《华尔街日报》报道，英特尔正与台积电讨论成立合资企业，台积电可能派遣工程师到英特尔晶圆厂帮助运作。英特尔可能拆分晶圆制造业务，与台积电成立合资公司，共同经营，并希望取得美国政府补助。 先进制程竞争，英特尔近年举步维艰，一直落后台积电和三星。 2024年12月英特尔前执行长Pat Gelsinger退休，任职期间推动大幅扩展英特尔美国芯片制造业务，并取得政府补助扭转落后局面的计划无以为继。市场人士表示，因英特尔晶圆制造业务若有台积电投资帮助，技术转移、管理知识都可快速上轨道，美国也能保持自主性，英
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2 月 13 日消息，美国证券商 Baird 分析员 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供应链消息称英特尔正探讨拆分半导体制造部门，并与台积电成立合资企业。消息称美国政府牵头力推这笔交易达成，台积电将派遣半导体工程师入驻英特尔晶圆厂，帮助其在美国制造先进的 3 纳米和 2 纳米芯片，确保后续制造项目能够成功。援引博文介绍，Gerra 还透露英特尔计划拆分半导体制造部门，和台积电组建新的合资公司，交由台积电管理和运营晶圆厂，并可以获得美国《芯片法案》的联邦补贴。分析师们正在仔细权衡这
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美国总统特朗普最近扬言对台积电祭出100%关税，引发许多批评，外媒《9to5mac》撰文指出，特朗普拟针对半导体进口课征关税，还可能取消晶片补贴计划，报导示警，违背《晶片法案》不只将伤害台积电，也会冲击苹果芯片在美国的发展计划，并导致台积电取消美国扩厂计划。苹果早在2022年宣布「美国制造」芯片的计划，目的是让美国摆脱对外国先进芯片供应的依赖，并为美国人创造就业机会，拜登政府响应推出《芯片法案》，但新上任的川普，他发表的言论使该计划受到质疑。根据芯片补助计划，美国同意以66亿美元的补助金补贴台积电，而台积
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路透社报道，ChatGPT开发商OpenAI今年会完成AI芯片设计，委托台积电生产。OpenAI预定今年请台积电量产客制化AI芯片（ASIC），减少依赖英伟达GPU。
曾任Google母公司Alphabet一年前加入OpenAI的Richard
Ho领导数十人团队，设计OpenAI用芯片，采台积电3纳米，有高带宽存储器（HBM）和网络功能的脉动阵列架构，与英伟达GPU类似。OpenAI计划2026年生产芯片，还有很多事正在进行。 芯片设计送至代工厂投片，就要花费数千万美元，生产芯片也需约六个月，除
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2月11日消息，OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的计划，并致力于通过开发首款自研人工智能芯片来实现这一目标。据知情人士透露，OpenAI将在未来几个月内完成首款自研芯片的设计，并计划将其交由台积电进行“流片”，即将设计好的芯片送至工厂进行试生产。OpenAI和台积电均未对此评论。这一进展表明，OpenAI有望实现其2026年在台积电大规模生产自研芯片的目标。通常，每次流片过程的费用高达数千万美元，且需要大约六个月的时间才能生产出成品芯片，除非OpenAI支付额外费用以加速生产进程。值得注意的是
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2 月 10 日消息，台积电今日披露 1 月营收报告显示，1 月台积电合并营收约为 2932.88 亿元新台币（当前约 651.54 亿元人民币），环比增长 5.4％，同比增长 35.9％。台积电表示，1 月 21 日，台湾地区经历了一次里氏 6.4 级地震，随后在整个农历新年假期期间发生了几次显著的余震。由于地震和余震，一定数量的晶圆在生产过程中受到影响，不得不报废。因此，2025 年第一季度的收入预测现在预计更接近 250 亿美元至 258 亿美元指导区间的低端。根据初步评估，公司估计相关的地震损失约
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美国总统特朗普正一步步实现他竞选时的关税承诺，多个产业都严阵以待，而他的芯片关税征收计划可能会在18日付诸实施，甚至可能对中国台湾半导体课征100%的关税。 外媒引述业内人士消息报道，台积电正考虑大幅调高代工报价，以因应川普关税政策所带来的风险。科技媒体PhoneArena报导指出，市场人士表示，台积电正考虑将代工价格上调15%，远高于先前提出的5%涨幅，此举旨在保护台积电免受关税带来的重大损失。报道中强调，代工价格调涨很可能会对消费市场产生连锁反应。 由于大多数品牌都不会接受利润的突然下降，因此必须试图
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2月7日消息，美国当地时间2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）出台了新的对华出口管制法规（EAR），要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用“16/14纳米节点”或以下先进制程节点的芯片进行更多尽职调查程序。该出口管制新规在正式公布15天后（即北京时间1月31日），已经正式生效，目前已经开始影响到了部分中国芯片厂商的相关先进制程芯片生产与交付。美国商务部此前公布的对华出口管制新规当中，提供了芯片设计厂商和封测代工商（OSAT）“白名单”，台积电等晶圆代工厂为在白
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台积电公布2024财年第四季度财报，营收接近预期上限，净利润也大幅增加。在去年10月17日发布的三季度财报中，预计四季度营收261亿到269亿美元，毛利润率预计在57%到59%之间，最终是都达到了预期。4Q24营收达268.8亿美元，高于2023年四季度的196.2亿美元，也高于上一季度的235亿美元，同比增长37%，环比增长14.4%；毛利润率为59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；归母公司净利润为114.2亿美元，较2023年同期的72.8亿美元也大幅增加，也高于去年三季度
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1 月 22 日消息，科技媒体 gamma0burst 于 1 月 20 日发布博文，整理了近期高通骁龙系列芯片的最新爆料信息，涵盖了骁龙 8 系、7 系和 X 系等多个系列，揭示了它们的代号、封装、生产厂商以及部分性能参数。一、骁龙 8 系列1.1、SM8850，第二代骁龙 8 至尊版芯片封装为 MPSP1612，代号 Kaanapali。此前曾出现过代号为 KaanapaliS 的版本，推测为三星生产，但最新信息显示出现了 KaanapaliT，推测为台积电生产。由于 KaanapaliS 版本在物流
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据外媒报道，近日，台积电财务长（CFO）黄仁昭在受访时表示，该企业已于2024年四季度获得了15亿美元（约合人民币109.52亿元）的首笔美国《CHIPS》法案资金。据悉，根据台积电同美国政府在2024年11月15日达成的最终协议，台积电承诺斥资超650亿美元，在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂，美国政府则将提供66亿美元的直接资助和50亿的贷款。据了解，台积电目前在美国亚利桑那州已有两座晶圆厂。此外，台积电确认其位于美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂在2024年第四季度已开始进入大批量生产 4nm
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1月21日消息，据报道，今日00时17分在台湾台南市（北纬23.24度，东经120.51度）发生6.2级地震，震源深度14千米。福建多地均有震感，尤其泉州、厦门等地更为明显。面对这一突发情况，台积电迅速响应，确认其部分中科及南科厂区已达到疏散标准，并立即按照紧急应变程序，有序地组织室内及室外的人员疏散与安全清点工作。目前，所有厂区人员均确认安全无恙。台积电方面进一步指出，保障人员安全始终是其首要任务，在任何紧急情况下都将严格执行相关疏散与应对措施。此外，有传闻称，为了应对市场对CoWoS先进封装技术产能的
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三星3纳米GAA制程良率偏低，传闻可能委托台积电代工新一代 Exynos处理器。不过爆料达人透露，台积电已回绝三星的提案，原因是台积电担忧机密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透过X社交平台透露，2024年底曾有风声传出，三星有意将最新Exynos处理器交由台积电代工。然而，最新消息显示，台积电已驳回三星的提议，换句话说，Exynos处理器将不会交给台积电代工。Jukanlosreve推测，台积电拒绝帮三星代工的原因，可能是基于保护其机密制程信息的考虑，担心将技术流入竞争对手手中。工商时报报
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美国总统特朗普即将上任，市场担心后续给予赴美补贴恐有变化，台积电财务长黄仁昭表示，台积电亚利桑那州厂已于2024年第四季度获得第一批政府补贴，金额为15亿美元。台积电对特朗普政府继续为其在美投资计划提供资金有信心。此前，台积电已和美国商务部完成66亿美元补贴签约，这是拜登卸任前根据《芯片法案》所提供的补助金额。台积电也承诺在亚利桑那州兴建三座先进晶圆厂。台积电于2020年5月宣布亚利桑那州厂的第一笔投资，整体三座工厂的总投资额将超过650亿美元。第一工厂于2024年4月完工，并在9月开始以4nm制程为客户
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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