- 路透社本月早些时候报道称，台积电向英伟达、AMD、博通等美国芯片巨头提议，共同成立合资企业以运营英特尔公司的晶圆代工部门（Intel Foundry），目前这项交易谈判尚处于早期阶段。
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- 三个月前，台积电 2nm 试产良率达 60-70%，郭明錤认为现在已远高于这一水准，意味着大规模生产变得可行。
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- 3 月 24 日消息，据台湾地区《中国时报》今日报道，台积电正在全力提升 2nm 产能，其位于高雄和宝山的工厂将是关键基地。高雄厂将于 3 月 31 日举行扩产典礼，首批晶圆预计 4 月底送达新竹宝山。4 月 1 日起，2nm 工艺的订单通道将正式开放，苹果有望率先锁定首批供应，这一趋势符合过往经验。苹果计划采用台积电 2nm 工艺打造 A20 芯片，该芯片将专为 iPhone 18 设计，并预计于 2026 年下半年发布。此外，包括 AMD、英特尔、博通和 AWS 在内的众多客户也在排队等待 2nm 产
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- 台积电（TSMC）在去年12月已经对2nm工艺进行了试产，良品率超过了60%，大大超过了预期。目前台积电有两家位于中国台湾的晶圆厂专注在2nm工艺，分别是北部的宝山工厂，还有南部的高雄工厂，已经进入小规模评估阶段，初期产能同样是月产量5000片晶圆。据Wccftech报道，最新消息称，台积电将从2025年4月1日起开始接受2nm订单，苹果大概率会是首个客户。传闻苹果计划采用2nm工艺制造A20，用于2026年下半年发布的iPhone 18系列智能手机上。除了苹果以为，AMD、英特尔、博通和AWS等都准备排
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- 3月24日消息，分析师郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列将首发A20处理器，这颗芯片将会使用台积电2nm工艺制程。他表示，台积电2nm试产良率在3个多月前就达到60%-70%，现在的良率已经远在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）发布的研究报告指出，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模增加至5万片左右的量产规模。相比3nm制程，2nm制程在相同电压下可以将功耗降低24%-35%，在相同功耗下可将性能提高15%，晶体管密度比上一代3nm工艺高1.15倍，
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- 近日，有关苹果 iPhone 18 芯片的消息引发关注。苹果供应链分析师郭明錤重申，iPhone 18
系列中的 A20 芯片将采用台积电的 2nm 工艺制造。早在六个月前，郭明錤就做出了这一预测，而另一位分析师 Jeff Pu
本周早些时候也表达了相同观点。此前曾有传言称 A20 芯片将维持 3nm 工艺，但该说法现已被撤回。郭明錤还透露，台积电 2nm 芯片的研发试产良率在 3 个多月前就已高于 60%-70%，如今这一比例更是远高于该范围。所谓良率，指的是每片硅晶圆中能够获得的功能性芯片的百
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- 3月24日消息，近日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达计划在未来四年内斥资数千亿美元采购美国制造的芯片和电子产品。英伟达设计的最新芯片以及用于数据中心的英伟达驱动服务器，现在可于台积电和鸿海在美国运营的工厂生产。黄仁勋称，“总体而言，在未来四年里，我们将采购总额可能达到5000亿美元的电子产品。我认为我们可以很容易地看到，我们在美国制造了数千亿个这样的产品。”黄仁勋还表示，英伟达正与台积电、富士康等公司合作，将制造业务转移到美国本土。黄仁勋称，此举将增强供应链韧性。对于市场传闻的“英伟达可能投资英特尔”
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- 3月21日消息，投资公司GF Securities在报告中称，iPhone 18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师Jeff Pu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。据悉，台积电已经开始了2nm工艺的试产工作，该项目在新竹宝山工厂进行，初期良率是60%，预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。之前摩根士丹利发布报告称，2025年台积电2nm月产能将从今年的1万片试产规模，增加至5万片左右的量产规模。由于产能爬坡以及良率
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- 据台媒报道，台积电董事刘镜清3月19日表示，台积电董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的事。据了解，此前有传闻称，台积电已向英伟达、AMD和博通提议投资于一家合资企业，入股与英特尔（Intel）的晶圆代工业务，台积电将负责晶圆厂的运营，但是台积电持股比例不会超过50%。对此，台积电董事刘镜清作出回应，表示董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的相关事宜。
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- 英伟达 在 GTC 2025 大会上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和
Quantum-X Photonics 网络交换器平台，采用硅光子（silicon photonics）技术。
新的平台将每个端口的数据传输速度提升至1.6 Tb/s，总传输能力达400 Tb/s，使数百万颗GPU能无缝协作运行。 英伟达
表示，与传统网络解决方案相比，新交换器提供更高带宽、更低功耗损失及更高可靠性。据悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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- 华尔街兴奋了！新CEO即将上任、晶圆厂有望被接手，英特尔股价隔夜大涨。周四，英特尔股价逆市大涨近15%，收于23.7美元，在标普500指数成分股中领涨；台积电则下跌逾3%。据媒体报道，英特尔股价的强劲反弹主要受两大利好消息驱动：一是英特尔任命半导体软件公司Cadence前CEO陈立武为新任CEO，二是台积电可能与多家芯片巨头组建合资企业，运营英特尔晶圆厂。台积电股价下跌，据分析，则可能是因为市场担忧合资企业成立后、英特尔不完全退出代工业务，进而给台积电的利益带来损害。新CEO带来转机？华尔街普遍看好据报道
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- 路透独家报导，台积电已经向英伟达、超微半导体(AMD)和博通等公司提案，邀请它们共同参与英特尔晶圆厂的合资计划。根据消息人士透露，该提案内容显示，台积电将负责英特尔晶圆代工部门的运营，该部门专门为客户需求打造客制化芯片，但台积电的持股比例不会超过50%。 此外，高通也收到了台积电的提案，此消息由另一位独立消息人士证实。不过这些谈判仍处于草案阶段，先前特朗普总统政府要求台积电协助振兴陷入困境的美国半导体公司英特尔。这是首次报道台积电将持有英特尔晶圆代工部门不超过50%股份，并寻求潜在合作伙伴的细节。 消息人
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- 联发科与台积电共同宣布，双方成功合作开发业界首款通过台积电N6RF+硅验证（Silicon-Proven）的电源管理单元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。
此次合作成功的利用先进射频 （ RF ） 制程，将电源管理单元与整合功率放大器这两种无线通讯产品必备的元件整合到单一系统单芯片
（SoC），能以更小的面积提供媲美独立模块的效能。台积电先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸，此外，与既有解决方案相比，此次双方合作在电源管理单元上有显著能效提升，而在整合功率放大器上亦与标杆产品拥有同
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- 特朗普上任后想废除拜登政府推动的527亿美元《芯片法案》补助，他抱怨该项计划浪费纳税人的钱，建议把资金转用在减轻美国债务压力，但美国财经媒体撰文指出，如果《芯片法案》补助被撤销，美国芯片市占率恐缩减至8%。总部位于华府的半导体行业协会2024年估计，美国预计在2032年，将其所有类型芯片的制造能力都提高至2倍，在全球芯片市占率可望从10%升至14%，但如果没有芯片法案，美国的芯片市占率可能会缩减至8%。分析《芯片法案》对美国半导体业的影响，若从纳税人角度来看，该法案代表一笔很大的支出，但对半导体产业来说，
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- 3 月 11 日消息，据 ZDNet Korea 今日报道，三星电子 11 日的业务报告称，三星电子第四代 4 纳米工艺（SF4X）已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 4 纳米于 2021 年量产。图源：三星电子据了解，与前几代相比，三星的第四代 4 纳米芯片采用了先进的后端连线（BEOL）技术，能够显著提升芯片的整体性能，同时降低制造成本。此外，该芯片还配备了高速晶体管，还支持 2.5D 和 3D 等下一代
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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