：自 2023 年以来，员工奖金年增幅一直不低于 30%；只要员
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台积电
奖金
2026年5月26日，芯原通GUC官宣，将在台积电欧洲技术峰会上，展示与VSORA合作打造的Jotunn8新一代数据中心AI推理处理器。该产品结合先进AI架构与高端ASIC实现、封装技术，面向数据中心场景提供高性能、可扩展的AI推理解决方案。产品定位：数据中心专用推理芯片Jotunn8是VSORA旗下旗舰级AI推理处理器，专为AI推理算力场景设计。芯片针对行业普遍存在的内存墙瓶颈做了优化，具备超低延迟、超高吞吐能力，可支撑大规模AI模型的低成本落地部署。GUC全套ASIC定制技术支持在本次合作中，GUC为
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AI
台积电
CoWoS-S
AMD官方宣布，代号“Venice”的第六代EPYC处理器正式启动量产，该处理器采用台积电2nm先进工艺打造，现阶段于台积电台湾工厂生产，后续将落地台积电美国亚利桑那州工厂，实现多产地量产布局。这款Venice处理器是业内首款基于台积电2nm工艺量产的高性能计算（HPC）产品，是AMD与台积电先进制程合作的重要进展，可为新一代云计算、企业服务以及AI基础设施，提供稳定的性能与能效支撑。当前AI应用持续迭代，从基础的训练、推理场景，逐步拓展至复杂智能体算力负载，CPU在AI基础设施搭建中的核心作用持续提升，
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AMD
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半导体制造对供电连续性与能效的要求持续提升，电池可靠性已成为先进晶圆厂运维的关键课题。为此，台积电启动了一项规模庞大的全球项目 ——磷酸铁锂电池迭代升级计划，这也是半导体行业覆盖面最广的电池改造工程之一。本次升级覆盖公司海内外所有晶圆厂，涉及约40.8 万块磷酸铁锂电池。台积电磷酸铁锂电池迭代升级项目该项目旨在提升厂区供电稳定性与环境安全水平。传统铅酸电池正逐步被磷酸铁锂电池取代，后者具备能效更高、使用寿命更长、环境影响更小等优势。此次切换也助力台积电推进整体可持续发展目标，实现节电与降碳。据统计，此前一
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台积电
电池
安全智能化
5月15日，台积电宣布计划出售其持有的子公司世界先进不超过1.52亿股普通股，约占后者已发行股本的8.1%。此次股权出售拟通过大宗交易方式进行，预计交易对象为财务投资机构，而非直接在集中市场大量抛售。台积电强调，该计划不会影响双方既有的策略合作关系，其中包括委托世界先进生产硅中介层，以及向其进行氮化镓（GaN）制程技术授权等合作内容。自2024年6月起，台积电已不再于世界先进董事会中占有董事席位。在股权充分稀释基础上，台积电目前持有世界先进约27.1%的股权。本次出售完成后，其所持股权预计将降至约19%。
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台积电
日本野村证券认为，AI推论与AI代理将推动记忆体需求进入超级周期，未来五年供需缺口恐持续扩大，因此大幅上调三星与SK海力士目标价，并认为两者估值模式未来有望逐步向台积电靠拢，而非继续被视为受存储传统周期循环影响的股票。野村狂调三星、SK海力士目标价：估值正向台积电靠拢。野村证券于上周五（15日）发布最新研究报告，大幅上调三星电子与SK海力士目标价，分别从34万韩元、234万韩元调升至59万韩元、400万韩元，两者隐含涨幅均逾118%，并同步维持买入评级。野村证券指出，AI推论需求爆发所带动的结构性供需失衡
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三星
SK海力士
估值
台积电
台积电创办人张忠谋或各方人士都曾示警「台积海外建厂恐亏损」，然而台积电美国、日本厂终迎来获利，让市场与产业链皆相当讶异。跟随台积赴美打拼的供应链业者透露，台积电美国厂6年来持续历经制程技术的调整拉升。 台积表现跌破众人眼镜，美国厂能实现获利，主因有三：首先，台积电累计6年巨额投资后，美国厂学习曲线正在加速，台积电与供应链已将建厂时程合力缩减为18个月，也熟悉当地法规及管理经验累积，喊话美方加速执行力，工安条件也达成共识，整体成本已收敛。其二，AI世代，台积电占有全球先进技术、产能及良率的领先优势，掌握多数
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联电
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台积电正式推进 1 纳米芯片量产规划,人工智能热潮倒逼台积电全速扩产首批 2 纳米芯片组定于今年正式面世，目前多数企业均选择采用台积电 N2、N2P 先进制程，但这仅是精密芯片制造进程的开端。据悉，这家中国台湾半导体巨头已突破 2 纳米以下制程壁垒，全面启动1 纳米工艺的前期筹备工作，这也意味着三星及其高端先进制程业务将迎来巨大竞争压力。台积电共计 12 座晶圆厂同步动工建设，同步筹备 1 纳米技术研发，提前布局应对长期爆发式市场需求尽管当下晶圆代工行业整体面临供货紧张问题，台积电仍持续调整扩充产能，力求
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台积电
超先进制程
1纳米
三星
由比利时微电子研究中心（imec）打造、专注专用集成电路与硅光芯片设计制造服务的IC-Link，现已正式加入台积电开放创新平台（OIP）旗下3D Fabric 三维架构联盟。依托台积电开放创新平台生态，3D Fabric 联盟旨在推动三维集成电路技术创新、完成技术落地筹备，并助力客户规模化应用台积电全套三维硅堆叠与先进封装技术体系，涵盖SoIC 系统级三维堆叠、CoWoS 晶圆级封装、InFO 集成扇出封装以及 SoW 整片晶圆集成等主流方案。此次合作落地后，IC-Link 将进一步补强自身高端芯片集成能
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imec
IC-Link
台积电
开放创新平台
OIP
在台积电技术研讨会上，公司预测到 2030 年全球半导体市场规模将达到1.5 万亿美元。台积电表示，2026 至 2028 年间，2 纳米与 A16 工艺晶圆产能将以70% 的年复合增长率持续扩容；而 2022 至 2027 年，CoWoS 先进封装产能年复合增长率超 80%。台积电同时规划在 2026 年新建9 座晶圆厂及封装工厂。美国亚利桑那州首座晶圆厂已正式投产；第二座晶圆厂将于 2026 年下半年完成设备装机，第三座厂房处于施工阶段，第四座晶圆厂与一座封装厂预计于今年动工兴建。2026 年亚利桑那
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台积电
2纳米
A16
制程
如果要用一个词来形容即将到来的2026年下半年的旗舰手机市场，那就是“昂贵的焦虑”。高通的骁龙8 Elite Gen 6 Pro和联发科的天玑9600 Pro正带着20%的成本涨幅，向安卓厂商投下了一枚“重磅炸弹”。
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SoC
安卓
高通
联发科
台积电
核心要点I/O 与通道修复能力，正成为提升良率的关键。系统级测试可发现边缘缺陷、罕见故障（如静默数据损坏）。新思科技（Synopsys）与台积电（TSMC）联合开发多芯片测试样片，支持芯片全生命周期的测试、监控、调试与修复。AI 芯片中加速器的普及，正深刻影响测试流程：测试插入点增多、分析更深入、设备全生命周期监控需求上升。AI 加速器是定制软硬件平台，专为加速神经网络、机器学习、生成式 AI 并行计算而设计。这类多芯粒模块为自动驾驶、机器人、芯片自适应测试等应用提供实时算力。可测试性设计（DFT）技术正
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新思科技
Synopsys
台积电
TSMC
AI加速器
应用材料公司与台积电正深化长期合作，达成全新伙伴关系，共同加速面向人工智能的半导体技术研发。双方将在应用材料位于硅谷的EPIC 中心开展合作，研发用于下一代逻辑器件与先进封装的新材料、设备及工艺技术。此举正值各大芯片制造商面临双重压力：既要提升 AI 负载的能效与性能，又要应对先进制程节点与 3D 芯片架构日益增加的复杂度。这一合作凸显出头部半导体企业正重塑研发协作模式，以加快从技术研究到规模化量产的转化。同时也表明，在欧洲及全球产业争夺 AI 半导体领导地位的背景下，材料工程与工艺集成的重要性正持续提升
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台积电
应用材料
AI芯片
制造研发
晶圆代工龙头台积电美国布局再升级。 台积电12日召开董事会，除核准今年第一季财报与每股现金股利7元外，同步通过高达312.84亿美元（约新台币9,540亿元）资本预算，并拍板于不超过200亿美元（约新台币6,100亿元）额度内增资美国子公司TSMC Arizona，显示台积电正全面加速美国先进制程与先进封装布局。台积电2026年第一季每股现金股利7元，再创新高，除息交易日为9月16日，10月8日发放股息，预计将释出1,815亿元现金活水; 大股东国发基金持有16.537亿股，估计可领取约115亿元股息。台
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台积电
美国
美国总统特朗普积极扶植英特尔（Intel）消息持续延烧。 外媒Wccftech引述市场爆料指出，特斯拉正重新评估下一代AI芯片代工布局，原本规划交由台积电亚利桑那厂生产的AI6.5晶片，不排除转向英特尔晶圆代工部门（IFS），引发市场高度关注。消息传出后，英特尔12日早盘涨多回调，台积电ADR早盘下跌逾2%; 台系供应链方面，市场点名联电、日月光投控、京元电子等半导体概念股有望受惠，后续动向备受关注。不过，业界普遍对此消息抱持高度保留态度。 主因在于，目前英特尔最先进且积极推进的外部代工节点仍以18A为主
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AI芯片
英特尔
台积电
据ZDNet报道，SK海力士正在与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。此外，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用。目前，该公司正在寻找适用于实际量产的材料和组件。在先进封装领域，台积电的CoWoS长期占据主导地位。SK海力士也与其保持着密切的合作关系，并在HBM和2.5D封装方面开展联合研发。然而，由于近期人工智能行业的蓬勃发展，台积电的CoWoS正面临供应
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英特尔
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台积电
当全球半导体产业的目光聚焦于台积电2nm尖端制程军备竞赛时，另一条赛道上的格局也在悄然重塑。5月11日，上海证券交易所并购重组审核委员会2026年第5次审议会议正式通过中芯国际发行股份购买资产暨关联交易事项，一宗对价高达406.01亿元的巨额并购重组委会议通过。此次交易的核心标的是中芯国际控股子公司 —— 中芯北方集成电路制造（北京）有限公司剩余49%的股权，交易完成后，中芯国际对中芯北方的持股比例将从51%升至100%，实现全资控股。这不仅是科创板开板以来规模最大的重组交易，更标志着中国半导体产业从“分
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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